970 asrock 970 pro3 обзор
Обновлено: 04.07.2024
Используемый тестовый стенд собирался из следующих комплектующих:
- Процессор AMD FX-8350 4000 МГц;
- Система охлаждения: Noctua NH-D14 с одним вентилятором Thermalright TY-143;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2;
- Оперативная память: 2 х 8 Гбайт Silicon Power XPower DDR3-2400 (11-13-13-32, 1.65 В; SP008GXLYU24ANSA, комплект из этого обзора);
- Видеокарта: MSI GeForce GTX 970 Gaming 4G (обзор, экземпляр не из этого обзора)
- Блок питания: Corsair HX750W 750 Ватт (отдельно не тестировался; незначительно доработан по элементной базе);
- Системный накопитель: SmartBuy Splash 120 Гбайт (Marvell 88NV1120 + 16 nm TLC NAND SK Hynix, V2.4; из этого обзора);
- Для тестов интерфейса SATA: SanDisk Extreme Pro 480 Гбайт (Marvell 88SS9187-BLD2 + 19 нм ToggleNAND SanDisk; из этого обзора);
- Для тестов интерфейса M.2 NGFF: Samsung SM951 256 Гбайт (Samsung UBX + 16 нм MLC ToggleNAND Samsung, BXW2500Q; из этого обзора);
- Для тестов интерфейса USB: SanDisk Extreme USB 3.0 16 Гбайт (SDCZ80-016G);
- Корпус: открытый стенд.
Практическая эксплуатация и разгон
реклама
Неожиданным и приятным фактом стало то, тестируемая ASRock 970A-G/3.1 не обладает подобным недостатком. Плата прекрасно держит нагрузки.
Следует отметить, что для снятия этого скриншота пришлось отключить любые энергосберегающие функции не только в Windows, но и через BIOS материнской платы, но даже это не избавило систему полностью от периодических сбросов частоты процессорных ядер до 3850 МГц. Но я полагаю, что это – некорректная работа программного мониторинга.
Слишком мал сброс частоты и никакого перегрева не наблюдается. Практические замеры с помощью пирометра показали, что в штатном режиме работы под полной нагрузкой элементы питания процессора прогревались не более чем до +60°C (напоминаю про открытый стенд). В разгоне же с помощью пирометра удалось зафиксировать +91° C.
Онлайн-валидация CPU-Z: AMD FX-8350 @ 4499.76 МГц – Submitted by I.N.
4500 МГц – это практически предел используемого экземпляра AMD FX-8350. Программный мониторинг обманывает нас: на скриншоте мы видим 1.448 В. В реальности же, согласно показаниям мультиметра, напряжение CPU Core составляет 1.58 В. При этом в настройках BIOS установлено значение «1.5000 V». Отдельно подчеркну: в ходе тестов со стороны преобразователя питания процессора не доносилось никаких посторонних звуков («свиста», «шелеста» и т.д.).
Далеко не каждый день встретишь на материнской плате под процессоры AMD посадочное место для установки карт расширения M.2 NGFF. Вопреки распространенному мнению, это могут быть не только SSD, но и какие-либо дополнительные контроллеры, например, WiFi. Но, разумеется, в первую очередь интересны именно SSD-накопители.
Посадочное место на ASRock 970A-G/3.1 допускает установку карт расширения форм-факторов 2240, 2260, 2280 и 22110, при этом, как мы уже отметили выше, поддерживаются только решения с интерфейсом PCI-Express – если установить SSD с интерфейсом SATA, он не увидится системой.
реклама
Обходной вариант (и я проверил его) – разместить загрузчик на SATA-накопителе (SSD или HDD роли не играет). В таком случае PCI-E SSD, не имеющий в микрокоде контроллера реализацию загрузчика, можно использовать в качестве системного. Костыль, но либо так, либо обходить Samsung SM951 стороной. Необходимые микрокоды есть в составе прошивок SSD-накопителей Kingston HyperX Predator, Plextor M6e и Plextor M6e Black Edition.
Отдельной строкой идут NVMe-решения. Такого SSD у меня нет и на официальном сайте ASRock нет никаких упоминаний о поддержке данного протокола, поэтому в вопросах приобретения, например, Samsung 950 Pro следует быть готовым к неприятным сюрпризам и иметь в запасе возможность «манибэка».
Тестирование интерфейсов USB 3.0, SATA 6 Гбит/с и M.2 NGFF
В качестве тестового приложения используется Crystal Disk Mark x64 версии 3.03 x64. Для тестирования интерфейса SATA используется SSD-накопитель SanDisk Extreme Pro 480 Гбайт. Он был предоставлен компанией SanDisk для соответствующего обзора и показал себя как одно из самых скоростных решений. В дальнейшем было решено применять его и для тестирования материнских плат.
Контроллер Marvell 88SS9187-BLD2, четыре микросхемы памяти, каждая из которых содержит по четыре кристалла eX2 ABL MLC NAND плотностью 64 Гбит, выпущенных по нормам 19 нм техпроцесса, и микросхема буферной памяти объемом 128 Мбайт DDR3-1600 производства Hynix. В сумме – очень достойный уровень быстродействия.
Для тестирования интерфейса USB используется SanDisk Extreme объемом 16 Гбайт
Физически перед нами SSD-накопитель со всеми атрибутами вроде полноценного SMART: внутри стоит SSD-контроллер, MLC NAND, работающая в Toggle Mode. И все это – собственного производства SanDisk, а поддержка USB 3.0 реализована дополнительным контроллером-мостом Fujitsu MB86C31.
Модель сделана с великолепной питающей системой, как того требуют высокие технологии. В материнском узле установлены высококачественные новейшие конденсаторы фирмы ELNA в системе аудиопотоков. Применен новый вид печатной платы и внедрена защита от скачков перенапряжения электрической сети.
Обзор Asrock 970 Pro3
Данная модель поддерживает процессоры AMD в присутствующем сокете AM3 и AM3+ с теплопакетом не более 125 Ватт. Подсистемное питание процессора происходит по схеме 4+1, благодаря чему плата может взаимодействовать с восьмиядерными процессорами. Поддерживается оперативная память DDR3 с номинальной частотой до 1 333 МГц. Есть возможность оборудовать устройство планками памяти с частотой до 2 400 МГц, но в данном случае не гарантируется стабильная работоспособность материнской платы Asrock.
Максимальный объем устанавливаемой DIMM-памяти ограничен 32 Гб. Организована тандемная связь AMD CrossFire, в которой практически второй слот PEG представляет собой PCI-E x4. В плате установлены шесть разъемов стандарта SATA3 со скоростью 6 Гбит/сек и четыре входа USB-системы 3.0, функционирующих дополнительно с помощью контроллера Etron EJ188H. Двенадцать портов USB-системы 2.0 в равном количестве расположены на поверхности платы и на задней панели.
Данный компьютерный узел поддерживает процессоры семейства AMD FX, AMD Phenom II и AMD Athlon II.
Интерфейс BIOS материнской платы
Система БСВВ (БИОС) Asrock 970 Pro3 оснащена графической оболочкой UEFI. Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) – представляет собой новейшую утилиту для БИОС, которая может проводить конкретную настройку основной платы компьютера при помощи уникального современного интерфейса.
Характеризуется продвинутым визуальным интерфейсом с наличием цветных иконок, что выгодно отличает ее от предыдущей версии. В данной утилите можно пользоваться не только клавиатурой, но и мышью. Также UEFI может использовать загрузочный жесткий диск объемом более 2 ТВ. С таким интерфейсом пользователю дана возможность применять 3 ТВ загрузочный HDD. Стоит отметить, что для работы жесткого диска объемом более 2 ТВ понадобится Windows Vista или 7 с разрядностью 64 bit.
В графическую утилиту UEFI материнской платы Asrock введен одноименный системный браузер. Данный инструмент может сканировать конфигуративные устройства, которые пользователь применяет на действующем компьютере. Тут же можно просмотреть настройки и отредактировать их.
Особенности
Данный продукт обладает некоторыми полезными функциональными свойствами. Например, такими как High Density Glass Fabric PCB.
Модель High Density Glass Fabric PCB сделана той же компанией, что и плата и служит для противодействия опасностям попадания влаги. Известный факт, что все узлы компьютерной системы «боятся» воды и любых ее косвенных последствий. Естественно, речь не о том, что пользователь заливает системный блок водой, а о невидимой избыточной влаге, которая незаметно и пагубно влияет на материнскую плату Asrock 970 Pro3. При таком постоянном влиянии существенно повышается риск короткого электрического замыкания, что полностью выведет из строя плату. В противовес этому компания производитель смонтировала High Density Glass Fabric PCB, при которой расстояния от печатной платы к другой снижены до безопасных размеров. Такая дополнительная защита оградит материнскую плату от короткого замыкания, вызванного влагой.
Разработка X-Boost
Данная технология от фирмы ASRock предоставляет пользователю возможность разгона Asrock 970 Pro3. Также в ней реализована функция разблокировки скрытых ядер процессора. Для того чтобы это активировать, необходимо во время запуска ПК нажать клавишу «Х». Произойдет запуск X-Boost и последует автоматический разгон компонентов системы, повысив рабочий коэффициент вплоть до ста шестнадцати процентов.
Предоставив такую технологию, производитель материнских плат ASRock существенно облегчил метод разгона процессора и разблокировки ядер для оверклокинга. Теперь таким простым способом разгона может воспользоваться не только опытный юзер, но и обычный пользователь. Однако не следует забывать, что с разгоном сопряжен определенный риск. Оверклокинг может повлиять на стабильность функционирования как всей системы в целом, так и отдельных ее компонентов, устройств.
Стоит отметить, что процент успеха разблокировки в данной разработке зависит от индивидуальности каждого процессора
Дополнительные технологии
Материнская плата Asrock 970 Pro3 характеризуется некоторыми полезными встроенными функциями.
- Разработка XFast RAM. Монтирует виртуальный образ из оперативного запоминающего устройства. Данная технология плодотворно влияет на увеличение производительности всей системы. Например, такой широко известный многофункциональный графический редактор как Adobe Photoshop будет функционировать на пять порядков быстрее.
- Опция XFast LAN. Характеризуется снижением пинга в работе с интернет-приложениями. Реализовано это из-за того, что приложениям предоставляется приоритет. Такая функция сильно облегчит игровые возможности для пользователей, любящих провести досуг в интернете за онлайн-играми.
- Технология XFast USB. Повышает скоростную функцию передачи и обмена данных.
- Немаловажно помнить о том, что процент ускорения вышеописанных технологий напрямую зависит от конфигурации системы в целом.
- Разработка Fast Boot. Данная опция от компании-производителя осуществляет процесс от запуска системы до открытия экрана Windows менее, чем за полторы секунды. Быстрая загрузка экономит время (а порой и нервы) пользователя при работе за компьютером.
Магазин приложений ASRock APP Shop
Для того чтобы материнская плата Asrock 970 Pro3 стабильно и долго функционировала, компания-производитель создала собственный одноименный магазин. В сервис находятся разные программы и утилиты, которые помогут пользователю загружать свежие версии программного софта. Все это собрано в едином удобном пакете.
Пакет в своем составе имеет:
- OrbWeb ME – дает возможность подключиться через ASRock Cloud в различных удобных для клиента местах при любом времени.
- App Charger – позволяет провести скоростную зарядку.
- Google Chrome – известный браузер от одноименной компании.
- XFast LAN – интеллектуальный контроллер для приложений во Всемирной сети.
Также компания ASRock предлагает своим пользователям менеджер защиты во время интернет-соединения. В нем реализована система версии ASRock OMG, которая может закрывать и уменьшать доступ в интернет.
Функция «Осушитель» исключит поломки материнской платы Asrock 970 Pro3 при возникновении конденсата в узлах устройства.
Доступна прошивка по сети путем активации Internet Flash. Метод может в авторежиме искать обновления для прошивок графической оболочки БИОС на собственных серверных ресурсах компании. Дополнительно в утилиту UEFI встроен системный браузер.
Техническая спецификация
Технические характеристики Asrock 970 Pro3 обусловлены такими данными:
- Производитель – ASRock.
- Модель - 970 Pro3.
- Форм-фактор –microATX.
- BIOS - AMI UEFI BIOS.
- Процессор - Socket AM3+, количество - 1.
- Система питания – 8 pin.
- Производитель, версия чипсета -Вьетнам, 970.
- Оперативная память – двухканальная, DDR3, максимальная поддержка до 32 Гб, минимальная частота – 800, максимальная – 2 400 МГц.
- Звук. Предоставлен утилитой Realtek ALC892, Семиканальный HD-кодек, защищен от перенапряжения, имеет Premium Blu-ray аудио. Чтобы данная система аудио звучания заработала, необходимо запустить передний аудио-модуль и применить функцию многоканального звучания в аудиодрайвере.
- Сетевое оборудование представлено Gigabit LAN, имеется Wake-On-LAN, защита от электрических сбоев, стандарт Ethernet 802.3az, есть РХЕ.
- Слоты расширения – два PCI Express x16, один PCI Express x1, один PCI. Первый разъем PCI Express x16 функционирует как х16, второй - х4.
- Реализована поддержка AMD CrossFire.
- Хранилище данных – обусловлено шестью разъемами SATA3 предельной скоростью до 6 Гбит/с.
На задней панели расположены одно гнездо для мышки (РС/2), одно гнездо для клавиатуры (РС/2), шесть разъемов USB-версии 2.0 и два разъема USB-версии 3.0. Коннекторы USB-защищены от электрических статических разрядов системой ASRock Full Spike Protection.
На устройстве имеется комбинированный модуль крепления вентилятора (кулера). Данная эксклюзивная модель крепления вентилятора очень сильно увеличивает разброс тепла и должным образом совместима со всеми охлаждающими вентиляторами для сокетов АМ2+ и АМ3.
В заключение
Отзывы о Asrock 970 Pro3, в основном положительные. Это обуславливается относительной невысокой стоимостью, наличием UEFI, поддержкой процессоров линейки FX, простотой в использовании, множеством дополнительных функций и технологий, наличием потенциала для модернизаций.
Опытные пользователи не рекомендуют заниматься разгоном Asrock 970 Pro3, так как в данном процессе неоправданно много потребляется энергии.
Если у компьютера возник критический сбой, то через утилиту БИОС можно связаться с техподдержкой компании производителя.
Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы.
Разгон системы - это сложная процедура, несмотря на то, что она является стандартной. Некоторые производители создают кнопку, которая позволяет разогнать компьютер в короткие сроки до максимальной скорости.
Материнская плата может разогнать ОЗУ до более высокой скорости. Таким образом можно повысить производительность компьютера.
Чтобы появилась возможность управления вентиляторами при помощи ПО, их можно подключить к материнской плате. На ней расположены специальные контактные поверхности. Вентиляторы можно подключить напрямую к блоку питания, но тогда ими нельзя будет управлять.
Чем больше их количество, тем выше скорость передачи данных из памяти в процессор
SATA - это интерфейс, который используют для подключения жестких дисков и дисков Blu-ray. SATA 3 имеет высокую скорость передачи данных - 6Гбит/с, в отличие от 3Гбит/с на SATA 2. Для повышения скорости можно использовать диск SSD.
Порты USB 3.0 могут быть подключены к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.
Наличие выхода HDMI позволяет подключать устройства с портами HDMI или мини-HDMI. Они могут передавать видео и аудио на дисплей.
При помощи технологии RAID становится возможно хранить несколько дисков в одном массиве. Существует технология RAID 1. Она зеркально дублирует данные с дисков. Если один диск испортится, то информацию можно будет получить с другого диска. Таким образом повышается безопасность хранения данных.
Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCIe. "х16" говорит о количестве дорожек. Чем их больше, тем выше будет скорость передачи данных.
От количества портов USB 3.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру. USB 3.0 работает с большей скоростью, чем его предшественник USB 2.0.
Код устранения ошибок памяти используют при необходимости избежать искажения данных при научных вычислениях или запуске сервера. Он находит возможные ошибки и устраняет повреждения данных.
Дополнительные порты USB можно подключить к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.
Это количество процессоров, необходимых для работы мульти-GPU конфигурации. Производительность можно значительно повысить, если использовать сразу несколько GPU.
Благодаря технологии RAID становится возможно комбинировать несколько дисков в одном массиве. RAID 5 позволяет чередовать данные на дисках. Производительность в таком случае выше, чем при использовании отдельного диска. Повышается безопасность сохранения данных. Если один диск станет неисправным, информация будет доступна на другом. Это становится возможным благодаря технологии невыделенного диска четности.
Порты RJ45 нужны, чтобы подключиться к локальной сети. Чем больше портов, тем больше пропускная способность в пределах одной сети. Большое количество портов позволяет подключаться к нескольким локальным сетям. Если в одной сети пропадает связь, устройство работает через другую.
Для сохранения нескольких дисков в одном массиве используется технология RAID. Функцию чередования данных на дисках выполняет технология RAID 0. В отличие от отдельного диска производительность и обрабатывающая способность увеличиваются. Минус технологии в том, что если один диск станет неисправным, вся информация на всех дисках будет потеряна.
Интерфейс S/PDIF позволяет передавать цифровое аудио максимального качества.
Большое количество разъемов для аудио позволяет подключить больше колонок или микрофонов.
На материнской плате находится несколько сокетов ЦПУ. На серверах используют несколько ЦПУ.
От количества портов USB 2.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру.
Bluetooth - это специальная технология, которая помогает передавать информацию между устройствами без использования кабелей.
Устройство имеет USB Type-C с двухсторонней ориентацие коннектора.
Иногда приходится сбрасывать настройки BIOS до заводских, когда компьютер перестает функционировать как положено. Чтобы облегчить эту процедуру производители предусмотрели кнопку или тумблер на задней панели материнской платы, который очиащет память CMOS. Разбирать корпус не требуется.
Формированная зарядка позволят заряжать устройства через USB гораздо быстрее, чем через обычный порт. В некоторых вариантах можно производить зарядку даже если компютер выключен или находится в спящем режиме.
Устройство может работать через Wi-Fi.
Один из наиболее распространенных разъемов - это VGA. Он находится на видеокартах, мониторах компьютера и телевизорах некоторых марок.
Интерфейс 802.11n WiFi вышел в 2009 году и стал стандартным вариантом беспроводной связи. Отличается более высокой скоростью передачи данных в отличие от предшественников.
Наличие разъема mSATA на материнской плате позволяет дополнительно присоединить SSD-диск небольшого объема. Он будет выполнять функцию кеша между материнской платой и основным жестким диском. Чтобы повысить производительность для хранения данных лучше использовать стандартный жесткий диск HDD, вместо SSD.
Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCI. Ранее использовали технологию PCI, но со временем она была вытеснена PCI Express, обеспечивающей большую скорость передачи данных. Но на многих картах еще можно встретить слоты PCI.
Порты PS/2 используют для подключения мышек и клавиатур. Несмотря на то, что они сильно устарели, их по-прежнему используют в некоторых компаниях.
При турбо-режиме передача данных через USB производится быстрее. Скорость можно сравнить со скоростью внешнего жесткого диска.
Порт FireWire имеет высокую скорость передачи данных. Через него можно в короткие сроки передать фалй большого объема. Современные USB развивают такую же скорость.
Модель сделана с великолепной питающей системой, как того требуют высокие технологии. В материнском узле установлены высококачественные новейшие конденсаторы фирмы ELNA в системе аудиопотоков. Применен новый вид печатной платы и внедрена защита от скачков перенапряжения электрической сети.
Обзор Asrock 970 Pro3
Данная модель поддерживает процессоры AMD в присутствующем сокете AM3 и AM3+ с теплопакетом не более 125 Ватт. Подсистемное питание процессора происходит по схеме 4+1, благодаря чему плата может взаимодействовать с восьмиядерными процессорами. Поддерживается оперативная память DDR3 с номинальной частотой до 1 333 МГц. Есть возможность оборудовать устройство планками памяти с частотой до 2 400 МГц, но в данном случае не гарантируется стабильная работоспособность материнской платы Asrock.
Максимальный объем устанавливаемой DIMM-памяти ограничен 32 Гб. Организована тандемная связь AMD CrossFire, в которой практически второй слот PEG представляет собой PCI-E x4. В плате установлены шесть разъемов стандарта SATA3 со скоростью 6 Гбит/сек и четыре входа USB-системы 3.0, функционирующих дополнительно с помощью контроллера Etron EJ188H. Двенадцать портов USB-системы 2.0 в равном количестве расположены на поверхности платы и на задней панели.
Данный компьютерный узел поддерживает процессоры семейства AMD FX, AMD Phenom II и AMD Athlon II.
Интерфейс BIOS материнской платы
Система БСВВ (БИОС) Asrock 970 Pro3 оснащена графической оболочкой UEFI. Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) – представляет собой новейшую утилиту для БИОС, которая может проводить конкретную настройку основной платы компьютера при помощи уникального современного интерфейса.
Характеризуется продвинутым визуальным интерфейсом с наличием цветных иконок, что выгодно отличает ее от предыдущей версии. В данной утилите можно пользоваться не только клавиатурой, но и мышью. Также UEFI может использовать загрузочный жесткий диск объемом более 2 ТВ. С таким интерфейсом пользователю дана возможность применять 3 ТВ загрузочный HDD. Стоит отметить, что для работы жесткого диска объемом более 2 ТВ понадобится Windows Vista или 7 с разрядностью 64 bit.
В графическую утилиту UEFI материнской платы Asrock введен одноименный системный браузер. Данный инструмент может сканировать конфигуративные устройства, которые пользователь применяет на действующем компьютере. Тут же можно просмотреть настройки и отредактировать их.
Особенности
Данный продукт обладает некоторыми полезными функциональными свойствами. Например, такими как High Density Glass Fabric PCB.
Модель High Density Glass Fabric PCB сделана той же компанией, что и плата и служит для противодействия опасностям попадания влаги. Известный факт, что все узлы компьютерной системы «боятся» воды и любых ее косвенных последствий. Естественно, речь не о том, что пользователь заливает системный блок водой, а о невидимой избыточной влаге, которая незаметно и пагубно влияет на материнскую плату Asrock 970 Pro3. При таком постоянном влиянии существенно повышается риск короткого электрического замыкания, что полностью выведет из строя плату. В противовес этому компания производитель смонтировала High Density Glass Fabric PCB, при которой расстояния от печатной платы к другой снижены до безопасных размеров. Такая дополнительная защита оградит материнскую плату от короткого замыкания, вызванного влагой.
Разработка X-Boost
Данная технология от фирмы ASRock предоставляет пользователю возможность разгона Asrock 970 Pro3. Также в ней реализована функция разблокировки скрытых ядер процессора. Для того чтобы это активировать, необходимо во время запуска ПК нажать клавишу «Х». Произойдет запуск X-Boost и последует автоматический разгон компонентов системы, повысив рабочий коэффициент вплоть до ста шестнадцати процентов.
Предоставив такую технологию, производитель материнских плат ASRock существенно облегчил метод разгона процессора и разблокировки ядер для оверклокинга. Теперь таким простым способом разгона может воспользоваться не только опытный юзер, но и обычный пользователь. Однако не следует забывать, что с разгоном сопряжен определенный риск. Оверклокинг может повлиять на стабильность функционирования как всей системы в целом, так и отдельных ее компонентов, устройств.
Стоит отметить, что процент успеха разблокировки в данной разработке зависит от индивидуальности каждого процессора
Дополнительные технологии
Материнская плата Asrock 970 Pro3 характеризуется некоторыми полезными встроенными функциями.
- Разработка XFast RAM. Монтирует виртуальный образ из оперативного запоминающего устройства. Данная технология плодотворно влияет на увеличение производительности всей системы. Например, такой широко известный многофункциональный графический редактор как Adobe Photoshop будет функционировать на пять порядков быстрее.
- Опция XFast LAN. Характеризуется снижением пинга в работе с интернет-приложениями. Реализовано это из-за того, что приложениям предоставляется приоритет. Такая функция сильно облегчит игровые возможности для пользователей, любящих провести досуг в интернете за онлайн-играми.
- Технология XFast USB. Повышает скоростную функцию передачи и обмена данных.
- Немаловажно помнить о том, что процент ускорения вышеописанных технологий напрямую зависит от конфигурации системы в целом.
- Разработка Fast Boot. Данная опция от компании-производителя осуществляет процесс от запуска системы до открытия экрана Windows менее, чем за полторы секунды. Быстрая загрузка экономит время (а порой и нервы) пользователя при работе за компьютером.
Магазин приложений ASRock APP Shop
Для того чтобы материнская плата Asrock 970 Pro3 стабильно и долго функционировала, компания-производитель создала собственный одноименный магазин. В сервис находятся разные программы и утилиты, которые помогут пользователю загружать свежие версии программного софта. Все это собрано в едином удобном пакете.
Пакет в своем составе имеет:
- OrbWeb ME – дает возможность подключиться через ASRock Cloud в различных удобных для клиента местах при любом времени.
- App Charger – позволяет провести скоростную зарядку.
- Google Chrome – известный браузер от одноименной компании.
- XFast LAN – интеллектуальный контроллер для приложений во Всемирной сети.
Также компания ASRock предлагает своим пользователям менеджер защиты во время интернет-соединения. В нем реализована система версии ASRock OMG, которая может закрывать и уменьшать доступ в интернет.
Функция «Осушитель» исключит поломки материнской платы Asrock 970 Pro3 при возникновении конденсата в узлах устройства.
Доступна прошивка по сети путем активации Internet Flash. Метод может в авторежиме искать обновления для прошивок графической оболочки БИОС на собственных серверных ресурсах компании. Дополнительно в утилиту UEFI встроен системный браузер.
Техническая спецификация
Технические характеристики Asrock 970 Pro3 обусловлены такими данными:
- Производитель – ASRock.
- Модель - 970 Pro3.
- Форм-фактор –microATX.
- BIOS - AMI UEFI BIOS.
- Процессор - Socket AM3+, количество - 1.
- Система питания – 8 pin.
- Производитель, версия чипсета -Вьетнам, 970.
- Оперативная память – двухканальная, DDR3, максимальная поддержка до 32 Гб, минимальная частота – 800, максимальная – 2 400 МГц.
- Звук. Предоставлен утилитой Realtek ALC892, Семиканальный HD-кодек, защищен от перенапряжения, имеет Premium Blu-ray аудио. Чтобы данная система аудио звучания заработала, необходимо запустить передний аудио-модуль и применить функцию многоканального звучания в аудиодрайвере.
- Сетевое оборудование представлено Gigabit LAN, имеется Wake-On-LAN, защита от электрических сбоев, стандарт Ethernet 802.3az, есть РХЕ.
- Слоты расширения – два PCI Express x16, один PCI Express x1, один PCI. Первый разъем PCI Express x16 функционирует как х16, второй - х4.
- Реализована поддержка AMD CrossFire.
- Хранилище данных – обусловлено шестью разъемами SATA3 предельной скоростью до 6 Гбит/с.
На задней панели расположены одно гнездо для мышки (РС/2), одно гнездо для клавиатуры (РС/2), шесть разъемов USB-версии 2.0 и два разъема USB-версии 3.0. Коннекторы USB-защищены от электрических статических разрядов системой ASRock Full Spike Protection.
На устройстве имеется комбинированный модуль крепления вентилятора (кулера). Данная эксклюзивная модель крепления вентилятора очень сильно увеличивает разброс тепла и должным образом совместима со всеми охлаждающими вентиляторами для сокетов АМ2+ и АМ3.
В заключение
Отзывы о Asrock 970 Pro3, в основном положительные. Это обуславливается относительной невысокой стоимостью, наличием UEFI, поддержкой процессоров линейки FX, простотой в использовании, множеством дополнительных функций и технологий, наличием потенциала для модернизаций.
Опытные пользователи не рекомендуют заниматься разгоном Asrock 970 Pro3, так как в данном процессе неоправданно много потребляется энергии.
Если у компьютера возник критический сбой, то через утилиту БИОС можно связаться с техподдержкой компании производителя.
Читайте также: