9akgd8h5a сс 1915 что за память
Обновлено: 06.07.2024
Сегодняшний материал об оперативной памяти: кратко и без лишней воды пробежимся по основным её характеристикам, расскажем о том, на что может повлиять её неверный выбор, и о том, как этой ошибки избежать. Ну а в конце приведём список моделей, за которые ручаемся головой. Словом, это простой текст для тех, кто хочет быстро разобраться, купить и забыть.
Но и о тех, кому нужен более скрупулёзный и исчерпывающий подход к вопросу оперативки, мы не забыли: большая статья на эту тему уже в работе.
Основные характеристики оперативной памяти
Итак, давайте для начала определимся с тем, какая вообще оперативная память есть на рынке и чем планки могут отличаться друг от друга. Если отбросить в сторону бренды и цены, то обращать внимание имеет смысл на следующие нюансы: производителя самих чипов памяти, наличие или отсутствие у неё XMP и пассивного охлаждения в виде радиатора, на ранговость, на требуемое для работы напряжение и на частоту с таймингами. В этот список можно было бы включить заодно и стандарт памяти (DDR3 или DDR4), но поскольку речь идёт об актуальных на 2021 год компьютерах, то вариант всего один: DDR4. DDR3 уже отжила свой век. Ну что же, все основные характеристики перед нами — подробнее разберём каждую из них.
Производитель чипов памяти
При выборе планки можно вообще не обращать внимание на изготовителя той или иной модели оперативной памяти. На этикетке может быть указана, например, HyperX, но эта компания не имеет своих мощностей по производству памяти. Фирма просто закупает чипы, припаивает их к печатной плате, придумывает дизайн и наклеивает сверху свой лейбл.
На что реально нужно смотреть, так это на чипы памяти, которые, как правило, скрыты от любопытных глаз. Скажем, Samsung B-Die (Samsung — производитель, B-Die — компоновка кристалла) — это лучшее, что есть на сегодняшний день. А ешё есть Nania, Spectek и Elpida, которые уже не очень. Проблема вот в чём: никто из производителей вам, конечно, не скажет, что из перечисленного стоит под красивым радиатором. Чтобы это выяснить, придётся копать форумы или читать отзывы на крупных торговых площадках. Также можно воспользоваться программой Thaiphoon Burner, но это так себе решение, поскольку предполагает то, что память уже у вас на руках. Тем не менее, вариант вполне рабочий при покупке б/у модулей.
Ещё есть сайт B-Die Finder: с его помощью можно отыскать практически все существующие модули памяти на базе чипов Samsung B-Die. Опытные пользователи, конечно, и по косвенным признакам могут догадаться, что стоит «под капотом» того или иного модуля. Скажем, память с частотой 3200 МГц и CL таймингом 14 — это абсолютно точно Samsung B-Die. А вот два с виду одинаковых модуля с частотой 3600 Мгц и CL 16 могут быть сделаны как Samsung, так и Hynix (Это уже намного лучше, чем Elpida, Spectek и Nania, но все еще не Samsung B-Die или, например, Micron E-Die).
Xtreme Memory Profile, или XMP
Xtreme Memory Profile — профиль настроек, которые сохраняются в SPD-модуле оперативной памяти. Он представляет из себя определённые частоты и тайминги, на которых должен функционировать модуль после успешной активации XMP в BIOS. И это, кстати, стоит учитывать: покупка модулей с поддержкой XMP ещё не значит, что она сразу же будет работать на заявленных частотах. Без активации профиля память запустится на базовой для DDR4 частоте — 2133 МГц.
Словом, XMP — это заводской разгон памяти, не требующий от пользователя ничего, кроме пары кликов мышкой. Однако есть нюанс, которого стоит опасаться. XMP — это не всегда гарант стабильности: нередки случаи, когда после активации профиля заводского разгона компьютер попросту не запускается. В 99,9% случаев эту проблему можно решить, однако это уже требует знаний, поскольку придётся вручную устанавливать все необходимые напряжения, частоты и тайминги. Что делать, если у вас этих знаний нет или вы попросту не хотите этим заниматься? Обращаться к QVL.
QVL, или Qualified Vendors List (квалифицированный список поставщиков) — это список протестированных на конкретной материнской плате модулей оперативной памяти с указанием всех частот, напряжений и таймингов. Если выбранная вами память есть в QVL интересующей вас материнки, смело приобретайте. QVL для нужной платы находится легко: заходите на официальную страничку материнской платы, ищете разделы Support или Downloads и там находите что-то вроде Memory Support List.
Тут же ответим на весьма популярный вопрос: «Что делать, если я хочу купить память с XMP 4400 МГц CL 17, она есть в QVL моей материнской платы, но на официальном сайте Intel (или AMD) указана поддержка лишь 2133 МГц?»
Корни этой проблемы кроются в неверной трактовке спецификаций процессоров. Те 2133 МГц, что вы видите, — всего лишь на 100% гарантированная частота модулей оперативной памяти, с которыми ваш процессор запустится обязательно. Это вовсе не означает, что встроенный в ЦП контроллер памяти не в состоянии работать с более высокими частотами. У Intel все процессоры Core, начиная с 6-го и заканчивая 10-м поколением, способны работать с комплектами оперативки, частоты которых лежат далеко за пределами 4 ГГц. В 11-м поколении (из-за изменений по части контроллера) поддерживаемые частоты существенно снизились, но это всё ещё внушительные 3733-3800 МГц. Примерно тот же предел и у современных процессоров AMD Ryzen, но в крайне редких случаях он может достигать 4000 МГц.
Радиаторы. Нужны или нет?
Нужна ли модулям памяти система пассивного охлаждения? И да, и нет. Всё зависит от нескольких факторов.
Если речь идёт о низкочастотной оперативке (в пределах от DDR4-2133 МГц до DDR4-3000 МГц) с низким напряжением до 1,35 В, то никакой радиатор не потребуется. А вот если вы планируете эту память разгонять или речь идёт об изначально высокочастотных модулях, работающих на напряжениях от 1,35 В, то радиатор и его обдув холодным воздухом строго необходимы. Без этих условий работать память, конечно, будет, но нестабильно. Синие экраны (BSOD), внезапные перезагрузки и вылеты приложений на рабочий стол — вот к чему ведёт её перегрев.
Ранг оперативной памяти
Память в основном бывает одноранговой и двухранговой (крайне редко встречается память с четырьмя рангами). В Сети ходит миф о том, что двухранговая память работает якобы быстрее, чем одноранговая (на одинаковых частотах), однако это не совсем так. Всё дело во второстепенных таймингах. Но мы сейчас не будем углубляться в теорию того, что они из себя представляют. Главное, что нужно понять: если вы не планируете вручную настраивать оперативку, лучше выбирать два ранга (как правило, это модули, у которых чипы памяти распаяны с двух сторон печатной платы, но бывают и исключения). Если же вы можете вручную выставить агрессивные второстепенные тайминги, то никакой разницы между одноранговой и двухранговой памятью не будет (или же разница составит 0,5-1%).
Куда важнее обращать внимание на канальность памяти. Никогда не покупайте в пару к современному процессору один модуль оперативки: так вы вынудите ЦП работать с памятью в одноканальном режиме, и это существенно снизит общую производительность вашего ПК. Всегда берите два модуля.
Но можно ли ставить больше: например, четыре или восемь?
Да, можно. Однако следует понимать, что процессор, рассчитанный на работу с двумя каналами памяти (Dual Channel), не будет работать в четырёхканальном режиме, даже если вы установите четыре модуля. Для активации четырёхканального режима (Quad Channel) необходим ЦП, поддерживающий его. Как правило, такие процессоры принадлежат к высшей (HEDT) ценовой категории либо к серверным решениям (десктопные Intel Core X и серверные Xeon от Intel, а так же Ryzen Threadripper наряду с серверными EPYC у AMD). То, со сколькими каналами памяти может работать непосредственно ваш процессор, уточняйте в официальных спецификациях изготовителя.
Частоты и тайминги
О том, что, такое частоты и тайминги, мы в подробностях расскажем в отдельном материале, о котором упоминали в начале этой статьи. Сейчас же обойдёмся общими положениями.
Итак, за правило можно взять одно: чем выше частота оперативки и чем ниже её тайминги, тем лучше. Например, если вы видите перед собой два комплекта памяти, один на 3200 МГц с таймингами 14-14-14-14-34 и второй на 3600 МГц с такими же таймингами, выбирать всегда следует второй. Однако такие высокоскоростные решения, как правило, не слишком привлекают своими ценами, и в реальной жизни приходится идти на компромиссы. Тогда наши рекомендации таковы: выбирайте комплекты на 3000 МГц с CL таймингом 15 и комплекты на 3200 МГц с CL таймингом 16. Это не самое быстрое решение, что можно найти на рынке, но далеко и не самое медленное — некий оптимум, идеально подходящий для любого современного процессора. Да, с такой памятью вы не выжмете из своего ЦП всех соков в плане производительности (а именно он и выигрывает от роста эффективности работы памяти), но и много не потеряете. Причём последнее касается не только производительности, но и денег.
Но ни в коем случае не покупайте в пару к современным процессорам память с частотой от 2133 до 2666 МГц, если хотите получить от них достойную производительность. Сегодняшние ЦП эффективны и упираются не столько в вычислительную мощность своих ядер, сколько в подсистему памяти. Именно по этой причине следующие поколения процессоров от Intel и AMD работать будут уже с DDR5. Ну а такая низкочастотная память, как в примерах выше, просто замедлит работу вашего ЦП до неприличия — она годится только для установки в ПК, предназначенные для решения лёгких офисных задач.
5 лучших планок оперативной памяти
Итак, какую оперативную память советуем мы сами? Разумеется, любая память, какую бы вы ни купили, будет нормально работать в вашей системе. Другое дело — разгонный потенциал модулей: качественные чипы охотно реагируют на повышение напряжения и позволяют наращивать частоту, сохраняя низкие задержки (тайминги). В отдельных случаях (если память попалась отборная) вполне реален рост частот с попутным уменьшением таймингов.
Так вот: выбирать заведомо медленную память, которая практически никак не разгоняется, не стоит. Даже если вы не хотите настраивать память сразу после покупки, всё равно лучше выбрать модель с хорошим потенциалом, чтобы к моменту появления у вас такого желания результат не заставил себя ждать. В связи с этим мы не советуем выбирать модули, собранные на базе чипов от Hynix, Nania, Elpida и Spectek. Если первые (Hynix) ещё худо-бедно разгоняются, хоть и с неизбежным и чаще всего значительным повышением таймингов, то чипы от остальных производителей попросту ужасны.
Что же тогда выбрать? Память с чипами производства Samsung (выпускается как и самой Samsung, так и целым рядом сторонних производителей) и Micron (выпускается компанией Crucial и сторонними вендорами). Особенно интересен второй вариант, поскольку чипы Micron умеют 80% от того, что умеют B-Die, но при этом обходятся куда дешевле. Ну и вот краткий список того, что мы готовы рекомендовать:
- Samsung 4 ГБ DDR4, 2666 МГц CL19, M378A5244CB0-CTD (4000 рублей за комплект 2х 4 ГБ). Бюджетная память с неприглядным зелёным текстолитом без радиаторов. Дешёвая, но неплохо разгоняется. Берёт 3200 МГц CL 16 при напряжении 1,4 В.
- 8 ГБ DDR4 3200 CL16 Crucial Ballistix BL2K8G32C16U4B (8000 рублей за комплект 2х 8 ГБ). Недорогой вариант от Crucial на базе их фирменных чипов Micron E-Die. Шикарная память, которая, повторимся, может 80% того, что умеют чипы Samsung B-Die. Разница только в том, насколько сильно можно зажать tRCDRD, tRC и tRFC. Как правило, спокойно покоряет 3600 МГц CL 14 при напряжении 1,45 В.
- 8ГБ DDR4 3000 CL15 Crucial BallistixBL2K8G30C15U4B (7500 рублей за комплект 2х 8 ГБ). Абсолютно такая же память с таким же разгонным потенциалом, но чуть дешевле и с чуть более медленным XMP.
8ГБ DDR4 Patriot Memory VIPER 4 BLACKOUT 4000MHz CL19 PVB416G400C9K (10000 рублей за комплект 2х 8 ГБ). Память на базе чипов Samsung B-Die, но низкого биннинга (биннинг — процесс, при котором завод-изготовитель сортирует выпущенные чипы памяти по качеству: выше качество — выше потенциал). Гарантированный результат — 4000 МГц CL 17.
G.Skill Trident Z RGB 3200 МГц CL 14 (16000 рублей за комплект 2х 8 ГБ)
G.Skill Ripjaws V 3200 МГц CL 14 (14000 рублей за комплект 2х 8 ГБ).
G.Skill Flare X 3200 МГц CL 14 (13000 рублей за комплект 2х 8 ГБ).
G.Skill Trident Z Neo 3600 МГц CL 14 (19000 рублей за комплект 2х 8 ГБ)
Все эти G.Skill — комплекты, собранные на одних и тех же чипах Samsung B-Die, но уже высокого биннинга (самые отборные чипы, как правило, попадают в модули G.Skill Trident Z Neo). Все предложенные модули — рекордсмены разгона, спокойно работающие при напряжениях до 1,6 В. Гарантированно берут 3600 МГц CL14, 3733 МГц CL 14, 3800 МГц CL 15, 4000 МГц CL 16 и выше. Если повезёт с экземпляром (высочайший биннинг), можно даже рассчитывать на что-то вроде 4000 МГц CL 14. Кроме того, любой из предложенных выше комплектов позволит зажать абсолютно все второстепенные тайминги до минимума.
Постскриптум
Важный момент, на который стоит обращать внимание при активации XMP абсолютно любой оперативной памяти. Почти все материнские платы (неважно, Intel у вас или AMD) при активации профиля заводского разгона завышают требуемое напряжение на встроенный в процессор контроллер памяти. В некоторых случаях такое завышение приводит к выводу контроллера памяти из строя. Чтобы избежать этого, следует зайти в BIOS вашей материнки (обычно это осуществляется за счёт нажатия клавиш Del или F2 во время старта компьютера) и вручную выставить следующие параметры:
- Для процессоров Intel с 6-го по 10-е поколение:
- VCCIO — 1,15 – 1,25 В
- VCCSA — 1,15 – 1,35 В
- Для процессоров AMD Ryzen:
- VSOC — 1,1 – 1,2 В
***
Будьте внимательны, выбирайте хорошую и быструю память. Удачи в покорении высоких частот и новых вершин производительности — и до встречи на Игромании!
Узнайте, как читать номера по каталогу модулей памяти Kingston®, включая Kingston FURY™, Server Premier™ ValueRAM®, HyperX®, DDR5, DDR4, DDR3, DDR2, и линейки модулей памяти DDR. Это поможет вам идентифицировать модули памяти по спецификации.
Kingston FURY™ DDR5
Следующая информация предназначена для того, чтобы помочь вам идентифицировать модули памяти Kingston FURY по спецификации.
Номер артикула: KF548C38BB-16
K2 = комплект + кол-во модулей в комплекте- не указано – отдельный модуль
- K2 – комплект из 2 модулей
DDR5 ValueRAM
Номер артикула: KVR48U40BS8LK2-32X
- 48 – 4800
- 52 – 5200
- 56 – 5600
- 60 – 6000
- U – DIMM (небуферизованный, без ECC)
- S – SO-DIMM (небуферизованный, без ECC)
- 40 – 40-40-40
- 40B – 40-39-39
- 42 – 42-42-42
- 8 – микросхема DRAM x8
- 6 – микросхема DRAM x16
- не указано – стандартный
- L – очень низкий профиль (VLP)
- не указано – отдельный модуль
- K2 – комплект из 2 модулей
- K4 – комплект из 4 модулей
- 8 – 8 ГБ
- 16 – 16 ГБ
- 32 – 32 ГБ
- 64 – 64 ГБ
- 128 – 128 ГБ
- 256 – 256 ГБ
- не указано – стандартный пакет
- BK – большой пакет
Расшифровка номеров по каталогу Kingston FURY™ DDR4/DDR3
Следующая информация предназначена для того, чтобы помочь вам идентифицировать модули памяти Kingston FURY по спецификации.
Номер артикула: KF432C16BB1AK4/64
- 16 - 1600
- 18 - 1866
- 26 - 2666
- 29 - 2933
- 30 - 3000
- 32 - 3200
- 36 - 3600
- 37 - 3733
- 40 - 4000
- 42 - 4266
- 46 - 4600
- 48 - 4800
- 50 - 5000
- 51 - 5133
- 53 - 5333
- 9 - CL9
- 10 - CL10
- 11 - CL11
- 13 - CL13
- 15 - CL15
- 16 - CL16
- 17 - CL17
- 18 - CL18
- 19 - CL19
- 20 - CL20
- B - Beast
- R - Renegade
- I - Impact
- не указано — синий
- B - черный
- R - красный
- не указано - 1 я версия
- 1 - модули 16 ГБ с компонентами 1Gx8 (8 Гбит)
- 2 - 2 я версия
- 3 - 3 я версия
- не указано - Без RGB-подсветки
- A - RGB-подсветка
- Пусто – отдельный модуль
- K2 - комплект из 2 модулей
- K4 - комплект из 4 модулей
- K8 - комплект из 8 модулей
- 4 - 4 ГБ
- 8 - 8 ГБ
- 16 - 16 ГБ
- 32 - 32 ГБ
- 64 - 64 ГБ
- 128 - 128 ГБ
- 256 - 256 ГБ
Расшифровка номеров по каталогу HyperX®
Следующая информация предназначена для того, чтобы помочь вам идентифицировать модули памяти Kingston HyperX по спецификации.
Номер артикула: HX429C15PB3AK4/32
- 13 - 1333
- 16 - 1600
- 18 - 1866
- 21 - 2133
- 24 - 2400
- 26 - 2666
- 28 - 2800
- 29 - 2933
- 30 - 3000
- 32 - 3200
- 33 - 3333
- 34 - 3466
- 36 - 3600
- 37 - 3733
- 40 - 4000
- 41 - 4133
- 42 - 4266
- 46 - 4600
- 48 - 4800
- 50 - 5000
- 51 - 5133
- 53 - 5333
- 9 - CL9
- 10 - CL10
- 11 - CL11
- 12 - CL12
- 13 - CL13
- 14 - CL14
- 15 - CL15
- 16 - CL16
- 17 - CL17
- 18 - CL18
- 19 - CL19
- 20 - CL20
- F - FURY
- B - Beast
- S - Savage
- P - Predator
- I - Impact
- не указано- синий
- B - черный
- R - красный
- W - белый
- 2 - 2 я версия
- 3 - 3 я версия
- 4 - 4 я версия
- не указано - без RGB-подсветки
- A - RGB-подсветка
- не указано - отдельный модуль
- K2 - комплект из 2 модулей
- K4 - комплект из 4 модулей
- K8 - комплект из 8 модулей
- 4 - 4 ГБ
- 8 - 8 ГБ
- 16 - 16 ГБ
- 32 - 32 ГБ
- 64 - 64 ГБ
- 128 - 128 ГБ
- 256 - 256 ГБ
DDR4 Server Premier
(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)
Номер по каталогу: KSM26RD4L/32HAI
- 24: 2400 MT/s
- 26: 2666 MT/s
- 29: 2933 MT/s
- 32: 3200 MT/s
- S: одинарный
- D: двойной
- Q: Четырех
- A кристалла
- B кристалла
- E кристалла
- I : IDT
- M : Montage
- R : Rambus
DDR4 ValueRAM
(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)
Номер по каталогу: KVR21LR15D8LK2/4HBI
- 21: 2133
- 24: 2400
- 26: 2666
- 29: 2933
- 32: 3200
- E: небуферизованный DIMM (ECC) с термодатчиком
- L: DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM)
- N: небуферизованный DIMM (не ECC)
- R: регистровый DIMM с функцией контроля четности адресов/команд
- S: SO-DIMM, небуферизованный (не Ecc)
- S: одноранковый
- D: Двухранковый
- Q: Четырехранковые
- O: восьмиранковый
- 4: x4 микросхема DRAM
- 8: x8 микросхема DRAM
- 6: x16 микросхема DRAM
- Без обозначения: любая высота
- H: 31,25mm
- L: 18,75mm (VLP)
- Без обозначения: Отдельный модуль
- K2: комплект из двух модулей
- K3: комплект из трех модулей
- H: SK Hynix
- K: Kingston
- M: Micron
- S: Samsung
(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)
Расшифровка каталожных номеров модулей памяти ValueRAM
Пример:
Схема нового номера: KVR 16 R11 D4 / 8
Схема старого номера: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8GНовая схема номеров применяется к продукции, выпущенной после 1 мая 2012 г.
Номер по каталогу: KVR16LR11D8LK2/4HB
- Без обозначения: 1,5V
- L: 1,35V
- U: 1,25V
- E: небуферизованный DIMM (ECC)
- N: небуферизованный DIMM (не ECC)
- R: регистровый DIMM с
- L: DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM)
- S: SO-DIMM
- S: одноранковый
- D: Двухранковый
- Q: Четырехранковые
- 4: микросхема DRAM x4
- 8: микросхема DRAM x8
- K2: комплект из двух модулей
- K3: комплект из трех модулей
- K4: комплект из четырех модулей
- 4: 4Гб
- 8: 8Гб
- 12: 12Гб
- 16: 16Гб
- 24: 24Гб
- 32: 32Гб
- 48: 48Гб
- 64: 64Гб
- H: Hynix
- E: Elpida
- I: Сертификация Intel
DDR3 & DDR2
DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)
Номер по каталогу: KVR1066D3LD8R7SLK2/4GHB
- Без обозначения: 1,5V
- L: 1,35V
- U: 1,25V
- S: одноранковый
- D: Двухранковый
- Q: Четырехранковые
- 4: микросхема DRAM x4
- 8: микросхема DRAM x8
- P: регистровый с контролем четности (только для регистровых модулей)
- E: небуферизованный DIMM (ECC)
- F: FB DIMM
- M: Mini-DIMM
- N: небуферизованный DIMM (не ECC)
- R: регистровый DIMM с функцией контроля четности адресов/команд
- S: SO-DIMM
- U: Micro-DIMM
- Без обозначения: без термодатчика
- S: с термодатчиком
- Без обозначения:Без обозначения
- L: 18,75mm (VLP)
- H: 30mm
- Без обозначения: Отдельный модуль
- K2: комплект из двух модулей
- K3: комплект из трех модулей
(PC2100, PC2700, PC3200)
Номер по каталогу: KVR400X72RC3AK2/1G
K2 = Комплект + количество единиц продукцииГлоссарий
Емкость
Общее количество имеющихся ячеек памяти, содержащееся в модуле памяти, выраженное в гигабайтах (ГБ). Для комплектов указанная емкость — это совокупная емкость всех модулей в комплекте.
CAS-латентность
Заранее определенной в соответствии со стандартом количество тактов для чтения/записи данных в/из модулей и для контроллера памяти. После загрузки команды чтения/записи, а также адресов строка/столбец, CAS-латентность представляет собой время ожидания, необходимое для подготовки этих данных.
Технология памяти четвертого поколения с синхронной динамической оперативной памятью (SDRAM) с удвоенной скоростью передачи данных (DDR), чаще называемая «DDR4». Модули памяти DDR4 не имеют обратной совместимости с любыми DDR SDRAM предыдущих поколений из-за более низкого напряжения (1,2 В), различных конфигурациях контактной группы и несовместимой технологии производства чипов.
Технология памяти пятого поколения с синхронной динамической оперативной памятью (SDRAM) с удвоенной скоростью передачи данных (DDR), чаще называемая «DDR5». Модули памяти DDR5 не имеют обратной совместимости с любыми DDR SDRAM предыдущих поколений из-за более низкого напряжения (1,1 В), различий в конфигурации контактной группы и несовместимой технологии производства чипов.
Тип памяти DIMM
UDIMM (небуферизованный (non-ECC Unbuffered Dual In-Line Memory Module) модуль памяти без функции коррекции ошибок) — это модуль памяти с длинным форм-фактором и шириной данных x64, наиболее часто используемый в настольных системах, где исправление ошибок не требуется, а емкость DIMM ограничена.
SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module) — это модуль памяти с уменьшенным форм-фактором, предназначенный для небольших вычислительных систем, таких как ноутбуки, микросерверы, принтеры или маршрутизаторы.
Гигабит (Гбит)
Бит — это наименьшая единица данных в вычислениях, которая представляется как 1 или 0 (вкл./выкл.). Гигабит (Гбит) — это 1 миллиард битов (или 10 9 ) согласно определению в Международной системе единиц (СИ). При описании компьютерной памяти Гб (или Гбит) обычно используется для выражения плотности отдельного компонента DRAM.
Гигабайт (ГБ)
Байт состоит из 8 бит. Гигабайт (ГБ) — это 1 миллиард байтов (или 10 9 ) согласно определению в Международной системе единиц (СИ). При описании компьютерной памяти ГБ используется для представления общей емкости данных модуля памяти или группы модулей памяти, объединенных в общую системную память.
Комплект
Номер по каталогу, который включает в себя несколько модулей памяти, обычно для поддержки двух-, трех- или четырехканальной архитектуры памяти. Например, K2 = 2 DIMM в комплекте, чтобы составить общую емкость.
Скорость (так же называемая частотой)
Скорость передачи данных или эффективная тактовая частота, поддерживаемая модулем памяти, измеряется в МГц (мегагерцах) или МТ/с (мегатрансферах в секунду). Чем выше скорость, тем больше данных может быть передано в секунду.
Латентность (тайминг)
Приведённая ниже информация поможет проиллюстрировать различные настройки, которые можно регулировать при установке оптимальных по производительности таймингов оперативной памяти в BIOS системной платы. Обратите внимание, что эти настройки могут различаться в зависимости от производителя и модели системной платы, а также версии микропрограммы BIOS.
Зная этот параметр и количество планок в комплекте, можно оценить объем одной планки. Эта информация может пригодиться для оценки совместимости с конкретным ПК: любая материнская плата имеет ограничение на максимальный объем каждой отдельной планки.
Сейчас на рынке представлены комплекты с таким объем памяти: 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ. Сочетание нескольких планок позволяет продавать наборы 8 ГБ (2 планки по 4 ГБ), 16 ГБ (2 планки по 8 ГБ), 16 ГБ (4 планки по 4 ГБ), 32 ГБ (2 планки по 16 ГБ), 32 ГБ (4 планки по 8 ГБ). Оперативная память на 64 ГБ одной планкой не бывает, а комплекты представлены такими наборами: 64 ГБ (2 планки по 32 ГБ), 64 ГБ (4 планки по 16 ГБ) и 64 ГБ (8 планок по 8 ГБ).
Кол-во планок в комплекте
Количество отдельных планок, входящих в комплект оперативной памяти. Одна планка занимает один слот на материнской плате, поэтому для установки всего комплекта количество свободных слотов должно быть равно количеству планок или больше его.
Если планок в комплекте чётное число, для них может быть предусмотрен режим парной работы. Такой режим значительно увеличивает скорость, однако поддерживается далеко не всеми моделями материнских плат, поэтому в каждом конкретном случае этот момент стоит уточнять отдельно.
Сейчас на рынке представлены планки? поставляемые в таком количестве: одной планкой, комплект из 2 шт, комплект из 4 шт, комплект из 8 шт.
Форм-фактор памяти
Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:
— DIMM. Классические полноразмерные планки памяти, применяемые в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.
— SO-DIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.
— FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.
Тип памяти
Тип памяти, используемый в модуле (модулях). Этот параметр напрямую определяет совместимость с материнской платой: последняя должна поддерживать тот же тип памяти, к которому относится планка, т. к. разные типы не совместимы между собой. Конкретные же варианты на сегодняшний день могут быть такими: устаревшая, но еще где-то встречающаяся память DDR2, уходящая в прошлое DDR3, современная DDR4 и новинка DDR5.
— DDR2. Второе поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2003 году. На сегодняшний день такая память практически полностью вытеснена более продвинутыми стандартами DDR3 и DDR4, поддержку DDR2 можно встретить разве что в откровенно устаревшем ПК или ноутбуке.
— DDR3. Третье поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных, выпущенное в 2007 году. По сравнению с DDR 2 имеет более высокую скорость работы и меньшее энергопотребление На смену данному стандарту постепенно приходит DDR4, однако поддержка DDR3 все еще встречается в относительно простых и недорогих «материнках».
— DDR4. Дальнейшее развитие стандарта DDR, пришедшее на смену DDR3 в 2014 году. Предусматривает, в частности, повышение пропускной способности (в перспективе до 25,6 ГБ/с) и надежности при снижении энергопотребления..Является наиболее новым и продвинутым типом «оперативки» из широко применяемых в наше вре . мя; более продвинутый стандарт DDR5 пока только находится в разработке, его массового внедрения ожидают не раньше 2020 года.
Ранг памяти
Количество рангов, предусмотренное в планке памяти.
Рангом в данном случае называют один логический модуль — набор микросхем с общей разрядностью в 64 бита. Если рангов больше одного — это значит, что на одном физическом модуле реализовано несколько логических, а канал передачи данных они используют попеременно. Подобная конструкция используется для того, чтобы добиться больших объемов RAM при ограниченном количестве слотов под отдельные планки. При этом стоит сказать, что для бытовых компьютеров на ранг памяти можно не обращать особого внимания — точнее, для них вполне достаточно одноранговых модулей. А вот для серверов и мощных рабочих станций выпускаются двух-, четырех- и даже восьмиранговые решения.
Отметим, что при прочих равных большее число рангов позволяет добиться больших объемов, однако требует большей вычислительной мощности и повышает нагрузку на систему.
Тактовая частота
Тактовая частота модуля оперативной памяти.
Чем выше данный показатель — тем быстрее работает «оперативка», при прочих равных, тем выше ее эффективность в играх и других ресурсоемких приложениях. С другой стороны, высокая тактовая частота соответствующим образом сказывается на стоимости. Кроме того, для использования всех возможностей памяти соответствующую частоту должна поддерживать материнская плата, к которой подключен модуль.
Наиболее востребованными являются модули с частотой 2400 и 2666 МГц — так сказать универсальные рабочие лошадки. Есть также варианты скромнее — к примеру 2133 МГц (среди DDR3 это 1866 МГц). И продвинутые для серьезных задач — 3000, 3200, 3600 МГц. Также предусмотрены высокочастотные 4000+ МГц.
Пропускная способность
Количество информации, которую модуль памяти может принять или передать за одну секунду. От пропускной способности напрямую зависит скорость работы памяти и, соответственно, цена на неё. В то же время это довольно специфический параметр, актуальный в основном для высокопроизводительных систем — геймерских и рабочих станций, серверов и т. п. Если же модуль RAM покупается для обычной домашней или офисной системы, на пропускную способность можно не обращать особого внимания.CAS-латентность
Под данным термином подразумевают время (точнее, количество циклов работы памяти), которое проходит от запроса процессора на чтение данных до предоставления доступа к первой из ячеек, содержащих выбранные данные. CAS-латентность является одним из таймингов (подробнее о них см п. «Схема таймингов памяти», там этот параметр обозначен как CL) — а значит, она влияет на быстродействие: чем ниже CAS, тем быстрее работает данный модуль памяти. Правда, это справедливо лишь для одной и той же тактовой частоты (подробнее см. там же).
Сейчас на рынке представлены модули памяти с такими значениями CAS-латентности: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 24, 38, 40 .
Схема таймингов памяти
Тайминг — термин, обозначающий время, необходимое для выполнения какой-либо операции. Для понимания схемы таймингов нужно знать, что структурно оперативная память состоит из банков (от 2 до 8 на модуль), каждый из которых, в свою очередь, имеет строки и столбцы, подобно таблице; при обращении к памяти сначала выбирается банк, затем строка, затем столбец. Схема таймингов показывает время, за которое выполняются четыре основные операции при работе оперативной памяти, и обычно записывается четырьмя цифрами в формате CL-Trcd-Trp-Tras, где
CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;
Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;
Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.
Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.
Рабочее напряжение
Штатное электрическое напряжение, необходимое для работы модулю памяти. При выборе памяти необходимо обратить внимание на то, чтобы соответствующее напряжение поддерживалось материнской платой.Тип охлаждения
Тип охлаждения, предусмотренный в конструкции оперативной памяти.
— Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.
— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.
— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может применяться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.
— Водяное охлаждение. Охлаждение в виде жидкостного теплообменника, подключаемого к контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Отличительно внешней особенностью такого охлаждения являются два характерных . патрубка. Водяные системы очень эффективны и подходят даже для самых мощных и «горячих» планок, однако сложны в подключении и требуют недешевого внешнего оборудования, а потому применяются в основном среди топовых моделей RAM, в которых без такого охлаждения в принципе не обойтись. Отметим, что некоторые из таких моделей допускают работу и «насухую», без воды, однако это не рекомендуется — на высоких нагрузках могут возникнуть сбои.
— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно проигрывают классическим жидкостным — зато они не требуют сложного подключения; а капсула так или иначе улучшает эффективность работы радиатора, да и смотрится необычно.
Профиль планки
Размер планки памяти в высоту; высота в данном случае — это то, насколько планка выступает из материнской платы.
По данному параметру выделяют два основных варианта: модули со стандартной и низкой высотой («low profile» и «very low profile»). Первая разновидность рассчитана на обычные настольные ПК, вторая — на компактные корпуса, в которых места сравнительно немного (в частности, мультимедийные HTPC-системы и некоторые модели серверов).
Дополнительно
— Серия для разгона (overclocking). Принадлежность к подобной серии означает, что производитель изначально предусмотрел в модуле возможность разгона («оверклокинга») — то есть повышения производительности за счет изменения параметров работы, в частности, увеличения рабочего напряжения и тактовой частоты. «Разогнать» можно и обычную память, не относящуюся к оверклокерской — однако это сложно и чревато сбоями, вплоть до полного перегорания схем, тогда как в специализированных сериях разгон является документированной функцией, реализуется быстро и просто, к тому же чаще всего покрывается гарантией.
— Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Данная технология, созданная компанией Intel, применяется для разгона (см. соответствующий пункт). Ее ключевой принцип заключается в том, что в модуле памяти записаны определенные профили разгона — наборы настроек, проверенные на стабильность работы; и вместо того, чтобы вручную выставлять отдельные параметры, пользователю достаточно выбрать один из профилей. Это упрощает настройку системы и в то же время повышает ее надежность при разгоне. Однако стоит учитывать, что для использования XMP ее должна поддерживать не только память, но и материнская плата.
— Поддержка AMP. Совместимость модуля памяти с технологией AMP. По основным особенностям данная технология полностью аналогична описанной выше XMP и отличается лишь создателем — в данном случае это компания AMD.
— Поддержка буферизации (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.
— Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.
— Совместимость с Mac. Возможность установки оперативной памяти на компьютеры, использующие аппаратную архитектуру Mac (на сегодняшний день это Macintosh и MacBook от Apple). Эта архитектура имеет значительные отличия от устройства остальных современных ПК и ноутбуков на потребительском рынке, из-за чего обычные модули оперативной памяти часто оказываются несовместимы с ней. Чаще всего совместимость с Mac означает, что память специально оптимизирована под использование в этих компьютерах, и производитель гарантирует её корректную работу; возможность установки в «обычные» ПК и ноутбуки при этом обычно не гарантируется (хотя и не исключается).
— Подсветка. Декоративная подсветка, обычно при помощи светодиодов. На функционал модуля памяти не влияет, однако придает ему яркий и необычный внешний вид, что ценят любители внешнего тюнинга компьютеров. Разумеется, чтобы эту подсветку было видно, корпус должен иметь как минимум смотровое окно, а в идеале — полностью прозрачную стенку.
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в модуле памяти с подсветкой (см. «Дополнительно»).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку памяти с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, процессора, видеокарты, корпуса, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя. Впрочем, существует немало модулей памяти формата multi compatibility — то есть способных работать сразу с несколькими технологиями подсветки. Как правило, такая память выпускается производителями, у которых своих технологий подсветки нет; конкретный список совместимых технологий стоит уточнять отдельно.
![]()
Как известно, в операционной системе Windows Vista, 7, 8 и 10 есть своеобразная пасхалка — GodMode (режим Бога). Начиная с версии Vista можно создать папку со специфическим именем, которая перенаправляет на настройки Windows или служебные папки, такие как «Панель управления», «Компьютер», «Принтеры» и проч.
Например, если создать на рабочем столе папку с названием GodMode. (вместо GodMode можно указать любые символы), то внутри будут отображаться все настройки, в том числе и те, которые не включены в меню «Панели управления» или «Параметры»: скриншот.
Очень удобная фича для управления настройками в системе и для системного администрирования.
К сожалению, режим Бога используют не только сисадмины, но и авторы вирусов.
Специалисты из антивирусной компании McAfee Labs рассказывают о трояне Dynamer, который использует режим Бога, чтобы скрыться от обнаружения в системе.Dynamer при установке записывает свои файлы в одну из таких папок внутри %AppData%. В реестре создаётся ключ, который сохраняется после перезагрузки, запуская каждый раз бинарник зловреда.
Таким образом, исполняемый файл нормально запускается по команде из реестра, но вручную зайти в эту папку нельзя: как указано в списке выше, папка работает как ярлык на настройки «Подключение к компьютерам и программам на рабочем месте» (RemoteApp and Desktop Connections).![]()
Вот содержимое папки, если открыть её в проводнике.
![]()
Более того, авторы трояна добавили к названию папки "com4.", так что Windows считает папку аппаратным устройством. Проводник Windows не может удалить папку с таким названием.
![]()
Аналогично, удаление невозможно из консоли.
![]()
Нормальные антивирусы обходят этот трюк вирусописателей. Чтобы удалить папку вручную, нужно запустить из консоли следующую команду.
Троян Dynamer впервые обнаружен несколько лет назад, но Microsoft до сих пор считает его «серьёзной угрозой» для пользователей Windows.
В качестве бонуса.
Список имён папок (GUID) в режиме Бога для быстрого доступа к отдельным настройкам Windows
Читайте также:
