H410 чипсет разгон памяти
Обновлено: 04.07.2024
Вот уже долгое время в контексте оверклокинга на платформе Intel упоминаются лишь чипсеты Z-серии (иногда к ним добавляют чипсеты серии X, предназначенные для HEDT-систем). Одним из методов разгона является технология Turbo Boost. В отличие от экстремального оверклокинга, ее суть состоит в автоматическом повышении частоты на основе текущей нагрузки и температуры. Таким образом, Turbo Boost увеличивает производительность наиболее безопасным образом. Например, штатная частота процессора i9-10900 составляет лишь 2,8 ГГц, однако может повышаться до 4,5 ГГц (при загрузке всех ядер), что означает прирост скорости на уровне 60%.
На самом деле на текущий момент технология Turbo Boost доступна не только с чипсетом Z490, но и с B460, H470 и H410. Однако для того, чтобы извлечь из нее максимум на платформах, не ориентированных на разгон, следует учесть несколько моментов.
Лимит мощности
Платформы с чипсетами серии Z лучше подходят для оверклокинга ввиду более мощной системы питания и поддержки более высокого энергопотребления. Объем электричества, которое может быть предоставлено процессору, зависит, в том числе, от используемых разъемов питания и количества силовых фаз. В последнем поколении материнских плат MSI конструкция системы питания была улучшена не только у моделей флагманской серии Z490, но и у продуктов серий B460 и H410.
В следующей таблице приведены значения лимитов по мощности и силе тока для материнских плат MSI с чипсетами B460 и H410, а также достижимые с ними частоты.
Всеми моделями поддерживается лимит по току на уровне 180 А, а некоторыми – 210 А. Возьмем, к примеру, модель MAG B460M MORTAR. Установив на ней лимиты по току и мощности на уровне 210 А и 255 Вт, соответственно, мы позволим процессору i9-10900 работать в тесте PRIME95 AVX с частотой 4,45 ГГц, что очень близко к заявленной компанией Intel частоте Turbo Boost (4,5 ГГц для всех ядер).
Ниже представлены результаты бенчмарка CineBench. Как видите, плата MAG B460M MORTAR получает 5987 баллов в тесте R20 и 2467 баллов в тесте R15 – почти столько же, сколько система на базе предназначенной для разгона платы MAG Z490 TOMAHAWK.
Далее можно увидеть данные о частоте процессора при прохождении 30-минутного теста PRIME 95 AVX. В среднем на плате MORTAR она превышает 4,4 ГГц.
Частота работы процессора зависит от различных факторов, поэтому даже на материнской плате той же модели результаты могут быть другими.
Охлаждение
Технология Turbo Boost не таит в себе рисков экстремального разгона, однако для ее успешной работы все равно требуется обеспечить надлежащее охлаждение. И Intel, и MSI реализуют специальные средства защиты процессора и материнской платы при оверклокинге. Ниже представлено изображение платы MAG B460M MORTAR во время прохождения тестов. Благодаря большому радиатору с эффективной термопрокладкой, чья теплопроводность составляет 7 Вт/(м·K), температура силовых транзисторов не превышала 60°C.
Помимо охлаждения компонентов материнской платы важным является и охлаждение центрального процессора. Оригинальные кулеры Intel поддерживают лишь лимит мощности на уровне 65/125 Вт. Если вы хотите выставить данный параметр выше, чем штатное значение, следует предпочесть кулер башенного типа или систему водяного охлаждения .
Какой настройки требует материнская плата MSI?
В отличие от материнских плат других марок, для всех моделей MSI серий B460 и H410 лимит по току установлен в 180/210 А изначально, поэтому добиться максимальной частоты работы процессора Intel 10-го поколения можно без изменения настроек BIOS.
В блоге "5 причин, по которым я купил ПК для работы и учебы на Core i3-10100, а не на аналоге от AMD" я писал о приобретении ПК на основе процессора Core i3-10100, материнской платы ASROCK H410M-HDV и памяти CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W.
реклама
Этот ПК используется для работы и учебы, и пока обходится встроенной видеокартой Intel UHD Graphics 630, но в будущем в него переедет моя GeForce GTX 1060 и он станет пригодным и для серьезных игр.
Память CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W с XMP частотой в 3000 МГц на первый взгляд кажется избыточной для этой системы, где она сможет работать максимум на 2666 МГц, но недавно мне попался интересный ролик про занижение таймингов ОЗУ на чипсетах H410 и B460, и я осознанно переплатил за память несколько сотен рублей, чтобы иметь возможность провести эксперимент с таймингами и получить прирост производительности.
MSI RTX 3070 сливают дешевле любой другой, это за копейки Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началосьОбычно в такие ПК берут самые дешевые планки памяти с частотой 2666 МГц (а то и ниже) и таймингами CL19. Например - Crucial (CT8G4DFRA266).
реклама
var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);Моя материнская плата по умолчанию выставила для планок CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W тайминги 19-19-19-43 для частоты 2666 МГц и я решил сравнить память в таком режиме, сымитировав недорогие планки, с быстрой памятью, работающей на низких таймингах.
реклама
Модули ОЗУ с частотой 3000 МГц и неплохими таймингами, например GeIL EVO Spear Black (GSB48GB3000C16ASC), стартуют в Регарде с цены 2910 рублей, то есть переплата за них составит около 720 рублей за две штуки.
И сейчас мы выясним, стоит ли доплачивать эти несколько сотен рублей.
Занижаем тайминги
Основные тайминги мне удалось занизить до 12-14-14-28. А вторичные до вот таких значений:
CR 2
tWR 12
tRFC 416
tRRD_L 4
tRRD_S 4
tWTR_L 8
tWTR_S 4
tRTP 6
tFAW 16
tCWL 12
реклама
Остальные тайминги я оставил в режиме AUTO, ведь даже с системами на Ryzen, дающими более сильный отклик на рост производительности памяти, их изменение практически не дает роста производительности.
Первым делом я прогнал синтетические тесты утилиты AIDA64. Проводить сразу все тесты удобно не в ручном режиме, а пакетно, через "Мастер отчетов", который выдаст все результаты в текстовом или HTML-файле.
Надо признать, очень порадовало рекордное число "Задержки памяти", которое опустилось до 49.1 ns и попало на первое место среди результатов AIDA64.
Остальные тесты AIDA64 для вашего удобства я свел в таблицу, где показана разница в процентах между системой со стандартными таймингами и системой с заниженными таймингами. Как и ожидалось, максимальный прирост показал тест CPU PhotoWorxx, который хорошо реагирует на скорость памяти.
А вот тесты, задействующие FPU-блок процессора, показали нулевой прирост. Такая же минимальная разница была и в тесте Cinebench R20, в пределах погрешности.
А вот архиватор WinRAR приятно удивил, показав прирост аж в 14.7%!
И результат после:
А вот архиватор 7-Zip показал прирост скорости упаковки в 7.4% MIPS. Результат до:
И результат после:
Теперь можно протестировать, как ускорение ОЗУ отразится на работе встроенной видеокарты UHD Graphics 630. Начну я с 3DMark 11, ведь несмотря на свой возраст, он остается серьезным испытанием для UHD Graphics 630 даже в режиме Performance (720p). Поэтому я прогоню тест и в режиме Entry.
В режиме Entry прирост составил 2%, с E3827 до E3907.
А в режиме Performance прирост составил 1.9%, с P2113 до P2154.
В бенчмарке Age of Empires II: Definitive Edition на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил всего лишь 0.5%.
В Sid Meier’s Civilization VI в тесте графики на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 1.6%.
А в тесте ИИ прирост составил 1.5%.
А вот в бенчмарке Mafia II, на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 4.6%.
Выводы
Тестирование показало что прирост от занижения таймингов есть, но не всегда и не везде. Лучше всего на ускорение подсистемы памяти отреагировали архиваторы. И я предполагаю, что многие тяжелые рабочие задачи, типа видеокодирования или запуска виртуальных машин, тоже ускорятся.
Главный вопрос - сколько не жалко доплатить за такой прирост? Я думаю, что рублей 500-700 однозначно стоит доплатить, выбрав более быстрые модули ОЗУ. Они не только дадут прирост скорости сейчас, но и будут более ликвидными на вторичном рынке через несколько лет.
Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.
Чипсеты Intel
Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.
Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).
Тонкости контроллера памяти и разводки плат
Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.
Топология
Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.
T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.
Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.
Ранги
С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…
Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.
В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.
• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);
Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.
Промежуточный итог
Вкратце, для материнских плат с разводкой:
Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.
Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.
По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.
Чипсеты AMD
Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.
О контроллере
Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.
Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?
Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.
Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.
О памяти для AMD
Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:
Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.
Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.
64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.
В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.
Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память
Для платформы Intel
Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. Выставите FAW до 16, далее плавно опускайте RRD до 4. При ошибках воспользуйтесь формулой FAW= RRDL*4. Имейте в виду, что обычно RRD_L>=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.
RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.
RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.
REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.
Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.
• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;
Для платформы AMD
Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.
• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
Выводы
Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.
Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.
На прошлой неделе MSI провели прямую трансляцию, в ходе которой рассказали о возможностях «разгона» или скорее более эффективной производительности процессоров Intel Comet Lake-S без индекса «K» на своих платах B460 / H410.
В тестируемую сборку входила материнская плата MSI B460M Mortar и процессор Core i9-10900K, который был вручную ограничен до возможностей i9-10900. Почему использовался процессор Core i9-10900K? В момент записи видео под рукой не оказалось i9-10900, поэтому MSI максимально приблизили Core i9-10900K к возможностям процессора без индекса «K».
Смысл «разгона» на материнских платах B460 / H410 заключается в собственной технологии MSI, которая позволяет повышать уровни PL1 и PL2 (так называемые лимиты мощности) для более эффективной частоты работы процессора, но за счет повышения TDP. Так, Core i9-10900 «с завода» идет с профилем PL1 (сток) на 65 Вт и профилем PL2 (кратковременный буст на все ядра) на 225 Вт. На материнских платах MSI B460 уровни являются регулируемыми, и в тесте это было продемонстрировано путем повышения PL1 до 255 Вт и PL2 также до 255 Вт, что является максимальным пределом для данных материнских плат. На чипсете H410 максимальные лимиты составляют для PL1 — 135 Вт и PL2 — 180 Вт.
В ходе тестирования под нагрузкой i9-10900 работал на частоте 4,6 ГГц по всем ядрам и в течение практически всего времени, в то время, как стандартные спецификации Intel дают краткосрочный буст частот, а затем они снижаются. По итогу, в Cinebench R20 процессор набрал 5820 баллов, а со стандартными спецификациями лимитов результат составляет 4308 баллов. Таким образом, MSI добились увеличения производительности Core i9-10900 более чем на 35 % на материнской плате B460. В тесте Prime95, к сожалению, данный процессор достиг максимального предела потребления тока на частоте 4,4 ГГц по всем ядрам, но это все еще выше, чем в стандартных спецификациях Intel, когда i9-10900 работал на 2,8 ГГц с кратковременными моментами буста.
К слову, MSI также показали графики частоты других процессоров Comet Lake-S на платах B460. Исходя из изображений, можно сказать, что для Core i7-10700 и Core i5-10600 лимиты мощности в 255 Вт являются оптимальным решением, так как обеспечивают постоянную частоту работы процессора на уровне 4,6 ГГц для i7-10700 и 4390 МГц для i5-10600. Но Core i5-10600 также может показывать отличную производительность на платах H410 с лимитами 135 Вт и 180 Вт. А вот для Core i9-10900 плата на B460 все же является слабой, за счет упора в лимиты напряжения, но все еще дает отличный прирост, по сравнению с заявленными характеристиками Intel.
Стоит отметить тот факт, что для нормальной работы процессора в таком необычном методе разгона, потребуется соответствующая система охлаждения. В данном случае, MSI использовали жидкостное, благодаря чему температура Core i9-10900 в тесте не превышала 70 градусов. Для Core i7-10700 и Core i5-10600 подойдет относительно недорогая готовая «водянка» с TDP до 200 Вт.
Вместе с десктопными процессорами 10-поколения под кодовым названием Comet Lake компания Intel выпустила новую 400-серию системной логики, а ее партнеры — материнские платы с сокетом LGA 1200 и чипсетами от H410 до W480. Функциональность каждого из шести чипсетов 400-серии, а также возможности различных моделей материнок с одинаковым чипсетом, существенно отличаются. Для того или иного процессора Comet Lake (от двухъядерного-двухпоточного Celeron до десятиядерного-двадцатипоточного Core i9) требуются кардинально разные материнские платы. Мы поможем выбрать материнку с оптимальным чипсетом и обвесом для конкретно ваших задач.
Функциональные отличия
H410 — младший чипсет для материнских плат с сокетом LGA 1200. Помимо уже вышедших процессоров Comet Lake в будущем, путем обновления прошивки BIOS, получит поддержку грядущих Rocket Lake (11-поколение). Правда, главное достоинство Rocket Lake — высокоскоростную шину PCI-E 4.0 — чипсет H410, увы, не сможет раскрыть. Ведь даже сейчас он работает с SSD M.2 в замедленном режиме PCI-E 2.0 x2 (10 Гбит/с).
Кроме того, материнские платы на H410 оснащаются лишь двумя слотами для оперативной памяти и небольшим количеством фаз питания (4 – 8). Проще говоря, H410 — это хороший вариант для сборки офисного ПК.
B460 — среднеуровневый чипсет для материнок LGA 1200, выгодно отличающийся от Н410 уже четырьмя слотами ОЗУ, двумя M.2, поддержкой RAID-массивов и связок из двух дискретных видеокарт в режиме х8+х4. Число фаз питания процессора выросло до 5 – 10. Этого уже достаточно для начального игрового ПК с четырехъядерным-восьмипоточным Core i3-10100.
К тому же, компания Intel предоставила производителям материнок возможность по желанию реализовывать на не-флагманских чипсетах новый авторазгон процессора по всем ядрам Velocity Boost, путем повышения теплового и энергетического лимита. Тогда как старый Turbo Boost сильно разгоняет лишь часть ядер, чтобы уложиться в TDP. Теоретически, Velocity поддерживают и материнки на H410, но практически из-за малого количества фаз эта технология зачастую отключена.
 |
H470 — предфлагманский чипсет LGA 1200 получил поддержку внешних накопителей USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) и беспроводных сетевых адаптеров Wi-Fi 6 (другое название — 802.11AX). Количество фаз питания может достигать 12 штук. Тем не менее, ручной разгон процессора и оперативной памяти все еще ограничен (доступен лишь автоматический разгон Turbo Boost и Velocity Boost). Материнки с H470 являются хорошими напарником для процессора Core i5-10400 с шестью ядрами, двенадцатью потоками, но заблокированным множителем.
 |
Z490 — старший чипсет для потребительских материнских плат LGA 1200 с поддержкой трех М.2 SSD, связок из трех дискретных видеокарт (x8+x8+x4) и полной оверклокерской функциональностью. Причем в отличие от флагманского чипсета AMD X570, Intel Z490 не нуждается в активном охлаждении (нагрев всего 6 Вт). Фаз питания процессора насчитывает аж до 16 штук. И это вовсе не лишнее, учитывая что энергопотребление разогнанного до 5.3 ГГц процессора Core i9-10900K составляет 330 Вт.
Q470 — корпоративный аналог Z490 без возможности разгона, но с поддержкой сертификатов безопасности Trusted Execution.
W480 — чипсет для рабочих станций и небольших серверов, совместимый с процессорами серии Xeon W1200 и оперативкой с коррекцией ошибок ECC.
Подробнее о возможностях материнских плат Intel LGA 1200 с чипсетами 400-серии мы расскажем на примере модельного ряда тайваньской компании Biostar. Сравнить технические характеристики материнок можно в этой таблице.
Читайте также: