Самый новый чипсет intel

Обновлено: 07.07.2024

Материнские платы для новых процессоров Intel Alder Lake оставят пользователей без поддержки современного интерфейса PCIe 5.0 и предложат вместо него лишь морально устаревший PCIe 4.0. Это коснется в первую очередь моделей на чипсетах В660, но может «зацепить» и платы на базе Н610. Поддержка PCIe 5 – одно из главных конкурентных преимуществ Alder Lake, поскольку в современных чипах AMD она не предусмотрена.

Системные платы новые, интерфейс – старый

Материнские платы на чипсете Intel B660 в ряде случаев не будут поддерживать интерфейс PCIe 5.0, пишет портал VideoCardz. Данный набор системной логики предназначен для процессоров Alder Lake – самых новых CPU Intel, уникальных для этой компании.

Поддержка PCIe 5.0 является одной из главных отличительных особенностей процессоров Alder Lake наряду с кластерами ядер и частичным переходом на DDR5. чипсет Intel B660 будет использоваться в материнских платах начального и среднего уровней, и их выход запланирован на начало 2022 г.

Во время презентации процессоров Alder Lake, состоявшейся в конце октября 2021 г., Intel уделила немало внимания факту наличия в них поддержке интерфейса PCIe 5.0. Он был преподнесен как одно из преимуществ новых чипов на фоне имеющихся процессоров в ассортименте компании AMD.

Оценить возможности нового интерфейса при переходе на Intel Alder Lake смогут не все

AMD действительно пока не располагает настольными CPU с PCIe 5.0. В последний раз она обновляла линейку десктопных Ryzen осенью 2020 г., когда показала серию Ryzen 5000. В них есть только PCIe 4.0, а поддержка нового поколения интерфейса появится в процессорах, анонс которых ожидается в начале 2022 г. Они будут построены на новой архитектуре Zen 4.

На 11 ноября 2021 г. чипсет Intel B660 анонсирован не был, равно как Н610 и Н670. Intel продемонстрировала лишь флагманский Z690, который будет устанавливаться только на дорогие системные платы. В таких моделях поддержка PCI-e 5.0 имеется по умолчанию.

Заговор производителей комплектующих

Портал VideoCardz пока не выяснил причину отсутствия PCI-e 5.0 на платах с чипсетом Intel B660. Поддержка этого интерфейса реализована силами процессора, а не набором системной логики.

Тем не менее, в распоряжении специалистов портал оказалась фотография упаковки готовящейся к выходу материнской платы Asus, одного из крупнейших производителей компьютерных комплектующих. На ее маркировке отчетливо видны и название чипсета, и версия поддерживаемого интерфейса PCI – 4.0.

О PCIe 5 на коробке с материнской плате упоминаний нет

Согласно маркировке, это материнская плата Prime B660-Plus D4. На сайте Asus описания данной модели на момент публикации материала не было.

По данным портала, поддержка PCIe 5.0 может отсутствовать на всех платах с чипсетом В660. Вероятно, это будут модели, созданные для тех, кто хочет перейти на новую платформу (Alder Lake), но не планирует тратиться на топовую системную плату. Производители это предположение пока не опровергают.

Беда не приходит одна

Процессоры Alder Lake известны еще и тем, что в них Intel не стала отказываться от поддержки оперативной памяти стандарта DDR4. В настоящее время это самый распространенный стандарт, так как планки DDR5 едва успели поступить в продажу и дешеветь пока не планируют.

Поддержка DDR4 позволяет пользователям при переходе на новую платформу не избавляться от имеющихся планок памяти и тем самым сократить суммарные расходы на апгрейд. Однако производители материнских плат могут использовать это против них же.

Разделяй и зарабатывай: сегментация сети создает новые источники дохода

К примеру, им ничего не мешает оставить платы на чипсете В660 не только без поддержки PCIe 5.0, но и без слотов под планки DDR5. В этом случае при возникновении желания опробовать DDR5 пользователю придется купить новую плату взамен «старой».

Как пишет VideoCardz, без PCIe 5.0 могут остаться и материнские платы на чипсете H610. Не исключено, что DDR5-слотов в них тоже не окажется.

Что важно, попытка остаться на прежней материнской плате при переходе на Alder Lake заранее обречена на провал. Новым процессорам Intel требуется не менее новый сокет LGA1700. В LGA1200 они даже не поместятся, так как в сравнении с 11 поколением (Rocket Lake) новые CPU заметно увеличились в размерах. К слову, им также потребуются и новые кулеры, так как имеющиеся, даже при использовании фирменных адаптеров под новый сокет, не смогут обеспечить качественный отвод тепла.

Заимствования у ARM

Процессоры Alder Lake стали первыми за всю историю Intel, наделенными гибридной компоновкой. Впервые Intel использовала в своих CPU два разных класса ядер – высокопроизводительные и энергоэффективные, хотя подобный принцип применяется при разработке ARM-процессоров на протяжении многих лет.

Серию Alder Lake Intel анонсировала еще в январе 2021 г., не раскрыв никаких подробностей о ней. Спустя почти год первыми в ее состав вошли шесть настольных процессоров – по два Core i5, i7 и i9. Бюджетные i3 Intel пока не показала, как и CPU для ноутбуков.

На протяжении всей презентации процессоры Alder Lake сравнивались с прошлогодними AMD Ryzen 5000, разумеется, не в пользу последних. Возможности ожидаемых в начале 2022 г. Ryzen 7000 (предполагаемое название серии) AMD в настоящее время не раскрывает.

Наборы микросхем массовой категории обеспечивают работу популярных приложений, поддерживают видео, аудио и редактирование изображений с разрешением UHD, а также позволяют играть в новейшие игры без задержек. Высокопроизводительные наборы микросхем обеспечивают превосходное качество аудио и видео, непревзойденную производительность для создания контента и быстродействие для современных приложений и игр с потрясающей графикой.

Наборы микросхем Intel® для настольных ПК

Intel® 600 Series Desktop Chipsets

Intel предлагает широкий спектр вариантов микросхем — от любительского уровня до высокопроизводительных, предоставляя вам дополнительные возможности для работы, повышения производительности и развлечений.

К сожалению, в настоящий момент невозможно загрузить информацию о ценах.

Сопутствующие технологии

Технология Intel vPro®

Оптимизируйте эффективность благодаря производительности для серьезных вычислений корпоративного уровня, забудьте об угрозах безопасности с аппаратными функциями защиты идентификационных данных и экономьте время благодаря возможности удаленного управления.

Технология Intel® Active Management

Экономьте время благодаря удобному дистанционному обслуживанию, возможностям беспроводного управления для мобильных сотрудников и безопасному удалению данных с диска при смене этапа жизненного цикла ПК 1 .

Память Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ — это инновационная технология по доступной цене, которая ускоряет работу системы, обеспечивая высокую скорость и малое время отклика без ущерба для емкости памяти. В сочетании с накопителем высокой емкости это решение обеспечивает высокую скорость и емкость.

Информация о продукте и производительности

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Процессоры 10-го поколения Intel уже вышли, материнских плат под них становится все больше. Все это повлекло за собой смену сокета и, соответственно, выпуск новых наборов системной логики. Дабы облегчить последующий выбор материнской платы для нового CPU, было бы неплохо сравнить чипсеты для 10-го поколения Intel Comet Lake, чем и займемся.

Таблица характеристик чипсетов

Новое, 400-е семейство чипсетов продолжает традицию, которая тянется уже несколько поколений этих наборов микросхем. Такое же количество моделей и строгое распределение функций. В отличие от AMD, которые более лояльны к пользователям и позволяют разгонять процессоры не только на топовом чипсете, у Intel эта функция доступна только у флагманской модели.

Сначала основные характеристики:

Чипсет	H410	B460	H470	Q470	W480	Z490
Версия PCI-Express	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
Частота системной шины, ГТ/с	8	8	8	8	8	8
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express	1x16	1x16	1x16	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4
Макс. кол-во линий PCI Express	6	16	20	24	24	24
Конфигурации PCI Express	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4
Кол-во каналов памяти	2	2	2	2	2	2
Макс. количество DIMM	2	4	4	4	4	4
Поддержка Intel Optane	-	+	+	+	+	+
Макс. кол-во SATA 3.0	4	6	6	6	6	6
Конфигурация RAID, (SATA)	-	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10
Поддержка Wi-fi и Bluetooth	-	-	Intel® Wi-Fi 6 AX201	Intel® Wi-Fi 6 AX201	Intel® Wi-Fi 6 AX201	Intel® Wi-Fi 6 AX201
Макс. количество USB	10	12	14	14	14	14
Макс. количество USB 3.1 Gen 2	0	0	4	6	6	6
Макс. количество USB 3.1 Gen 1	4	8	8	10	10	10
Макс. количество USB 2.0	10	12	14	14	14	14
Поддержка разгона	-	-	-	-	+ (только RAM)	+
Кол-во поддерживаемых дисплеев	2	3	3	3	3	3
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендованная цена, $	26	28	32	47	49	50

На первый взгляд, если сравнивать с 300-й серией чипсетов, чипсеты для 10-го поколения Intel изменились мало. По сути, так и есть. Из явных отличий только поддержка беспроводной сети Wi-fi 6. Впрочем, кое-что есть еще, и об этом чуть ниже.

Upd. Уже появилось новое, 500-е семейство чипсетов под процессоры 10-го и 11-го поколений. С информацией по ним можно ознакомится тут.

Intel H410

Уже традиционно, что самая младшая в семействе – это модель Hx10, в данном случае H410. Очень похожа на предыдущую H310, но все же некоторые улучшения есть. Главным образом это переход на PCI-E версии 3.0. Соответственно, шина DMI также перешла на более скоростной интерфейс, из-за чего выросла пропускная способность между чипсетом и процессором. Теперь она такая же, как и у старших моделей, 8 ГТ/с.

Чипсет по-прежнему поддерживает только по одному модулю памяти на канал, т. е. максимальное количество разъемов на плате может быть два. В отличие от 4 у всех остальных. Отсутствует поддержка Intel Optane.

Как и раньше, линий PCI-E всего 6, что накладывает ограничения на использование SSD с интерфейсом PCIe и плат расширения.

Intel H410 больше всего подойдет для офисных машин и игровых систем, в которых не предусматривается использование более одной видеокарты, а также установка дополнительных контроллеров сведена к минимуму.

Intel B460

Эта модель стоит на ступеньку выше предыдущей, но я бы сказал, что по функционалу она ближе к старшим моделям, чем к самой простой H410. Он похож на своего предшественника, B360, но есть и отличия.

Во-первых, количество интерфейсных линий PCI-E стало больше. Если у B360 их было 12, и он находился по этому параметру аккурат посередине между H310 и H370, то новая версия ближе к находящемуся чуть выше в иерархии H470. Линий PCI-E у B460 теперь 16, всего на 4 меньше, чем у H470.

Во-вторых, декларируется поддержка RAID версий 0, 1, 5, 10 на накопителях SATA. Предшественник такой возможностью не обладал.

В результате имеем более интересный в плане потенциального выбора чипсет, нежели предшественник. Увеличение количества линий PCI-E позволяет использовать большее количество накопителей, контроллеров, скоростных твердотельных накопителей.

Intel H470

По сути, последняя ступенька перед вершиной.

От топового его отличает только меньшее количество имеющихся линий PCI-E (20 штук), невозможность использования более одной видеокарты. Ну и отсутствие возможности гнать процессор по множителю. Хотя и ходили слухи, что это может быть возможным, но нет.

Также при одинаковом общем количестве USB портов, от топового набора системной логики его отличает иное распределение по максимальному количеству версий этого самого интерфейса.

Вот тут, на мой взгляд, возникает некая сложность в выборе. Если раньше отрыв от более простого чипсета был заметнее, то сейчас, если не считать разницу в количестве интерфейсных PCI-E линий (всего на 4 больше у H470), основное преимущество – это интегрированный беспроводной модуль Intel® Wi-Fi 6 AX201. По сути, иных существенных отличий нет.

Intel Q470

Модель вроде бы и есть, но, учитывая нишевость, ее как бы и нет. По сути, имеем почти аналог топовой модели чипсета, но «без крыльев», т. е. с отключенными оверклокерскими возможностями.

Учитывая традиционно специфическое применение, минимальное количество моделей материнских плат и их неширокое распространение, Q470 представляет, скорее, теоретический интерес.

Intel W480

Новое «лицо» в линейке моделей чипсетов. Позиционируется как решение для рабочих станций. Отличается от флагманского Z490 только отсутствием возможности разгона процессора по множителю (память гнать можно), и поддержкой некоторых специфических функций, таких, как Intel Trusted Execution Technology, Intel vPro Platform Eligibility и т. п. Чипсет предназначен преимущественно для процессоров Xeon, но заявлена и поддержка «гражданских» CPU.

Каковы перспективы этого чипсета и сколько материнских плат на нем будет – покажет будущее. Во всяком случае, уже анонсировали свои модели ASRock (серия Creator), ASUS (серия PRO), Gigabyte (серия Vision).

Intel Z490

От H470, помимо поддержки разгона, чипсет отличается способностью управлять процессорными линиями PCI-E, распределяя их между несколькими видеокартами или иными платами расширения. Собственных интерфейсных линий тоже на 4 штуки более, всего – 24 линии. Чуть шире количество и возможности интерфейса USB.

В итоге, главный аргумент – это разгон. Иных вариантов у Интел нет. Если же такой функционал особого значения не имеет, то вполне можно обратить внимание на чипсеты попроще и подешевле.

Заключение. Чипсеты для 10-го поколения Intel – выбор проще не стал

Собственно, легче всего выбирать тем, кто жить не может без того, чтобы что-то не поразгонять. У них вариант один – топовый Z490.

У всех остальных возникает дилемма, остановиться на H470 или вполне хватит возможностей B460. Тем более, что удастся немного сэкономить, присмотреть плату подороже, или разницу пустить, скажем, на SSD объемом побольше или кулер покруче. Впрочем, о ценах, экономии и прочем будем судить, когда появится достаточное для выбора и поиска альтернатив количество материнских плат на разных чипсетах и, что немаловажно, цены на оные. Только тогда можно будет решать, имеет ли смысл в чем-то себя ограничивать.

Если же исходить из спецификаций, то позволю высказать свое мнение. Лично для меня возможность беспроводного подключения не является существенным аргументом. Я по-прежнему считаю старую добрую витую пару более надежным и стабильным способом сетевой коммуникации.

Необходимости тратиться более, чем на одну видеокарту, я для себя тоже не вижу. Да и разгон для меня не представляет особого интереса. Отсюда вытекает дилемма, H470 или B460? Дополнительные платы я вряд ли буду использовать, а вот пару SSD PCIe – почему бы нет? Как и один-два SATA накопителя. В теории, наверное, хватило бы и младшего H410, но думаю, что излишняя экономия тоже ни к чему. Пусть будет некоторый запас возможностей. Мало ли что…

В конце текущего месяца представители компании Intel анонсируют новые процессоры 10-го поколения Comet Lake-S для стационарных ПК. Для подключения такого процессора понадобится материнская плата с новым сокетом LGA 1200, о котором мы и расскажем подробнее в рамках этой статьи.

Забегая наперёд, отметим, что размеры нового сокета совпадают с размерами предшествующего сокета LGA 1151. Несмотря на это, к сокету LGA 1200 нельзя будет подключать процессоры предыдущего поколения из-за физической и программной несовместимости.

Что из себя представляет этот самый новый сокет Intel 1200?

Как мы писали ранее, габариты нового сокета будут такими же, как у предшественника — 37,5 x 37,5 мм. При этом увеличится число контактов сокета, а ключ переместится левее. Кроме того, в новинке будут переработаны цепи питания и добавлена поддержка функции инкрементального ввода/вывода.

Стоит также отметить, что расположение разъёмов для установки системы охлаждения на новых сокетах не изменится. Это значит, что покупателю не придётся в случае модернизации ПК дополнительно покупать и новый кулер.

Компания Intel планирует выпустить сразу несколько чипсетов новой 400-ой серии, поддерживающих Intel сокет 1200. Согласно имеющейся информации, это будут чипсеты H410, Q470, W480 и Z490. Примечательно, что самый младший чипсет H410 не получит совместимости с Q470, W480 и Z490. Это говорит о его весьма урезанном функционале и отличающемся от «собратьев» дизайне. Характеристики каждого из чипсетов выглядят следующим образом:

Новый сокет Intel 2020-го года выпуска (LGA 1200) сохранит поддержу оперативной памяти DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. При этом максимальный объём оперативной памяти не должен превышать 32 Гб для каждого канала, коих может быть всего 2. По сравнению с другими процессорами, характеристики оперативной памяти для новых CPU выглядят следующим образом:

Помимо описанных выше характеристик, новый сокет Intel 2020 будет иметь ряд дополнительных особенностей:

Что касается разгона процессора, то такая функция присутствует лишь в материнских платах с чипсетом Z490. Однако более точная информация об этом появится уже после анонса сокета LGA 1200.

Выводы

С точки зрения суммы характеристик наборов микросхем самым многофункциональным чипсетом выглядит W480. Однако любители разгона и геймеры, вероятнее всего, обратят свой взгляд на Z490 из-за наличия разблокированного множителя. Приобрести материнскую плату с новым сокетом LGA 1200, согласно слухам, можно будет уже в конце следующего месяца. Так ли это, покажет только время.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Знакомимся с процессорами Intel Core 12-го поколения: сокет LGA 1700, чипсет Z690, термоинтерфейс, PBP, техпроцесс, память, микроархитектура, разгон.

На носу релиз процессоров Intel Core 12-го поколения, и в его преддверии компания Intel провела технический брифинг с прессой — туда пригласили и нас.

В новом, 12-м поколении ЦП Intel Core нас ждут новый сокет LGA 1700, чипсет Intel Z690, переработанные термоинтерфейс и теплораспределительная крышка, новые стандарты TDP и технологический процесс, а также PCIe 5.0, DDR 5, XMP 3.0, DMI 4.0, расширенные инструменты разгона, принципиально новая микроархитектура и ряд других новшеств, о которых мы расскажем далее.

Модели процессоров и ситуация с глобальным дефицитом

Всего на архитектуре Alder Lake планируют построить 60 процессоров — от десктопных до мобильных. Однако первыми в продажу поступят только шесть вариантов, и все с разблокированными множителями: Core i9-12900K, Core i9-12900KF, Core i7-12700K, Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Intel заверила, что сможет обеспечить покупательские запросы должным количеством процессоров, и пообещала отсутствие проблем с поставками.

Сокет LGA 1700

Новый сокет LGA 1700 несовместим со всеми предыдущими процессорами Intel. Во-первых, возросло число контактов, так что старые ЦП в него установить не выйдет чисто физически. Во-вторых, упаковка процессора теперь стала не квадратной, а прямоугольной, что, по идее, должно накладывать новые требования на дизайн систем охлаждения. Однако сходу ответить на вопрос о том, что они будут из себя представлять, представители компании не смогли — нужно ждать официальных анонсов от производителей.

Чипсет Intel Z690

Для чипсета Z690 обещана поддержка Thunderbolt 4.0, Intel Killer Wi-Fi 6E и технологии VMD (Volume Management Device). Последняя наиболее интересна, так как пришла в пользовательский сегмент напрямую из серверных решений (проще говоря, позаимствована у процессоров серии Xeon) и позволяет строить RAID-массивы из NVMe-накопителей без дополнительных аппаратных контроллеров. Что касается топологии линий PCIe, то имеем следующее: до 12 линий PCIe 4.0, до 16 PCIe 3.0, и ещё до 16 PCIe 5.0 и 4 PCIe 4.0 идут напрямую от ЦП. Конечная конфигурация, как и всегда, будет зависеть от конкретного производителя материнской платы.

Термоинтерфейс

Серьёзным доработкам подверглась часть процессоров, отвечающая за теплоотвод. Была уменьшена толщина термоинтерфейса (используется припой) и кристалла, в то время как крышка-теплообменник, наоборот, стала более толстой. Всё это должно позитивно сказаться на разгонном потенциале процессоров и их температуре в обычных сценариях использования. Отметим, что на пресс-конференции слово «разгон» звучало чуть ли не в каждом предложении. Очевидно, в этот раз Intel делает на него большую ставку, однако точных цифр не указали — сказали только, что результаты будут продиктованы, как и обычно, удачей, а потому точно прогнозировать что-либо компания не берётся. Тем не менее, на конференции не раз подчеркнули, что энтузиасты-оверклокеры будут довольны.

PBP вместо привычного TDP

От привычного всем TDP Intel отказывается. На смену ему приходит PBP (Processor Base Power). Объясняется это попыткой устранить путаницу с пониманием того, сколько кристалл будет потреблять энергии на практике. Например, для всех процессоров с разблокированным множителем Intel теперь будет указывать их максимальное потребление в режиме PL2 (Power Limit 2). Более того, с K-процессоров отныне снимаются все ограничения: они смогут постоянно работать в режиме PL2 (максимальная мощность), не переходя в режим пониженного потребления PL1. К примеру, техническая спецификация флагманского Core i9-12900K будет выглядеть так: PL1 равен PL2, который, в свою очередь, равен 241 Вт. Опять же, конечная конфигурация лимитов будет зависеть от партнёров Intel — скажем, от производителей материнских плат. Однако для бенчмарков и замеров максимальной производительности новых процессоров Intel рекомендует снимать все возможные ограничения в BIOS.

Техпроцесс

Технологический процесс в 12-м поколении процессоров Core получает название «7». Это маркетинговое название, которое не имеет отношения к нанометрам и отражает то, с какими решениями от, например, TSMC конкурирует тот или иной процессор Intel. Более подробно об этом рассказывало издание Gamers Nexus, но, если ограничиться простым объяснением, то 10-нм кристаллы, выпускаемые Intel, по их мнению и на практике, конкурируют с 7-нм продукцией TSMC, а значит, должны называться «7». Так что теперь 10 нм — это «7», а грядущие 7 нм — это «4». В технической спецификации, однако, как и прежде, будут указываться реальные цифры, то есть 10 нм для 12-го поколения процессоров Core.

Подсистема памяти Alder Lake

Заодно обновление получит и технология XMP (Xtreme Memory Profile). Вместо двух заводских профилей под ничего не говорящими номерами «1» и «2» теперь будут три — каждый можно будет для удобства назвать как захочется, плюс появится опция сохранить два дополнительных пользовательских профиля.

Ну и последнее нововведение — Intel Dynamic Memory Boost Technology или, если по-русски, динамический буст подсистемы памяти. То есть в пиковой нагрузке она будет работать на максимальной частоте, а во время простоя упадёт. Зачем это нужно на практике, никто не ответил, но мы предполагаем, что для того, чтобы не мучить DDR-модули избыточным напряжением в режиме 24/7. Другой вопрос в том, какие алгоритмы понижения частоты будут использоваться и будут ли динамически изменяться тайминги. Да и как тестировать всё это на стабильность, тоже пока непонятно. Что же, ждём релиза.

Микроархитектура Alder Lake

Добрались до самого интересного: микроархитектуры. Тут изменений вагон и маленькая тележка — сразу скажем, что на бумаге процессоры смотрятся очень интересно. Микроархитектуру сама Intel называет гибридной, и в её основе лежит комбинация из производительных P-ядер (Performance Cores) и энергоэффективных E-ядер (Efficient Cores). Энергоэффективные ядра набраны блоками по четыре и не поддерживают виртуальную многопоточность, в то время как для P-ядер технология Hyper-Threading задействована.

Для лучшего понимания разберём топологию на примере Core i9-12900K с 24 потоками. В нём на одном кристалле находятся 8 производительных ядер, каждое из которых имеет один виртуальный поток (это уже 16 потоков) плюс 8 энергоэффективных ядер. По этой же схеме будут построены и все остальные ЦП Intel Alder Lake. Например, у i7-12700K будет 8 P-ядер и 4 E-ядра, у i5-12600K — 6 P-ядер и 4 E-ядра. При этом производительные ядра, по заверениям Intel, получат до 19% прироста IPC (число исполняемых инструкций за один такт работы процессора) в сравнении с ядрами 11-го поколения, а энергоэффективные ядра по своей вычислительной мощи сравнимы с ядрами Intel Core i7-6700K — первого ЦП с микроархитектурой Skylake. На вопрос о том, почему решили использовать гибридную структуру ЦП в десктопном сегменте, хотя разумнее было бы оставить подобную архитектуру только для мобильных решений, компания ответила: «Будущее за гибридными технологиями».

Что ж, интересный подход, но он породил массу вопросов, главный из которых — «Как, собственно, всё это будет работать?» И здесь мы подходим к, пожалуй, самому интересному новшеству: технологии Intel Thread Director. На русский это можно перевести как «управляющий потоками», и суть его работы заключается в постоянном сборе чрезвычайно объёмной телеметрии. В неё входят данные о загрузке ядер, их температуре, типе исполняемых на ядрах инструкций, виде задачи (приоритетная или фоновая) — и всё это происходит постоянно. Далее эта телеметрия посылается на обработку планировщику задач Windows, и загвоздка тут в следующем: для работы с 12-м поколением Intel Core полностью оптимизирован только планировщик Windows 11, в то время как все предыдущие версии ОС Microsoft нуждам Thread Director отвечают лишь частично. Проще говоря, они просто не обладают необходимым инструментарием для обработки всех телеметрических данных, а это значит, что новые процессоры Alder Lake под управлением любой другой системы, кроме Windows 11, работать будут уже не так эффективно.

Получить ответ на вопрос о том, какими цифрами можно было бы выразить разницу в производительности новых процессоров в средах Windows 11 и 10, так и не удалось. Но одно выяснилось точно: пока в работе технологии есть проблемы — далеко не весь софт умеет с ней справляться. В частности, Intel отметила, что проблемы есть с Denuvo (технология защиты от взлома игр), но заверила, что уже ведёт диалог с разработчиками и скоро всё сложности сойдут на нет. Плюс компания добавила, что API Thread Director полностью открыт и прозрачен, так что сложностей с написанием кода ПО под него быть не должно. Что же касается других ОС — например, на базе ядра Linux, — то полную поддержку Intel Thread Director обещают в самом ближайшем будущем.

Разгон

Как мы уже отмечали ранее, разгону в ходе пресс-конференции уделяли повышенное внимание. Обещали высокие результаты и говорили, что в процессорах заложен огромный частотный потенциал. Для оверклокинга, как и обычно, есть всё, что нужно: разблокированные множители P и E-ядер, кэш-памяти, DDR-памяти, встроенной графики, а также предусмотрен разгон по шине. Кроме того, можно будет задавать собственный множитель и включать Hyper Threading отдельно для каждого ядра, настраивать AVX-оффсеты, управлять динамическим бустом подсистемы памяти, сдвигать порог максимальной температуры, разгонять PEG и DMI, а также экспериментировать с CPU PLL.

Для тех, кто не хочет заниматься разгоном в BIOS материнской платы, есть обновлённая утилита Intel Extreme Tuning Utility. В ней можно делать почти всё то же самое, а для экономии времени реализована функция разгона «в один клик мышкой».

Выводы

Что ж, на бумаге у Intel вышли очень интересные процессоры с по-настоящему революционной микроархитектурой. Новшеств очень много, платформа буквально построена с нуля. Обещания относительно роста производительности и сумасшедшего разгона тоже звучат оптимистично, но всё это предстоит проверить на практике, так что следите за нашими публикациями. Совсем скоро мы поделимся результатами своего тестирования новых ЦП и вынесем им собственный вердикт.

Читайте также: