Какой самый последний сокет интел 2020
Обновлено: 02.07.2024
Информация о платформе Intel Comet Lake-S и дате ее выпуска появилась на Xfastest вместе с полной дорожной картой до второго квартала 2019 года. Comet Lake-S - это план Intel по внедрению до 10 ядер в основной модельный ряд, основанный на 400-серии чипсетов и новом сокете LGA 1200. Comet Lake S должен быть анонсирован к концу года, а на прилавках должен появиться к началу первого квартала 2020 года. Модельный ряд будет включать высокопроизводительные чипы серии «K» с TDP 125 Вт и очень высокими тактовыми частотами, но они опять основаны на старом 14-нм технологическом процессе.
Линейка Intel Comet Lake-S будет выпущена к концу 2019 года и должна появиться в продаже в начале 2020 года. Однако покупателям придется покупать новые материнские платы, поскольку платформа основана на чипсете серии 400 с LGA 1200 гнездо и не совместимо с 300-й серией. Comet Lake-S будет представлять собой первый 10-ядерный процессор Intel для массового рынка, и, учитывая, что он основан на очень немолодом 14nm++ (+?) техроцессе, следует ожидать очень высокие тактовые частоты.
14-нм процесс Intel представляет собой очень интересную проблему. Некоторые окрестили его кремниевым уроборосом. Поскольку процесс Intel 14 нм достаточно хорошо отшлифован, тактовые частоты фактически достигли точки, когда переключение на более тонкий техпроцесс, например 10 нм, могло бы быть вредным, ибо увеличение IPC не компенсировало бы падение тактовой частоты. Это сделало бы переход на 10 нм очень сложным для высокопроизводительного сегмента рынка. Для ноутбуков и мобильных устройств частоты, как правило, невелики, поэтому это делает 10 нм вполне жизнеспособным вариантом на этом рынке. Поскольку эта дорожная карта заканчивается во втором квартале 2019 года, можно предположить, что к концу 2020 года 10-нм процессоры для настольных ПК появятся на прилавках.
Intel Comet Lake S будет разделен на три категории: 125 Вт, 65 Вт и 35 Вт. Это довольно стандартно, но увеличение мощности до 125 Вт свидетельствует о желании Intel заработать ещё на 14-нм процессе и дать процессору мощность, необходимую для достижения этих высоких тактовых частот. В платформу интегрированы последние навороты, такие как WiFi 6, USB 3.1 и Thunderbolt 3, также как и новейшие аппаратные кодеки.
На XFastest просочилась новая информация о линейке процессоров Intel Comet Lake-S для настольных ПК. Данные, представленные сегодня, выглядят более надежными и содержат
Согласно последним сведениям и утечкам в новом драйвере чипсетов для серверов Intel, после серии 300 планируется выпуск как минимум двух поколений чипсетов, которые
Последняя версия дорожной карты развития Intel всплыла в сети, раскрыв планы по выпуску как мобильных, так и настольных продуктов вплоть до 2021 года - показаны 14нм и
Похоже, что Intel всё ещё не закончили с увеличением числа ядер. По слухам от Far East, Intel планируют новую линейку процесоров относительно массового сегмента, которая
Предполагаемые результаты тестирования инженерных образцов, основанных на архитектуре Sunny Cove и Ice Lake, просочились в CPU-Z вместе с результатами Intel Comet Lake и
Компания Intel выпустила новую платформу Socket 1200. Под новую платформу уже доступны и процессоры 10-го поколения, и материнские платы. Также на нее выйдут процессоры 11-го поколения, так что можно будет обновить процессор. Если вы решили обновить старую игровую систему или собрать систему с нуля, то следует обратить на эту платформу пристальное внимание. Конечно, существуют недорогие решения от AMD, но если речь идет именно о системе для игр, то платформа Intel пока еще предпочтительнее, вы получите больше кадров на вложенный рубль. Актуальные цены возьмем из магазина Регард.
Всего подберем три сборки – начальную, среднего уровня, и топовую.
MSI RTX 3070 сливают дешевле любой другой, это за копейки Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началосьДля игровой системы начального уровня придется выложить 62010 рублей. За эти деньги вы получите блок питания компании HIPER HPB-600RGBмощностью 600 ватт, с подсветкой, с бронзовым сертификатом КПД.
Материнская плата будет ASUS PRIME B460-PLUS, у нее четыре слота под оперативную память, два слота под M.2 накопители и стабильный надежный БИОС.
реклама
var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);Корпус будет один из самых лучших – DeepColl MATREXX 55 V3 с тремя разноцветными вентиляторами в комплекте. У корпуса продуманное расположение внутренних устройств, а также передняя и боковая панели выполнены из закаленного стекла, так что можно будет сквозь них любоваться подсветкой комплектующих.
Видеокарта будет на чипе 1660 Super – это лучшая видеокарта начального уровня.
Процессор выберем Core i5-10400F. В играх он опережает Ryzen 3600X. В боксовом исполнении, потому что, почему-то, ОЕМ вариант стоит дороже. Процессор имеет высокие частоты, что важно для игр, а также 6 ядер и 12 потоков, чего хватит для всех повседневных задач.
В качестве накопителя будет M.2 накопитель от SmartBuy объемом 256 гигабайт. Для системы и нескольких игр этого будет достаточно, а высокая скорость обмена данными позволит мгновенно загружать игры.
реклама
Оперативная память будет представлена комплектом из двух модулей общим объемом 16 гигабайт, для включения двухканального режима памяти.
Для охлаждения процессора был выбран кулер Aardwolf Optima 10X с разноцветной подсветкой.
Итого в системе будут светиться блок питания, корпусные вентиляторы, видеокарта, процессорный кулер.
реклама
Система среднего уровня обойдется в 102050 рублей. От бюджетной системы останутся только материнская плата и корпус. Блок питания уже будет компании EVGA на 750 ватт.
Видеокарта будет более мощная, на чипе 2070 Super.
Процессор будет Core i5-10600. В играх он быстрее, чем двенадцатиядерный Ryzen 3900X и восьмиядерный Core i7-9700. У него так же 6 ядер и 12 потоков, но частота турбо на 500 МГц выше.
SSD будет увеличенного объема в 512 гигабайт.
Модулей памяти будет два, но объем каждого будет 16 гигабайт.
Для охлаждения процессора была выбрана система водяного охлаждения DeepCool Gammaxx L120 с одним разноцветным вентилятором.
В данной сборке светится меньше компонентов – корпусные вентиляторы, видеокарта и СВО процессора.
А вот за топовую конфигурацию придется выложить 208990 рублей.
Здесь все компоненты будут новые, не из описанных выше сборок.
Материнская плата ASUS ROG STRIX Z490-H GAMING имеет красную светящуюся полоску возле аудио чипа, а также светящийся разноцветный глаз на кожухе задней панели.
Блок питания будет мощный – на 1000 ватт от лидера отрасли, компании SuperFlower с сертификатом КПД Platinum.
Видеокарта будет топовая на сегодняшний день – 2080 Ti. Да, скоро выйдет 3000-я серия видеокарт, по это будет в конце года.
Процессор Core i7-10700K имеет 8 ядер, 16 потоков и частоту 5100 МГц в турбобусте, фактически это топовый процессор 9-го поколения 9900KF, но с другим названием. В играх он уступает только одному единственному процессору - Core i9-10900К, который неоправданно дорог.
Корпус будет более просторный, но такой же продуманный и со светящимися вентиляторами – DeepCool MATEREX 70.
SSD накопитель вырастет до одного терабайта, что позволит хранить больше игр и фильмов, при этом предоставляя еще более высокую скорость доступа – 3,4 гигабайта в секунду на чтение, и 3,2 гигабайта в секунду при записи.
Модулей памяти будет два, но каждый по 32 гигабайта. В топовом компьютере уже можно запускать браузер хром с сотней вкладок, не опасаясь нехватки памяти.
Для охлаждения горячего процессора будет использована двухсекционная система водяного охлаждения AeroCool Pulse L240F.
Как можно заметить, по цене топовой системы можно купить две системы среднего уровня, или три системы начального уровня. Но оно того стоит.
Наконец стало известно, чем ответит Intel на сверхпопулярные процессоры AMD Ryzen, которые к апрелю 2020 года захватили до 90% продаж новых CPU.
Ответ Intel — серия Intel Core 10-го поколения под кодовым названием Comet Lake-S. Официальный анонс новых процессоров состоится сегодня, а полная информация и слайды презентации утекли за несколько дней.
Формально Intel представила 32 (!) новых процессора 10-го поколения, но если внимательно изучить таблицу под катом, то почти все они — реинкарнации топовых и предтоповых старых CPU, а реальных новинок только две: Intel Core i9-10900 и Intel Core i9-10900K.
Intel Core i9-10900K: 10 ядер, 20 потоков, частота до 5,3 ГГц (мелкими буквами написано: только на одно ядро и только при соответствующей системе охлаждения), 488 долларов
Новое семейство процессоров Comet Lake-S производится по техпроцессу 14 нм. Буква 'K' в названии каждого процессора означает разблокированный множитель для свободного оверклокинга, буква 'F' — отсутствие встроенной графики, буква 'T' — серия со сниженным энергопотреблением до 35 Вт (потенциально мобильные CPU).
Новые функции, вкратце:
- Тактовая частота до 5,3 ГГц в турбо (Thermal Velocity Boost)
- Новая технология разгона Intel Turbo Boost Max 3.0
- Многопоточность Intel Hyperthreading Technology включена для всех процессоров
- До 10 ядер на процессор с кэшем 20 МБ (Intel Smart Cache)
- Поддержка памяти с частотой до DDR4-2933 (для сравнения, Ryzen 3000 гарантированно поддерживает DDR4-3200 и возможность разгона до 3400-3600 МГц)
- Улучшенный оверклокинг CPU и памяти
- Новый чипсет Intel 400 Series
- Поддержка контроллера Intel Ethernet I225 (Foxville).
- Набор микросхем AX201 с поддержкой гигабитного Wi-Fi 6
В Comet Lake-S компания Intel снова вводит новый сокет LGA1200, уже третий сокет для процессоров на архитектуре Skylake. Сейчас необходимость новых плат вполне объяснима, потому что требуется подвести гораздо больше питания на CPU и кардинально усилить охлаждение. На новых материнских платах с чипсетом Z490 бросаются в глаза массивные радиаторы над зоной питания процессора. Крепление LGA1200 такое же, как LGA115x, так что совместимость со старыми кулерами сохранится.
Материнские платы MSI Z390-A Pro и Z490-A Pro
В опубликованной презентации Intel объясняет, почему высокая тактовая частота по-прежнему остаётся важным фактором при выборе CPU, один из слайдов так и называется: «Почему тактовая частота имеет значение». Intel заявляет, что игры и большинство приложений по-прежнему чувствительны к высокой частоте, а «около 60% игр оптимизированы для работы с одним высокопроизводительным ядром».
Intel обновила фирменные программы для оверклокинга Extreme Tuning Utility и Intel Perfomance Maximizer.
Утилита для разгона процессоров Extreme Tuning Utility (Intel XTU)
Гипертрединг в программе Intel XTU теперь можно включать/выключать поядерно, улучшены настройки напряжения и тактовой частоты, повышения множителя PEG/DMI.
Для повышения тактовой частоты и лучшего разгона CPU произведены изменения в термоинтерфейсе STIM (solder based thermal interface material), как показано на следующем слайде. В частности, увеличена толщина крышки для теплоотвода (integrated heat spreader, IHS) при уменьшении толщины самого кремниевого кристалла.
Все процессоры Core, кроме моделей F, оснащаются встроенной графикой Intel UHD Graphics 630.
В процессорах Celeron ставится и графика Intel UHD Graphics 610.
В следующих таблицах указаны технические характеристики и рекомендованные розничные цены всех новых процессоров Intel.
| Intel 10th Gen Core-S Comet Lake S Series | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SKU | Ядер / потоков | База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | Турбо всех ядер | Разгон Therm. Velocity/все ядра | TDP | Цена |
| i9-10900K | 10C/20T | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц | 4.8 ГГц | 5.3/4.9 ГГц | 125 Вт | $488 |
| i9-10900KF | 10C/20T | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц | 4.8 ГГц | 5.3/4.9 ГГц | 125 Вт | $472 |
| i9-10900 | 10C/20T | 2.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.5 ГГц | 5.2/4.6 ГГц | 65 Вт | $439 |
| i9-10900F | 10C/20T | 2.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.5 ГГц | 5.2/4.6 ГГц | 65 Вт | $422 |
| i7-10700K | 8C/16T | 3.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.7 ГГц | NA | 125 Вт | $374 |
| i7-10700KF | 8C/16T | 3.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.7 ГГц | NA | 125 Вт | $349 |
| i7-10700 | 8C/16T | 2.9 ГГц | 4.7 ГГц | 4.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 65 Вт | $323 |
| i7-10700F | 8C/16T | 2.9 ГГц | 4.7 ГГц | 4.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 65 Вт | $298 |
| i5-10600K | 6C/12T | 4.1 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.5 ГГц | NA | 125 Вт | $262 |
| i5-10600KF | 6C/12T | 4.1 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.5 ГГц | NA | 125 Вт | $237 |
| i5-10600 | 6C/12T | 3.3 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.4 ГГц | NA | 65 Вт | $213 |
| i5-10500 | 6C/12T | 3.1 ГГц | 4.5 ГГц | NA | 4.2 ГГц | NA | 65 Вт | $192 |
| i5-10400 | 6C/12T | 2.9 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.0 ГГц | NA | 65 Вт | $182 |
| i5-10400F | 6C/12T | 2.9 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.0 ГГц | NA | 65 Вт | $157 |
| i3-10320 | 4C/8T | 3.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 4.4 ГГц | NA | 65 Вт | $154 |
| i3-10300 | 4C/8T | 3.7 ГГц | 4.4 ГГц | NA | 4.2 ГГц | NA | 65 Вт | $143 |
| i3-10100 | 4C/8T | 3.6 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.1 ГГц | NA | 65 Вт | $122 |
| G-6600* | 2C/4T | 4.2 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $86 |
| G-6500* | 2C/4T | 4.1 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $75 |
| G-6400* | 2C/4T | 4.0 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $64 |
| G-5920** | 2C/2T | 3.5 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $52 |
| G-5900** | 2C/2T | 3.4 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $42 |
| “K Series” – с разблокированным множителем, “F Series” – без iGPU, “KF Series” – с разблокированным множителем и без GPU, * Pentium Gold, ** Celeron | ||||||||
Серия T (35 Вт)
| Intel 10th Gen Core-S Comet Lake S Series | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SKU | Ядер / потоков | База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | Турбо всех ядер | Разгон Therm. Velocity/все ядра | TDP | Цена |
| i9-10900T | 10C/20T | 1.9 ГГц | 4.5 ГГц | 4.6 ГГц | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $439 |
| i7-10700T | 8C/16T | 2.0 ГГц | 4.4 ГГц | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $325 |
| i5-10600T | 6C/12T | 2.4 ГГц | 4.0 ГГц | NA | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $213 |
| i5-10500T | 6C/12T | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц | NA | 3.5 ГГц | NA | 35 Вт | $192 |
| i5-10400T | 6C/12T | 2.0 ГГц | 3.6 ГГц | NA | 3.2 ГГц | NA | 35 Вт | $182 |
| i3-10300T | 4C/8T | 3.0 ГГц | 3.9 ГГц | NA | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $143 |
| i3-10100T | 4C/8T | 3.0 ГГц | 3.8 ГГц | NA | 3.5 ГГц | NA | 35 Вт | $122 |
| G-6500T* | 2C/4T | 3.5 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $75 |
| G-6400T* | 2C/4T | 3.4 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $64 |
| G-5900T** | 2C/2T | 3.2 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $42 |
| * Pentium Gold, ** Celeron | ||||||||
Про мнению некоторых комментаторов, такие действия Intel объясняются исключительно активностью конкурента — компания AMD с процессорами Ryzen подтолкнула рынок, ускорила научно-технический прогресс в индустрии и обвалила цены. Новые Core i3 от Intel не уступают по производительности процессорам Core i7 вплоть до 7 поколения (7000).
Если изучить таблицу, то Core i3-10100, 4 ядра, 8 потоков, частота до 4,3 ГГц, не отличается от Core i7-7700.
Core i5-10600K, 6 ядер и 12 потоков, частота до 4,8 ГГц, с разблокированным множителем, очень похож на реинкарнацию Core i7-8700K.
То же самое подтверждают тесты. В таблице ниже приведены результаты выполнения теста Cinebench R20 для старых и новых процессоров Intel и AMD (бенчмарки с сайта CPU-Monkey).
См. сравнение Intel Core i3-10300 и i3-10100 c Ryzen 3 3300X и 3100
Единственные действительно новые процессоры в этой линейке — это 10-ядерные Core i9-10900 и Core i9-10900K. Все остальные — это по сути аналоги топовых или предтоповых решений предыдущих поколений, которые теперь будут продаваться по сниженным ценам.
В то же время AMD уже год выпускает процессоры с нормой 7 нм, а осенью 2020 года мы должны увидеть чип Apple A14 на 5 нм. Компания AMD представила новую архитектуру Zen 2 и десктопные процессоры с числом ядер до 16. Так, новые процессоры Intel не смогут сравниться по производительности с 16-ядерным Ryzen 9 3950X. Конкурента для этого топового процессора Intel так и не выпустила.
Хотя Intel в официальных характеристиках указывает максимальное тепловыделения 125 Вт, первые независимые тесты указывают на гораздо больший TDP. Например, Core i9-10900 на частоте 4,6 ГГц нагревается до 93 °C и потребляет 220 Вт, как видно на скриншоте:
Для сравнения, тепловыделение в 280 Вт имеет 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X, работающий на частоте около 3 ГГц.
По мнению некоторых специалистов, из-за чрезмерного тепловыделения процессоры Intel Core 10-го поколения вряд ли получится сильно разогнать, разве что с криогенной установкой.
Новые процессоры Intel стоят дороже аналогичных по производительности моделей AMD, хотя разница не очень велика. Наверняка многие потенциальные покупатели предпочтут немного подождать: в конце этого года или начале следующего компания Intel выпустит процессоры 11-ого поколения (Rocket Lake). Несмотря на тот же техпроцесс 14 нм, они основаны на действительно новой архитектуре с увеличением IPC, поддержкой PCI Express 4.0, новой интегрированной графикой, подключением чипсета по DMI 3.0 x8 (удвоение пропускной способности), поддержкой Thunderbolt 4 и USB 3.2 на скорости до 20 Гбит/c.
Выпуск первых настольных процессоров Intel с 7-нанометровой топологией, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCI-Express 4.0, состоится не ранее 2022 года. По слухам, процессоры с кодовым названием Meteor Lake получат x86-ядра на архитектуре Golden Cove, в разработке которых принимал участие Джим Келлер (Jim Keller) — один из создателей архитектуры AMD Zen, с 2018 года работающий в Intel.
Сама AMD к 2022 году собирается выпустить процессоры по норме 5 нм, тоже с поддержкой DDR5, на новой архитектуре Zen 4. Переход на 5 нанометров и DDR5 в серверном сегменте для AMD состоится ещё раньше — в 2021 году с выходом новых процессоров Epyc поколения Genoa.
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
- удешевление производства процессора
- меньшие утечки тока
- возможность наращивать количество контактов
- возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
- очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
- сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
- ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
- сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Читайте также: