Северный мост intel sandy bridge mb imc какие процессоры поддерживает

Обновлено: 07.07.2024

Наконец-то компания Intel официально анонсировала новые процессоры, работающие на новой микроархитектуре Sandy Bridge. Для большинства людей «анонс Sandy Bridge» всего лишь слова, но по большому счету, Intel Core ll поколения являются если не новой эпохой, то как минимум обновлением практически всего рынка процессоров.

Мобильные:

Intel Core i5-2510E (

266$)
Intel Core i5-2520M
Intel Core i5-2537M
Intel Core i5-2540M

Наглядное детальное сравнение мобильных процессоров Intel Core i5 второго поколения.

Intel Core i7-2617M
Intel Core i7-2620M
Intel Core i7-2629M
Intel Core i7-2649M
Intel Core i7-2657M
Intel Core i7-2710QE (

378$)
Intel Core i7-2720QM
Intel Core i7-2820QM
Intel Core i7-2920XM Extreme Edition

Наглядное детальное сравнение мобильных процессоров Intel Core i7 второго поколения.

Настольные:

Intel Core i3-2100 (

117$)
Intel Core i3-2100T
Intel Core i3-2120 (138$)

Наглядное детальное сравнение настольных процессоров Intel Core i3 второго поколения.

Intel Core i5-2300 (

177$)
Intel Core i5-2390T
Intel Core i5-2400S
Intel Core i5-2400 (

184$)
Intel Core i5-2500K (

216$)
Intel Core i5-2500T
Intel Core i5-2500S
Intel Core i5-2500 (

Наглядное детальное сравнение настольных процессоров Intel Core i5 второго поколения.

Intel Core i7-2600K (

317$)
Intel Core i7-2600S
Intel Core i7-2600 (

Наглядное детальное сравнение настольных процессоров Intel Core i7 второго поколения.

Как видите, названия моделей теперь имеют четыре цифры в названии – это сделано для того, чтобы не было путаницы с процессорами предыдущего поколения. Модельный ряд получился достаточно полным и логичным – наиболее интересные серии i7 явно отделены от i5 наличием технологии Hyper Threading и увеличенным объемом кэша. А процессоры семейства i3 отличаются от i5 не только меньшим количеством ядер, но и отсутствием технологии Turbo Boost.

Наверное, вы так же обратили внимание на буквы в названиях процессоров, без которых модельный ряд сильно поредел. Так вот, буквы S и T говорят о пониженное энергопотребление, а К – свободный множитель.

Наглядная структура новых процессоров:

Как видите, помимо графического и вычислительных ядер, кэш-памяти и контроллера памяти, присутствует так называемый System Agent – туда свалено много чего, например контроллеры DDR3-памяти и PCI-Express 2.0, модель управления питанием и блоки, отвечающие на аппаратном уровне за работы встроенного GPU и за вывод изображения в случае его использования.

Все «ядерные» компоненты (в том числе графический процессор) связаны между собой высокоскоростной кольцевой шиной с полноценным доступом к L3-кэшу, благодаря чему выросла общая скорость обмена данными в самом процессоре; что интересно – такой подход позволяет увеличивать производительность в дальнейшем, попросту увеличивая количество ядер, добавленных к шине. Хотя и сейчас всё обещает быть на высоте — по сравнению с процессорами предыдущего поколения, производительность новых является более адаптивной и по заявлению производителя, во многих задачах способна продемонстрировать 30-50% прирост в скорости выполнения задач!

Если есть желание узнать более подробно о новой архитектуре, то на русском языке могу посоветовать эти три статьи – 1, 2, 3.

Новые процессоры целиком и полностью выполнены согласно нормам 32-нм техпроцесса и впервые обладают «визуально умной» микроархитектурой, сочетающей в себе лучшую в классе вычислительную мощность и технологию обработки 3D-графики на одном кристалле. В графике Sandy Bridge появилось действительно много нововведений, нацеленных главным образом на увеличение производительности при работе с 3D. Можно долго спорить о «навязывании» интегрированной видеосистемы, но другого решения пока нет как такового. Зато есть такой вот слайд из официальной презентации, который претендует на правдоподобность в том числе в мобильных продуктах (ноутбуках):

Частично о новых технологиях второго поколения процессоров Intel Core я уже рассказывал, поэтому повторяться не буду. Остановлюсь лишь на разработке Intel Insider, появление которой были многие удивлены. Как я понял, это будет своего рода магазин, который даст владельцам компьютеров доступ к фильмам высокой четкости, непосредственно от создателей данных фильмов – то, что раньше появлялось лишь спустя некоторое время после анонса и появления дисков DVD или Blu-ray. Для демонстрации этой функции вице-президент Intel Мули Иден (Mooly Eden) пригласил на сцену Кевина Тсужихару (Kevin Tsujihara), президента Warner Home Entertainment Group. Цитирую:

«Warner Bros. находит персональные системы самой универсальной и распространенной платформой для доставки высококачественного развлекательного контента, а сейчас Intel делает эту платформу еще более надежной и безопасной. Отныне мы при помощи магазина WBShop, а также наши партнеры, такие как CinemaNow, сможем предоставлять пользователям ПК новые релизы и фильмы из нашего каталога в настоящем HD-качестве» — работу данной технологии Мули Иден продемонстрировал на примере фильма «Начало». В сотрудничестве с ведущими студиями индустрии и гигантами медиаиконтента (такими как Best Buy CinemaNow, Hungama Digital Media Entertainment, Image Entertainment, Sonic Solutions, Warner Bros. Digital Distribution и другими), Intel создает безопасную и защищенную от пиратства (на аппаратном уровне) экосистему для дистрибуции, хранения и воспроизведения высококачественного видео.

Работа упомянутой выше технологии будет совместимой с двумя не менее интересными разработках, которые так же присутствуют во всех моделях процессоров нового поколения. Я говорю о Intel Wireless Display 2.0 (Intel WiDi 2.0) и Intel InTru 3-D. Первая предназначена для беспроводной передачи HD-видео (с поддержкой разрешения вплоть до 1080p), вторая предназначена для отображения стереоконтента на мониторах или телевизорах высокой четкости через соединение HDMI 1.4.

Еще две функции, для которых я не нашел в статье более подходящего места — Intel Advanced Vector Extensions (AVX). Поддержка процессорами этих команд повышает скорость работы приложений с интенсивной обработкой данных, таких как аудиоредакторы и программное обеспечение для профессионального редактирования фотографий.

… и Intel Quick Sync Video — благодаря совместной работе с такими софтверными компаниями, как CyberLink, Corel и ArcSoft, процессорному гиганту удалось поднять производительность при выполнении этой задачи (транскодирование между форматами H.264 и MPEG-2) в 17 раз по сравнению с производительностью встроенной графики прошлого поколения.

Допустим, процессоры есть – как их использовать? Всё правильно – вместе с ними были так же анонсированы новые чипсеты (наборы логики), которые являются представителями «шестидесятой» серией. Судя по всего, для жаждущих новинок Consumer-ов отведено всего два набора, это Intel H67 и Intel P67, на которых и будет построено большинство новых материнских плат. H67 способен работать с интегрированным в процессор видеоядром, в то время как P67 наделили функцией Performance Tuning для разгона процессора. Все процессоры будут работать в новом сокете, 1155.

Радует, что вроде как в новые процессоры заложили совместимость с сокетами процессоров Intel с архитектурой следующего поколения. Этот плюс пригодится как обычным пользователям, так и производителям, которым не придется заново проектировать и создавать новые устройства.

В общей сложности Intel представила более 20 чипов, чипсетов и беспроводных адаптеров, включая новые процессоры Intel Core i7, i5 и i3, чипсеты Intel 6 Series и адаптеры Intel Centrino Wi-Fi и WiMAX. Помимо упомянутых выше, на рынке могут появиться и таких «бейджики»:

В текущем году на новых процессорах ожидается выпуск более 500 моделей настольных компьютеров и ноутбуков ведущих мировых брендов.

Несколько лет назад, во времена господства бренда Pentium, первого появления торговой марки Intel Core и одноимённой микроархитектуры (Architecture 101), на слайдах о будущих процессорах впервые было упомянуто следующее поколение микроархитектуры Intel с рабочим названием Gesher ("мост" на иврите), что чуть позже трансформировалось в Sandy Bridge.

В ту давнюю пору господства процессоров NetBurst, когда только-только начали проступать контуры грядущих ядер Nehalem, а мы знакомились с особенностями внутреннего строения первых представителей микроархитектуры Core - Conroe для настольных систем, Merom - для мобильных и Woodcrest - для серверных…

Словом, когда трава была зелёная, а до Sandy Bridge было ещё как до Луны, уже тогда представители Intel говорили, что это будет совершенно новая процессорная микроархитектура. Именно так, cкажем, сегодня можно представить таинственную микроархитектуру Haswell, которая появится после поколения Ivy Bridge, которое, в свою очередь, придёт на смену Sandy Bridge в следующем году.

Однако чем ближе дата выпуска новой микроархитектуры, чем больше мы узнаём об её особенностях, тем больше становятся заметны сходства соседних поколений, и тем более очевиден эволюционный путь изменений в схемотехнике процессоров. И действительно, если между начальными реинкарнациями первой архитектуры Core - Merom/Conroe, и первенцем второго поколения Core – Sandy Bridge - на самом деле пролегает пропасть различий, то нынешняя последняя версия поколения Core - ядро Westmere - и грядущая, рассматриваемая сегодня первая версия поколения Core II - ядро Sandy Bridge, могут показаться схожими.

И всё же различия существенны. Настолько существенны, что теперь окончательно можно говорить о конце 15-летней эпохи микроархитектуры P6 (Pentium Pro) и о появлении нового поколения микроархитектуры Intel.

Чип Sandy Bridge – это четырёхъядерный 64-битный процессор с изменяемой (out-of-order) последовательностью исполнения команд, поддержкой двух потоков данных на ядро (HT), исполнением четырёх команд за такт; с интегрированным графическим ядром и интегрированным контроллером памяти DDR3; с новой кольцевой шиной, поддержкой 3- и 4-операндных (128/256-битных) векторных команд расширенного набора AVX (Advanced Vector Extensions); производство которого налажено на линиях с соблюдением норм современного 32-нм технологического процесса Intel.

Так, вкратце, одним предложением можно попробовать охарактеризовать новое поколение процессоров Intel Core II для мобильных и настольных систем, массовые поставки которых начнутся в самое ближайшее время.

Процессоры Intel Core II на базе микроархитектуры Sandy Bridge будут поставляться в новом 1155-контактном конструктиве LGA1155 под новые системные платы на чипсетах Intel 6 Series.

Примерно такая же микроархитектура будет актуальна и для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP, разве что с актуальными отличиями в виде большего количества процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0.

Предыдущее поколение, микроархитектура Westmere в исполнении Arrandale и Clarkdale для мобильных и настольных систем, представляет собой конструкцию из двух кристаллов - 32-нм процессорного ядра и дополнительного 45-нм «сопроцессора» с графическим ядром и контроллером памяти на борту, размещённых на единой подложке и производящих обмен данными посредством шины QPI. По сути, на этом этапе инженеры Intel, используя преимущественно предыдущие наработки, создали этакую интегрированную гибридную микросхему.

При создании архитектуры Sandy Bridge разработчики закончили начатый на этапе создания Arrandale/Clarkdale процесс интеграции и разместили все элементы на едином 32-нм кристалле, отказавшись при этом от классического вида шины QPI в пользу новой кольцевой шины. Суть микроархитектуры Sandy Bridge при этом осталась в рамках прежней идеологии Intel, которая делает ставку на увеличение суммарной производительности процессора за счёт улучшения «индивидуальной» эффективности каждого ядра.

Структуру чипа Sandy Bridge можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent).

В общем и целом структура микроархитектуры Sandy Bridge понятна. Наша сегодняшняя задача – выяснить назначение и особенности реализации каждого из элементов этой структуры.

Вся история модернизации процессорных микроархитектур Intel последних лет неразрывно связана с последовательной интеграцией в единый кристалл всё большего количества модулей и функций, ранее располагавшихся вне процессора: в чипсете, на материнской плате и т.д. Соответственно, по мере увеличения производительности процессора и степени интеграции чипа, требования к пропускной способности внутренних межкомпонентных шин росли опережающими темпами. До поры до времени, даже после внедрения графического чипа в архитектуру чипов Arrandale/Clarkdale, удавалось обходиться межкомпонентными шинами с привычной перекрёстной топологией - этого было достаточно.

Однако эффективность такой топологии высока лишь при небольшом количестве компонентов, принимающих участие в обмене данными. В микроархитектуре Sandy Bridge для повышения общей производительности системы разработчики решили обратиться к кольцевой топологии 256-битной межкомпонентной шины, выполненной на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee .

Кольцевая шина в версии архитектуры Sandy Bridge для настольных и мобильных систем (Core II) служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: четырьмя процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. По словам представителей компании, в перспективе к кольцевой шине может быть "подключено" до 20 процессорных ядер на кристалл, и подобный редизайн, как вы понимаете, может производиться очень быстро, в виде гибкой и оперативной реакции на текущие потребности рынка. Кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным.

L3 - кеш-память последнего уровня, LLC

Как вы уже успели заметить, на слайдах Intel кеш-память L3 обозначается как «кеш последнего уровня», то есть, LLC - Last Level Cache. В микроархитектуре Sandy Bridge кеш L3 распределён не только между четырьмя процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между графическим ядром и системным агентом, в который, среди прочего, входит модуль аппаратного ускорения графики и блок видеовыхода. При этом специальный трассировочный механизм упреждает возникновение конфликтов доступа между процессорными ядрами и графикой.

Каждое из четырёх процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Дополнительные подробности о строении и особенностях функционирования кеш-памяти L3 процессоров Sandy Bridge будут появляться далее по тексту, в процессе знакомства с микроархитектурой, по мере возникновения необходимости.

Ранее вместо определения System Agent в терминологии Intel фигурировало так называемое «Неядро» - Uncore, то есть, «всё, что не входит в Core», а именно кеш L3, графика, контроллер памяти, другие контроллеры вроде PCI Express и т.д. Мы же по привычке частенько называли большую часть этого элементами северного моста, перенесённого из чипсета в процессор.

Системный агент микроархитектуры Sandy Bridge включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI, блок видеовыхода и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Архитектура стандартной версии системного агента Sandy Bridge подразумевает наличие 16 линий шины PCI-E 2.0, которые также могут быть распределены на две шины шины PCI-E 2.0 по 8 линий, или на одну шину PCI-E 2.0 на 8 линий и две шины PCI-E 2.0 по четыре линии. Двухканальный контроллер памяти DDR3 отныне «вернулся» на кристалл (в чипах Clarkdale он располагался вне процессорного кристалла) и, скорее всего, теперь будет обеспечивать значительно меньшую латентность.

Тот факт, что контроллер памяти в Sandy Bridge стал двухканальным, вряд ли обрадует тех, кто уже успел вывалить немалые суммы за оверклокерские комплекты трёхканальной памяти DDR3. Что ж, бывает, теперь будут актуальны наборы лишь из одного, двух или четырёх модулей.

По поводу возвращения к двухканальной схеме контроллера памяти у нас имеются кое-какие соображения. Возможно, в Intel начали подготовку микроархитектур к работе с памятью DDR4? Которая, из-за ухода от топологии «звезды» на топологию «точка-точка» в версиях для настольных и мобильных систем будут по определению только двухканальной (для серверов будут применяться специальные модули-мультиплексоры). Впрочем, это всего лишь догадки, для уверенных предположений пока что недостаточно информации о самом стандарте DDR4.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, графического ядра, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра.

Совершенно новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. Дело в том, что, в зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора и встроенную графику до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время. И действительно, почему бы не воспользоваться такой возможностью штатно, пока система охлаждения ещё холодная и может обеспечить больший теплоотвод, чем уже разогретая?

Кроме того, что технология Turbo Boost позволяет теперь штатно «разгонять» все четыре ядра за пределы TDP, также стоит отметить, что управление производительностью и тепловым режимом графических ядер в чипах Arrandale/Clarkdale, по сути, только встроенных, но не до конца интегрированных в процессор, производилось с помощью драйвера. Теперь, в архитектуре Sandy Bridge, этот процесс также возложен на контроллер PCU. Такая плотная интеграция системы управления напряжением питания и частотами позволила реализовать на практике гораздо более агрессивные сценарии работы технологии Turbo Boost, когда и графика, и все четыре ядра процессора при необходимости и соблюдении определённых условий могут разом работать на повышенных тактовых частотах со значительным превышением TDP, но без каких-либо побочных последствий.

Принцип работы новой версии технологии Turbo Boost, реализованной в процессорах Sandy Bridge, отлично описывается в мультимедийной презентации, показанной в сентябре на Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско. Представленный ниже видеоролик с записью этого момента презентации расскажет вам о Turbo Boost быстрее и лучше, чем любой пересказ.

Насколько эффективно эта технология будет работать в серийных процессорах, нам ещё предстоит узнать, но то, что показывали специалисты Intel во время закрытой демонстрации возможностей Sandy Bridge в дни IDF в Сан Франциско, просто поражает: и прирост тактовой частоты, и, соответственно, производительность процессора и графики, одномоментно могут достичь просто фантастических уровней.

Есть информация, что для штатных систем охлаждения режим такого «разгона» с помощью Turbo Boost и превышением TDP будет ограничен в BIOS периодом в 25 секунд. Но что если производители системных плат смогут гарантировать более качественный отвод тепла с помощью какой-нибудь экзотической системы охлаждения? Тут и открывается раздолье для оверклокеров…

Каждое из четырёх ядер Sandy Bridge может быть при необходимости независимо переведено в режим минимального энергопотребления, графическое ядро также можно перевести в очень экономичный режим. Кольцевая шина и кеш L3, в силу их распределения между другими ресурсами, не могут быть отключены, однако для кольцевой шины предусмотрен специальный экономичный ждущий режим, когда она не нагружена, а для кеш-памяти L3 применяется традиционная технология отключения неиспользуемых транзисторов, уже известная нам по предыдущим микроархитектурам. Таким образом, процессоры Sandy Bridge в составе мобильных ПК обеспечивают длительную автономную работу при питании от аккумулятора.

Модули видеовыхода и мультимедийного аппаратного декодирования также входят в число элементов системного агента. В отличие от предшественников, где аппаратное декодирование было возложено на графическое ядро (о его возможностях мы поговорим в следующий раз), в новой архитектуре для декодирования мультимедийных потоков используется отдельный, гораздо более производительный и экономичный модуль, и лишь в процессе кодирования (сжатия) мультимедийных данных используются возможности шейдерных блоков графического ядра и кеш L3.

В соответствии с современными веяниями, предусмотрены инструменты воспроизведения 3D-контента: аппаратный модуль декодирования Sandy Bridge способен без труда обрабатывать сразу два независимых потока MPEG2, VC1 или AVC в разрешении Full HD.

Сегодня мы познакомились со структурой нового поколения микроархитектуры Intel Core II с рабочим названием Sandy Bridge, разобрались со строением и принципом работы ряда ключевых элементов этой системы: кольцевой шины, кеш-памяти L3 и системного агента, в состав которого входит контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием и другие компоненты.

Однако это лишь малая часть новых технологий и идей, реализованных в микроархитектуре Sandy Bridge, не менее впечатляющие и масштабные изменения коснулись архитектуры процессорных ядер и интегрированной графической системы. Так что на этом наш рассказ о Sandy Bridge не заканчивается - продолжение следует.

Последние пять лет Intel придерживается строгого плана развития «Тик-так». На «тик» она переводит готовую структуру на новый техпроцесс. На «так» выпускает свежую архитектуру. В этом году производитель отошел от стратегии и представил очередную структуру вне очереди. Всего спустя год после запуска Sandy Bridge в продаже появились камни на Sandy Bridge-E. Перед тем как разбираться с новинкой, расскажем, что сейчас происходит с процессорными линейками Intel.

В 2008 году Intel представила Core i7 на архитектуре Nehalem. Серия стала первым шагом к новой политике разделения кристаллов по ценовым сегментам. Если до этого производитель представлял на одной платформе весь ассортимент камней, то с выходом Core i7 под Socket LGA1366 процессорный гигант здорово упростил задачу. Запущенная линейка состояла всего из трех моделей, цены на которые стартовали от 12 000 рублей. Бюджетные версии Nehalem выпустили лишь через год. И вышли они на новой платформе.

Socket LGA1156 получил линейку процессоров Lynnfield, а за ней и первых Clarkdale со встроенным видеоядром. От старшего собрата платформа отличалась двухканальным контроллером памяти (у LGA1366 было три) и сокращенным набором линий PCIe. Сами же камни оказались существенно медленнее Nehalem, однако благодаря младшим сериям Core i5/i3 сумели завоевать популярность.

В среде оверклокеров нашлось применение обеим платформам. Двухканальный контроллер памяти LGA1156 оказался не только быстрее предыдущих наборов логики, но и мог работать с оперативной памятью на частотах вплоть до 3 ГГц. Естественно, такие рубежи покорялись единицам, готовым поливать процессор и оперативную память жидким азотом, но даже на воздушном охлаждении получалось добиться 2,5-2,6 ГГц. К сожалению, на общую производительность скорость оперативки практически не влияла, и за рекордными fps приходилось обращаться к LGA1366.

Казалось, все уже привыкли к такому ценовому делению на рынке: владельцы Nehalem получают все привилегии, а обладатели LGA1156 — хорошую производительность за адекватные деньги. Однако все изменилось в конце 2010 года, когда на сцену вышли Sandy Bridge на новом LGA1155. Новинка оказывалась не только быстрее более дорогого предшественника, но еще и выгоднее, ведь на ней должно было работать следующее поколение 22-нм кристаллов на базе Ivy Bridge. Упускать позиции в верхнем сегменте Intel не захотела: на замену Socket LGA1366 представили LGA2011 вместе с процессорами Sandy Bridge-E.

При создании Sandy Bridge-E перед Intel стояла вполне определенная задача: совместить технологические преимущества LGA1366 с возможностями Sandy Bridge. При этом революции не требовалось — архитектура годовалой давности на голову превосходила восьмиядерных конкурентов из стана AMD.

В итоге от Sandy Bridge новинке досталось строение кристалла, а от LGA1366 — увеличенное количество ядер и новый контроллер памяти. Интересно, что отвечать на смелую инициативу AMD в Intel не стали. Новые Core i7 получили всего шесть ядер: камни с восемью вычислительными блоками выпустят лишь в 2012 году и уже на архитектуре Ivy-E. А для тех, кто не хочет ждать, Intel в начале следующего года представит серверные восьмиядерные решения на базе архитектуры Sandy Bridge-E (см. врезку «Ядерный потенциал»).

В итоге максимальное количество слотов памяти увеличилось с шести (на LGA1366) до восьми. А это значит, что в систему можно установить не 24, а 32 Гб DDR3. Когда же появятся планки объемом в 8 Гб, количество оперативки разрешат нарастить до 64 Гб.

К сожалению, соединить два чипа без последствий для скорости работы не удалось. Использование четырех планок создало огромную нагрузку на ИКП и губительно сказалось на временных задержках. Так что оперативка на LGA2011 работает с высокими таймингами.

Другая проблема с вводом большого количества памяти — размещение дополнительных слотов на материнской плате. На привычном месте, справа от сокета, они не поместились. Задачу решили оригинально: слоты раскидали вокруг сокета, по два канала с каждой стороны. Таким образом получилось не только организовать грамотную разводку питания, но и обеспечить свободный доступ как к самому процессорному разъему, так и к креплениям системы охлаждения.

Еще одна особенность новинки — увеличенное количество линий PCIe. Если Sandy Bridge обеспечивал всего 16 линий и без дополнительных чипов позволял собрать SLI-систему только по схеме x8+x8, то с Sandy Bridge-E уже можно работать на полной скорости x16+x16. А если производитель не пожадничает и разместит на материнской плате дополнительные слоты для видеокарты, то и 4-way SLI по схеме х16+х8+х8+х8 не проблема..

Изменению подверглась и технология Turbo Boost 2.0, представленная в Sandy Bridge. В отличие от первой версии, новый Turbo Boost разгоняет процессор не за счет запаса TDP, а на основе реальных температурных данных. Кристалл холодный — увеличиваем скорость, нагрелся — включаем пропуск тактов. Такой подход давал огромные приросты скорости, но и ставил определенные условия перед производителями материнок, которым пришлось обеспечить стабильную работу на повышенных частотах. Справились с задачей не все.

Во время разгона Turbo Boost 2.0 повышает множитель процессора. Для топового Core i7-3960X он равен 33 на стандартной частоте 3,3 ГГц. При работе под Turbo Boost 2.0 кристалл может разогнаться до 3,9 ГГц. Однако множитель 39 доступен далеко не на всех платах. К примеру, для материнок MSI и Gigabyte при полной нагрузке максимальное значение множителя равно 36, а 39 открывается только во время простоя части ядер. В то же время платы ASUS используют наивысшие значения при любых нагрузках.

Частоту Sandy Bridge-E можно поднять и вручную. При этом, в отличие от предшественницы, сделать это можно на любых процессорах, даже с заблокированным множителем. Да, вы не ошиблись, Intel вернула разгон по шине. Правда, значения BCLK строго ограничены, есть всего шесть страпов: 100, 125, 166 и 250 МГц. Умножив данные значения на множитель, можно добиться впечатляющих частот, даже без использования экстремальных версий кристаллов. Однако на практике ситуация с разгоном «неэкстремальных» моделей может обстоять несколько хуже. Причина кроется в злополучном контроллере памяти.

Как оказалось, далеко не все камни могут работать на высоких страпах. К примеру, на момент выхода в продажу на 250 МГц BCLK не запускался ни один из представленных экземпляров. Даже самые лучшие образцы работали максимум на 166 МГц. Причину определили быстро: при переходе с 125 на 167 МГц происходит смещение множителей оперативной памяти. Для более низкого множителя памяти значение частоты становится на шаг выше, а эта операция доступна лишь самым удачным экземплярам.

Еще одна проблема разгона — высокое тепловыделение. На стандартном кулере за 1500 рублей удается выжать из кристалла порядка 4,4-4,5 ГГц, с самыми дорогими суперкулерами скорость увеличивается до 4,6-4,7 ГГц. Примерно тех же цифр получается добиться с СВО начального уровня. С наиболее продвинутыми системами цифра может увеличиться еще на пару сотен МГц. Не даются с Sandy Bridge-E и мировые рекорды. Под жидким азотом тактовая частота получается не выше 5,8 ГГц. Для сравнения: Sandy Bridge легко добирались до отметки 6 ГГц.

В Intel проблему перегрева решили с традиционным размахом. В боксовые версии экстремальных моделей стали класть водяные системы охлаждения и научили Turbo Boost 2.0 включать пропуск тактов при повышении температуры до 89°С.

Впечатление новый кристалл производит будь здоров. По размерам i7-3960X примерно на четверть больше предшественников. Чтобы удержать такую махину в сокете, пришлось менять всю систему креплений. Вместо одной легкой защелки кристалл держат два мощных рычага, которые надо открывать в строго определенном порядке. Изменились и крепления кулера, расстояние между отверстиями для стоек увеличилось примерно в полтора раза, так что, если не хотите менять проверенную годами систему охлаждения, задумайтесь над приобретением нового набор ножек.

К счастью, нам мучиться с поисками кулера не пришлось. В основу нашего тестового стенда легла материнская плата ASUS Rampage IV Extreme, оснащенная фирменной системой ASUS X-Socket, переходником с LGA2011 на LGA1366. Оперативной памяти на материнку установили четыре планки Corsair Dominator GTX8 2400 МГц по 2 Гб каждая. В качестве видеокарты выбрали трехслотовую ASUS GeForce GTX 580 Matrix. Памятуя о том, что топовый шестиядерник надо охлаждать под СВО, мы установили недорогую водянку Corsair H100.

В конкуренты новому лидеру записали пару кристаллов Intel и один AMD. Компания получилась отличной: шестиядерный Core i7-990X под LGA1366, Core i7-2600K под LGA1155 и AMD FX-8150 с восемью вычислительными блоками. Чтобы полностью раскрыть потенциал всех кристаллов, тесты мы подобрали из разных областей: синтетика, реальные программы и игры.

Если посмотреть на устройство вычислительных блоков Sandy-E, можно заметить, что между интегрированным контроллером памяти, наборами системной логики и кэшем памяти третьего уровня расположились не шесть, а восемь ядер.

Зато на серверном рынке шестью ядрами никого не удивишь, поэтому для самых требовательных вычислительных центров уже в первом квартале 2012 года появятся восьмиядерные Intel Xeon E5.

Еще несколько лет назад пользователь, покупая оперативную память, не задумываясь, брал два модуля. Появившийся в начале столетия двухканальный контроллер памяти быстро вытеснил с рынка своего «одноногого» предшественника, не оставив ему даже шансов на победу. Но в 2008 году выяснилось, что и два канала не могут обеспечить максимальные пропускные способности оперативной памяти стандарта DDR3. Процессоры Intel Core i7 принесли трехканальный контроллер памяти, который пусть и ненамного, но все же был быстрее предшественника. К сожалению, трехканальная память, что называется, не пошла. Организовать развязку типа «звезда» оказалось сложно, и в LGA2011 инженеры вернулись к четному числу каналов.

С запуском в серию нового чипсета Intel X79 производители материнских плат обновили линейку своих продуктов. Самой интересной из представленных плат оказалась ASUS Rampage IV Extreme, пополнившая серию Republic of Gamers. К разработке этой материнки приложили руку такие оверклокеры, как Andre_Yang, Shamino, Raja.

Одним из технологических преимуществ Rampage IV Extreme стала поддержка делителя памяти, позволяющего достигать частот 2666 МГц и выше. В результате экспериментов с жидким азотом на процессоре Intel Core i7-3960X и оперативной памяти производства G.Skill сотрудникам ASUS удалось поставить первый рекорд для четырехканального режима работы — 2700 МГц.

Несмотря на то, что Sandy-E — топовая линейка Intel, в некоторых приложениях она будет медленнее своей предшественницы. В новых кристаллах нет встроенного графического ядра, так что о функции Quick Sync придется забыть. Напомним, что эта технология была одним из козырей Sandy Bridge. Движок брал на себя все расчеты по декодированию видео, разгружая основные вычислительные мощности процессора. Плюс с его помощью можно было перекодировать 15 Гб Full HD-фильм под iPad всего за 12 минут, в то время как обычный процессор на это тратил около часа.

Подскажите пожалуйста, кто знает. нужно сменить процессор на ноуте с intel(R) Core(TM) i3-2310M CPU @ 2.10GHz на КАКОЙ-ТО, КОТОРЫЙ Я НЕ ЗНАЮ КАКОЙ. Подскажите кто шарит варианты средней мощности и максимальной.

ноут HP probook 4530s

Размеры корпуса 25 mm x 25 mm

Тип корпуса 989 Pin FC-BGA

Технологический процесс 65 nm

Северный мост Intel Sandy Bridge-MB IMC

потребление 35W

щас бы в ноутах процы перепаивать ,итог то один = смэрть ноуту

щас бы в ноутах процы перепаивать ,итог то один = смэрть ноуту

щас бы написать какой то дибильный ответ, не понимая что его не надо перепаивать в 2018

Никак не заменишь проц.

1) Пушто он распаян на мат. плате. BGA-интерфейс же.

2) Ещё есть правило

Так, на всякий случай напомню.

потому что, их вклеивают в сокет. заменить проц возможно на такой же, или скажем той же линейки, но i5 / i7.

Но 2-е поколение, процессору уже лет 7-8 наверно, где ты найдешь такой проц, и что он даст, приводит к одному ответу - ноут на помойку

Подскажите пожалуйста, кто знает. нужно сменить процессор на ноуте с intel(R) Core(TM) i3-2310M CPU @ 2.10GHz на КАКОЙ-ТО, КОТОРЫЙ Я НЕ ЗНАЮ КАКОЙ. Подскажите кто шарит варианты средней мощности и максимальной.

ноут HP probook 4530s

Размеры корпуса 25 mm x 25 mm

Тип корпуса 989 Pin FC-BGA

Технологический процесс 65 nm

Северный мост Intel Sandy Bridge-MB IMC

потребление 35W

ноут с модульным процом? Чёёё. или ты руками перепаивать будешь?

потому что, их вклеивают в сокет. заменить проц возможно на такой же, или скажем той же линейки, но i5 / i7.

о. вот это уже по делу. действительно из этой линейки мало предложений в инете, но они есть. ты утверждаешь что это приведет к помойке. обьясни почему плз

Разве в ноутбуках можно менять процессор?

Единственное что рационально менять на ноутбуке - оперативку, hdd на ssd

Разве в ноутбуках можно менять процессор?

Единственное что рационально менять на ноутбуке - оперативку, hdd на ssd

допустим. обьясни почемуц

ноут с модульным процом? Чёёё. или ты руками перепаивать будешь?

его не нужно пепепаивать. этот слот сменный, который в гаражных условиях меняется руками, валера

тебе один фиг придется старый проц оч брать того же поколения из-за сокета. какой смысл покупать сегодня проц на Ivy Bridge или Sandy Bridge. и непонятно, что с охлаждением еще будет, тк система охлаждения ноута оптимизирована под заводской проц

я думал, что в ноутах видеочип и проц припаяны. когда чистил ноут, то не было похоже,что эта штука снимается

не ну понятно что я топовый не смогу поставить из последней ленейки, но мб там есть какой то проц мощнее, или допустим с турбо бустом. ну всяко лучше чем текущий. ну есть разные платформы по типу. где то снимается, а где то пояется. там где пояется, то не меняется. то что меняется то норм в гараже переустанавливается. у меня такой варик. но хочу мощнее. это сравнительно лучше варик чем покупать бу комп. температурный режим подберается согласно пункту потребления. в моем случае это 35ват

а что обьяснять, современные игры хотят современное железо.

в продаже уже 8 поколение есть, на крайняк можно еще апгрейдить с 6м, оно еще плюс минус актуальное.

все что ниже не имеет смысла, если ты свой ай3 поменяешь на ай7, он тоже будет помойкой.

а что обьяснять, современные игры хотят современное железо.

в продаже уже 8 поколение есть, на крайняк можно еще апгрейдить с 6м, оно еще плюс минус актуальное.

все что ниже не имеет смысла, если ты свой ай3 поменяешь на ай7, он тоже будет помойкой.

дядь обьясни плз подробнее. как для обезьяны. вот то, что плюс минус актуальное. это что ты имеешь ввиду?

чем новее процессор, тем он актуальнее. Если процессору 3 года, он еще будет себя хорошо показывать.

В твоём случае, твоему процессору 8 лет, и ты не можешь поменять на 3-х летний процессор.

у тебя i3 2012 года выпуска, ты максимум поменяешь на i7 2012 года выпуска.

а суть в том, что любой процессор 2012 года - фуфло. и замена тебе ничего не даст. максимум пару фпс в доте.

чем новее процессор, тем он актуальнее. Если процессору 3 года, он еще будет себя хорошо показывать.

В твоём случае, твоему процессору 8 лет, и ты не можешь поменять на 3-х летний процессор.

у тебя i3 2012 года выпуска, ты максимум поменяешь на i7 2012 года выпуска.

а суть в том, что любой процессор 2012 года - фуфло. и замена тебе ничего не даст. максимум пару фпс в доте.

чет грустно стало. ты мне сердце разбил. и че теперь делать? ладно. допустим продам я его за 3к гривасов, допустим смогу еще добавить сколько нибудь тысяч. че можно на олх купить реально крутое за не дорого которое по классу будет на голову выше. и которое можно будет апдейтнуть по этому принципу через пол года до ракеты?

чем новее процессор, тем он актуальнее. Если процессору 3 года, он еще будет себя хорошо показывать.

В твоём случае, твоему процессору 8 лет, и ты не можешь поменять на 3-х летний процессор.

у тебя i3 2012 года выпуска, ты максимум поменяешь на i7 2012 года выпуска.

а суть в том, что любой процессор 2012 года - фуфло. и замена тебе ничего не даст. максимум пару фпс в доте.

Читайте также: