Кулер для процессора pccooler gi x4b v2 обзор

Обновлено: 04.07.2024

На очереди сравнительное тестирование наиболее популярных в каталоге моделей бюджетных кулеров на основе платформы AMD Ryzen. Редакция Onliner вместе с пользователями нашего форума Дмитрием (xyligano) и Александром (nucl3arlion) разбирается в нюансах охлаждения.

Представленные в начале ноября процессоры Zen 3 семейства Vermeer сегодня бесконечно далеки от основной массы пользователей, и не только из-за дефицита, в значительной мере искусственно созданного самим производителем. Стоит признать, что многие пользователи хоть и были бы не против расположить на столе «суперкомпьютер», фактически владеют среднебюджетными решениями. Данный сегмент, в отличие от премиума, не окружен такой же нежной маркетинговой «заботой» как со стороны самих производителей, так и со стороны авторов обзоров. Основная причина кроется в постоянно высоком спросе: недорогие решения продают себя сами, и ключевым критерием при выборе, как правило, является цена. Второй фактор — сложность демонстрации конкурентных преимуществ одного продукта перед другим: попытки максимизировать прибыль при сохранении итоговой цены вынуждают производителей применять стандартные и в какой-то мере унифицированные решения. Ценовой сегмент диктует достаточно жесткие ограничения и не позволяет внедрять свежие решения и новые разработки, более эффективные и производительные. Такой подход бросает покупателя в бездну мучительного выбора, когда без глубоких знаний и детального анализа создается впечатление, что все различия между продуктами — это исключительно внешний вид и совместимость.

Одним из наиболее популярных процессоров уходящего 2020 года был и остается Ryzen 5 3600. Это уже «прошлое» поколение процессорных ядер Zen 2 от компании AMD, но с новым поколением Zen 3 у него осталось много общего, и в первую очередь это чиплетная организация.

В отличие от традиционной компоновки (кристалл процессора расположен в центре текстолита под теплораспределительной крышкой), для семейства Matisse была использована чиплетная структура, при которой ядра размещены не в центре, а с некоторым смещением. К тому же Zen 2 базируется на современном 7-нанометровом техпроцессе, что с позиции охлаждения не является бесспорным преимуществом: небольшие габариты чиплета с высокой плотностью транзисторов диктуют необходимость рассеивания тепловой энергии с крайне малой площади.

Как часто случается, новые идеи приносят новые проблемы. Руководствуясь какими-то внутренними причинами, компания AMD не поделилась своими наработками с производителями систем охлаждения заблаговременно, и в момент поступления чиплетных процессоров в продажу рынок испытал как минимум глубокое удивление. Процессоры получились весьма удачными и достаточно энергоэффективными, но температурные датчики, похоже, сходили с ума. При весьма умеренном потреблении процессоры даже при использовании самых эффективных систем охлаждения демонстрировали слишком высокие температуры. Высочайшую степень недоумения это вызывало у владельцев кастомных систем жидкостного охлаждения, в основе которых находились водоблоки, ранее крайне эффективные для традиционной компоновки ядер. Но и владельцы «воздушек» не остались в стороне — ситуация, когда двухсекционный «суперкулер» демонстрирует эффективность уровня втрое более дешевого кулера, стала реальностью. И тут вспомним снова о сегментации рынка: некоторые производители водоблоков переориентировались и внесли изменения для чиплетной организации, как можно видеть на примере:

Воздушное охлаждение при этом до сих пор остается без каких-либо заметных модификаций. Причем касается это не только бюджетных кулеров, но и самых дорогих. Выходом из ситуации для процессоров среднего сегмента стали кулеры, имеющие в основании прямой контакт теплотрубок с процессорной крышкой. Благодаря такому типу контакта получается совмещать достаточную эффективность рассеивания тепловой энергии при минимальных рыночных ценах. Кулеры с подобной организацией на чиплетных процессорах способны обеспечивать отличные температурные показатели до определенного уровня мощности, за которым следует резкая необходимость применения уже водяного охлаждения. Так что для чиплетных процессоров «суперкулеры» остаются не у дел.

Если обратить внимание на позиции в каталоге и отзывы, а также на форумы и рекомендуемые модели для платформы AM4, то получается достаточно очевидный список:

кулер для процессора, алюминий, рассеивание до 135 Вт, шум 27 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM кулер для процессора, алюминий, рассеивание до 200 Вт, шум 24.4 дБ, вентилятор 120 мм, 2100 об/мин, PWM кулер для процессора, рассеивание до 180 Вт, шум 27.8 дБ, вентилятор 120 мм, 1650 об/мин, PWM кулер для процессора, алюминий, рассеивание до 180 Вт, шум 32.5 дБ, вентилятор 120 мм, 1800 об/мин, PWM кулер для процессора, алюминий, рассеивание до 160 Вт, шум 26.5 дБ, вентилятор 120 мм, 1800 об/мин, PWM кулер для процессора, алюминий, рассеивание до 160 Вт, шум 26.5 дБ, вентилятор 120 мм, 1800 об/мин, PWM

Это наиболее популярные и актуальные по состоянию на конец 2020 года модели башенных кулеров c прямым контактом. Для большей наглядности сравнения и полученных результатов разбавим ряды участников боксовым кулером от AMD — он выступит в качестве разделительной линии между хорошим моделями и не очень, а также кулером из более высокого ценового сегмента от Arctic, который станет своеобразным эталоном измерений. Для полного охвата не хватает разве что Enermax ETS-T50, но его текущая цена в Беларуси не позволяет отнести его к популярным и рекомендуемым решениям.

Тестовая конфигурация

Процессор: AMD Ryzen 5 3600.
Материнская плата: ASUS ROG STRIX B550-E Gaming.
Оперативная память: G.Skill Trident Z 2×8GB DDR4 F4-3600C15D-16GTZ.
SSD: Crucial MX500 500GB CT500MX500SSD1.
Блок питания: Seasonic Focus Plus 650 Gold SSR-650FX.
Корпус: Cooler Master MasterCase H500M.
Корпусные вентиляторы: выдув сзади — be quiet! Pure Wings 2140mm BL047, выдув сверху — be quiet! Pure Wings 2140mm BL047, приток спереди — два штатных Masterfan MF200R ARGB R4-200R-08FA-R1, подсветка отключена.
Операционная система: Windows 10, версия 2004 (сборка 19041.388). Разнообразные твикеры Windows не применялись, настройка и отключение параметров, включая правки реестра, произведены вручную. Параметр файла подкачки задан как 1024—2048.
Версия BIOS: 1004.
Версия драйвера чипсета: 2.07.14.327.
Схема питания: AMD Ryzen High Performance.
Термопаста: Noctua NT-H1.

Ключевой проблемой при проведении сравнительного тестирования является необходимость соблюсти равные условия для всех участников, и сделать это вне лабораторных работ практически невозможно. На конечный результат влияет множество факторов: общие настройки системы, правильная установка изделия, температура воздуха в помещении и даже попадание солнечных лучей. Однако мы постарались минимизировать влияние вторичных явлений и соблюсти повторяемость и воспроизводимость условий с доступной нам точностью. Для этого процессор AMD Ryzen 5 3600 был настроен на фиксированную частоту 4250 МГц при установленном фиксированном напряжении 1,265 В, что с учетом работы LLC третьего уровня материнской платы обеспечило диапазон напряжений от 1,225 В при максимальной нагрузке до 1,264 В в состоянии простоя. Оперативная память получила ручную настройку частоты 3800 МГц при первичных таймингах 16-16-16-16-36-56-СR1 с активным режимом GDM при напряжении 1,4 В.

Более детально настройку таймингов можно рассмотреть на изображении, все параметры BIOS материнской платы строго зафиксированы вручную. Данная настройка является вполне рядовой для чипов памяти Samsung B-Die и легко воспроизводима на большинстве комплектов с подобными чипами. Режим работы шины Infinity Fabric был сохранен в соотношении 1:1 и составлял FCLK = MCLK = 1900 МГц. Напряжение SoC установлено как 1,125 В при LLC третьего уровня. Вентиляторы видеокарты были принудительно отключены. Режим работы всех корпусных вентиляторов регулировался материнской платой автоматически: настройки для всех портов, включая режим работы процессорного CPU_FAN1, были установлены как Silent.

Методика тестирования

Для обеспечения постоянного температурного режима в процессе тестирования системный блок находился в помещении с приточно-вытяжной вентиляцией и системой кондиционирования воздуха. Такой подход позволяет не только поддерживать заданную температуру, но и обеспечить движение воздуха в помещении с той целью, чтобы исходящий от корпуса теплый воздух непосредственно возле него не застаивался и как можно меньше влиял на результаты теста. Контроль температуры осуществлялся ртутным термометром, который располагался на поверхности стола в одной плоскости с корпусом в 50 см от него. Системный блок размещался на столе, на высоте 80 см от поверхности пола. Дополнительно осуществлялся контроль температуры приточного воздуха электронной термопарой, размещенной на передней сетке корпуса.

Совокупность всех предпринятых мероприятий позволила добиться показателей температуры воздуха в помещении в диапазоне 21,5—22 градуса Цельсия на протяжении всего тестирования. Необходимо понимать, что, несмотря на все условия и меры, такой подход не претендует на лабораторную точность и остается в высокой степени бытовым.

Для замеров уровня шума использовалось приложение Decibel: dB Sound Level Meter из App Store, установленное на Apple iPhone 11 Pro Max. Замер шума производился в помещении с полностью закрытыми окнами в период с полуночи до трех часов ночи. Смартфон располагался на расстоянии 20 см от корпуса, на прорезиненном текстильном коврике для мыши, боковая стеклянная панель корпуса на момент снятия показателей шума была удалена. Вентиляция, кондиционер, а также иные источники шума были отключены на момент замеров. Подобный подход к измерению шума не позволяет делать выводы о реальном уровне шума и не идет ни в какое сравнение с использованием поверенного оборудования наподобие «Октава-110А»/«Экофизика-110А», однако с учетом применения на одном устройстве, в одном конкретном помещении и в одинаковых условиях позволяет делать сравнительные и соотносимые выводы об издаваемом шуме обозреваемых процессорных кулеров.

Для проведения тестирования, мониторинга показателей и создания стрессовой нагрузки применялось следующее программное обеспечение:

AIDA64 Extreme: тест стабильности FPU программы продолжительностью не менее 30 минут.
LinX 0.7.0: стресс-тест AVX в версии для процессоров AMD от elesin38. Размер задачи — 32717. Количество повторений — 10.
HWiNFO 6.31-4265: мониторинг температур и параметров системы.

AMD Wraith Prism

Первым участником станет Wraith Prism — топовый в линейке боксовых кулеров AMD. Впервые он был представлен как комплектное решение к процессору AMD Ryzen 72700X поколения ядер Pinnacle Ridge. В семействе процессоров Matisse кулером оснащаются процессоры AMD Ryzen 73700X и более старшие модели в комплектации BOX. Кулер представляет собой конструкцию топ-флоу. Тело радиатора формируют алюминиевые никелированные ребра, которые пронизаны четырьмя медными теплотрубками без покрытия. Подошва кулера — это цельная медная пластина, в которую теплотрубки просто запрессованы, по крайней мере очевидных следов припоя обнаружить не удалось. Качество обработки подошвы низкое. Борозды в меди не просто заметны глазу, а вполне отчетливо прощупываются подушечками пальцев. В абсолютном большинстве экземпляров теплотрубки имеют явные повреждения — сколы и царапины.

Предлагаю к ознакомлению обзор на процессорный кулер PCCooler GI-X4B V2.

Кулер п оставляется в картонной коробке, украшенной цветной полиграфией.

Как заявлено, кулер способен отвести до 145 Вт тепла.

В комплект поставки входит собственно сам радиатор, вентилятор и коробочка с креплением к сокетам материнских плат.

Крепления к сокетам разолжены по соответствующим пакетикам и промаркированы наклейками.

В комплект поставки также включен небольшой шприц с термопастой и небольшой ключ для затягивания крепления сокета 2011/2011-3.

При установке на сокеты INTEL LGA 1366, LGA 115x, LGA 1200, данная модель кулера выгодно отличается наличием пластиковой крестовины бэкплейта, что должно предотвратить выгибание материнской платы.

На крестовине, в зависимости от устанавливаемого сокета, расстояния между посадочными местами могут регулироваться.

Установка происходит посредством прикручивания кулера к крестовине через металлические проставки.

Проставки, во избежание повреждения материнской платы, снабженные резиновыми прокладками-колечками.

Установка на сокет 2011/2011-3 осуществляется к металлической рамке сокета на самой материнской плате.

Крепление производится через соответствующие проставки с головкой в виде гайки, затягиваемые прилагаемым гаечным ключиком, либо отвёрткой.

Крепление кулера на сокеты AMD производится также к комплектному бэкплейту материнской платы посредством вкручивания в него подпружиненных винтов-шпилек.

Наличие пружин призвано обеспечить равномерное прилегание подошвы кулера к крышке процессора и предотвратить чрезмерную перетяжку.

Комплектный вентилятор имеет подключение посредством 4-pin разъёма, т.е обладает ШИМ-регулировкой оборотов вращения.

Тип лопастей вентилятора - Air Balance - для продува радиаторов со средней плотностью рёбер.

По углам, в области отверстий для винтов, вентилятор снабжен резиновыми виброгасителями.

По окружности вентилятора имеется прерывистая полоса с подсветкой голубого цвета (для моей модификации кулера).

Сам радиатор выполнен из алюминиевых пластин, насаженных, но не напаянных, на 4 медные тепловые трубки.

Частота рёбер радиатора 2-3 мм, что вполне соответствует применяемому типу лопастей на крыльчатке вентилятора.

На данной фотографии отлично видно отсутствие пайки пластин к тепловым трубкам.

По бокам радиатора рёбра имеют частично закрытую конструкцию пропускания воздушного потока.

Тепловые трубки имеют небольшое смещение друг относительно друга для более эффективного теплообмена с проходящим воздушным потоком.

Размер подошвы радиатора средний.

Его достаточно для полного покрытия крышек процессоров AMD и INTEL настольного сегмента, однако недостаточно для крышек INTEL HEDP-сегмента (сокеты 2011/2011-3).

На подошве радиатора тепловые трубки расположены с небольшими отступами для полного и равномерного покрытия зоны кристалла процессора.

Однако прилегание тепловых трубок и алюминиевого основания кулера - с достаточно заметными зазорами.

Наиболее важный элемент кулера - обработка подошвы - выполнено на среднем уровне, заметны следы обработки от фрезы.

Это понизит эффективность теплообмена между теплораспределительной крышкой процессора и подошвой кулера.

При дополнительной шлифовке подошвы устранится этот недостаток.

Процесс установки на материнскую плату достаточно прост и подробно описан в комплектной инструкции.

Установленный на материнскую плату, кулер выглядит следующим образом.

Кулер имеет среднюю совместимость с модулями оперативной памяти.

Память без радиаторов допустимо устанавливать в любой слот.

Если память с высокими радиаторами, то невозможно будет использовать ближний к сокету слот.

Установленный кулер в работающем состоянии выглядит следующим образом.

Как показали тесты эффективности, даже в первозданном состоянии эффективность всё равно находится на хорошем уровне. При использовании комплектной термопасты, нанесённой тонким слоем, в открытом стенде при стресс-тесте AIDA64 температура процессора Ryzen 5 2600 на частоте 3,9 ГГц и напряжении 1,15 В стабилизируется на отметке 62 град. При этом уровень издаваемого кулером шума можно охарактеризовать как невысокий.

Таким образом, к достоинствам данной модели кулера можно отнести:

Цена;
Набор креплений под все распространённые сокеты;
Скобы крепления из твёрдого металла;
Достаточный размер подошвы кулера;
Не шумный при работе вентилятор;
Наличие виброгасителей на вентиляторе;
Нет ощущения тотальной экономии. Всё выполнено на среднем уровне, что хорошо для модели низшего ценового сегмента;
Какая-никакая термопаста в комплекте.

Недостатками модели являются:

Среднее качество обработки подошвы;
Отсутствие напайки пластин на теплотрубки радиатора;
Пластиковый, а не железный, бэкплейт для сокетов INTEL 1366, 115X, 1200.

В итоге, по общему соотношению цены и качеств данной модели, процессорный кулер PCCooler GI-X4B V2 является отличным выбором.

Могу рекомендовать данную модель экономным покупателям как прекрасную альтернативу кулеру с Али-экспресс, не обладающего никакой гарантией и требующего ожидания доставки в течение месяца.

Стильный дизайн
PcCooler GI-X4B V2 имеет стильный и современный дизайн. Изящные формы ребер радиатора дополняет красивая и современная подсветки вентилятора.

Сильное поглощения тепла
Четыре медные трубки охлаждения типа “U”, диаметром 6 мм, имеют матричное распределение внутри. Медные трубки встроенные в основание размером 45х38мм и имеют прямой контакт с процессором, что обеспечивает отвод тепла до 145 Вт.

Круговая LED подсветка
120 мм кулер отличается круговой LED подсветкой внутри корпуса вентилятора которая состоит из 33 светодиодов. Для эффективного охлаждения подсветки и экономии энергии, светодиоды равномерно распределены в нижней части светового кольца. Вентилятор легко демонтируется для обслуживания или может быть заменен, при необходимости, на другую серию кулеров PcCooler 120 мм (Corona, Corona RGB, Halo RGB).

Эффективный Радиатор
Загнутые и перфорированные ребра радиатора изготовлены из чистого алюминия. Толщина пластин 0.4 мм. За счет большой площади и продуманной аэродинамической формы радиатора, обеспечивается эффективный отвод тепла, а продуманное размещение пластин уменьшает турбулентность потока воздуха. Радиатор башни и теплоотводящие трубки имеют защитное покрытие от окисления.

Тихий и мощный
Пластинчатые лопасти PRO 9 имеют улучшенные аэродинамические свойства, предотвращают вибрации и шума от воздушного потока даже на максимальных оборотах. Конструкция вентилятора эффективно рассеивает тепло. Интеллектуальный модуль PWM реагирует на изменение температуры и контролирует скорость вращения. Уровень шума при максимальных оборотах сохраняется в приделах 8

Современная технология подшипника
Ииспользование гидродинамического подшипника, с более длительным сроком эксплуатации, уменьшает шум и вибрацию, повышает эффективность рассеивания тепла. Ориентировочный срок службы 30 000 часов.

Защита от вибрации
Эффект вибрации снижается практически до нуля с помощью резиновых накладок расположенных по краям вентилятора с каждой из сторон.

Мульти-платформенное болтовое крепление
PcCooler GI-X4B V2 с помощью болтового крепления устанавливается на большинство сокетов, требует минимальные манипуляции при установке, обеспечивает более равномерное давление на поверхность процессора. Для установки на сокеты AMD используется родной бэкплейт материнской платы, для установки на сокеты Intel используется универсальный бэкплейт, который идёт в комплекте.

В комплект входит термопаста теплопроводностью 7.5 Вт/(м·К), термическим сопротивлением 0.06 °C/Вт

Продукция компании PCCooler пользуется популярностью у отечественных потребителей (подкупает широкий ассортимент и доступные цены), однако к нам в руки до текущего момента не попадало ни одно устройство от указанного бренда. Долгожданный момент настал, в редакцию приехала модель под названием GI-X4S D (на официальном сайте мы видим слитное написание, а на коробке — раздельное), которая способна отвести 145 Вт тепла и совместима с большинством современных платформ.

В рознице PCCooler GI-X4S D стоит всего 1500 рублей.

Сразу обращаем внимание на тот факт, что в рознице PCCooler GI-X4S D стоит примерно 1500 рублей (за эти деньги эффективную СО от известного производителя в магазине не купить). Новинка относится к ультрабюджетной категории кулеров, которые крайне востребованы в России.

Фирма PCCooler специализируется на создании воздушных и жидкостных систем охлаждения для ЦП. В продуктовом портфеле бренда есть также блоки питания и корпусы, однако в наших широтах найти их практически невозможно.

О модификации GI-X4S D важно знать следующее:

кулер представляет собой классическую башню с четырьмя медными тепловыми трубками (6 мм), напрямую контактирующими с крышкой ЦП
для охлаждения радиатора используется один 120 мм вентилятор (монтажные клипсы удобные и надежные)
в комплекте есть тюбик с фирменной термопастой и маленький ключ (он вам точно пригодится)
основание устройства ровное и на нем, кстати, разведен миниатюрный радиатор для дополнительной эффективности
изготовлена модель качественно, к прочности металла претензий нет

Процесс установки PCCooler GI-X4S D на Socket LGA 1200

Две силовые рамки крепятся к основанию кулера, а не к материнской плате (подобную конструкцию нередко использует компания Arctic). На стальных дугах уже есть винты с пружинами, которые необходимо вкрутить в четыре шайбы (они предварительно завинчиваются в обратную пластиковую пластину).

PCCooler GI-X4S D — достаточно компактный кулер.

Казалось бы, ничего сложного и экстраординарного, тем не менее, определенные трудности в процессе монтажа PCCooler GI-X4S D возникнуть все же могут.

С указанными конструктивными особенностями устройства PCCooler GI-X4S D можно мириться, но именно такие недоработки отличают премиальный продукт (где все продумано до мелочей) от ультрабюджетного.

PCCooler GI-X4S D — достаточно компактный кулер с более-менее высокой посадкой, но вентилятор все же перекрывает ближний к ЦП слот для оперативной памяти, хотя мы помним о том, что в современных материнских платах стандартными являются второй и четвертый коннекторы DIMM.

Тестовый стенд:

Производительность и результаты тестирования

С помощью PCCooler GI-X4S D тестовый ЦП удалось разогнать до стабильных 4800-5000 МГц, но температура на открытом стенде переваливала за 83 градуса, а это для постоянки неприемлемо.

Штатный вентилятор не напрягает слух на 1300-1400 об/мин и более низких показателях. Максимальные 1900 об/мин — это уже портативный фен.

Заключение

PCCooler GI-X4S D — это середнячок, созданный для процессора, TDP которого не превышает 145 Вт. Если в вашем распоряжении оказался камень с номиналом в 65-95 Вт, с помощью обозреваемой СО подобный CPU даже удастся разогнать.

В рознице PCCooler GI-X4S D стоит всего 1500 рублей. И, казалось бы, перед нами идеальный трудяга без очевидных минусов, но заковыристая монтажная конструкция все же является серьезным замечанием.

Читайте также: