Intel atom d425 разгон

Обновлено: 04.07.2024

Идея объединить в одном кристалле все основные узлы персонального компьютера возникла уже давно. Причин для этого две: увеличение быстродействия и снижение стоимости производства. Вначале математический сопроцессор был объединен с центральным процессором, затем к ним на кристалл перебралась и кэш-память, что привело к значительному увеличению быстродействия. Затем появились наборы системной логики со встроенным видеоядром, которое с трудом могло конкурировать даже с младшими дискретными адаптерами, но позволяло опять же немного сэкономить. Следующий шаг — размещение контроллера оперативной памяти на кристалле центрального процессора, что самым положительным образом сказалось на производительности. Логическим продолжением стал перенос всех функций северного моста поближе к вычислительным блокам. Южный мост все еще оставался тем, чем и был задуман с самого начала, а именно — связующим звеном между вычислительной подсистемой и многочисленной периферией. До победного конца оставалось «всего ничего» — объединить в одном кристалле графический адаптер, вычислительные ядра, контроллер памяти и северный мост. На первый взгляд никаких выгод, кроме экономических, нет. Однако это не так, и многие аналитики склоняются к тому, что будущее компьютерной индустрии за так называемыми гетерогенными вычислительными устройствами, которые объединяют в себе блоки последовательной и параллельной обработки данных. Давно известно, что производительность современных графических ядер в специфических задачах на несколько порядков выше, чем таковая для традиционных, даже многоядерных, центральных процессоров. При наличии соответствующего ПО видеокарты отлично справляются с шифрованием данных, обработкой мультимедиа и сложными математическими расчетами. Таким образом, гетерогенный процессор превращается в универсальное вычислительное устройство и для построения на его основе полноценного компьютера нужно лишь добавить контроллер периферии и некоторый объем оперативной памяти.

AMD APU

Компания Intel первой представила прообраз подобной концепции. Им стали процессоры Clarkdale, но в них видеоядро и северный мост находились на отдельном полупроводниковом кристалле. Первым «настоящим» полностью интегрированными процессорами стали, как ни странно, энергоэффективные Intel Atom D410/D510, однако встроенное в них видеоядро не предназначено для выполнения математических расчетов, а служит лишь для формирования и вывода изображения. В компании AMD тоже времени зря не теряли, и в декабре 2010 года были анонсированы центральные многозадачные универсальные процессоры с графическим параллельным многоядерным ускорителем в одном кристалле. Такие гетерогенные процессоры получили название APU (Accelerated Processing Unit — ускоренный процессорный элемент). В ближайших планах компании — распространение этой архитектуры на все сегменты рынка, а пока же представлены только экономичные APU E-Series (Zacate) для настольных систем и C-Series (Ontario) для мобильных решений. Заметим, что полупроводниковые кристаллы первых APU выполнены с детализацией литографического процесса 40 нм.

AMD APU

Вообще-то, в качестве платформы для экономичных встраиваемых систем и тонких клиентов компания AMD до недавнего времени предлагала лишь замедленные версии настольных процессоров и чипсетов, что в условии сильнейшей конкуренции со стороны Intel Atom уже не могло обеспечить оптимального соотношения энергоэффективности, цены и производительности. Поэтому появление гетерогенных процессоров на ядре Zacate пришлось очень кстати.

В состав APU входят одно или два х86 вычислительных ядра c микроархитектурой Bobcat, DX11-совместимое графическое ядро семейства Vancouver, встроенного одноканального контроллера памяти DDR3 и блок Platform Interface, выполняющего функции северного моста.

AMD APU

  • двойной декодер команд х86;
  • 64 КБ L1-кэш и 512 КБ L2-кэш на каждое ядро;
  • улучшенный предсказатель ветвлений;
  • полное внеочередное исполнение команд;
  • мощный блок обработки операций с плавающей запятой;
  • поддержку 64-битных инструкций и аппаратной виртуализации;
  • динамическое управление частотой и питанием отдельных блоков;
  • дополнительное энергосберегающее состояние С6.

Тактовая частота вычислительных ядер составляет 1600 МГц при напряжении 1,3 В, но для оптимизации энергопотребления процессор способен в моменты простоя снижать частоту до 800 МГц, снижая напряжение до 0,5 В. Более подробные характеристики в сравнении с Intel Atom представлены в таблице:

Atom D425 Atom D525 AMD E-240 AMD E-350
Ядро Pineview Pineview Zacate Zacate
Разъем FCBGA559 FCBGA559 FT1 BGA FT1 BGA
Техпроцесс, нм 45 45 40 40
Кол-во транзисторов, млн 123 176 н/д н/д
Площадь кристалла, кв. мм 66 87 75 75
Частота, МГц 1800 1800 1500 1600
Множитель x9 x9 x15 x16
Кэш L1, КБ 32+24 32+24 x 2 32 + 32 32 + 32 x 2
Кэш L2, КБ 512 512 x 2 512 512 x 2
Кэш L3, КБ
Контроллер памяти Одноканальный
DDR2 667/800 или DDR3 800
Одноканальный
DDR2 667/800 или DDR3 800
Одноканальный
DDR3 800/1066/ 1333(O.C.)
Одноканальный
DDR3 800/1066/ 1333(O.C.)
Встроенное видеоядро GMA 3150 GMA 3150 Radeon HD 6310 Radeon HD 6310
Шина DMI DMI UMI UMI
Напряжение питания, В 0,8—1,175 0,8—1,175 1,175—1,35 1,25—1,35
Предельная температура, °C 100 100 90 90
TDP, Вт 10 13 19 19
Набор инструкций MMX, EM64T, SSE, SSE2, SSSE3 MMX, EM64T, SSE, SSE2, SSSE3 MMX, x86-64, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A MMX, x86-64, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A
Прочие особенности Hyper Threading
Hyper Threading AMD-V AMD-V

На стороне Intel Atom меньшее энергопотребление, чуть большие частоты и поддержка Hyper Threading. Зато AMD APU имеет поддержку аппаратной виртуализации, инструкций SSE4A и чуть более производительный контроллер памяти за счет поддержки DDR3-1333.

Не менее интересно выглядит графическая часть APU Zacate — видеоядро HD 6310, состоящая из двух SIMD-массивов, которые в сумме имеют 80 потоковых процессоров и 4 блока ROP. Это очень неплохой показатель, который находится на уровне бюджетной дискретной графики Radeon HD 54xx, при этом тактовая частота потоковых процессоров составляет солидные 500 МГц. Очевидно, что львиная доля энергопотребления APU приходится именно на графическую подсистему. Последняя версия GPU-Z весьма примерно отображает характеристики HD 6310.

AMD APU

Помимо SIMD ядер видеоакселератор включает блок Unified Video Decoder третьего поколения, который поддерживает декодирование видеопотоков H.264, VC1, DivX/XVid, а также flash-видео при наличии соответствующего программного обеспечения. Как мы знаем, воспроизведение контента Full-HD в формате 1080р представляет весьма непростую задачу для неттопов и прочих компактных энергоэффективных систем, так что наличие блока UVD3 в составе APU можно только приветствовать. Графический адаптер обеспечивает поддержку DVI-D, HDMI и D-Sub. Максимальное разрешение изображения для DVI-D и HDMI составляет 1920х1200 точек, имеется возможность одновременной работы двух мониторов. Видеоядро HD 6310 имеет в своем составе звуковой кодек, который позволяет передавать через HDMI звук в цифровом формате. На фоне характеристик HD 6310 встроенное в Intel Atom D425/525 выглядит совершенно неубедительно, оно только формально поддерживает DirectX 10, не имеет аппаратной поддержки вершинных шейдеров и не способно ускорять видео H.264, VC1, DivX/XVid. К тому же, разрешение изображения при выводе на цифровые панели искусственно ограничено на уровне 1366х768.

Южный мост для APU Zacate предлагается только один — Hudson M1 FCH. Он производится по 65-нм техпроцессу и имеет типичное тепловыделение менее 5 Вт. Его основные возможности расширения выглядят вполне современно: шесть портов SATA 6 Гбит/с без поддержки RAID, 14 USB 2.0, поддержка HD-аудиокодеков и четыре линии PCI-E 2.0 для подключения дополнительных контроллеров.

Intel начала продажи Intel Atom D425 21 июня 2010 по рекомендованной цене $993. Это ноутбучный процессор на архитектуре Pineview, в первую очередь рассчитанный на домашние системы. Он имеет 1 ядро и 2 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 1834 МГц, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета FCBGA559 с TDP 10 Вт и максимальной температурой °C. Он поддерживает память DDR2, DDR3.

У нас нет данных о результатах тестирования Atom D425.

Общая информация

Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Atom D425, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.

Место в рейтинге производительности не участвует
ТипДля ноутбуков
Кодовое название архитектурыPineview
Дата выхода21 июня 2010 (11 лет назад)
Цена на момент выхода$993из 305 (Core i7-870)
Цена сейчас85$ (0.1x)из 14999 (Xeon Platinum 9282)

Характеристики

Количественные параметры Atom D425: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.

Ядер1
Потоков2
Базовая частота1.80 ГГциз 4.7 (FX-9590)
Максимальная частота1.83 ГГциз 5.3 (Core i9-10900KF)
Кэш 1-го уровня64 Кб (на ядро)из 896 (Atom C3950)
Кэш 2-го уровня512 Кб (на ядро)из 12288 (Core 2 Quad Q9550)
Технологический процесс45 нмиз 5 (Apple M1)
Размер кристалла66 мм 2
Максимальная температура ядра100 °Cиз 110 (Atom x7-E3950)
Количество транзисторов123 млниз 16000 (Apple M1)
Поддержка 64 бит+
Совместимость с Windows 11-
Свободный множитель-
Допустимое напряжение ядра0.8V-1.175V

Совместимость

Параметры, отвечающие за совместимость Atom D425 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.

Макс. число процессоров в конфигурации1из 8 (Opteron 842)
СокетFCBGA559
Энергопотребление (TDP)10 Втиз 400 (Xeon Platinum 9282)

Технологии и дополнительные инструкции

Здесь перечислены поддерживаемые Atom D425 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.

Расширенные инструкцииIntel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
AES-NI-
Enhanced SpeedStep (EIST)-
Turbo Boost Technology-
Hyper-Threading Technology+
Idle States-
Thermal Monitoring-
Demand Based Switching-
PAE32 бит

Технологии безопасности

Встроенные в Atom D425 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.

Технологии виртуализации

Перечислены поддерживаемые Atom D425 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.

Поддержка оперативной памяти

Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Atom D425. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.

Типы оперативной памятиDDR2, DDR3из 4266 (Ryzen 9 4900H)
Допустимый объем памяти4 Гбиз 786 (Xeon E5-2670 v3)
Количество каналов памяти1из 12 (Xeon Platinum 9221)
Пропускная способность памяти6.4 Гб/сиз 281.6 (Xeon Platinum 9221)
Поддержка ECC-памяти-

Встроенное видео - характеристики

Общие параметры встроенной в Atom D425 видеокарты.

Тесты в бенчмарках

Это результаты тестов Atom D425 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.

Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.

Intel Atom® Processor D425 (512K Cache, 1.80 GHz) FC-BGA8, Tray

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBXD

Изображения продукции

Изображения продукции

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel Atom® серии D425 (512 КБ кэш-памяти, 1,80 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

На мой взгляд, популярность рынка неттопов началась с успеха Mac Mini, после него различные неттопы стали появляться, как грибы после дождя (впрочем, я могу ошибаться). Я до недавнего времени был уверен, что основная аудитория неттопов — пользователи, желающие иметь компактный компьютер по доступной цене, однако в компании 3Q меня удивили, рассказав о том, что их неттопы во многом ориентированы и на корпоративный сегмент, более того, по информации компании, они являются лидером на этом рынке в России.

Комплектация

Внешний вид, управляющие материалы, сборка

На неттоп приятно смотреть, он выполнен в строгом стиле, а белый узор добавляет ему индивидуальности и выделяет на фоне обычных «черных коробок». В продаже будут два цвета, черный и белый.


Передняя часть выполнена из глянцевого пластика, он собирает пыль и отпечатки пальцев. Спереди можно видеть только кнопку включения. У нее короткое нажатие с характерным щелчком, претензий к ней нет. Габариты неттопа: 172,6x153,6x25,2 мм, вес зависит от конкретной конфигурации.







На левом торце находятся VGA-разъём, разъём Ethernet, два USB 2.0 порта, разъём для блока питания, а также входы для наушников или колонок и микрофона. В продаже будут версии и с HDMI-портом, он будет находиться между VGA и Ethernet входами.


Справа под заглушкой спрятались еще два USB-порта. Не совсем понятно, зачем нужно было использовать заглушку, лично у меня она не встала на место после первого открытия (хотя, скорее всего, это единичный случай).


Сверху и снизу расположены вентиляционные отверстия, помимо этого, на нижней части присутствует разъём для подставки.



К сборке претензий нет, все детали плотно подогнаны друг к другу, ничего не скрипит и не люфтит.

Подставка и крепление VESA

Производитель предусмотрел два варианта размещения неттопа. В первом вы используете входящую в комплект подставку, и неттоп тихо-мирно стоит на столе.



Второй сценарий использования подразумевает использование крепления VESA. Судя по всему, оно довольно популярно, так как нужные отверстия для шурупов нашлись даже в моем старом мониторе.


Второй вариант предпочтительнее по многим параметрам. Во-первых, после подключения всех устройств к неттопу он становится похожим на ощетинившегося кабелями ежа, а во-вторых, из-за глянцевой поверхности неттоп быстро покроется пылью и уже не будет так красиво выглядеть.

Производительность, скорость работы, нагрев и шум

Неттоп построен на платформе Intel NM10 (Tiger Point), в зависимости от конфигурации, в качестве процессора могут использоваться следующие модели: Intel Atom D425, D510, D525 или D2700, за графику отвечает Intel GMA 3150/3600 или же NVIDIA ION2. Объём оперативной памяти варьируется от моделей без памяти вообще (вы докупаете ее отдельно) до неттопов с 4 ГБ «оперативки».

Существуют различные версии неттопа, иногда он поставляется без операционной системы, иногда с MeeGo, иногда с Windows 7 Starter.

У меня на тесте была следующая конфигурация:

Дать однозначную оценку скорости работы весьма проблематично. Например, в простых задачах вроде работы с офисными документами или просмотра видеофайлов Sign отлично себя показывает. К слову, в моей конфигурации отлично воспроизводилось видео в разрешении до 720р включительно, фильмы в Full HD разрешении воспроизводились, но подтормаживали.

Что касается веб-серфинга, то до тех пор, пока вы не используете больше трех вкладок, всё в порядке, но большое число открытых вкладок негативно сказывается на производительности.

А вот что меня действительно поразило, так это практически полное отсутствие шума в этом неттопе. Конечно, понятно, что сам сегмент позиционируется как «маленькие бесшумные компьютеры», и всё же, мне после стационарного ПК было непривычно работать за столь тихим компьютером. Что касается нагрева, то здесь все еще лучше — даже при выполнении ресурсоёмких задач корпус неттопа остается лишь слегка теплым.

Впечатления

Средняя стоимость модели — 8 тысяч рублей за конфигурацию с 2 ГБ оперативной памяти, 250 ГБ жестким диском, процессором Intel Atom и Windows 7 Starter.

После тестирования 3Q Sign я понял, почему эти модели ориентированы на корпоративный сегмент. Сами посудите: небольшие размеры позволяют разместить их за монитором без всякого ущерба для рабочего места, бесшумная работа не отвлекает других сотрудников, а низкая цена позволяет изрядно сэкономить на обновлении рабочих мест персонала. При этом мощности неттопа хватает для работы с почтой и офисными документами.

Если же рассматривать Sign в качестве домашнего компьютера, то он подойдет нетребовательным пользователям в качестве универсального видеоплеера и инструмента для проверки почты и работы с MS Office. Удобство веб-серфинга среднее, при большом количестве открытых вкладок наблюдаются подтормаживания, поэтому если вы планируете взять неттоп для частого использования сети, то лучше обратить внимание на что-нибудь более мощное.

Также Sign подойдет старшему поколению, использующему компьютеры весьма эпизодически (почту проверить, погоду посмотреть, родственникам через Skype позвонить).

Читайте также: