Сокет 423 какие процессоры подходят
Обновлено: 04.07.2024
Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.
По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.
Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.
В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.
1999 год
Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
2000 год
Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.
Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.
2002 год
Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.
Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.
2004 год
LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.
При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).
2006 год
LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.
Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.
Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:
- LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
- LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.
2008 год
LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.
Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).
Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.
2009 год
LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .
Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.
2010 год
Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.
Первый квартал 2011 года
LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.
Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.
Второй квартал 2011 года
LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).
LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.
LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.
2012 год
LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.
LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.
Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.
2013 год
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2014 год
Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.
Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).
Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.
Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).
Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.
2015 год
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.
Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2016 год
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.
Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.
Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.
2017 год
LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
2020 год
LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.
Всем привет, дорогие друзья. Рад Вас всех видеть! Сегодня речь пойдет о "мертворожденном" и малоизвестном 423 сокете. Поехали!
Что это за сокет такой?
Если судить строго по линейке, то находится он между 370 и 478 сокетами. Оба эти разъема хорошо известны, поскольку на 370 выпускались Pentium 3, а на 478 - Pentium 4. Что же тогда выпускалось на 423? Правильно, Pentium 4, но прежде чем мы перейдем к ним - немного о самом сокете.
Сам разъем задумывался не понятно для чего - на стандартный "Williamete" Pentium 4 был припаян специальный переходник под 423 сокет, как следствие - достичь большей, чем 2 ГГц частоты на этом сокете было невозможно. Анонс состоялся в ноябре 2000 года, а уже в августе 2001 разъем канул в лету, по причине жесткой конструктивной наркомании. В прочем, к ней мы еще не раз вернемся а пока рассмотрим комплектующие, которые предполагалось устанавливать в системы с ЭТИМ.
Комплектующие
И так, процессор выглядит хоть и не привычно, но его использование можно понять - на 423 оттачивалось то, что планировали в 478. В какой-то степени, этот сокет был экспериментальным.
А это - то, чем планировали охлаждать Pentium 4 423. Учитывая энергоэффективность этих процессоров - боксовые кулеры вряд ли бы справились со своей задачей. А это - то, чем планировали охлаждать Pentium 4 423. Учитывая энергоэффективность этих процессоров - боксовые кулеры вряд ли бы справились со своей задачей.Особого внимания заслуживает память RDRAM, которую предполагалось устанавливать на системы с этим сокетом.
RDRAM — стандарт оперативной памяти, разработанный компанией Rambus в сотрудничестве с Intel в 1996 году. Высокие частоты памяти обеспечивали 99 % загрузку канала, в то время, когда у конкурирующих стандартов загрузка достигала максимум 70 %. Пропускная способность памяти 1 Гб/с, а позже и 4 Гб/с.
Право использовать RDRAM-планки лицензировали такие компании, как LG Semicon, Samsung, Mitsubishi. Позже к ним присоединилась компания AMD.
К концу лета 1999 года у компании Intel было несколько готовых материнских плат на Intel 850 от крупнейших тайваньских производителей. На сентябрьском IDF процессорный гигант вновь продемонстрировал рабочую систему с RDRAM 800 МГц.
В настоящее время подобная память не пользуется спросом ввиду больших цен на неё.
За две недели до выхода платформы Intel 850 в интернете появились спецификации новых моделей материнских плат ASUS, AOpen, ABIT и Chaintech. Но за два дня до презентации чипсета компания Intel перенесла его представление в связи с обнаружением в нём ошибки — т. н. memory bit error.
Эта память была дорогой и горячей, однако запросто обгоняла по производительности любой модуль стандарта DDR.
Таким образом мы получаем сокет, который был дорог и непрактичен. В то же время, использование быстрой памяти в какой-то степени компенсировало низкую частоту процессора. И да, часть наработок 423 перекочевала в 478, а значит - сокет не был бесполезен. Правда, intel быстро опомнились, и 478 сокет был уже на привычной всем DDR памяти.
Подписывайтесь на канал , если статья была интересной. Не лишним будет и лайк поставить! Всем спасибо, до скорого!
Лаборатория продолжает цикл статей о ретроклокинге. В данном материале мы вспомним о самом короткоживущем процессорном разъеме корпорации Intel – Socket 423 и первых Pentium 4 на ядре «Willamette».
С учетом прошедшего времени перед нами настоящий ретро-процессор, а значит, и память ему нужна соответствующая. Мы сравним работу Pentium 4 Socket 423 c тремя видами оперативной памяти (SDRAM, RDRAM и DDR-SDRAM), а также быстродействие Pentium 4 на ядре «Willamette» и первых представителей Pentium 4 «Northwood». Не обойдется и без экстремального разгона с применением жидкого азота для определения технологического предела работоспособности топовой модели «Willamette» в исполнении Socket 423.
Тем читателям, кому тема ретроклокинга небезразлична, рекомендуем ознакомиться с предыдущими материалами, в которых рассказывалось о Socket 8 и Pentium Pro, Socket 754 и AMD Athlon 64, Socket 478/479 и Pentium IV.
История возникновения Socket 423
Процессорный разъем Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми моделями Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA. Получался этакий бутерброд, который, с одной стороны, был удобен, ведь толстые ножки сложнее погнуть и легче выровнять, но взамен увеличился размер CPU и путь прохождения сигнала по ножкам процессора.
Из-за конструкционных особенностей производство ЦП с тактовой частотой более 2.0 ГГц при таком типе корпуса было невозможно, и в августе 2001 года Intel отказалась от Socket 423. Он просуществовал всего десять месяцев, а ему на смену пришел долгоиграющий Socket 478.
20-го ноября 2000 года свет увидели две версии Pentium IV на ядре «Willamette» – с частотой 1.4 ГГц и 1.5 ГГц стоимостью соответственно $644 и $819 в партиях от тысячи штук. Сейчас данные модели обладают разве что коллекционной ценностью. Позднее в январе 2001 года Intel выпустила более доступный вариант с частотой 1.3 ГГц и ценником $409.
реклама
Самый топовый представитель «Willamette» в исполнении Socket 423 был представлен в конце августа 2001, его частота составляла 2.0 ГГц при цене $562. Процессоры «Willamette» изготавливались по технологии 180 нм и насчитывали 42 миллиона транзисторов, достаточно большое значение для того времени.
В планах Intel выпуск CPU на ядре «Willamette» фигурировал значительно ранее 2000 года. Первые упоминания в документах относятся к 1996 году, а первоначально выпуск представителей новой архитектуры (P7) «NetBurst» планировался на вторую половину 1998 года. Но в связи с возникшими сложностями и разработкой абсолютно новой архитектуры «NetBurst» первые серийные процессоры Pentium 4 «Willamette» увидели свет только в 2000 году.
Здесь уместно вспомнить тему предыдущей статьи – Pentium Pro. Они были первыми носителями архитектуры шестого поколения (P6), прослужившей пользователям с конца 1995 года до конца 2000-го, целых пять лет. «NetBurst» прослужила на год больше, и в 2006-м году ей на смену пришла новая архитектура, ставшая основой первых Core 2 Duo, архитектура которых больше напоминает развитие и эволюцию архитектуры P6.
В процессорах на ядре «Willamette» нашло применение второе поколение команд, относящихся к расширенному набору (SSE2 – Streaming SIMD Extensions 2) потоковых SIMD-расширений, включающих 144 новые инструкции. Совершенно новая 100 МГц шина, передающая по четыре пакета данных за такт, что дает результирующую частоту 400 МГц, быстрая и дорогая RDRAM память и увеличенный конвейер, который позволял легко наращивать тактовые частоты. Целочисленный блок арифметической логики «ALU» работал с удвоенной частотой, то есть у Pentium 4 с частотой 1.5 ГГц ALU работает на 3 ГГц.
Платформа получилась хоть и инновационная, но дорогая, горячая и прожорливая в плане энергопотребления. У связки Pentium 4 + i850 + RDRAM не было никаких шансов стать массовой, все три компонента были очень дороги для конечного покупателя, а производительность старших Pentium III порою не уступала первым Pentium 4.
Небезызвестная компания VIA Technologies попыталась сделать данную платформу немного доступнее и популярнее, выпустив чипсет P4X266 для Socket 423. Вместо дорогой RDRAM он мог использовать массовую в то время SDRAM и даже только начинавшуюся появляться DDR SDRAM память.
Но Intel по старинке вставляла VIA палки в колеса, обеспечив той проблемы с лицензированием чипсета для платформы Intel. А пока шли судебные разбирательства, VIA Technologies приобрела компанию S3, у которой были кросс-лицензионные соглашения с Intel, и таким образом посчитала, что получила полное право на выпуск чипсета для первых Pentium 4.
Пока суд не пришел к окончательному решению, Intel приняла ответные «неофициальные» меры – была проведена «беседа» с производителями материнских плат, с целью отказа последних от чипсета производства VIA Technologies при выпуске новых моделей. Но VIA Technologies и тут выкрутилась из данной ситуации, создав фиктивные компании под своим патронажем, которые начали производство системных плат.
В итоге чипсет VIA P4X266 массовости так и не получил, но несколько производителей все же выпустили свои модели на его базе. Данный набор логики поддерживал два типа памяти (PC100 / PC133 SDRAM и PC1600 / PC2100 DDR-SDRAM), интерфейс AGP 2X/4X и фирменную шину V-Link для связи северного и южного мостов с пропускной способностью 266 Мбайт/с. Для тестирования мне удалось найти материнскую плату ECS P4VXASD.
Тестовый стенд
В первую очередь стоит отметить, что тестовая конфигурация была изменена для большего соответствия системы духу времени – я решил заменить давно использующуюся в своих материалах PCI версию GeForce 2 MX400 на топовую модель Nvidia того времени – GeForce 3 Ti 500 (Leadtek).
реклама
Для демонстрации всего этого были выбраны следующие комплектующие.
- Intel Celeron «Northwood» 2.0 ГГц, L2=128 Кбайт;
- Intel Celeron «Northwood» 2.4 ГГц, L2=128 Кбайт;
- Intel Pentium 4 «Willamette» 2.0 ГГц, L2=256 Кбайт;
- Intel Pentium 4 «Northwood» 2.0 ГГц, L2=512 Кбайт.
- ASUS P4T, чипсет i850;
- ECS P4VXASD, чипсет VIA P4X266.
реклама
- Leadtek GeForce 3 Ti 500 64 Мбайт (ForceWare 44.03).
Для каждой тестовой платформы были подобраны 512 Мбайт SDRAM, 512 Мбайт DDR-SDRAM и 256 Мбайт RDRAM соответственно. Тайминги оперативной памяти выставлялись с целью достичь максимальной производительности, доступной материнской плате.
Само тестирование проводилось в Windows XP SP3 с помощью следующего ПО:
- Super Pi mod. 1.5XS (задача 1M);
- PiFast v.4.1;
- wPrime v.1.43;
- HWBOT Prime v.0.8.3;
- 3DMark 2000 Pro v.1.1;
- 3DMark 2001 SE Pro b330;
- 3DMark 2003 v.3.6.1;
- Quake III Arena v.1.32;
- AIDA64 5.75.3900.
реклама
Для начала взглянем на наших испытуемых глазами утилиты CPU-Z.
Ниже представлен вариант AIDA64 с различными типами памяти и установленными таймингами на примере Pentium 4 «Willamette» 2.0 ГГц, Socket 423.
Экстремальный разгон Pentium 4 «Willamette» 2.0 ГГц Socket 423
реклама
Перед началом основных тестов я решил опробовать, на что способен топовый Pentium 4 на ядре «Willamette», работающий на штатной частоте 2.0 ГГц, под воздействием жидкого азота.
Стакан был установлен на процессор, в BIOS материнской платы было выставлено максимальное напряжение на CPU, отключены все лишние периферийные устройства и залит жидкий азот. По мере погружения в минусовые температуры, стакан начал покрываться инеем, электроны ускорили свое движение.
В ходе нескольких попыток итоговый результат разгона составил 2400 МГц или 20% от номинальной частоты. По современным меркам это мизер, но для технологии 180 нм это хороший результат.
реклама
К слову, рекорд частоты разгона Pentium 4 «Willamette» принадлежит оверклокеру из Японии – Kotori (а также первое место в мире по разгону DDR-SDRAM памяти). Ему удалось разогнать свой 1.9 ГГц Pentium 4 на одноименном ядре до 2520 МГц. Мой же экземпляр оказался не таким удачным в плане разгона.
Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.
Ссылки
Slot 1 • Socket 370 • Socket 423 • Socket 478 • Socket T (LGA 775) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket H2 (LGA 1155) • Socket H3 (LGA 1150) • Socket B2 (LGA 1356) • Socket R (LGA 2011)
Socket 8 • Slot 2 • PAC418 • Socket 603 • Socket 604 • PAC611 • Socket J (LGA 771) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket TW (LGA 1248) • Socket LS (LGA 1567)
- Разъёмы процессоров персональных компьютеров
Wikimedia Foundation . 2010 .
Полезное
Смотреть что такое "Socket 423" в других словарях:
Socket 423 — Especificaciones Tipo PGA ZIF Factor de forma del chip Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3) … Wikipedia Español
Socket 423 — CPU socket name = Socket 423 formfactors = Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3) contacts = 423 type = PGA ZIF protocol = AGTL+ fsb = 100 MHz FSB (equivalent to FSB400 (Quad data rate)) voltage = 1.0 1.85 V processors … Wikipedia
Socket 423 — PGA423 Réceptacle PGA423 Réceptacle encadrant des condensateurs de découplage Plateforme Intel x86 Production De … Wikipédia en Français
Socket 478 — Тип разъёма: PGA ZIF Форм факторы проце … Википедия
Socket M — Type PGA ZIF Chip form factors … Wikipedia
Socket 370 — Тип разъёма: ZIF Форм факторы … Википедия
Socket M — Дата выпуска: 2006 год … Википедия
Socket M2 — Socket AM2 Характеристики Дата выпуска: 23 мая 2006 Число контактов: 940 Процессоры: Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Phenom X4 и X3 (ограниченная поддержка) … Википедия
Socket 479 — Дата выпуска: 2001 год Тип разъёма: PGA ZIF … Википедия
Socket 604 — Type PGA ZIF Chip form factors pin grid array Contacts 604 Processors Intel Xeon … Wikipedia
Продолжаю рассказывать о «Проекте 423». В этой заметке хочу подробно остановиться на аппаратных особенностях системы и рассказать о том, из чего она состоит и какие цели я ставлю в рамках своего исследования.
Удивительно, но буквально в один день в моей коллекции появилось сразу три процессора для Socket 423, пара материнских плат и два набора памяти типа RDRAM.
Процессоры, конечно, приехали уже достаточно давно, но только сейчас их доставили ко мне с почтальоном. Изначально я хотел получить в своё распоряжение две модификации Pentium 4 Willamette, работающие на частотах 1.4 и 1.5 ГГц, поскольку микроархитектура NetBurst начала свою экспансию на рынок именно с этих процессоров.
В результате удалось даже превзойти мои первоначальные ожидания, благодаря небольшой ошибке продавца у меня теперь есть пара Pentium 4 1.5 ГГц и один 1.4 ГГц.
Все камни – обычные серийные экземпляры, ничем не выделяющиеся на фоне своих собратьев того времени. В будущем, конечно, я хочу получить инженерный образец, но пока такой за адекватную стоимость найти не удалось, а те, что были, ушли за большие деньги в рамках аукциона на eBay.
Особый интерес в рамках проекта представляют материнские платы для Socket 423. Они, по своим характеристикам, во многом отличаются от своих предшественниц для Pentium II/III. Разумеется, меня интересовали максимально качественные решения и первой в моей коллекции появилась ASUS P4T на базе Intel 850.
Эта плата стала для меня, в определённой степени, эталоном качества среди «матерей» того времени. С точки зрения разводки ASUS P4T выполнена крайне удачно: здесь и удобное расположение разъёмов питания, провода к которым, не нужно тянуть аж до середины платы, задевая всё подряд и преграждая путь воздушным потокам внутри корпуса; разъёмы для широкимх IDE/Floppy шлейфов распаяны на краю, так что, подключая провода, можно разложить их в корпусе весьма элегантным способом. Аналогичная ситуация и с другими элементами - джамперами, переключателями и слотами: всё на своём месте, доступно и удобно.
На что стоит обратить особое внимание – металлическая пластина, размером с материнскую плату, которая, фактически представляет собой большую раму жёсткости, она должна принять на себя нагрузку при монтаже крупных систем охлаждения. Предвосхищая вопрос о изоляции, отвечу, что всё необходимое на месте – между платой и металлической пластиной находится специальная прокладка.
ASUS P4T поддерживает ряд оверклокерских функций - регулировку коэффициента умножения и частоты системной шины. Эти опции доступны как в «железном» исполнении, посредством переключателей, так и через BIOS. Поскольку мои процессоры имеют заблокированный множитель, разгон, если что, возможен только увеличением частоты системной шины. Здесь отмечу, что высокая частота FSB отнюдь не благотворно влияет на совместимость с некоторыми устройствами, например, ускорителями 3dfx Voodoo graphics и 3dfx Voodoo2, так что, если вы планируете их использовать, то разгон для такой системы строго противопоказан. Кроме того, вспоминая о предназначении «Проекта 423», отмечу, что если среди парка ваших любимых игр, есть «скоростизависимые» (а таких не мало), то с точки зрения управления частотами актуально, скорее, добиваться понижения её величины, нежели повышения.
Кстати, о предназначении. Очень важно, что помимо тяги к исследованию общих, так сказать, естественных возможностей систем с Socket 423, я хочу проверить их на совместимость со старыми играми под DOS. И если найти видеокарту, корректно работающую с EGA/VGA/SVGA режимами достаточно просто (любой 3dfx ускоритель типа Voodoo Banshee и старше достаточно хорошо справляется с этой задачей), то со звуком нюансов куда больше. Мне крайне интересно посмотреть, какой парк игр без проблем работает с PCI звуковыми картами и для этого мне необходимо, чтобы материнская плата обладала разъёмом SB-Link. Для тех, кто, как и я, любит открывать для себя тайны прошлого, вот описание SB-Link:
«The terminology SB-Link originated from Creative to propose a standard which can be a bridge between the mainboard and PCI sound card to deliver Sound Blaster 16 compatibility under DOS real-mode environment. This technology provides the DMA and IRQ signals present in the ISA bus, but not on the PCI bus. Not having these signals does not effect a PCI sound card to produce the sound capability under Microsoft Windows environment but for people using DOS, there may be a problem. SB-Link is invented exactly for this purpose.»
Перевожу суть – благодаря устройствам с поддержкой SB-Link (поддержка должна быть как на стороне звуковой карты, так и на стороне материнской платы и её чипсета) возможно организовать прямой доступ к аппаратным ресурсам звуковых карт, имеющих блоки, работающие в режиме совместимости с Sound Blaster Pro / Sound Blaster 16 в DOS. И вот здесь, к сожалению, функционал ASUS P4T проявляется не с лучшей стороны. Несмотря на поддержку прямого доступа к памяти, заложенного в южный мост ICH2, на этой плате даже не разведён соответствующий разъём SB-Link. Сей факт ограничивает меня в использовании звуковых карт с поддержкой этой технологии, существенно снижая планку совместимости. Именно поэтому, мои приоритеты по выбору материнской платы под Socket 423 смещаются в сторону оригинального решения от компании Intel – D850GB.
Получив в своё распоряжение Intel D850GB, я был сильно удивлён, что кто-то делает флагманские материнские платы с поддержкой SB-Link. Более того, я не ожидал, что сама Intel, при всей своей любви к аскетизму и всему новому, реализовала поддержку этой функции в такой плате! Моя плата Intel D850GB пришла в версии, которая не несёт на борту встроенного звука и сетевушки, но зато имеет изначально распаянный коннектор PC/PCI (SB-Link), а вместе с ним и обузу под названием CNR. Всё бы ничего, но отсутствие встроенного Ethernet немного огорчает, придётся занимать один слот PCI.
Как и детище ASUS, Intel D850GB почти также хорошо разведена, к недостаткам стоит отнести, разве что, расположение 12В разъёма питания CPU и наличие слота CNR. Впрочем, при грамотном подходе, первый недостаток можно обойти аккуратной прокладкой кабеля, а второй не мешает абсолютно ничем, разве сам факт наличия CNR оскорбляет чувство прекрасного. К сожалению, покупка CNR сетевушки типа Intel PRO/100 VE 10/100 CNR, ситуацию не сильно спасёт – один слот PCI пропадёт всё равно. К особенностям платы стоит отнести полное отсутствие функций разгона, что, как я и говорил выше, абсолютно не принципиально для ретро-системы.
В моём распоряжении есть две замечательные PCI звуковушки – LabWay XWave 6000 и Aureal Vortex 2 (есть несколько, от разных производителей). Обе платы, помимо ряда выдающихся возможностей в среде Windows, выделяются хорошими способностями в части совместимости с DOS играми (по меркам PCI звуковушек, разумеется) и я бы хотел провести масштабное тестирование их возможностей в тех играх, которые есть в моей коллекции. Мне стало интересно, а так ли уж важно для DOS стараться найти плату с живой полнофункциональной шиной ISA? Разумеется, я отдаю себе отчёт в том, что гарантировано будут существовать игры, которые не заработают на этом железе. И, да, я понимаю, что в некоторых играх получить сопоставимое с полноценными ISA-звуковыми платами, качество звука также нереально…. Тогда зачем эти компромиссы спросите вы? А затем, что для некоторых людей эпоха DOS игр ограничена десятком-другим относительно новых игрушек и они никогда не сравнивали 3-4 MIDI синтезатора, чтобы уловить мельчайшие детали звучании музыки. Эти люди просто играли, и они хотят найти стабильную, удобную в настройке систему за относительно небольшие деньги, получив, при этом, достойную производительность и совместимость. И, быть может, после очередной части статьи о «Проекте 423» кто-то вытащит из шкафа давно забытый Pentium 4 и с большим удовольствием проведёт выходные за DOOM II и Comanche 3, собрав аналогичную систему. В этом моя первая цель.
Перелистывая страницы популярных в начале 2000-х веб-сайтов о железе, я вижу публикуемые результаты тестов платформы Socket 423 в сравнении с фаворитами того времени – Pentium III и AMD Athlon. Сравнения эти проводились, как правило, с ранними версиями драйверов и прошивок материнских плат, а также в ПО, которое либо слабо оптимизировано, либо вовсе не имеет поддержки инноваций, которые предложила Intel в своих Pentium 4 (например, SSE2). Я же хочу сравнить старые программы и игры на новых версиях драйверов и прошивок, а также посмотреть, на что способны Pentium III и AMD Athlon Thunderbird в сравнении с Pentium 4 в новых (для этих систем) играх и программах, которые выходили с врождённой поддержкой новых «пней». Это цель номер два.
И, наконец, вас будет ждать ряд экспериментов, в ходе которых, я постараюсь остаться на проверенной и стабильной платформе Socket 423 и, при этом, вдохнуть в неё новую жизнь. Но об этом я расскажу в другой части моих заметок о развитии «Проекта 423».
Читайте также: