Корпуса процессора какого типа можно использовать в компьютере

Обновлено: 03.07.2024

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

  • 4004 — 16-контактный CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
  • 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
  • 680x, 650x — 40-контактный DIP.
  • M68k — 64-контактный DIP.
  • 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо использовать аббревиатуры PLCC и CLCC.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке.В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа.Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

  • Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
  • Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату.В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

Картриджи

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами.Существует несколько видов процессорных картриджей:

Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.

Категорически приветствую!
Индустрия не стоит на месте и довольно часто старые технологии долго не задерживаются в современном мире. Такое относится ко всему, даже к компьютерам. Если раньше почти в каждом доме стояли громоздкие ЭЛТ-мониторы, то сегодня это тонкие дисплейные решения.

Сегодня я расскажу об еще одной эволюции. О переходе процессоров на LGA-конструктив .

Первые процессоры без "ножек".

Идея отказа от старого конструктива зародилась в 2004 году, в момент появления первого LGA сокета - 775 , от производителя Intel . Основная мысль заключалась в размещении контактов не на корпусе процессора, а на самой площадке материнской платы (гнездо). Это позволяет уменьшить высокие утечки тока и излишнее энергопотребление процессоров. Ведь увеличение количества выводов старым способом, только усугубляло бы ситуацию.

Но есть исключения. Например AMD продолжают и сегодня выпускать процессоры с "ножками", при этом они успешно удерживают приемлемое энергопотребление. Однако PGA-конструктив они поддерживают только в мейнстримных настольных системах. В серверных и HEDT используются уже LGA разъемы (TR4 и SP3).

Особенности LGA и PGA сокетов.

У каждого типа сокета есть свои достоинства и недостатки. Можно даже сказать, что они друг другу противоположны.

Преимущества LGA.

1. Отсутствие "ножек" на процессорах позволяет с б о льшим удобством помещать их в гнездо материнской платы.

2. Удобнее транспортировка компьютера в сборе.

3. Меньше утечек тока.

4. Позволяет размещать на той же площади корпуса процессора больше контактов, за счет более тонких ножек сокета.

5. Позволяет разрабатывать сокеты больших размеров, благодаря наличию прижимной рамки.

6. Позволяет надежнее снять радиатор от процессора. Бывают случаи, когда термопаста "намертво" склеивала процессор и радиатор, из-за чего можно банально сорвать процессор с гнезда материнки.
Но даже с LGA сокетами необходимо быть аккуратным при снятии радиатора.

Преимущества PGA.

1. По себестоимости PGA дешевле чем LGA сокет.

2. Ножки PGA-корпуса процессора намного прочнее и удобнее в обслуживании при повреждении. А контакты LGA сокета, наоборот, практически необслуживаемые и требуют специальной крышки, если не помещен процессор в нее. В противном случае высок риск повредить ножки LGA сокета, что может потребовать полной замены гнезда.

3. Не требует дополнительной фиксации в виде прижимной рамки, достаточно зажима "изнутри" сокета.

4. PGA сокеты требуют меньше пространства для установки в мобильных системам (например в ноутбуках или моноблоках).

Сегодня на рынке компьютерного железа можно встретить два типа материнских плат: с LGA или с PGA сокетами. И в их выборе решает только выбор покупателя, что именно ему будет по душе.

Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!

В этом документе описаны различные типы процессоров для настольных ПК.

Тип пакета FC-INTELAx
Корпус FC-BIOAx — это новейший тип упаковки, используемый с текущим семейство процессоров intel® Pentium® 4 для процессоров Intel® Pentium®, разработанных для разъема LGA775 и используемых в процессорах серии Intel® Core™ i7-2xxx, разработанных для разъема LGA1155. FC-LGA — это микросхема с перевернутой микросхемой, что означает, что микросхема процессора установлена сверху подсистемы на противоположной стороне контактов. LGA (Land Grid Array) — это описание прикрепления микросхем процессора к подсистеме. Номер x означает номер версии пакета.

Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на несущей подсистеме. Интегрированный теплоотвод (IHS) подсоединяется к подстраивке и ядру корпуса и служит совмещением системы охлаждения процессора, например, теплоотвода. Также можно найти ссылки на процессоры в корпусе 775-Land или LAG775. Это означает количество контактов, которое содержит интерфейс разъема LGA775.

Текущие типы разъемов, используемые в пакетах FC-BIOAx, указаны ниже. Разъемы не могут быть обменяемы и должны быть совместимы с системными платами для обеспечения совместимости. (Для обеспечения совместимости также требуется поддержка BIOS системной платы для процессоров).

  • LGA1700
  • LGA1200 (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен). (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен). (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен). (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен).

Поддерживаемые изображения разъемов для устаревших® Intel® для настольных ПК

Тип корпуса FC-PGA2 Упаковки FC-PGA2 аналогичны типу корпуса FC-PGA, за исключением того, что эти процессоры также имеют встроенный теплоотвод (IHS). Интегрированный теплоотвод прикреплен непосредственно к микросхеме процессора во время производства. Так как IHS обеспечивает хороший температурный контакт с ямой и обеспечивает более значительную площадь для лучшего теплоотвода, это может значительно повысить теплопроводимость. Корпус FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов) и процессорах Pentium 4 (478 контактов).

Тип пакета FC-PGA Корпус FC-PGA не имеет матрицы контактов с перевернутой микросхемой, которая содержит контакты, вставленные в разъем. Эти микросхемы были перевернуты так, чтобы кристалл или часть процессора, в которую вмелась микросхема компьютера, была обнаружена на верхней стороне процессора. Наличие кристалла на кристалле позволяет нажать теплоотдающую систему непосредственно на кристалл, что обеспечивает более эффективное охлаждение микросхемы. Для повышения производительности корпуса путем отладки сигналов питания и наземных сигналов процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резистиоры на нижней стороне процессора в области размещения конденсаторов (центр процессора). Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Корпус FC-PGA используется в Pentium III и Celeron Intel® с 370 контактами.

Тип пакета OOI OOI — это краткое изголовье для ОЛЬГА. ОЛЬГА — ефрейтовая массивная сетка. Микросхемы ОЛЬГА также используют микросхему с перевернутой микросхемой, которая прикреплена к подсистеме для повышения целостности сигнала, более эффективного снятия тепла и снижения уровня инклюции. Затем OOI имеет встроенный теплоотвод, который помогает рассеивать теплоотвод к правильно подключенному теплоотводу с вентилятором. OOI используется процессором Pentium 4 с 423 контактами.

Тип пакета PGA PGA не используется для массива контактных сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для повышения теплопроводимости PGA использует медную теплопроводяную слизь, позолоченную сверху процессора. Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Пакет PGA используется процессором Intel® Xeon® с 603 контактами.

Тип пакета PPGA PPGA не используется для массива пластиковой контактной сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для повышения теплопроводности PPGA использует медную теплопроводяную слизь, позолоченную сверху процессора. Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Пакет PPGA используется ранними процессорами Intel® Celeron с 370 контактами.

Микропроцессор (обычно упоминается как процессор, а также ЦП или центральный процессор) - цифровая микросхема, выполненная в виде единой интегральной схемы с высокой степенью интеграции (БИС), способная выполнять цифровые операции в соответствии с предоставленной последовательностью инструкций.

Микропроцессор отвечает за выполнение большинства математических и логических вычислений и операций обработки данных.

Первый микропроцессор был изготовлен в 1971 году. Это был 4-битный микропроцессор Intel, обозначенный символом 4004. У него было не так много возможностей (фактически это был побочный эффект производства микросхем, предназначенных для калькуляторов). Несмотря на свои недостатки, Intel была пионером в разработке центральных вычислительных блоков.

Микропроцессор - это сложная цифровая схема с большой степенью интеграции, выполняющая математические и логические операции, помещенная в герметичном корпусе. Физически это кремниевая пластина, содержащая миллионы транзисторов, полученная в ходе сложного производственного процесса.

Основными элементами микропроцессора являются транзисторы, своего рода триггеры или ключи, которые разрешают или блокируют прохождение сигнала. Логическая структура микропроцессора представлена ​​логическими вентилями, построенными на основе правильно подключенных транзисторов. Объединение вентилей в соответствующие системы создает следующие структуры внутренней структуры процессора.

  1. Блок управления (CU) - отвечает за управление блоками микропроцессора.
  2. ALU или Arithemic Logic Unit - отвечает за выполнение арифметических и логических операций с двоичными натуральными числами.
  3. Модуль FPU с плавающей запятой, также известный как сопроцессор (модуль с плавающей запятой) - выполняет арифметические операции с числами с плавающей запятой.
  4. Регистры:
    1. Регистр инструкций (IR) - ячейка внутренней памяти микропроцессора, в которой хранится инструкция, обрабатываемая в данный момент.
    2. Счетчик команд ПК (Program Counter) - сохранение последовательных адресов памяти с командами.
    3. Аккумулятор А - сохраняет результат выполненной операции.
    4. Указатель стека (SP) - для адресации памяти.
    5. Флаг F регистр - хранит информацию о регистрации выполненной операции.
    6. Кэш-память - «интеллектуальная» память SRAM, в которой хранятся результаты наиболее часто выполняемых операций.

    Типы корпусов микропроцессоров


    • PGA (Pin Grid Array) - популярный стандарт для корпусов с симметричными сетчатыми ножками. Есть несколько вариаций стандарта PGA:
      • PPGA (Plastic PGA) - корпус из PGA, в котором пластиковая оболочка используется для покрытия сердечника.
      • CPGA (Ceramic PGA) - корпус из PGA, в котором для покрытия сердечника использовалось керамическое покрытие.
      • FC-PGA (Flip Chip PGA) - корпус PGA, в котором сердечник перемещен в верхнюю часть корпуса для лучшего рассеивания тепла и встроен в пластиковую крышку.
      • FC-PGA2 (Flip Chip PGA2) - корпус PGA, аналогичный FC-PGA, в котором сердечник в пластиковой крышке дополнительно скрыт под стальной пластиной.
      • SPGA (Staggered PGA) - разновидность PGA, в которой расположение ножек в строках и столбцах асимметрично.

      Разъемы процессоров

      Каждый микропроцессор должен быть установлен в специально адаптированный разъем, расположенный на материнской плате. Процессор использует контакты, которые должны быть физически подключены к клеммам шины памяти и данных, для обмена информацией между оперативной памятью и набором микросхем. Для каждого типа корпуса микропроцессора требуется соответствующая розетка. В зависимости от формы корпуса и количества выводов микропроцессора существует несколько типов розеток.

      Socket - разъемы для корпусов микропроцессоров PGA. Последующие микропроцессоры были оснащены большим количеством контактов, что вынудило разработку новых сокетов:

      • Разъемы 1, 2, 3, 6 - предназначены для микропроцессоров семейства 486.
      • Socket 4, 5, 7, 8 - предназначены для микропроцессоров Pentium, Pentium Pro, Pentium MMX.
      • Socket 370 - для процессоров Pentium III FC-PGA.
      • Socket 423 - для процессоров Pentium 4 и Celeron FC-PGA.
      • Socket 462 / A - для процессоров AMD K 7 Athlon, Duron, Athlon XP, Sempron.
      • Socket 478 / N - для процессоров Pentium 4 и Celeron FC-PGA2.
      • Socket 495 - для процессоров Celeron FC-PGA2.
      • Socket 603, 604 - для процессоров Pentium 4 Xeon.
      • Socket 754, 939, 940 - для процессоров AMD Athlon 64, Athlon 64 v.2, Opteron.
      • Socket PAC 418, 611 - для серверных процессоров Intel Itanium и Itanium 2.
      • Socket M - для мобильных вариантов процессоров Intel Cora в корпусе Micro FCBGA.
      • Socket AM2 - для процессоров AMD Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron, Turion 64, Opteron.
      • Socket AM2 + - для процессоров AMD Athlon X2, Athlon X4, Phenom X2, Phenom X3, Phenom X4, Sempron.
      • Socket P - для процессоров Intel Gore 2.
      • Socket AM3 - для процессоров AMD Athlon II, Phenom II.

      Slot - розетки, предназначенные для корпусов SECC и SEPP:

      • Слот l - для микропроцессоров Intel Pentium (Celeron) II и III.
      • Слот A - для микропроцессоров AMD Athlon (Duron) K7.
      • Слот 2 - для серверных микропроцессоров Intel Pentium II, III Xeon.

      LGA - особый тип разъемов для процессоров в корпусах LGA без ножек:

      • LGA 771 / Socket - для серверных микропроцессоров Intel Xeon.
      • LGA 775 / Socket T - для микропроцессоров Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Gore 2 Duo, Gore 2 Extreme, Celeron, Xeon, Córę 2 Quad
      • Socket 1207 / Socket F - для процессоров AMD Opteron.
      • LGA 1155 - для микропроцессоров Intel Daughter i5.
      • LGA 1156 - для микропроцессоров Intel Daughter i3, i5, i7.
      • LGA 1366 / Socket B - для микропроцессоров Intel Daughter i7, i9.

      Обозначения для процессоров Intel i3, i5, i7 и i9

      Процессор Intel доступен во многих различных моделях, которые можно индивидуально адаптировать к вашим потребностям. Однако, чтобы сделать это правильно, вы должны быть знакомы со спецификациями, маркировкой и параметрами вашего оборудования. Другие аспекты актуальны для требовательных игровых процессоров и процессоров поколения Intel для менее сложной офисной работы. Еще многое зависит от ценовой полки и ваших финансовых возможностей на данный момент, ведь иногда выгоднее дождаться выхода последней модели процессора.

      Характеристики процессоров по сериям

      Рейтинг процессоров Intel показывает, что многое зависит от конкретной модели, представленной в данной серии. Мы выделяем здесь такие агрегаты:

      Обратите внимание, что у каждого процессора есть свои собственные параметры: количество ядер, потоки, тактовая частота и рабочая память. Кроме того, перед покупкой процессора Intel Core выясните, какие технологии поддерживают тот или иной процессор, и будет ли он совместим с оборудованием вашего компьютера. Помните, что иногда большее количество ядер не так важно, как количество потоков, определяющих фактическую производительность оборудования.

      Процессоры Intel Core и их маркировка

      Для процессоров Intel характерно их конкретное обозначение. Номер поколения можно узнать по цифре после тире, а дополнительная буква в конце названия модели информирует об используемых функциях или технологиях:

      • F - требуется отдельная видеокарта,
      • G - встроенная видеокарта,
      • H - качественная интегрированная видеокарта,
      • HK - качественная интегрированная видеокарта, разблокированный множитель,
      • HQ - интегрированная видеокарта, оснащенная 4 ядрами с отличной производительностью,
      • K - разблокированный множитель для настройки производительности,
      • М - мобильные процессоры,
      • Q - многопоточность / многоядерность,
      • S - низкое энергопотребление,
      • T - очень низкое энергопотребление (в основном для настольных процессоров),
      • U - сверхнизкое энергопотребление,
      • XM - высшая производительность,
      • Y - очень низкое энергопотребление (процессоры ноутбуков).

      Однако, чтобы не полагаться только на сухую информацию, например, разберем, как выглядит процессор Intel Core i5 в деталях. Intel Core i5-9400F - сразу видно, что процессор i5 является частью девятого поколения, а буква F указывает на то, что для него требуется отдельная видеокарта. Intel Core i9-9900K - здесь процессор из девятого поколения, с разблокированным множителем. Производитель Intel позаботился о том, чтобы все обозначения были интуитивно понятными и понятными.

      Микроархитектуры и семейства процессоров

      Процессоры Intel Core также можно разделить на определенные категории в зависимости от «микроархитектуры» процессоров. Поэтому иногда можно встретить термин, что данный процессор принадлежит к семейству Ivy Bridge или Haswell. Так же подразделяются и поколения процессоров для ноутбуков. Выбирая компьютер, важно понимать, что значат числа и символы процессора.

      • Ivy Bridge - премьера состоялась в 2012 году и эта архитектура была представлена ​​как преемник старой архитектуры Sandy Bridge. Самым большим изменением стало использование технологического процесса на основе длины 22 нанометра. Это привело к увеличению производительности с нескольких процентов до нескольких десятков процентов, снижению энергопотребления, а также поддержке таких стандартов, как: DirectX 11, Open GL 3.1, Open CL 1.1, PCI Express 3.0 или поддержке трех дисплеев
      • Haswell - эти процессоры были созданы в 2013 году и до сих пор часто выбираются пользователями, потому что они характеризуются низкой частотой отказов и хорошей производительностью. Это процессоры, которые были произведены по 22-нм техпроцессу. Архитектура отличается механизмом энергосбережения, а также графическим процессором, поддерживающим DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и Open GL 4.0. Broadwell оказался более новой версией архитектуры, в которой используется технологический процесс, равный 14 нанометрам
      • Skylake - архитектура, пришедшая на смену Broadwell (это произошло в 2015 году). Помимо использования техпроцесса 14 нм, производителям удалось повысить эффективность процессоров без увеличения энергопотребления
      • Kaby Lake - микроархитектура, созданная в 2016 году и завоевала большую популярность. 14 нм техпроцесс был оптимизирован и улучшен, а вычислительная мощность и энергопотребление компонентов были также значительно улучшены. Кроме того, Kaby Lake совместим с графическими чипами, поддерживающими разрешение 4K. В это семейство также входят процессоры серии Kaby Lake-X, которые различаются количеством физических ядер и потоков в процессоре.
      • Coffee Lake - это новейшее семейство процессоров, в которое входят новейшие модели чипов. Технологический скачок по сравнению с предшественником - это усовершенствование 14-нм архитектуры (литография), что позволило увеличить количество ядер и снизить энергопотребление при сохранении той же или более высокой эффективности.

      Преимущества процессоров Intel i3, i5, i7 и i9

      Во-первых, обратите внимание на самую новую серию процессоров Intel. Об этом стоит помнить, потому что многие люди, сталкивающиеся с дилеммой Intel или AMD, предпочитают более новую и более эффективную модель. Ежегодно на рынке появляется множество конкурирующих компонентов, различающихся по фундаментальным параметрам. Недавно появился новейший процессор Intel Comet Lake-S , то есть модель 10-го поколения. Он оснащен 10 ядрами и 20 потоками, что обеспечивает невероятную эффективность.

      Важнейшие параметры игровых процессоров

      Каждую покупку следует тщательно продумывать и учитывать, что вы можете себе позволить как потенциальный покупатель, чтобы получить самое эффективное оборудование. Так что помните о нескольких обязательных параметрах:

      • тактовая частота - обычно выражается в МГц или ГГц, это используется для измерения практической производительности процессора Intel i9 и др. Как правило, чем выше тактовая частота, тем лучше. Некоторые модели имеют разблокированный множитель для самостоятельного увеличения тактовой частоты выше стандартных настроек;
      • количество ядер и потоков - количество ядер с потоками определяет, сколько задач будет одновременно выполняться одной системой при сохранении высокой производительности. Как правило, чем больше ядер и потоков, тем совершеннее процессор, но это не строгое правило. Иногда нет необходимости покупать более дорогое оборудование для достижения таких хороших параметров, как у старшего поколения;
      • кеш - используется для сбора и хранения данных, используемых процессором. В зависимости от серии бывает кеш в диапазоне от 8 МБ до 24,75 МБ;

      Помимо этих основных советов, обратите внимание на то, какая видеокарта установлена ​​в вашем компьютере. Выделенные карты лучше подходят для профессиональных игр и мультимедиа, чем встроенные. Совместимость сокетов материнской платы не менее важна, поэтому проверьте этот аспект, прежде чем покупать конкретный игровой процессор. Если возможно, узнайте, что такое архитектура процессора, технологический процесс и TDP.

      Какой процессор Intel купить?

      Не должно быть никаких сомнений в том, что процессоры серии Intel Core i9 предлагают больше возможностей благодаря своим превосходным компонентам. Их огромная вычислительная мощность позволяет запускать несколько потоков одновременно без риска замедления работы устройства. Это идеальное оборудование, о котором мечтают игроки, энтузиасты и люди, профессионально работающие с мультимедиа. Однако на практике значительное число пользователей выбирают решения среднего уровня, доступные по привлекательным ценам.

      Выбор такого процессора поначалу кажется сложным, но у вас уже есть теоретические знания, чтобы разобраться в маркировке. Помимо них вы также можете учитывать дополнительные характеристики:

      • Turbo Boost - особенно полезная технология для геймеров, позволяющая ускорять процессор при повышенных требованиях к вычислительной мощности;
      • vPro - анализирует текущую информацию о компонентах и ​​разрешает удаленный доступ к компьютеру с мониторингом его работы;
      • Hyper-Threading - увеличивает производительность за счет создания виртуального процессора, который берет на себя некоторые задачи из реального процессора;
      • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep - популярное решение в ноутбуках из-за снижения скорости процессора, что снижает тепловыделение и увеличивает срок службы устройства.

      Таким образом, модели Intel i5, i7 и i9 заслуживают особого внимания, когда речь идет об идеальном игровом процессоре. Если вы не знаете, какой процессор i5 или i7 будет лучше, то определитесь, будете ли вы играть в игры. Процессор i7 лучше подходит для игр и требовательных приложений, а также систем с универсальными свойствами, адаптированных для профессиональных геймеров и пользователей. А если вам нужно достойное оборудование с хорошей производительностью, но без высокой энергоэффективности, Intel i5 наверняка будет достаточно.

      Читайте также: