W3550 xeon какой сокет
Обновлено: 06.07.2024
Процессоры Intel® Xeon® W разработаны для широкого круга творческих специалистов. Платформы с процессорами Intel® Xeon® W — это лучшие платформы для творческих специалистов, обеспечивающие выдающуюся производительность, безопасность и надежность, а также расширенные возможности для VFX, 3D-рендеринга, сложных задач 3D-CAD, а также для разработки ИИ-приложений и пограничных развертываний.
Процессоры Intel® Xeon® W
Процессор Intel® Xeon® W
Спецификации, эталонные тесты, особенности, технологии Intel®, обзоры, цены и места продаж процессоров Intel® Xeon® W.
К сожалению, в настоящий момент невозможно загрузить информацию о ценах.Характеристики и информация о производительности
Процессоры Intel® Xeon® W-3200
Быстрая визуализация, моделирование и рендеринг благодаря использованию 28 ядер с поддержкой AVX-512, 56 потоков, с тактовой частотой 4,6 ГГц, с поддержкой 2 ТБ DDR4 RDIMM в одном сокете. Улучшите производительность операций ввода-вывода для сети, графической системы и подсистемы хранения благодаря 64 каналам процессора PCIe*, что в общей сложности обеспечивает до 84 каналов платформы PCIe*.
Процессоры Intel® Xeon® W-2200
Быстрая визуализация, моделирование и рендеринг благодаря использованию 18 ядер с поддержкой AVX-512, 36 потоков, с поддержкой 1 ТБ DDR4 RDIMM в одном сокете. Улучшите производительность операций ввода-вывода для сети, графической системы и подсистемы хранения благодаря 48 каналам процессора PCIe*, что в общей сложности обеспечивает до 72 каналов платформы PCIe*.
Надежность, возможности управления, улучшенная безопасность
Помогите защитить свою систему от возможных сбоев и повреждения данных благодаря памяти с коррекцией ошибок (ECC). Повысьте целостность платформы с помощью предотвращения, обнаружения, исправления ошибок и восстановления данных, а также идентификации и реконфигурации неисправностей со встроенными функциями обеспечения надежности, доступности и удобства обслуживания (RAS). Воспользуйтесь аппаратными функциями безопасности и защиты конфиденциальных данных, а также возможностями управления с платформой Intel vPro®.
Сопутствующие технологии
Усовершенствованная технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Повысьте вычислительную мощность рабочей станции. Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0, теперь доступная в процессорах Intel® Xeon® W, оптимизирует производительность вычислений с небольшим количеством потоков, определяя наиболее быстрые ядра процессора и используя их для наиболее ресурсоемких рабочих нагрузок.
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) — это новая технология, разработанная для ускорения задач искусственного интеллекта, таких как распознавание изображений, обнаружение объектов, распознавание речи и перевод с одного языка на другой.
Технология Intel® Optane™
Технология Intel® Optane™ — это качественно новый класс энергонезависимой памяти. Ее высокая скорость и плотность устраняют помехи обработки данных и повышают производительность ресурсоемких рабочих нагрузок, включая обработку большого объема данных, высокопроизводительные вычислительные системы (HPC), виртуализацию, хранение данных, облачные среды и игры.
Intel® Wi-Fi 6 (Gig+)
Благодаря технологии Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) рабочие станции и беспроводные сети обеспечивают качественно новый уровень производительности Wi-Fi, контроль трафика, низкий уровень задержек, обход помех и повышенную безопасность для лучших в своем классе 1 возможностей подключения.
Информация о продукте и производительности
Лучшая в своем классе технология Wi-Fi 6: адаптеры Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) поддерживают дополнительные каналы 160 МГц, что позволяет достичь максимально возможной теоретической скорости (2402 Мбит/с) для типичных адаптеров Wi-Fi 2x2 802.11ax PC. Премиальные продукты Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) обеспечивают увеличение в 2-4 раза максимальной теоретической скорости по сравнению со стандартными 2x2 (1201 Мбит/с) или 1x1 (600 Мбит/с) Wi-Fi продуктами 802.11ax для ПК, который поддерживают только обязательное требование для каналов 80 МГц.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Intel® Xeon® Processor W3550 (8M Cache, 3.06 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
Boxed Intel® Xeon® Processor W3550 (8M Cache, 3.06 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBEY
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Наборы микросхем Intel® серии 5
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® W3550 (8 МБ кэш-памяти, 3,06 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Intel® Xeon® Processor W3550 (8M Cache, 3.06 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray
Boxed Intel® Xeon® Processor W3550 (8M Cache, 3.06 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8
Trade compliance information
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
PCN/MDDS Information
SLBEY
Product Images
Product Images
Compatible Products
Intel® 5 Series Chipsets
Drivers and Software
View download options
No results found for
Latest Drivers & Software
Action
Technical Documentation
Processor Number
The Intel processor number is just one of several factors—along with processor brand, system configurations, and system-level benchmarks—to be considered when choosing the right processor for your computing needs. Read more about interpreting Intel® processor numbers or Intel® processor numbers for the Data Center.
Launch Date
The date the product was first introduced.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Total Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
Total Threads
A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.
Max Turbo Frequency
Max Turbo Frequency is the maximum single-core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 and Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
QPI (Quick Path Interconnect) links are a high speed, point-to-point interconnect bus between the processor and chipset.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Max Memory Size (dependent on memory type)
Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Memory Types
Intel® processors come in four different types: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode. Maximum supported memory speed may be lower when populating multiple DIMMs per channel on products that support multiple memory channels.
The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Max Memory Bandwidth
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
Physical Address Extensions
Physical Address Extensions (PAE) is a feature that allows 32-bit processors to access a physical address space larger than 4 gigabytes.
ECC Memory Supported ‡
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
TCASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® 64 ‡
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Idle States
Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core's temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Tray Processor
Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn't provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
More support options for Intel® Xeon® Processor W3550 (8M Cache, 3.06 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI)
Need more help?
Give Feedback
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
Processors that support 64-bit computing on Intel® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Intel начала продажи Intel Xeon W3550 в августе 2009 по рекомендованной цене $235. Это десктопный процессор на архитектуре Bloomfield, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 4 ядра и 8 потоков и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3330 МГц, множитель заблокирован.
С точки зрения совместимости это процессор для сокета FCLGA1366 с TDP 130 Вт и максимальной температурой °C. Он поддерживает память DDR3.
Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне
от лидера, которым является AMD EPYC 7763.
Общая информация
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Xeon W3550, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 1365 | |
| Соотношение цена-качество | 21.10 | |
| Тип | Серверный | |
| Кодовое название архитектуры | Bloomfield | |
| Дата выхода | Август 2009 (12 лет назад) | |
| Цена на момент выхода | $235 | из 305 (Core i7-870) |
| Цена сейчас | 9.99$ (0x) | из 14999 (Xeon Platinum 9282) |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Характеристики
Количественные параметры Xeon W3550: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 4 | |
| Потоков | 8 | |
| Базовая частота | 3.06 ГГц | из 4.7 (FX-9590) |
| Максимальная частота | 3.33 ГГц | из 5.3 (Core i9-10900KF) |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | из 896 (Atom C3950) |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | из 12288 (Core 2 Quad Q9550) |
| Кэш 3-го уровня | 8 Мб (всего) | из 32 (Ryzen Threadripper 1998) |
| Технологический процесс | 45 нм | из 5 (Apple M1) |
| Размер кристалла | 263 мм 2 | |
| Максимальная температура ядра | 68 °C | из 110 (Atom x7-E3950) |
| Количество транзисторов | 731 млн | из 16000 (Apple M1) |
| Поддержка 64 бит | + | |
| Совместимость с Windows 11 | - | |
| Свободный множитель | - | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8V-1.375V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon W3550 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | из 8 (Opteron 842) |
| Сокет | FCLGA1366 | |
| Энергопотребление (TDP) | 130 Вт | из 400 (Xeon Platinum 9282) |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon W3550 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + |
| Turbo Boost Technology | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | + |
| Idle States | + |
| Thermal Monitoring | - |
| Demand Based Switching | + |
| PAE | 36 бит |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon W3550 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Xeon W3550 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Xeon W3550. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | из 4266 (Ryzen 9 4900H) |
| Допустимый объем памяти | 24 Гб | из 786 (Xeon E5-2670 v3) |
| Количество каналов памяти | 3 | из 12 (Xeon Platinum 9221) |
| Пропускная способность памяти | 25.6 Гб/с | из 281.6 (Xeon Platinum 9221) |
| Поддержка ECC-памяти | + |
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Xeon W3550 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
Читайте также: