Msi gaming x99s gaming 9 ack обзор

Обновлено: 03.07.2024

Дешевых матплат для чипов Haswell-E и Broadwell-E не существует. Да и откуда им взяться, если самым доступным процессором для платформы LGA2011-v3 считается шестиядерник Core i7-5820K стоимостью 390 долларов? С другой стороны, вооружившись 8/10-ядерным Core i7 (обзор), вряд ли захочется идти на какие-нибудь компромиссы. Топовому процессору — топовую плату. У MSI «их есть» много. Сегодня знакомимся с моделью X99A GAMING PRO CARBON.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Технические характеристики и особенности конструкции

Ох уж этот маркетинг. Из-за него название тестируемого устройства, по сути, состоит из четырех частей, но обязательно присутствует это магическое слово Gaming. ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI — все хотят сказать, что их платы самые геймерские. А потому вырисовываются занятные каламбуры, когда есть GAMING PRO и есть PRO GAMING — и это, поверьте, большая разница! Впрочем, в любой материнской плате главное — не название и даже не ее позиционирование. Вот и посмотрим, что же такого геймерского в X99A GAMING PRO CARBON. Начнем, как всегда, с технических характеристик.

Упаковка у платы достаточно стандартная. У дизайнеров MSI слово «карбон» ассоциируется не с шахтерами, но с дорогущими спорткарами. Получайте принт с McLaren P1, в котором, как известно, много деталей сделано именно из углеволокна. Чтобы максимально снизить вес транспортного средства.

Упаковка MSI X99A GAMING PRO CARBON

Комплект поставки тоже довольно типичный. В наличии много макулатуры, включая бейдж на дверь и наклейки на провода, два SLI-мостика, шесть SATA-кабелей, наклейка-значок, заглушка на I/O-панель, переходники для более удобного подключения кнопок на корпусе и два кабеля разной длины с дополнительной подсветкой.

Комплект поставки MSI X99A GAMING PRO CARBON

Плата выполнена на базе форм-фактора ATX. Очевидно, что для платформы LGA2011-v3 большую часть занимают сокет и восемь разъемов DIMM. Процессорное гнездо, кстати, улучшено. Так называемый Turbo Socket получил 2036 пинов вместо дефолтных 2011. Нечто похожее использует в своих решения и компания ASUS.

Видимо, дизайнеры MSI черпали вдохновение из телепередачи TopGear

X99A GAMING PRO CARBON получила шесть слотов расширения: четыре PCI Express x16 и два PCI Express x1. Места доисторическому PCI по понятным причинам не нашлось. К материнской плате реально подключить до пяти вентиляторов. Не маловато ли для топовой модели? Есть отдельный коннектор для помпы СВО. Все разъемы — 4 пиновые, то есть обороты «карлсонов» регулируются либо в BIOS, либо при помощи специального программного обеспечения.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Подсистема питания насчитывает девять фаз. На все про все выделен хлипенький радиатор. Мы еще изучим эффективность его работы.

Подсистема питания MSI X99A GAMING PRO CARBON

Плата, если так можно выразиться, поддерживает технологию DDR4 Boost. В устройствах на чипсете Z170 Express дорожки, идущие от слотов DIMM к процессорному разъему, дополнительно экранированы непроводящим электричество текстолитом. Здесь я такого не вижу. Зато прекрасно видно армирование всех восьми коннекторов для оперативной памяти.

Усиленные слоты DIMM у MSI X99A GAMING PRO CARBON

Итак, X99A GAMING PRO CARBON имеет четыре PCI Express x16. Если в системе используется чип с 40 линиями, то они работают согласно схемам х16+х16, х16+х16+х8 или х16+х8+х8+х8. Если у процессора 28 линий (Core i7-5820K, Core i7-6800K), то PEG-порты работают по формулам х16+х8, х8+х8+х8 и х8+х8+х8+х4 соответственно. С использованием в системе трех и более видеокарт разъем U.2 отключается, а слот M.2 работает в режиме PCI Express x2 2.0.

Армировать слоты расширения — это модная «фишка»

Все четыре интерфейса PCI Express x16 дополнительно усилены металлическими «панцирями». Выглядит мощно, особенно в совокупности с «карбоновым» дизайном, но буду откровенен: выломать PEG-слот в современной материнской плате надо еще умудриться.

Слоты расширения MSI X99A GAMING PRO CARBON

Дисковая подсистема насчитывает сразу десять портов SATA 3.0 и один SATA Express. Количество интерфейсов, что и говорить, впечатляет. Так как второй порт сам по себе мертворожденный (устройств в продаже нет), то в итоге имеем двенадцать SATA 3.0. Посмотрим, какая участь ждет U.2. Этот разъем также распаян на материнской плате.

Интерфейсы дисковой подсистемы MSI X99A GAMING PRO CARBON

Внутренний интерфейс USB 3.1 Type-C, распаянный рядом с 24-пиновым коннектором питания материнской платы, совместим с новыми корпусами. Пока в продаже подобных кейсов не очень много, но с каждым днем их становится все больше.

Внутренний порт USB 3.1 MSI X99A GAMING PRO CARBON

Естественно, X99A GAMING PRO CARBON приютит любой современный M.2-накопитель. К разъему подведено четыре линии PCI Express 3.0. Учтите, что в таком режиме не доступен порт U.2. Ниже приведена полная схема совместимости всех интерфейсов для подключения накопителей к матплате.

Интерфейс M.2 MSI X99A GAMING PRO CARBON

За звук в X99A GAMING PRO CARBON отвечает распространенный для Middle/High-end-плат Intel процессор Realtek ALC1150, хотя сама подсистема доработана с участием «аудиофильских» конденсаторов «японского качества» Chemi-con, двух операционных усилителей, EMI-экрана и обособления тракта полоской непроводящего электричество текстолита. 3,5-миллиметровые «джеки» на I/O-панели, конечно же, позолочены. Вот такой он — Audio Boost 3.

Со звуком все в порядке. Wi-Fi и Bluetooth нет

Звуковая подсистема MSI X99A GAMING PRO CARBON

Технологию автоматического разгона процессора OC Genie II, используемую в Click BIOS 4 и «старых» матплатах на чипсете X99 Express, сменила функция Game Boost. Она работает со всеми чипами под сокет LGA-2011-v3, то есть с моделями Haswell-E и Broadwell-E. Существует несколько паттернов использования:

Первый способ — рядом с кнопками Power и Reset распаян барабан с вращающимся кольцом. Для его активации требуется включить в меню BIOS опцию Game Boost Function Control.
Второй способ — запускать пресеты непосредственно в Click BIOS 5. Плата поддерживает восемь профилей, они пронумерованы как 0, 1, 2, 4, 6, 8, 10 и 11.
Третий способ — активировать автоматический разгон при помощи приложения Command Center.

Возле 24-пинового разъема питания матплаты расположены дополнительные световые индикаторы диагностики. Они показывают, на каком конкретно устройстве (процессор, оперативная память, видеокарта или накопитель) застопорился запуск операционной системы. В правом верхнем углу расположен не менее полезный индикатор POST-сигналов.

Внешние органы управления MSI X99A GAMING PRO CARBON

Панель с портами получила стандартный для матплат 2016-го года набор интерфейсов. Из интересного — два порта USB 3.1 разных типов, а также кнопка обнуления настроек BIOS. Да, в современных устройствах до сих пор используется разъем PS/2. Кстати, он на четыре года старше шины PCI.

I/O-панель MSI X99A GAMING PRO CARBON

Чуть не забыл про самое главное. Точнее, сам производитель первым делом акцентирует внимание на подсветке X99A GAMING PRO CARBON. Светодиодами оснащены радиатор чипсета, звуковой тракт, I/O-панель и даже подсистема питания. Поддерживается 16,7 млн цветов. Доступно 17 эффектов работы. Каждую зону можно отдельно настроить при помощи приложения Gaming App.

Подсветка MSI X99A GAMING PRO CARBON

Более наглядно работу подсветки X99A GAMING PRO CARBON демонстрирует этот видеоролик.

В целом отмечу грамотную разводку компонентов. Огромный сокет и необходимость распайки сразу восьми разъемов DIMM, конечно, накладывает свой отпечаток. И все же на базе X99A GAMING PRO CARBON вполне реально собрать мощный ПК с несколькими видеокартами и большим количеством накопителей.

BIOS и программное обеспечение

BIOS материнской платы MSI X99A GAMING PRO CARBON

Галерея скриншотов Click BIOS 5.

BIOS материнской платы MSI X99A GAMING PRO CARBON

Набор программного обеспечения состоит из нескольких утилит. Основными считаются Gaming App и Command Center. Первое приложение позволяет оверклокнуть центральный процессор и видеокарту (от MSI, вестимо) за счет выбора из трех заранее заготовленных режимов. С помощью Command Center разгоняется все остальное. Отмечу, что большинство опции дублируются теми, что реализованы в Click BIOS 5.

Вспомогательный софт у MSI на уровне

Также при помощи Gaming App настраиваются клавиши клавиатуры и мыши. Ну и подсветка X99A GAMING PRO CARBON, конечно же.

MSI Command Center и MSI Gaming App

Тестирование

Процессор: Intel Core i7-5960X, 3 ГГц; Intel Core i7-6950X, 3 ГГц
Охлаждение: Corsair H110i GT
Материнская плата: MSI X99A GAMING PRO CARBON
Оперативная память: DDR4-2133, 4x 4 ГБ
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 750 Ti
Накопитель: SSD Patriot Ignite PI240GS325SSDR, 240 ГБ
Блок питания: Corsair HX850i, 850 Вт
Периферия: монитор LG 31MU97
Операционная система: Windows 10 x64

Производительность флагманского 10-ядерника известна. Для тестирования Core i7-6950X как раз использовалась X99A GAMING PRO CARBON. В том числе и для оверклокинга. Как мы уже выяснили, плата оснащена опцией автоматического разгона центрального процессора Game Boost. Производителем задумано сразу восемь заранее заготовленных пресетов. Тестирование «карбона» производилось в том числе и с чипом Core i7-5960X. Этот «камень» при помощи Game Boost разогнался лишь до 4 ГГц, хотя производителем задумана возможность оверклорка до 4,8 ГГц. Для этого встроенный алгоритм матплаты поднял напряжение, подаваемое на процессор, до 1,2 В. К сожалению, далее с авторазгоном не сложилось. Испытание «медными трубами», то бишь LinX, система всякий раз не проходила. Винить Game Boost в подобном исходе нельзя. Все же разгон любого «камня» — это всегда лотерея, а наш core i7-5960X обладает весьма посредственными оверклокерскими способностями.

Автоматический разгон Intel Core i7-5960X

Я уже говорил, что прошивка X99A GAMING PRO CARBON, как и полагается топовому решению, оснащена большим количеством оверклокерских опций. С их помощью, вручную, Core i7-6950X без каких-либо проблем разогнался до 4,3 ГГц для всех десяти ядер. Напряжение VCore пришлось поднять до 1,275 В. Результат достойный. Поэтому констатируем следующее: с разгоном у X99A GAMING PRO CARBON все хорошо.

Ручной разгон Intel Core i7-6950X

С использованием необслуживаемой системы жидкостного охлаждения, в разгоне, когда околосокетное пространство никак не обдувается, хиленький радиатор еле справляется с охлаждением подсистемы питания центрального процессора. Например, в X99S GAMING 9 AC используется контур, соединенный медной теплотрубкой. Как результат, фазы и сопутствующие элементы питания CPU охлаждаются заметно более эффективно.

С разгоном у X99A GAMING PRO CARBON все в порядке, с охлаждением подсистемы питания — не очень.

Показатель в 89 градусов Цельсия для разогнанной системы нельзя назвать нерабочим. Практика показывает, что . И все же при использовании «водянки» и X99A GAMING PRO CARBON необходимо обеспечить грамотный поток воздуха внутри корпуса.

Нагрев MSI X99A GAMING PRO CARBON

Конкуренты и аналоги

Для процессоров Broadwell-E подойдут и старые матплаты на базе чипсета X99 Express. Достаточно обновить BIOS. И все же производители к анонсу новых чипов подготовили несколько интересных новинок. Предлагаю сравнить X99A GAMING PRO CARBON с ROG STRIX X99 GAMING от ASUS и GA-X99-Phoenix SLI от GIGABYTE. Отмечу, что эти платы стоят на 10 долларов США дороже.

За что до(пере)плачиваем? Судя по техническим характеристикам, то в основном за наличие модуля беспроводной связи. У ROG STRIX X99 GAMING и GA-X99-Phoenix SLI он присутствует. К тому же у платы GIGABYTE насчитывается сразу два сетевых контролера Ethernet.

Как уже отмечалось выше, сама материнская плата не такая уж маленькая. Ее габариты составляют 305 х 264 мм, что выходит за рамки привычного стандарта ATX и уже переходит в категорию EATX.

Питание на устройство подается по схеме 24+8+4. По сути, формула 24+8 уже стала фактически стандартом. Здесь же вполне очевидно хотя бы по спецификации самого процессора с его 140 Вт TDP, что потребление не уменьшилось, а напротив, возросло. Поэтому для успешного разгона необходимо будет обзавестись мощным и качественным блоком питания.

В новой платформе используется новый тип памяти – это DDR4. Пока этот стандарт еще не получил большого распространения, как следствие, модули первое время будут стоить недешево. Вдобавок для обеспечения четырехканального режима работы необходимо четыре планки.

Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 1333 / 1600 / (1866 / 2133 / 2400 / 2600 / 2666 / 2800 / 2933 / 3000 / 3100 / 3200 / 3300 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В, которое разумеется можно увеличивать. Согласно спецификации максимальный объем памяти может достигать 128 Гбайт. Поддерживается технология XMP 2.0.

Питание процессора выполнено по восьмифазной схеме. Это не так уж и много, если учесть тот факт, что на самой топовой материнской плате серии Gaming под сокет 1150 их целых двенадцать.

Все компоненты соответствуют концепции Military Class 4. Здесь используются твердотельные танталовые конденсаторы, супер ферритовые катушки индуктивности и транзисторы типа Low Rds(on).

Часть их находится с обратной стороны.

В качестве основного ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL6388.

Спереди транзисторы накрыты одним большим радиатором. От него отходит тепловая трубка в сторону задней панели, а на ее конце можно обнаружить еще один.

Второй не отводит тепло от каких-либо компонентов, а только сообщается с первым и помогает ему справляться с транзисторами. Оба изготовлены из алюминиевого сплава, окрашены в черный цвет, а сверху в красный. Еще выше располагается черная декоративная пластинка с прорезями, сквозь которую и проступают красные полоски. В качестве термоинтерфейса используется терморезинка черного цвета.

Крепление осуществляется с обратной стороны при помощи четырех винтов жестко. Там же находится специальная пластина, которая отводит тепло от второй группы транзисторов.

Еще один радиатор находится на наборе системной логики Intel X99.

Его размеры достаточно внушительные, при этом ребра у него отсутствуют. Он изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в черный цвет, а сверху в красный. Выше размещена декоративная пластина, которая продолжается немного в сторону и еще накрывает устройство Streaming Engine. С лицевой стороны посередине находится эмблема серии Gaming, которая оборудована подсветкой. С обратной стороны видно, что теплосъемная пластина крепится к телу радиатора.

Поскольку радиатор все-таки большой, то для устойчивости используются небольшие черные элементы из мягкого пористого материала, а по краю теплосъемника можно обнаружить специальную защитную рамку из такого же материала. В качестве термоинтерфейса используется серое твердое вещество. Крепление осуществляется при помощи четырех подпружиненных винтов с обратной стороны.

Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы.

Разгон системы - это сложная процедура, несмотря на то, что она является стандартной. Некоторые производители создают кнопку, которая позволяет разогнать компьютер в короткие сроки до максимальной скорости.

Материнская плата может разогнать ОЗУ до более высокой скорости. Таким образом можно повысить производительность компьютера.

Чтобы появилась возможность управления вентиляторами при помощи ПО, их можно подключить к материнской плате. На ней расположены специальные контактные поверхности. Вентиляторы можно подключить напрямую к блоку питания, но тогда ими нельзя будет управлять.

Чем больше их количество, тем выше скорость передачи данных из памяти в процессор

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCIe. "х16" говорит о том, сколько дорожек используется. Чем их больше, тем выше будет скорость передачи данных. У PCIe 3.0 скорость передачи и производительность значительно выше, чем у PCIe 2.0.

SATA - это интерфейс, который используют для подключения жестких дисков и дисков Blu-ray. SATA 3 имеет высокую скорость передачи данных - 6Гбит/с, в отличие от 3Гбит/с на SATA 2. Для повышения скорости можно использовать диск SSD.

Порты USB 3.0 могут быть подключены к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Наличие выхода HDMI позволяет подключать устройства с портами HDMI или мини-HDMI. Они могут передавать видео и аудио на дисплей.

При помощи технологии RAID становится возможно хранить несколько дисков в одном массиве. Существует технология RAID 1. Она зеркально дублирует данные с дисков. Если один диск испортится, то информацию можно будет получить с другого диска. Таким образом повышается безопасность хранения данных.

От количества портов USB 3.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру. USB 3.0 работает с большей скоростью, чем его предшественник USB 2.0.

Код устранения ошибок памяти используют при необходимости избежать искажения данных при научных вычислениях или запуске сервера. Он находит возможные ошибки и устраняет повреждения данных.

Дополнительные порты USB можно подключить к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Это количество процессоров, необходимых для работы мульти-GPU конфигурации. Производительность можно значительно повысить, если использовать сразу несколько GPU.

Благодаря технологии RAID становится возможно комбинировать несколько дисков в одном массиве. RAID 5 позволяет чередовать данные на дисках. Производительность в таком случае выше, чем при использовании отдельного диска. Повышается безопасность сохранения данных. Если один диск станет неисправным, информация будет доступна на другом. Это становится возможным благодаря технологии невыделенного диска четности.

Порты RJ45 нужны, чтобы подключиться к локальной сети. Чем больше портов, тем больше пропускная способность в пределах одной сети. Большое количество портов позволяет подключаться к нескольким локальным сетям. Если в одной сети пропадает связь, устройство работает через другую.

Для сохранения нескольких дисков в одном массиве используется технология RAID. Функцию чередования данных на дисках выполняет технология RAID 0. В отличие от отдельного диска производительность и обрабатывающая способность увеличиваются. Минус технологии в том, что если один диск станет неисправным, вся информация на всех дисках будет потеряна.

Интерфейс S/PDIF позволяет передавать цифровое аудио максимального качества.

Большое количество разъемов для аудио позволяет подключить больше колонок или микрофонов.

На материнской плате находится несколько сокетов ЦПУ. На серверах используют несколько ЦПУ.

От количества портов USB 2.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру.

Bluetooth - это специальная технология, которая помогает передавать информацию между устройствами без использования кабелей.

Устройство имеет USB Type-C с двухсторонней ориентацие коннектора.

Иногда приходится сбрасывать настройки BIOS до заводских, когда компьютер перестает функционировать как положено. Чтобы облегчить эту процедуру производители предусмотрели кнопку или тумблер на задней панели материнской платы, который очиащет память CMOS. Разбирать корпус не требуется.

Формированная зарядка позволят заряжать устройства через USB гораздо быстрее, чем через обычный порт. В некоторых вариантах можно производить зарядку даже если компютер выключен или находится в спящем режиме.

Устройство может работать через Wi-Fi.

Один из наиболее распространенных разъемов - это VGA. Он находится на видеокартах, мониторах компьютера и телевизорах некоторых марок.

Интерфейс 802.11n WiFi вышел в 2009 году и стал стандартным вариантом беспроводной связи. Отличается более высокой скоростью передачи данных в отличие от предшественников.

Наличие разъема mSATA на материнской плате позволяет дополнительно присоединить SSD-диск небольшого объема. Он будет выполнять функцию кеша между материнской платой и основным жестким диском. Чтобы повысить производительность для хранения данных лучше использовать стандартный жесткий диск HDD, вместо SSD.

При турбо-режиме передача данных через USB производится быстрее. Скорость можно сравнить со скоростью внешнего жесткого диска.

Порт FireWire имеет высокую скорость передачи данных. Через него можно в короткие сроки передать фалй большого объема. Современные USB развивают такую же скорость.