Как выпаять разъем из материнской платы
Обновлено: 07.07.2024
как выпаять разъемы fdd и БП
Подскажите пожалуйста как можно выпаять разьемы fdd и БП c материнской платы PC не повредив разьемы ?
есть паяльная станция, мощный паяльник на 100вт и газовый паяльник (млжет дуть разогретым воздухом греет медленно чем фен)
пытался сделать так
оплеткой убрать максимум олова
греть ножку и расшатывать в момент застывания олова
осталось не отделенными несколько ножек, стал греть газовым паяльником в результате снял разъем но много ножек осталось в плате
С любовью к вам, Y andex. D irectРазмещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию
штыри pls покупаются в магазине, корпус разъема снимается механически с мат платы.
паяем штыри в спектрум, снимаем их родную пластмаску, надеваем снятую красивую с мат платы. наслаждаемся.
если все таки выпаивать - то я над газом выпаивал. не всегда удачно, но можно.
Разьемы FDD/HDD с ПЦ матерей демонтирую, обычно так:
1. Острым не хрупким ножиком/тонкой(остро заточенной) отверткой поддеваешь и аккуратно снимаешь "пластик" - обойму, так сказать.
2. Последовадельно выпаиваешь/выдергиваешь все штырьки разьема любым паяльником/феном и т.д.
3. Чистишь, если надо, выпаянные штырьки от лишнего припоя.
4. Собираешь разьем.
БП - и другие "широкие" разьемы/микросхемы и т.д., когда важна целостность компонента, но НЕ Платы(!), обычно делаю так:
1. Дремель(бормашина) с тонким отрезным диском (работать в очках. ). Аккуратно, с обратной стороны платы "нарезаю" с шагом в 2-3 ножки все то(текстолит), что под нужным мне компонентом.
2. Зажимаю "без фанатизма" компонент в тисках, и удерживая каждую часть текстолита в 2-3 ножки, прогреваю паялом и сдергиваю этот кусок пинцетом. Последовательно повторяю процедуру до полного "освобождения пленника" от уз текстолита.
3. Вынаем детальку из тисков, чистим ножки от лишнего припоя. Вуаля.
Вариант 2, конечно, несколько трудоемок, зато, "неизменно превосходный результат"! Чего и всем желаю!
Выпаять разъем
Необходимо выпаять с платы разъем IDE. Вот такой, только двухрядный. Как это сделать? Распиливать плату, по одному контакту и т.п. не подходит, плату нужно оставить работоспособной. Оловоотсос не подходит, т.к. в большинстве случаев штыри в отверстиях сидят плотно.
т.к. в большинстве случаев штыри в отверстиях сидят плотно.
С металлизацией. Да, забыл сказать, разъем тоже нужно оставить работоспособным
Или греть всё сразу феном, или выпаивать и вытаскивать по одной ножке. Во втором случае разъём придётся выбросить, в первом, возможно, не придётся.
Плохо, что с металлизацией - придется повозиться. Сперва с помощью отсоса или пенопласта снимаем припой со стороны пайки, затем, с помощью "топора", прогреваем ножки одного ряда и аккуратно подвытаскиваем эту половину разъема, затем так-же вторую половину. И так, потихоньку, чтобы не попалить разъем и саму платку, "выкантовываем" разъем. Лучше всего, если доступ к ножкам возможен со стороны РАЗЪЕМА - тогда проще прогреть.
Если ножки расположены близко, то есть еще один вариант, правда, требует определенного опыта и сноровки - можно, используя паяльник ватт на сто, быстро двигая жалом залить все ножки расплавленным припоем и быстро вынуть разъем. Мы такой фортель в четыре руки обычно делаем - причем, как только один вынимает разъем - второй делает резкое стряхивающее движение и "сбивает" расплавленный припой с платы. Обычно на ноги себе Зато плата отается чистой.
Честно говоря, подобными извращениями занимался много лет назад - сейчас проще купить нужную деталь. Удачи, не забудь рассказать, что получилось.
Пластик разъёма от нагрева слабеет. Из-за этого разъём при демонтаже легко деформировать. Поэтому тянуть ничего не надо. Нужно нагреть место пайки так, что бы ВСЕ ножки отпаялись, а затем аккуратно вынуть весь разъём, лучше вытряхнуть, как писал FullEnd.
Разбирая свои первые компы, многие видели разные «мосты» — южный, северный, графические чипы, и часто думалось: а как же это паяют и, главное, чем? И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a.
Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).
У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.
Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.
Станция начинает греть чип.
Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.
Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).
Переносим его на площадку.
После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.
Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.
Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.
Затем нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).
Вот видео о подготовке площадки.
Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:
После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.
Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.
Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.
Красный – это график подогрева нижней панели.
Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.
В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.
Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.
Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.
Все – графический чип припаян.
Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.
Описание преимуществ этой станции.
Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:
• равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
• точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
• возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
• универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.
Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.
Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).
Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.
Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.
Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.
Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание
Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.
Последние посетители 0 пользователей онлайн
Объявления
50% от розницы просите, инсайд найти и с сотрудником МТС договориться.
То есть если перекладывать, например, из кармана штанов в карман пиждака 100 рублей, в итоге там окажется одна сумма, а если наоборот, то совсем другая? Интересная теория, надо будет попробовать после получки.
nRF24L01+ Вопрос по модулю. вычитал на хабре как его правильно подключать "https://habr.com/ru/post/476716/" Вот человек описывает что можно еще к модулю припаять антенну. Кабель такой имеется. ЦИТАТА "Дополнительная антенна в данном случае — это отрезок коаксиального кабеля с волновым сопротивлением 50 Ом и длиной 115 мм. Антенна подключается к выводу 13 (АNT2) микросхемы nRF24L01+" Подскажите как она должна выгладить? я припаиваю провод серединкой к 13 ноге, оплетку к земле, а далее кусок провода будет торчать 115мм. Но надо ли зачищать провод в самом конце? Если да то на какое расстояние.
Да я вот так вижу - когда резистор добавляется после конденсатора, сопротивление нагрузки увеличивается и полоса расширяется в нижнюю сторону, а когда ДО, то фильтр (конденсатор) работает на ту же нагрузку, т.е. полоса его остаётся прежней, что не нарушает работу ВЧ головки. Всё это по полузабытым остаткам давнего увлечения, так что можно оспорить.
Читайте также: