Сокет 2011 и 2011 3 разница в креплении кулера
Обновлено: 07.07.2024
Расстояние между крепежными отверситями сокетов (Ищу информацию по всем сокетам.)
Все, что не подходит под определение "старого софта и железа", обсуждается здесьВклад в сообщество
Расстояние между крепежными отверситями сокетов
Ищу информацию по всем сокетам.
Хочу себе универсальный бэкплейт и прижимную под водоблок, ищу информацию про расстояние сквозное.
Пока нашёл.
Socket 462: 66.09 х 36.14 мм
Socket 754/939/940: 88.9 мм
Socket AM2/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+: 96 х 48 мм
Socket AM4: 90 х 54 мм
Socket 478: 76.2 x 59.44 мм
Socket 775: 72 х 72 мм
Xeon 604/771/423 : 38.1 x 81.28 мм ?
Socket 1156/1155/1150/1151: 75 x 75 мм
socket 1366: 80 x 80 мм
socket 2011: 80 x 80 мм или 56 х 94 мм
Не нешёл или плохо смотрел 771,604, 423 точно ли тот или есть другие размеры , 1356 , 1151.
И ещё на двух процессорных 462,370 есть отверстия ? если есть то расстояние.
Чертёж потом тут выставлю.
alexmaj467
А может как "Паук" у проектора сделать? Я видел оснастки, которые для работы с металлом юзают, так там по направляющим "гайки" ездят и распираются цангами, практически любой ромб/квадрат/прямоугольник сделать можно.
А универсальную пластину проще у кого-нибудь срисовать.
Кстати, есть еще C32, который не так забавен, и G34
А 603/604 очень уж разные будут. У HP одни дырки, у Intel другие. И система крепления кулеров и радиаторы.
Вклад в сообщество
ни один не второй ни как мне не подходит. Только Асус в этих сокетах.IdeaFix писал(а): А может как "Паук" у проектора сделать? Я видел оснастки, которые для работы с металлом юзают, так там по направляющим "гайки" ездят и распираются цангами, практически любой ромб/квадрат/прямоугольник сделать можно.
не ну стоимость тоже как бы очень решает. то что вы говорите можно получить на каком-то станке боюсь даже цену станка предположить.
Там просто лазерная резка максимум с азотом, ни каких выдавливаний в нержавейке для придания крепкости нет. Поэтому всё банально от 3мм аллюминий и дырки. ну а форму этого прямоугольника это я уже сам придумаю с дыркой в середине.
вы не поняли мне это нафиг не нужно.
Погуглите крепление азотного стакана, вот тоже самое но шпильки короче, ибо водоблоки не такие высокие как стаканы, и прижимная не с такой дыркой громадной .
Мне важно знать расстояния для дырок, чтоб их уже сразу сделали а не я дрелью. всё остальное я уже нарисовал .
сокет 2011 уже старый
его отличие в 4х канальной работе памяти и наличием большего количества линий под видиокарту
собсвенна там самый крутой процессор и7 3960х если. не путаю. 6 ядерный 12 поточный которым несмотря на почти 4х летний возраст до сих пор можно запугивать плохо оптимизированных школьников.
собсвенна плюсы это большая пропускная способность памяти
отсутствие графического ядра
и лучшая работа мультигпу. если нада собрать пека с 3 мя или 4 видеокартами или 2мя двучипами это туда. так жи есть платы с плх поддерживающие все 64 линии против тока 32 у аналогичных плат на 1150. но тут есть определенная пека особенность.
однако есть оговорка что пропускная способность процессора 1150 все равно остается на уровне 16 линий а у 2011 36 ил 48 точна ща не скажу.
ща уже впринципе лга2011 никупить тк наверно снято с производства.
более новое лга 2011-3 отличается поддержкой ддр4 по аналогии с лга1151
и собственно 6ядерными 12 поточными и 8 ядерным 16 поточным процессорм исключая серверные. у 1150-1 таких камней не наблюдается в не серверном сегменте во всяком случае.
линий экспресс так же. у младшого камня 28 если не ошибусь у старших 48.
так же эти мат платы пригодны чтоб легко посадить туда много памяти. напрмер 64гб уже не является проблемой для данной платформы в то время как на 1151 пока более менее можно только 32 гб
собственно минусы - разгонный потенциал у них меньше тк они толще и тепловидение у них больше
ну и относительный минус довольно таки побольная цена
игровая производительность как сказать. пока нет таких требовательных игор чтоб была скажем 2х кратная разница
по аналогии можно припомнить например и7 980х 1366 который до сих очень крутой и младшие братья с младшего сокета того же временного периода которые уже в забвении и если и выжимают то очень тяжко.
аналогия думаю понятна.
стоит ли брать решать по большей части кошельком и требованием производительности.
Смотрим основные параметры:
Для качественного охлаждения нам необходимо решить три задачи:
1. Отобрать тепло от процессора и передать его радиатору
2. Сбросить это тепло с радиатора молекулам воздуха
3. Вывести этот теплый воздух за пределы корпуса
При решении проблемы охлаждения горячих процессоров (TDP > 130 Вт) важным становится п.3
В целом все системы охлаждения процессора можно разделить на несколько категорий.
Ниже таблица размеров сокетов для крепления кулера (расстояние между крепежными отверстиями). Для отдельных сокетов есть файл Word (архив rar) с эскизом для печати с реальными размерами, что бы можно было для проверки приложить к бумаге рамку крепления кулера.
Про сами сокеты (и процессоры) можно почитать здесь.
Почему произошел переход от управления от абсолютного изменения напряжения к ШИМ? Согласно закону Ома: Мощность = Напряжение*Ток или Мощность = (Напряжение*Напряжение) / Сопротивление R. При абсолютном изменении напряжения (например, вместо 12В мы на вентилятор подаем 10В), разница в 2В должна куда-то деться, и она в конечном счете превратится в потерянное тепло и энергию (на этом сопротивлении R на материнской плате). Но с появлением современной полупроводниковой базы появилась возможность эту энергию не терять и лишнее тепло не генерировать. Можно управлять изменением СРЕДНЕГО напряжения, подавая импульсы разной скважности. Картинка ниже показывает, как меняется среднее постоянное напряжение в зависимости от ширины импульсов (сама частота подачи импульсов остается неизменной).
| Наименование | Размеры радиатора, мм | Размеры вентилятора, мм | Частота вращения, об./мин. | Воздушный поток, CFM | Уровень шума, дБ |
| Igloo 4200 | 83x70x35 | 60x60x20 | 3000 | 13,3 | 25 |
| Igloo 4200 Pro | 83x70x35 | 60x60x20 | 4800 | 22,8 | 35 |
| Igloo 4300 | 83x70x35 | 70x70x15 | 4800 | 30 | 37 |
| Diamond 4000 | 83x70x35 | 60x60x20 | 2700-4800 | 12,4-28 | 23-35 |
| TTC-W2T | 70x70x40 | 60x60x10 | 4500 | 19 | 31 |
| TTC-W5TB | 83x67x37 | 70x70x25 | 1900-3320 | 19,3-33,8 | 22-28 |
| Volcano 478 | 70x70x45 | 70x70x15 | 4800 | 30 | 37 |
| Dragon 478 | 80x67x35 | 70x70x25 | 6000 | 49,4 | 43 |
Из таблицы хорошо видно, что практически у всех кулеров обороты вентиляторов на уровне 3000-4000. Стандартный кулер с 2500 оборотами не может охладить такого зверя, как Pentium 4.
Примерный список моделей:
- Zalman CNPS9900A LED
- Zalman CNPS9900-NT
- Cooler Master E1N-7CCCS-06-GP
- Zalman CNPS8700 NT
- Zalman CNPS9500 AT
Вот еще суперкулер от TermalRight Silver Arrow с площадью пластин 11 00 кв.см.
Но тепловые трубки хороши, пока новые. В отличии от цельнометаллического корпуса радиатора (медь/аллюминий), тепловые трубки со временем деградируют :(
Тепловые трубки, применяемые в кулерах, представляют собой полые медные капилляры, заполненные веществом-хладагентом и запаянные с концов. Один их конец контактирует с горячей частью (кристаллом процессора), а другой – холодной (радиатор кулера). Вещество-хладагент подобрано по химическому составу таким образом, что при комнатной температуре оно находится в жидком состоянии, а при ее существенном превышении (40 градусов и выше) – испаряется. Пар от горячего участка поднимается к ребрам кулера, где конденсируется и стекает обратно вниз, охлаждая процессор. Этот процесс протекает циклически и непрерывно.
Вещества-фреоны обладают большой текучестью. Они способны просачиваться сквозь стенки из материалов, непроницаемых для воды (например, каучук и латекс). При деградации теплотрубок на них могут образоваться микротрещины, незаметные человеческим глазом. Но даже их достаточно, чтобы газ испарился. Без хладагента трубка теряет теплопроводимость и не успевает отводить тепло с ядра процессора на радиатор, что приводит к перегреву.
Не стоит путать коннекторы CPU_FAN и CHA_FAN, даже если они одинаково выглядят и у них одинакова распиновка (для 3-х пин). Коннектор CPU_FAN управляется от датчика температуры процессора, а коннектор CHA_FAN от датчика температуры на материнской плате.
Как пример, использование торцевого вентилятора.
Вы можете сохранить ссылку на эту страницу себе на компьютер в виде htm файла
Купил корку 7-ую 5820к, было написано BOX, да он действительно был в коробке, но в коробке кроме проца и макулатуры больше ничего не было.
Подойдёт ли крепление куллера от lga 2011 на 2011 v3? Просто именно на v3 ничего толкового в магазинах нет.
Купил корку 7-ую 5820к, было написано BOX, да он действительно был в коробке, но в коробке кроме проца и макулатуры больше ничего не было.
Подойдёт ли крепление куллера от lga 2011 на 2011 v3? Просто именно на v3 ничего толкового в магазинах нет.
Должно подойти, они унифицированные.
По данным агентства Bloomberg, личное состояние основателя компании Wargaming Виктора Кислого превысило один миллиард школьных завтраков.
В магазинах есть пояснение к кулерам. К каким сокетам подходят. Сейчас стараются универсальные выпускать, чтоб подходили ко всем или почти всем.
Купил корку 7-ую 5820к, было написано BOX, да он действительно был в коробке, но в коробке кроме проца и макулатуры больше ничего не было.
Подойдёт ли крепление куллера от lga 2011 на 2011 v3? Просто именно на v3 ничего толкового в магазинах нет.
Да, должен подойти. ЕМНИП, конструкция креплений охлаждения была сохранена для 2011-3 такая же, как на 2011. Во всяком случае, когда менял материнку и проц, новый кулер не покупал.
"Чем дальше находится та галактика, из которой к нам прилетел захватчик, тем сильнее его будут бить". © Rene
"Он столкнулся с одним из самых жестких противников в этой игре и этот противник - физика" (с) Коробок
ÜBER BERN IST NUR GOTT!
Купил корку 7-ую 5820к, было написано BOX, да он действительно был в коробке, но в коробке кроме проца и макулатуры больше ничего не было.
Подойдёт ли крепление куллера от lga 2011 на 2011 v3? Просто именно на v3 ничего толкового в магазинах нет.
Вы всерьез собирались охлаждать эту зверюгу боксовым кулером. "Типичное тепловыделение 140 Вт" В СТОКЕ.
Отдать 30+ кусков за проц, потом еще 15+ за матплату и вишенка на торте - боксовый интеловский кулер - эпик!
Так что есть 3 варианта - купить алюминиевую болванку и ловить перезагрузку при мало-мальской нагрузке, или купить башенный кулер за 3-4-5к и работать на близких к стоковым частотах, или раскошеливаться на водянку, при чем не на самую бюджетную - иначе покупка процессора будет пустой тратой денег.
З.ы. есть у меня ощущение, что покупка процессора в данном случае полюбому пустая трата денег. Уж для игр так точно можно было брать 4790к - профита было бы больше.
Intel core i5-4670, MSI Radeon RX 480 GAMING X 4G , GIGABYTE GA-H87-HD3, 4x 4Gb DDR3 1600MHz, 1Tb Seagate Barracuda ST1000DM003, OCZ ZS 550W, Zalman CNPS10X Optima, Aerocool PGS VS-9W
Специалистом в сфере компьютерной техники не являюсь, высказываю личное мнение, основанное на поверхностном знании вопроса.
Читайте также: