Чем отличается 775 сокет от 1155
Обновлено: 03.07.2024
В данной статье мы проведем небольшой обзор современных процессоров от компании Intel. Данная статья будет интересна пользователям которые задумываются как обновить компьютер с переходом на новый тип сокета. Для тех кто собрался собрать компьютер самостоятельно также, следует ознакомится с новинками разъемов для процессоров.
Socket 2011
- Дата выпуска: 14 ноября 2011 года
- Тип разъёма: LGA
- Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
- Число контактов: 2011
- Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI DMI
- Размер процессоров: 58,5×50 мм
- Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
Сокет 2011 — разъем для процессоров Intel выполненный по технологии LGA, выпущен как замена 1366 сокета для настольных компьютеров. Soket имеет 2011 контакт, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора.
Soket 2011 использует шину QPI, для соединения с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор одновременно выполняет функцию северного моста, т.е. является контроллером памяти, контроллером шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессор на базе сокета LGA 2011 поддерживает 4-хканальную память и PCIe 3.0. Сокет 2011 выпущен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.
Socket 1155
- Дата выпуска: 2011
- Тип разъёма: LGA
- Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
- Число контактов: 1155
- Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x
- Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм
- Процессоры: Intel Sandy Bridge и Intel Ivy Bridge
Сокет 1155 — процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан как замена сокета 1156. Но несмотря на похожую конструкцию процессор LGA 1155 не возможно установить в сокет 1156 из-за дополнительной контактной площадки и различного положения пазов.
Кулер от сокета 1156 подходит в сокет 1155, что позволяет сэкономить на покупке новой системы охлаждения для нового процессора.
Socket 775
Сокет 775 — самый популярный в настоящее время разъём для процессора от компании Intel. 775 сокет использует менее эффективную шину, чем у AMD, но зато она масштабируема. Плюс к этому процессор Pentium 4 и Core 2 Duo не содержит в себе контроллер памяти, а это позволяет использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Но из-за этого производительность оперативной памяти и кеша процессора чуть меньше, чем у процессоров AMD.
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
- удешевление производства процессора
- меньшие утечки тока
- возможность наращивать количество контактов
- возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
- очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
- сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
- ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
- сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
Разница между сокетами?
Привет форумчани Есть ли разница в сокетах Socket 2011 и Socket 2011-3? Ищу варианты для.
Какая разница между чипсетами P67 H67 Z68
Какая разница между чипсетами P67 H67 Z68 сокет 1155 ??
Какая разница между gigabyte x58a ud3, ud5, ud7 ?
Может кто-нибудь объяснить какая разница между gigabyte x58a ud3, ud5, ud7. Я читал что разница.
Как составить регулярку для поиска между двумя символами? Например, между < и >, между [ и ]
Здравствуйте. Как составить регулярку между двумя знаками. Например между < и >, , <> и т д.
Маркетинговый ход.Или ты действительно думаешь что при переходе с 1156 на 1155 сильно мешал 1 контакт?
ты вообще понимаешь что кристалл припаян на текстолит? -- нет никогда не приходилось разбирать процессор,
Маркетинговый ход -- да я понимаю
насчет контакта да я не думаю что и за 1 контакта что то сильно поменялось, но взгляните на схему также 1155 и 1150 кроме как забрали 5 контактов, у 1150 убрали GFX PWR и FDI - за что они отвечали что их убрали в сокете 1150.
как видно на картинке все таки разница есть! не просто розем, пример на сокете 1156 есть VTT - что это? ддр3 на 1155 занимает больше контактов нежели у 1156 почему?ну если бы они захотели, то сделали бы. Просто для этого надо было бы в проце более нового поколения сделать распиновку совместимую с распиновкой проца предыдущего поколения, и добавить ряд новых контактов, если их в проце нового образца больше. А сокет бы тогда совместимый под оба проца сделать было бы проще пареной репы, просто для проца с меньшим кол-вом ножек эти контакты сокета не использовались бы
Добавлено через 1 минуту
Им надо, чтоб мы покупали чуть ли не каждый год новый проц(((
Adrenamix, короче я тебе по секрету скажу,далеко не все ножки принимают участие в работе проца,есть так же дублирующие ножки. То что меняется внутри процессора никак не влияет на хар-ки сокета.
Вон если взять пример раньше для АМД и интела вообще 1 сокет был пусть даже АМД и клонировал процы интела,но изменения вносил
Добавлено через 2 минуты
и новую ОЗУ (что, нельзя было сделать совместимый слот и длоя DDR3, и для DDR2?
Чем отличается крепление кулера на сокет LGA775 от крепления на 1155/1156? Да практически ничем, только расстоянием между дырочками. И разница в расстояниях вызывает массу возмущения — всего несколько миллиметров. Как будто крепления менялись лишь для того, что бы любителям тишины или разгона (или и того и другого сразу) приходилось покупать новую систему охлаждения. Но, как оказалось, с помощью четырех винтиков, восьми гаек, четырех металлических и четырех пластиковых шайб можно поставить старый радиатор на новую мать.
С какими кулерами такой трюк пройдет? Со всеми, которые оснащены интеловскими штырьками-защелками. Которые поворачивать/вставлять, которые на всех стандартных BOX-овских системах охлаждения у них стоят.
Почему так можно? Потому, что толщина этой «защелки» намного больше толщины болтика. И прорезь под «защелку» в рамке крепления весьма немаленькая и за счет того, что винтик будет не по центру а с краю — эти лишние несколько миллиметров и отыгрываются.
Что делать? В ближайшем строймаге за пару рублей берем: 4 винтика длинной более
2см, 4 шайбы, 8 гаек и 4 пластиковые шайбы. Если пластиковых нет — можно купить дюбель и его нарезать выдвижным ножом. Или вырезать их из чего угодно (я вырезал из прозрачной упаковки от мышки). Пластиковые шайбы нужны, что бы не поцарапать материнскую плату. Затем на винты одеваем пластиковые шайбы, пропускаем их насквозь через материнскую плату, из кулера вытаскиваем пластиковые защелки и освободившимися отверстиями сажаем его на винтики. Сверху гайки, затягиваем понемногу, по пол оборота и по диагонали (что бы без перекоса). Когда затянули равномерно и достаточно сильно — сверху еще на каждый по гайке накручиваем, дабы наверняка на века.
Все. Сэкономили полтора часа времени на выбор нового охлаждения и его покупку и около тысячи рублей. Потратили 5 рублей и 10 минут времени. Итоговая температура моего core i3 — 37 по цельсию.
Как можно сделать еще лучше? Если есть 4 пружинки — после первой шайбы ставим пружинку, на нее еще шайбу а уже потом затягиваем гайками. Будет легче равномерно распределить нагрузку на все 4 лапки и не нужна будет такая ювелирная работа по равномерному завинчиванию гаек во избежание перекоса.
Читайте также: