Как изменить размер bios

Обновлено: 06.07.2024

Хорошо известно, что производительность Вашей материнской платы сильно зависит от временных установок для работы с памятью, выполняемых в BIOS Setup. Название пунктов Setup, в которых устанавливаются эти временные параметры может меняться в зависимости от чипсета и BIOS на Вашей матернской плате. Различные BIOSы предлагают пользователю различный набор возможностей для настройки Вашей системы: в одних (таких как Award или AMI) этих возможностей более чем достаточно, в то время как другие (например Phoenix) таких возможностей не предоставляет вовсе. Вообще говоря, для достижения максимальной производительности нужно стремиться к уменьшению всех временных задержек. Однако установка черезмерно маленьких значений, не поддерживаемых вашей системой, может приводить к нестабильной работе, зависаниям и невозможности загрузить компьютер. Однако не следует отчаиваться. Достаточно загрузить установки Setup defaults после повторного входа в Setup, и можете быть уверены, что Ваша система вернется в исходное состояние. Изменение установок Setup не может повредить Вашу систему. Но установки по умолчанию не будут обеспечивать максимальной производительности.

В данном документе не рассматриваются основные вопросы взаимодействия с Setup BIOS, информацию о которых можно получить из документации к Вашей материнской плате. Здесь написано, как разогнать Ваш компьютер, не открывая корпуса.

Настройка Advanced Chipset Setup

Все что касается временных задержек и описано ниже, можно найти в разделе Advanced Chipset Setup в Setup Вашего BIOSа. Ниже описаны опции этого раздела, которые влияют на производительность компьютера.

Auto Configuration

Если Вы хотите выполнять какие-либо изменения в настройках, то эту опцию следует выключить. Ее включение приводит к установке всех временных задержек по умолчанию, которые, как Вы уже знаете, не обеспечивают максимального быстродействия.

DRAM Read Timing

Имейте в виду, то что алгоритмы работы современного Pipeline Burst Cache устроены таким образом, что гораздо выгоднее выполнять обмены с памятью не словами или байтами, а группами из четырех или восьми последовательно расположенных двойных слов. В терминах временных диаграмм задержка при обмене с памятью несколькими двойными словами выглядит как x-y-y-y для обычного обращения и x-y-y-y-z-y-y-y для обращения с обратной записью. Здесь первая цифра означает количество тактов процессора, необходимых для чтения первого двойного слова, а остальные цифры — количество тактов процессора, необходимых для чтения последующих двойных слов. Например, для Pipeline Burst Cache RAM это выглядит как 3-1-1-1 или 3-1-1-1-1-1-1-1. Для обычной основной памяти эти цифры не являются жестко определенными и могут варьироваться в зависимости от ее типа и скорости, а также продвинутости пользователя. Поэтому Вы можете пользуясь BIOS Setup изменять параметры x, y и иногда z для увеличения производительности подсистемы памяти. Отсюда напрашивается вывод о том, что для того, чтобы процессор мог быстрее оперировать с памятью, Вы должны уменьшать вышеуказанные значения. Допустимые значения для циклов обращения к памяти — x222 или x333 для EDO RAM, x333 или x444 для FPM RAM и x111 или x222 для SDRAM. Именно эти значения Вы и можете изменить в Вашем Setup. Вы уже наверное догадались, что SDRAM — самый быстрый тип памяти.

Уменьшайте значения циклов ожидания! Это ускорит Вашу работу. Однако имейте в виду, что при уменьшении параметров следует проверять стабильность работы системы под многозадачными операционными системами (например, Windows 95). Причем эту проверку лучше выполнять при активной работе с памятью. Я например, запускаю под Windows 95 две копии Quake и некоторое время интенсивно переключаюсь между ними. Если все работает, то можно Вас поздравить.

DRAM Write Timing

Эта опция, отвечающая за время записи в память, выставляется аналогично предыдущей. Единственное отличие, которое следует иметь в виду, это то, что значения задержек для EDO и FPM устанавливаются одинаковыми, так как скорость обращения к этим типам памяти отличается только при чтении (EDO быстрее).

Также, как и в предыдущем случае, устанавливайте наименьшие возможные значения. Но при этом система должна работать!

RAS to CAS Delay

Сделать толковое объяснение по этому поводу достаточно затруднительно, так как размер моей страницы ограничен провайдером.

Однако, аналогично, старайтесь уменьшить это значение, но имейте в виду, что не все типы памяти будут с ними работать. Поэтому не забудте проверить работоспособность системы и в этом случае.

DRAM Leadoff Timing

Короче говоря, этот тот "x", о котором говорилось страницу назад (временная диаграмма чтения/записи). Но при установке этого значения имеет место различие между существующими чипсетами. Например, максимум, что может Triton FX при чтении, это 7-y-y-y, а Triton TX или HX позволяет установить 5-y-y-y. Поэтому последние чипсеты будут работать быстрее. При записи же FX позволяет установить 5-y-y-y, а HX и TX могут работать при 4-y-y-y, однако Intel рекомендует эти установки только при внешней частоте 50 или 60 МГц.

Как Вы уже догадались, лучше поставить меньшее возможное значение и проверить работоспособность. Но система будет работоспособна при значении 5, только если используется память со временем доступа 50нс (или быстрее) для EDO или 10ns для SDRAM.

Turbo Read Leadoff

Изменение этого значения позволяет уменьшить "x" еще больше. Но память, которая поддерживала бы эту опцию, встречается достаточно редко.

Вы конечно можете попробовать разрешить эту установку, но имейте в виду, что Ваша система вряд ли будет работать устойчиво, если вообще будет работать. Но если уж Вам повезло, то не забудте тщательно проверить работоспособность.

Turbo Read Pipelining

Похоже, что изменение этой опции приводит к изменению "z" в описанной выше временной диаграмме.

Если хотите, чтобы ваш компьютер работал быстро, попробуйте включить и эту опцию, хотя нельзя быть уверенным, что система будет работать вообще.

Speculative Lead Off

При включении этой опции, контроллер DRAM может начинать выполнять чтение до того, как полностью будет декодирован адрес, по которому находятся требуемые данные. Это может уще ускорить работу с памятью. Если это не так, то все вопросы к Novations Technologies Inc.,

Что бы это ни было, производительность системы при включении этой опции возрастает.

Вообще, имейте в виду, что разгон подсистемы памяти — вещь достаточно творческая, которую легко выполнять не зная ничего из того, что написано выше. Достаточно просто скачать какую-либо утилиту, измеряющую скорость работы памяти и экспериментировать. Однако я надеюсь, что приведенные выше рекомендации могут немного помочь.

Дополнительную информацию о других пунктах Setup можно получить из FAQ по материнским платам.

P7P55D, Winbond 25Q1frva точную маркировку прочитать не могу. Файл БИОса 2Мб (т.е. 16мбит), можно ли использовать флешку на 8Мб(64мбит) от более современной мат.платы с поддержкой UEFI? Winbond 25Q64BVAIG

Использовать можно. Только работать не будет.

Если автор догадается правильно подготовить образ, то может и работать.

А у нас тут клуб гадалок? Если вы такой умный и прошаренный, то могли бы дать развёрнутый ответ или, если вам лень, то хотя бы ссылку на топик, если такой ответ на сайте уже давали ранее (или каким образом КОРРЕКТНО задать вопрос в поиске, чтобы найти этот топик). Читая подобные ответы (не только на этом сайте, но этим грешат особенно сайты линуксоидов, да и форумы ремонтников электроники) у меня возникает только одно впечатление: "вы вот недалёкие, а я Д"Артаньян и всё знаю, но не скажу."

Повторяю вопрос топикстартера желающим поделиться информацией - КАКИМ ОБРАЗОМ подготовить образ для прошивки во флешку бОльшего обьема? В HEX добить в НАЧАЛО до нужного объема нули или единицы? И усложняя несколько задачу - если необходимые дополнительные модули (внешних контроллеров для загрузки с них) не получается добавить в образ (не хватает места, выбросить нечего), например образ размером 4Мбит, а добавить нужно 100-200Кбайт, то в этом случае можно скажем в CBROM выше модуля памяти выше (визуально) добавить модули контроллеров, а потом в HEX добить размер образа до нужного объема (8Мбит)?

Услугами гадалок пользуются люди не "прошаренные", и чтобы не быть здесь одной белой вороной, вам подсказывают - надо подумать, узнать имеющуюся по теме информацию и представить её работу. Тоесть самим в итоге становится умнее, иначе вы останетесь пожизненно зависимыми в этом и других вопросах и вам не раз некоторыми нелюдями будут предложены кабальные условия сделки, выход то есть! Что/кто вас останавливет? У вас родились идеи и варианты их исполнения, их можно опробовать и осмыслить получившийся результат.

Начинать с более простой и лёгкой задачи, потом более сложную. Также и с изменённым и увеличенным файлом, алгоритм определения расположения и исполнением программ модулей не меняется, результирующий файл будет ли открываться CBROM и почему это важно, используются ли в нём аналогичные процедуры что и в биосе? А 2Мбайта прошивки можно продублировать и получить 8Мбайт для полной записи. Просто из них программой биоса будут использованы лишь свои 2 Мбайта, остальное пространство ей не нужно. Раньше при использовании не "родных" флешек с параллельным или FWH/LPC интерфейсом можно было увидеть в конце загрузки биос "Unknown Flash Type" или "Flash chip not supported", а как сейчас с биосами на основе UEFI и SPI флешками не имею опыта. Используемая плата с уже распаянной 8Мб и JSPI разьёмом не по теме.

. воспользоваться поиском по форуму, почитать кучу похожих запросов, слегка подумать и самостоятельно попробовать

Повторяю вопрос топикстартера желающим поделиться информацией - КАКИМ ОБРАЗОМ подготовить образ для прошивки во флешку бОльшего обьема?

Нда, volodia98 читать явно не умеет. Если бы он умел читать, то не писал бы слова "повторяю вопрос топикстартера".

Я уже напробовался после вот точно таких советов, угробив перепрошивкой биос, после чего вот точно такие же советчики "подумать и попробовать" как-то немедля испарились и я безрезультатно вопрошал, что же мне далее делать. Логика у вас я вижу такая - "я наступил на грабли 33 раза и теперь все остальные тоже на них пусть наступят 33 раза, потому что нечего . ". Очень христианский подход, где надо вам наверно зачтётся

Ну, так кажется это ВЫ и насоветовали мне при прошивке биос, который я запорол прошивкой и благополучно пропали. По теме нынешнего моего вопроса, без флейма, у вас есть что сказать? Если ответ будет типа - "откройте википедию", то не утруждайтесь.

На мой взгляд, интерфейс флешки значения не имеет (в приведённом вами примере или SPI флешках), главное наверно правильно подготовить образ чтоб биос заработал (если это вообще технически возможно). Про дублирование несколько раз образа при подготовке для записи во флеш большего размера размера я знаю (вопрос как раз был в работоспособности этого способа), но вторая часть моего вопроса вроде как про распространённейший случай - имеем скажем биос 0,5Мб записанный на флешку 0,5Мб, нужно добавить в образ модули, которые займут скажем 128Кб, и КАК в этом случае разобраться со "свободным" пространством во флешке в 1Мб. В редакторе добивать до 1Мб нулями или единицами? Кто-нибудь делал подобное? Ну еще раз - вроде как это распространённейший случай с которым сталкивается множество людей желающих модернизировать (не косметически) свой биос?

Если разводка матплаты предусматривает возможность работы с флешками, имеющими разный интерфейс, то таки имеет. Хотя обычно обеспечивает дополнительные проблемы.

вопрос как раз был в работоспособности этого способа

Вам кто-то мешает произвести поиск по форуму и самостоятельно убедиться в работоспособности или неработоспособности этого способа, не полагаясь на чужое мнение?

Что есть BIOS? Это просто кусок памяти с набором микропрограмм? или он имеет некоторые особенности? возможно ли расширить обьем этой самой памяти?

Вопрос задан более года назад
1044 просмотра

Что есть гугл? https://ru.wikipedia.org/wiki/BIOS
Откуда вообще появилась эта странная хотелка, "расширить обьем этой самой памяти", для чего?

Спортивный интерес, так сказать.
Есть некоторые больные идеи о встраивании искуственного интелекта в корень компьютера.

Alexander Tsugerakura, какой в этом смысл, что мешает встраивать не в "корень"?

Я же говорю что у меня больные идеи.
Принципиально необходимо чтобы нейросеть работала независимо от подключенных накопителей и вплотную с материнской платой.

А при чем здесь одноплатник?
Речь идет про расширение памяти БИОС

Прекрасно, драйвер для BIOS.
Больше не отвечай на этот вопрос.

Alexander Tsugerakura, мда, тяжело, твоя хотелка решается написанием драйвера, а не "расширением памяти биоса"

Alexander Tsugerakura, так после загрузки основной системы биос всёравно передаст всё управление ей. если вам нужно невынимаемое хранилище на материнке, то проще usb флэшку впаять в слот расширения и там разместить вашу ии операционнуб систему, но если потом не внедрять специальные руткиты в основную операционку, то работать будет либо ваша ии либо основная ОС.

ну и изучите сначала наработки проекта coreboot чтобы знать на каких материнках вообще есть перспектива лезть в уефи\биос

Чип памяти, впаяный в мать. Раньше стоят в ванночках, но это было лет двадцать назад. Внутри него UEFI - это такая мини-операционка, для нее можно написать программу :) Расширить его невозможно без перепайки чипа (да и после вовсе не уверен, что чип нового размера, даже подходящий - а его еще найти надо! - увидится как чип большего размера).
Для работы с оборудованием нужен драйвер.

Выпуск материнских плат на чипсетах Intel шестой серии (P67 и его братьях) принес на массовый рынок ПК новый вариант BIOS — UEFI . В этой статье мы поговорим об устройстве файлов UEFI Capsule и Intel Flash Image.
Структура EFI Firmware Volume и полезные в хозяйстве патчи будут описаны во второй части.

UEFI Capsule

Hex-редактор на ваш вкус, я буду использовать HxD
Утилита Intel Flash Image Tool подходящей версии, для чипсетов 7 серии — это версия 8.xx

Intel Flash Image

AMD'шники могут смело пропустить весь текст ниже и читать вторую часть этой статьи, а мы продолжаем разбирать получившийся файл ROM.
Intel рассказывает о структуре своих BIOS'ов на страницах даташита на соответствующие чипсеты. Для всех чипсетов, начиная с 6 серии, этот формат в общем не менялся, поэтому его можно смело взять оттуда. Файл делится на 3-5 регионов:

Необязательными являются регионы GbE (используется совместно с встроенными сетевыми картами Intel начального уровня) и PDR (предназначен для данных OEM, но я ни разу не видел, чтобы он где-то использовался).

Descriptor

Этот регион должен находится в первой (из двух поддерживаемых) микросхеме flash по нулевому адресу и подразделяется на 11 секций, суммарный размер которых не должен превышать 4 килобайта. Устроен он так:

Первые 16 байт не используются и всегда равны 0xFF, за ними следует сигнатура 0x0FF0A55A, затем секция Descriptor Map, указывающая смещение начальных пяти секций и их размер.
Секция Component содержит информацию об используемых микросхемах flash: их количество (1 или 2), плотность (от 512 Кб до 16 Мб), запрещенные команды (такие как chip erase, например) и частоты чтения, быстрого чтения и стирания/записи.
Секция Region содержит смещения и размеры других регионов.
Секция Master содержит настройки доступа каждого из трех возможных мастеров (BIOS, ME, GbE) к пяти возможным регионам.
Секции PCH/PROC Straps содержат параметры конфигурации процессора и северного моста.
Секция Upper Map содержит смещение и размер таблицы VSCC .
Таблица VSCC содержит идентификаторы JEDEC и данные VSCC всех поддерживаемых Management Engine микросхем flash.
Секция OEM может быть заполнена OEM-производителями по своему усмотрению, но я не видел её заполнения ни разу.

Проверим теперь структуру полученного нами файла ROM на соответствие вышеприведенной:

Легко видно, что структура вполне себе соответствует, но угадать, за что именно отвечает каждый байт каждой секции будет непросто.
К счастью, Intel избавил нас от угадывания, выпустив утилиту FITC , которая позволяет настроить дескриптор (и не только его) и содержит подсказки по каждому доступному для редактирования пункту. Утилита эта входит в набор для разработчиков материнских плат и не предназначена для конечных пользователей, но ссылку на нее всегда можно найти на форумах, посвященных модификации BIOS'ов.
Открываем наш файл ROM в FITC 8.xx и все настройки дескриптора как на ладони:

Я крайне не рекомендую ничего менять, кто не знает, зачем он это делает.
Самыми часто изменяемыми настройками здесь являются настройки доступа к регионам (выделены зеленым на скриншоте hex-редактора), которые в дикой природе встречаются двух видов: вышеприведенные «всем можно всё» и стандартные настройки Intel. Иногда открытость записи в регион МЕ помогает справится с нарушением его работоспособности, просто перезаписав его полностью. На платах со стандартными настройками это невозможно без получения доступа к МЕ, которое на разных платах реализовано по разному и может потребовать достаточно нетривиальных манипуляций (замыкания ног аудиочипа во время загрузки, например).
Обратная сторона открытости — вредоносный код может делать что угодно с дескриптором и всем остальным содержимым микросхемы BIOS. Почему-то об этом говорить не принято, при том, что абсолютно все платы ASUS на P67 с BIOS'ам версий 3ххх и все платы ASUS на Z68 имеют открытый дескриптор. И security никакая, и с obscurity проблемы, о чем инженеры думали — не знаю.
Вторая полезная настройка — плотность микросхемы BIOS, которую приходится менять в случае восстановления испорченного BIOS'а платы с микросхемой большого объема, используя работоспособную плату с микросхемой меньшего.

Присутствует только на платах со встроенными сетевыми картами Intel начального уровня, вроде 82579.
В даташите на этот чип в разделе 10 имеется описание структуры NVM , которая и хранится в регионе GbE целиком.
Главная настройка, которую может быть интересно изменить — MAC-адрес, находящийся в самом начале региона, в первых 6 байтах. Если вдруг вам нужно сменить аппаратный MAC своей встроенной карты Intel, и регион GbE на вашей плате имеется — вы знаете что делать.
В нашем примере регион GbE находится по смещению 0x1000 от начала и содержит стандартный MAC для всех образов NVM, выпускаемых Intel в качестве обновления — 88:88:88:88:87:88:

При прошивке стандартными средствами регион GbE не обновляется вообще, несмотря на присутствие обновленного NVM в файле с обновлением BIOS'а, поэтому Intel пришлось выпустить отдельную утилиту NVM Update, когда в результате ошибки в версии 1.3 карта переставала работать нормально после установки Windows 8.
Регион содержит кучу других настроек, о которых можно прочесть в указанном выше даташите.

Здесь находится Management Engine Firmware и ее настройки. Про ME можно писать бесконечно, потому что там чего только нет. Лучшее описание структуры этого региона и возможных векторов атаки на него вы можете прочесть в докладе Игоря Скочински на Breakpoint 2012.
Для тех, кто еще не ушел читать его — краткая выжимка:
В чипсетах Intel имеется микроконтролер с архитектурой ARCompact, получающий питание от дежурной линии ATX, имеющий доступ ко всем устройствам, к RAM, собственный сетевой стек и работающий под управлением ОСРВ ThreadX. Вот он то и обеспечивает все рекламируемые Intel технологии, вроде Active Management, AntiTheft, Identity Protection, Rapid Start, Smart Connect, Protected Audio Video Path и так далее и тому подобное. А при помощи Dynamic Application Loader на нем можно даже Java-апплеты запускать.
На наше счастье, с безопасностью МЕ все более или менее в порядке, и пока я не слышал о случаях успешного внедрения вредоносного кода, но само по себе наличие в чипсете МК, исполняющего неизвестные никому, кроме Intel, программы и имеющего полный доступ к RAM и сети — уже повод для паранойи у склонных к ней людей.
Изменить доступные настройки МЕ можно при помощи той же Intel FITC:

В нашем примере регион ME начинается со смещения 0x3000 и имеет размер 1,5 Мб, что указывает на плату без поддержки AMT .

Регион состоит из одного или нескольких EFI Firmware Volume, о структуре которых я напишу во второй части этой статьи.
Там же мы затронем процесс загрузки UEFI и полезные в некоторых случаях патчи.

Platform Data Region

Регион предназначен для описания каких-либо зависящих от платформы возможностей и по плану должен использоваться OEM-производителями, но по факту я не видел его ни разу.

Источники информации

Читайте также: