I9500 как правильно прогреть материнскую плату

Обновлено: 03.07.2024

Репутация: 0

Итак, как показал мой опыть(хоть и не большой, но он уже есть) ОЧЕНЬ многие проблемы связанные с битыми и перегретыми(правда реже) картами(без сколов на чипах естесстно) решаются прогревом. Но как это сделать?
Вначале вообще страшно.
Опишу как это делаю я.
Нам нужно:
1. Хороший нейтральный флюс(жидкий естественно).
2. Кисточка для его нанесения.
3. Обогреватель бытовой(точнее, так сказать электро камин) у которого спираль(тен) нагревается до красна.
4. Спирт, вата(лучше салфетки, они не оставляют волокон)

Да, вы спросите а почему до красна? А мотому, что так мы можем проводить прогрев на расстоянии около
3-7см, держа плату в руке. На плитках, которые не нагреваются до красна у меня были проблемы, связаные с более медленным прогревом, с необходимостью ложить всю плату на подкладки, а также выбором момента для выключения плиты, чтобы ничего не перегреть — мне кажется всё это немного сложнее и не так надежно, чем когда ты буквально держишь всё в своих руках.

Итак, начнем.
Первое, что нужно сделать, это залить под BGA флюс. Делаем это, поставив плату под углом 45 градусов и аккуратно, кисточкой, заливаем его под верхнюю чать чипа, так чтобы флюс стекал вниз. Делаем так несколько ходок от бутылочки с флюсом до чипа, пока флюс не покажется с нижней стороны. Тут важно залить так, чтобы флюс добрался до каждого шарика. Плюс помажем близлежащую мелочевку. А также то, что налеплено по ту сторону платы напротив чипа. Иногда я мажу заодно и память, авось какой-то чип попутно прогреется — заодно пайка обновляется и на нём.

После этого начинаем греть. Не бойтесь, ни одна деталь сама с платы не отвалится, если её не трогать.
Расположив нагревательный элемент так, чтобы тепло было направлено вверх, подносим плату так, чтобы грелся текстолит напротив чипа(чаще всего будет греться ещё половина карты — это нормально для такого кустарного способа) на расстоянии примерно 5-10см(зависит от мощности) у меня 1киловат, расстояние держу около 4см. Расстояние должно уменьшаться по мере прогрева, а когда припой поплывёт, оно снова увеличивается.
Стартуем с 10 см — не ошибетесь.
Вначале начнет бурлить флюс, сокращаем расстояние, ждём.
Начинает появляться лёгкий дымок, но плавления припоя пока не происходит. ждём. Через минуты 3-4 припой плавится, это видно по его блеску, но под чипом шарики могут всё ещё оставаться не расплавлеными. В этот момент, очень аккуратно(!) не задев остальные детали, которые сейчас тоже подвижны пробуем сместить чип(не более чем на 0.5 мм). Он должен сместиться(очень легко!, он как кораблик на жидком олове) и встать на место сам! По его движению видно расплавились ли все шары. Часто в самом начале он уже движется, но один угол как-бы ещё держит его. Это означает, что нужно ещё в среднем секунд 30(я обычно в этот момент, во избежание перегрева увеличиваю расстояние на одну треть, а то и на половину иначе — пока тепло дойдет ло чипа, та сторона платы уже конкретно может поджарится). Чип можно тронуть с разных углов чтобы убедиться полностью в эффекте.
Затем убираем плату с "огня" и ждём, держа её на весу в руке за металлическую планку(можно через тряпочку, чтобы не пекло, если отпаивается не GPU, а что-нибудь ближе к краю).

Всё, через минуты 3-4 плату уже точно можно аккуратно ложить на стол(а в принципе и раньше, надо смотреть). Покурить, пока она остынет, ставить радиатор, кулер и испытывать(можно помыть потом).

Скорее всего плата заведется и будет радовать мастера заставкой BIOS или чем-то ещё. Но это не всё! Артефакты могут полезть позже. под нагрузкой. Если это так, и вы уверены, что GPU прогрет правильно и надежно — проделать нужно то-же самое, но с памятью.
Если чипы памяти в BGA — к ним рименяем ту-же схему. Они маленькие, греются быстро, так-что не переусердствуйте.
Варианты, когда два чипа памяти в BGA корпусах расположены прямо напротив с разных сторон платы я ещё таким способом не прогревал. Есть опасения, что тот чип, который окажется снизу — может отвалиться под собственным весом. Может кто подобным способом грел в таких случаях — поделитесь опытом.

Если же выводы памяти видны, их можно греть паяльником(что требует кое-какой снаровки и по-больше флюса), а можно и по предложенной схеме.
Просто их нужно ОЧЕНЬ осторожно двигать и очень немного(доли миллиметра!)
Причём они назад сами не встанут — чипы нужно вернуть вручную!

В общем, есть и другие (пока не испытанные мной, но кажущиеся достаточно эффективными и гибкими) методы прогрева в дом. условиях, в частности галогенка на 12V с алюминиевым отражателем тепла, прогревающая меньшую площадь платы и её можно вертеть, относительно платы, а не наоборот, как в случае с обогревателем.

В конце работы плату моем спиртом и ваткой(салфеткой, кисточкой — кто как).

Если не помогло — значит проблема не в пайке и нужно действительно что-то менять.
Но об этом не в этой статейке, как вы понимаете ))

Предложения, замечания, ровно как и дополнения своим опытом приветствуются и безоговорочно принимаются.

Удачи в ремонте господа.
Главное это опыт — с опытом ты делаешь, а без него эксперементируешь(набираясь опыта, кстати).
Не бойтесь, на наш век чипов хватит, можно что-нибудь и спалить по началу — это нормально

Проблемы с работой чипсетов проявляются в отказе ноутбука включаться, дефектами изображения или полном его отсутствии, реже ошибками после установки драйверов видеочипа, а также нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.). В большинстве своём, такой проблеме подвержены ноутбуки на чипсетах AMD и NVidia (потому, своим знакомым настоятельно рекомендую избегать подобных приобретений и брать для работы Intel).

Сегодня хочу затронуть тему прогрева чипов на ноутбуках и высказать своё мнение по данному вопросу. Страсти вокруг этого вопроса давно кипят на тематических площадках в интернете и у "тру" сервисников реально рвёт пуканы, когда речь заходит о прогреве.

Лично меня забавляют подобные работники сервисных центров и просто частные мастера, доказывающие что прогрев - это только диагностика и необходимо обязательно менять чипы, реболлить новые шары, иначе это всё временно. а сами, в итоге, дают скромную гарантию, в лучшем случае, 3 месяца.

К примеру, не так давно, за перепайку нового чипа (почему-то приговорили видеокарту, хотя дело было в северном мосте) одному моему знакомому подобный "мастер" попытался выкатить ценник в 15000 (!) рублей и это за довольно старый HP PAVILION g6-1109er. Данный случай, конечно, не показатель - человек в какой-то своей альтернативной реальности находится - надо понимать что сам ноутбук столько не стоит, однако и расценок менее 5-6 килорублей, за подобную операцию можно не искать. Хотя, тут тоже как посмотреть. По большому счету, вы платите за те знания и навыки, которыми сами не обладаете и тут каждый в праве сам устанавливать цену. Я же попытаюсь рассказать как можно существенно сэкономить на ремонте, как уже делал это ранее в статье о самостоятельном ремонте LCD мониторов Samsung.

Не буду спорить, что заменять чип, наверное, правильнее, но чисто экономически эта услуга не актуальна на старых или дешевых ноутбуках у которых закончилась гарантия. Как показывает практика, нормальный прогрев чипсетов паяльной станцией помогает вернуть к жизни ноутбуки даже на пару лет при соответствующем уходе. Зачастую, проблема связана именно с плохой заводской пропайкой чипов к плате. Со временем, из-за перегревов в процессе работы, это усугубляется, ведь мало кто периодически чистит ноутбук от пыли и меняет термопасту. как правило, она не меняется с момента покупки.

В чем же смысл прогрева? При нагреве чипа до 220-250 градусов контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой пропаиваются, таким образом устраняется нарушение контакта чипа с платой. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. "Временно" в даном случае очень сильно зависит от конкретного случая - это могут быть как дни и недели, так и месяцы и годы.

Вернуть работоспособность ноутбуку можно и самостоятельно. Я расскажу как это сделать на примере HP PAVILION g6-1109er. Проблема - не выводится изображение не на экран ноутбука, не на внешний монитор. Сразу оговорюсь, что все дальнейшие действия вы проводите на свой страх и риск.

Самое правильное - использовать паяльную станцию, так как можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Моя паяльная станция выглядит так (только термофен):

Если паяльную станцию найти не удалось (постарайтесь поискать еще раз), в крайнем случае можно воспользоваться строительным феном. Основная сложность тут - контроль температуры.

Встречаются экстремалы, проводящие эксперименты в духовке. На то они и экстремалы. знаете, как пишут "не повторяйте это дома" - вот и не повторяйте. Может нарушиться работоспособность компонент платы, они могут банально от нее отпаяться и отвалиться, дальнейший ремонт не имеет смысла.

Собственно, сам процесс прогрева довольно простой, при условии что вы не относитесь к категории эпических рукожопов, в противном случае лучше даже не начинать и сразу идти в сервис. И так, на извлеченной из ноутбука плате находим нужный чипсет (в моем случае северный мост). Кладем плату на ровную горизонтальную поверхность, естественно сняв радиаторы системы охлаждения и убрав остатки термопасты.

Прогревать чипсет феном паяльной станции следует при температуре 220-250 градусов в течение 30-90 секунд с расстояния 1-1,5 см. Иногда достаточно прогреть только поверхность подложки чипа, не затрагия сам кристалл по центру.

После такого прогрева пациент (HP PAVILION g6-1109er) ожил и заработал.

Яндекс.Дзен и узнавайте первыми о новых материалах, опубликованных на сайте.

Если считаете статью полезной,
не ленитесь ставить лайки и делиться с друзьями.

Как метод диагностики, прогрев — это хороший вариант. С помощью прогрева можно временно восстановить контакт и понять, в чем дело. Но даже если вы используете качественный флюс, прогрев микросхемы не решит основную проблему — плохой контакт микросхемы в платой. Тем более, прогрев не удаляет окислы, а даже увеличивает их.

Почему это не ремонт

Шары припоя на микросхеме могут быть сильно окислены или даже оторваны от платы. Даже самый качественный флюс не сможет полностью удалить окислы без смешивания припоя паяльником. А если контакт оторван от платы, то прогрев и вовсе бесполезен.

Да, вы можете восстановить прогревом микроскопические контакты, но даже если будет небольшой удар или вибрация на плате, контакт снова нарушится. И еще одной проблемой окисленных контактов является повышенное сопротивление, из-за которого наступает перегрев микросхемы.

А оторванные контакты можно восстановить только после снятия чипа с платы.

Еще одна главная проблема есть у микросхем с подложками. Сама BGA микросхема небольшого размера присоединяется маленькими шариками, которые держатся на большой подложке.

А сама подложка припаивается к плате шариками большего диаметра. И даже если вы перекатаете (сделаете реболинг микросхемы) микросхему, то и это не решит проблему.

Вся неисправность и плохой контакт может быть в этой маленькой микросхеме, а не подложке. А прогреть эту микросхему невозможно качественно и надежно.

Недобросовестное использование

Поэтому, после прогрева платы многие недобросовестные сервисные центры дают гарантию по несколько месяцев и берут за прогрев платы как за стоимость нового чипа. А после этого устройство снова ломается. Хотя при качественной замене микросхемы или замены платы, устройство проработает еще не один год

Как нельзя греть плату

Из частых ошибок — это высокие температуры и неправильный выбор флюса. Никогда не ставьте температуру фена выше 400 °C. Это критически высокие температуры. Из-за них плата начнет чернеть и трескаться.

Также не стоит использовать флюсы на основе канифоли. Они совершенно не подходят для такой операции. И ЛТИ-120 тоже не хороший вариант.

Во-первых, канифоль оставляет следы, которые сложно будет удалить. Во-вторых, в составе жидкой канифоли есть спирт. Он не исправится под микросхемой полностью. И из-за него могут появиться новые окислы.

Еще один критический недостаток низкокачественных флюсов — закипание и дым при нагреве. Из-за того, что флюс начнет кипеть, он может подкинуть микросхему и шары слипнуться.

Так что для BGA пайки и прогрева, нужны качественные пастообразные флюсы. Можно использовать и бюджетный RMA223.

Метод прогрева

Чтобы хорошо прогреть плату для диагностики, нужно:

Оцените размеры платы. Если это плата от мобильного телефона, то подойдет паяльный фен без использования нижнего подогрева;
Защитите мелкие SMD детали и пластмассовые разъемы. Это можно сделать с помощью термоскотча, чтобы детали случайно не сдувались с платы;
Удалите компаунд с микросхемы. Иначе он может помешать прогреву и испортить плату. Удаляется обычно теплым воздухом и пинцетом;
Нанесите флюс. Выберите пастообразный флюс и нанесите его по периметру диагностируемой микросхемы тонким слоем.
Равномерно начните прогревать участок платы до 320 °C. Не превышайте этот порог. Прогревайте плавно со 100 до 320 °C с шагом по времени по 20 секунд. Если начнете греть сразу 320 °C — флюс начнет кипеть.
Пинцетом проконтролируйте прогрев. Аккуратно начинайте пошатывать микросхему пинцетом. Не делайте резких движений и не перестарайтесь. Если микросхема реагирует не небольшие касания и возвращается на место, то прогрев завершен. ВНИМАНИЕ! Делайте это аккуратно! Иначе шары слипнутся, и придется снимать микросхему для перекатки.

После этого, оставьте плату до остывания и можно продолжать диагностику далее.

Подскажите плз, кто как прогревает GPU, RAM и остальную мелочёвку, когда на обратной строне куча мелких деталей распаяна?
Проц сверху греть как то стрёмно, он же может сгореть быстрее чем шары расплавятся. Снизу, куча керамики, начинает отваливаться и плату не перевернёшь, сам GPU отвалится под своим весом при плавлении припоя.
Сенкс.

Да было уже не раз, незнаю как у кого - но мелочёвка с пуза видеокарты не сыпится при прогреве, держит поверхностным натяжением припоя. Термическое повреждение кристалл полупроводника при отсутсвии напряжение получает при

400гр С, а шары плавятся при

200-220гр, так что при пропайке перегрев кристалла маловероятен.
TSOP память пропаиваю паяльников с жалом типа "микроволна"
BGA память пропаиваю феном сверху стараясь задуть горячий воздух под память.

т.е. GPU можно смело греть снизу? (естесно аккуратно и без фанатизма)

. дорогу осилит идущий, если есть верный друг, отличный конь, толковый мудрец и цель.

Ну да, если конечно греть строительным феном с мощным потоком - то навероне мелочёвка поплывёт, а если печкой - то всё нормально.
И ещё, чтоб проверить все ли шары расплавились я сдвигаю чип на небольшое расстояние (

0,2. 0.5мм), если чип вернулся в исходное стостояние - значит все шары расплавились, если не двигается - значит ещё греть надо, если же чип сместился, но не вернулся обратно, прекращайте это безобразие, возможно флюс попал не к всем шарам, и надо заново его туда налить/запихать.

Метод многим давно известен, но. Опишу его еще раз.

У меня на подобные случаи припасена мощная лампа.
Сначала это была 100 Вт 12 В галогенка в алюминиевом отражателе, которую я включал на 7..8 В для достижения нужного эффекта(на 12 В всё просто сгорит до углей).
А сейчас перешел на обычную 90 Вт 12 В лампу в алюминиевом отражателе - она на 12 В дает как раз нужный эффект, лучше чем галогенка.

Сразу хочу сказать - не стоит для этого использовать сетевую лампу обычного большого формата - всю плату греть излишне.

Берем жидкий флюс(я использую спиртоканифоль), с помощью толстой кисточки "наливаем" его на плату так, чтобы он затек под GPU, и начинаем греть снизу плату лампой. То что там что-то припаяно - неважно, если платой не трясти и не возить лампой по плате снизу, то ничего с ними не произойдет.
Периодически чем-нибудь слегка трогаем GPU, но аккуратно! (При сдвиге более чем на 0,5 мм или при сильном прижатии к плате шарики могут слипнуться, и тогда придется его отдирать и припаивать заново, а это уже куда сложнее. )
Когда плата прогреется, GPU станет подвижным - его нужно слегка прижать к плате и подвигать в пределах 0.5 мм вправо-влево-вперед-назад. После всех этих действий GPU должен вернуться на исходную позицию, если он плохо возвращается - налейте еще флюса под него.
После возврата GPU на исходную позицию отключите лампу и дайте плате остыть до температуры, удерживаемой руками. Теперь берем спирт(или бензин "Галоша") и с помощью кисточки заливаем его под GPU - вымываем остатки флюса. Всё. Готово. Если бобик не ожил - значит, проблема в чем-то другом.

Если на GPU установлен(приклеен) радиатор - его нужно снять перед тким вмешательством, ибо под его весом GPU сместится и тогда шарики слипнутся.

Лишние детали есть в любом устройстве, равно как и лишние функции, на самом деле являющиеся ошибками разработки.

Читайте также: