Как паять материнскую плату iphone

Обновлено: 02.07.2024

Необходимые инструменты и отвертки для разборки iPhone X:

• Отвертка трехлепестковая (Tri-Wing Y0) - 0,6mm
• Отвертка пятизвездочная (Pentalobe P2) - 0,8мм
• Отвертка крестовая (PH00) - 1.5мм
• Обычный фен

У нас на сайте вы сможете найти необходимый набор отверток для разборки iphone x

Если вы впервые приступаете к разборке смартфона, рекомендуем обратить внимание на статью «приступая к ремонту телефона». В этой статье есть рекомендации, которые помогут избежать типичных ошибок в процессе разборки и ремонта.

Видео инструкция как заменить материнскую плату iPhone X

Пошаговая фото инструкция по замене основной платы в iPhone 10

Вы уронили свой iPhone X в воду и решили снять материнскую плату, чтобы почистить ее? В этой видео инструкции мы покажем вам, как извлечь материнскую плату из вашего iPhone.

После повреждения жидкостью мы рекомендуем почистить плату, чтобы предотвратить дальнейшую коррозию.

Сделайте резервную копию вашего iPhone, прежде чем ремонтировать его.

Будьте особенно осторожны при ослаблении фронтальной камеры, блока FaceID и слухового динамика.

Прежде, чем приступить к ремонту не забудьте выключить телефон.

Первым шагом вам нужно открутить два отмеченных винтика в нижней части задней крышки с помощью отвертки Pentalob PL1 (зеленые - 6.8 мм). Они находятся справа и слева от гнезда для зарядки телефона.

Далее вам нужно отсоединить дисплей. Положите iPhone X на ровную чистую поверхность, чтобы не поцарапать обратную сторону телефона. Для того, чтоб отсоединить переднюю панель, вам понадобится присоска, жесткие пластиковые медиаторы и обычный фен. Если экран вашего телефона сильно потрескавшийся, заклейте его скотчем, прежде чем продолжить.
Помните, что экран хорошо приклеен к раме. С помощью обычного фена прогрейте внешние края дисплея теплым воздухом (примерно до 60 °). Поместите присоску над кнопкой «Домой» или рядом с ней. Потяните за присоску вверх, как бы отрывая дисплей от основной части телефона. В образовавшееся отверстие поместите пластиковый медиатор между металической рамой и дисплеем. Не вставляйте инструмент глубже, чем на 5 мм, чтобы не повредить мелкие детали внутри iPhone. Так как дисплей приклеен по всему периметру телефона, обведите медиатором по кругу. Будьте особенно осторожны возле кнопки «Режим сна и Пробуждение», вы моете повредить гибкий кабель дисплея. Теперь с помощью пластикового медиатора поднимите дисплей и разложите его в сторону, как книгу. Положите дисплей на устойчивый предмет или облокотите, чтобы не натягивать гибкие кабели. При необходимости нагрейте внешние края рамы несколько раз. После открытия ваш iPhone X теряет гарантию защиты от пыли и воды.

Перед началом ремонта отсоедините контакт аккумулятора, чтобы предотвратить короткие замыкания и избежать случайного включения устройства во время ремонта. Используйте отвертку Y-типа (Y000), чтобы открутить отмеченные винты (зеленый - 3.0 мм, голубые - 1.0 мм, желтый - 3.6 мм). Затем снимите кронштейн. Обратите внимание, что винты разной длины, не перепутайте их.
Apple представила винты Y-типа с iPhone 7. Их часто ошибочно называют Tri-Point или Tri-Wing.
Теперь очень осторожно отсоедините контакт аккумулятора, вставив пластиковую лопатку под разъем.

Дисплейный блок соединен тремя разъемами. С помощью пластиковой лопатки, отсоедините разъемы для дисплея и слухового динамика. Будьте очень осторожны, когда поддеваете разъемы с помощью лопатки, чтобы не повредить контакты. Если все разъемы отключены, вы можете снять дисплей. На раме и дисплее могут остаться остатки клея.

На следующих изображениях отсутствует динамик, TapticEngine и аккумулятор. Эти части не нужно снимать, чтобы удалить плату логики.

Открутите два отмеченных винта Phillips и снимите крепежную пластину основной камеры iSight (зеленый - 2.2 мм, голубой - 1.9 мм). Поднимите маленький металлический язычок над верхним концом пластины кронштейна. Отсоедините два разъема двойной камеры с помощью пластиковой лопатки. Поднимите камеру лопаткой и снимите ее.

Прежде чем извлечь материнскую плату, вы должны удалить держатель SIM-карты. Используйте инструмент для SIM-карты или скрепку, чтобы снять его.

Отсоедините все отмеченные разъемы от материнской платы. Они соединяют разъем для зарядки, вспышку, фронтальную камеру и клавиши регулировки громкости. Один контакт находится под гибким кабелем передней камеры. Аккуратно отогните кабель в сторону и отсоедините разъем. Если это не сработает, вы также можете сначала снять модуль фронтальной камеры. Затем открутите отмеченные винты материнской платы (зеленый - 2.8 мм, голубой - 2.1 мм, желтый - 1.1 мм). С помощью винтов закрепляется небольшой металлический кусок, который давит на контактную поверхность на плате. Затем осторожно отогните все гибкие кабели в сторону и снимите материнскую плату.

Установка материнской платы и обратная сборка iPhone X

Убедитесь, что все гибкие кабели ровно лежат в задней крышке, а затем вставьте материнскую плату. Слегка отогните все кабели в сторону, чтобы ни один из них не попал под плату. Наденьте маленькую металлическую пластинку на нижнее отверстие для винта. Закрепите материнскую плату, вставив винты (зеленый - 2.7 мм, голубой - 2.1 мм, желтый - 1.1 мм). Затем подключите все разъемы. Не торопитесь и действуйте осторожно. Расположите разъемы над их позициями на материнской плате и аккуратно нажмите на них. Контакты должны слегка зацепиться. Не сдвигайте контакты вперед и назад и старайтесь не давить на них сильно.

Вставьте держатель SIM-карты. Если у вас не получается вставить держатель, проверьте материнскую плату. Скорее всего она установлена не правильно.

Убедитесь, что на линзах камеры и на внутренней стороне крышки камеры нет пыли или отпечатков пальцев. Поместите основную камеру iSight обратно в отверстие и нажмите на нее. Подключите разъемы двух камер. Поместите крышку вертикально сбоку кнопки режима ожидания, затем сложите ее. Прикрутите крышку на место двумя отмеченными винтами (голубой - 1.9 мм, зеленый - 2.2 мм).

Для того, чтобы новая наклейка на рамку хорошо приклеилась, удалите все остатки старого клея и грязь. Снимите первую защитную пленку. Аккуратно положите ее на одну сторону корпуса и аккуратно приклейте. Удалить второй кусок пленки. Обратите внимание на правильное расположение наклейки на раме. Углы наклейки отличаются и помогут вам. Даже если вы используете новую рамочную наклейку, водонепроницаемость ваших айфонов может быть не 100%!

Разместите дисплейный блок на краю рамы и прижмите его к устойчивому объекту, чтобы не перетянуть хрупкие гибкие кабели. Убедитесь, что ваше устройство не соскальзывает. Подсоедините два разъема дисплея. Возможно, вам придется нажать на нижнюю часть двух разъемов с помощью лопатки, чтобы установить его правильно. Убедитесь, что разъемы подключены правильно. Не сгибайте контакты разъема на материнской плате. С помощью пинцета, расположите разъем слухового динамика над его гнездом на материнской плате. Осторожно нажмите на него, чтобы прикрепить разъем к гнезду.

Теперь вы можете подключить разъем батареи. Затем вставьте кронштейн и закрепите его винтами (зеленый - 3.0 мм, голубой - 1.0 мм, желтый - 3.6 мм).

Возьмите дисплей обеими руками и медленно сложите его. Установите его четко на раму и постепенно надавливайте на него, пока он не встанет на место. Вы нужно проверить дисплей и другие функции вашего iPhone, прежде чем окончательно закрыть его.

Инструкция по проведению диагностики и ремонту iPhone SE, неисправность “Не заряжается и не включается”. Ремонт SE проводился во время обучения на курсах пайки bga. iPhone SE — достаточно редко попадает в ремонт. И вот нам повезло! Клиент принес свой телефон с неисправностью «Выключился на зарядке».

Диагностика SE

Аппарат не реагировал на подключение зарядного устройства и также не реагировал на подключение к ноутбуку. Диагностику проводили в следующей последовательности:

• Подключили телефон к USB тестеру и проверили потребления тока. Диагностический блочок потребление не показал, на амперметре 0.
• Следующий шаг, подключение айфона к ноутбуку. Телефон компьютером не определился и не включился.
• Затем подняли дисплейный модуль. Помним про шлейф кнопки Home. Подключили оригинальную заведомо исправную заряженную аккумуляторную батарею. Смартфон по прежнему не включился.
• Замерив напряжение клиентского АКБ, выясняем что батарея исправна. Н а мультиметре, в режиме замера постоянного напряжения показания 3,8 Вольта.
• Проверяем исправность системного шлейфа. Для этого мультиметром замеряем на наличие 5 Вольт. Шлейф оказался исправным.
• Подключив системную плату iPhone к лабораторному блоку питания проверяем потребление тока при кратковременном нажатии на кнопку включения. Потребление составило 230 мА. Такие показания амперметра, «говорят» о неисправности микросхемы TRISTAR (U4500).

ЛБП регистрирует потребление тока

Ремонт айфона SE

Приступаем к ремонту.

Подготовка платы телефона для дальнейшей диагностики и замены неисправных микросхем. Для этого «освободили» плату от корпуса и спаяли защитный экран со стороны NAND Flash.

Проведение визуального осмотра платы. Мастера по ремонту телефонов знают, что в диагностике (выявлении неисправности) самым важным являются «глаза» мастера и внимательность. Поэтому достаточно времени уделяем осмотру и проведению замеров. Важно обращать внимание на наличие поврежденных компонентов, окислов и следов пайки, а также на последствия присутствия воды в смартфоне.

Тщательно осматриваем разъем J4600, для подключения системного шлейфа.

J4600 iPhone SE

Разъем механических повреждений не имеет. Мультиметром в режиме диодной прозвонки проверяем целостность пайки разъема. Разъем припаян и исправен.

Затем подключили заведомо исправный системный шлейф к разъему J4600. Подали питание на материнскую плату, подключив к зарядному устройству. Провели замер напряжения на конденсаторе С4503.

Показания вольтметра 4,3 В, а при исправной микросхеме U4500 (TRISTAR) напряжение на этом конденсаторе должно быть 5,0 Вольт.

Принято решение заменить микросхему U4500. Для этого убрали компаунд по периметру микросхемы управления зарядом. П аяльником выпаяли TRISTAR. Почему паяльником, а не феном? U4500 снимают паяльником, для того чтобы исключить “угрев” рядом расположенной микросхемы NAND Flash.

Демонтаж паяльником U4500

Используя PS-900 METCAL, спаяли микросхему, предварительно нанеся на нее безотмывочный флюс гель FLUX PLUS.
Затем подготовили контактную площадку на плате.

Подготовленная контактная площадка SE

Очистили остатки компаунда оставшегося под микросхемой, используя медную оплетку шириной 1 мм.

Для промежуточной диагностики и подтверждения, что выполняем ремонт в правильном направлении; подключили плату (со снятым TRISTAR) к зарядному устройству через нижний шлейф. Мультиметром измерили напряжение на конденсаторе С4503. Напряжение в цепи поднялось до 5 вольт. Вывод – микросхема управления зарядом была неисправна.

Припаяли новый тристар маркировка 1610А3В по ключу, предварительно перекатав микросхему.

Припаяный TRISTAR SE

После того как понизилась температура платы, отмыли остатки флюса, очистителем печатных плат Flux-off. Если у вас в ремонте плата iPhone X которую необходимо разделять; то при “располовинивании” платы с применением подогревателя плат термопро, важно знать в какой момент поднимать часть платы. Для избежания отрыва пятаков. Простой метод, если флюс нанесенный на плату начинает “дымить” значит можно аккуратно пинцетом поднимать половинку платы, за ранее вкрученный винт в гильзу на плате.

Если не соблюдать температурный режим, то возможно “угреть” микросхему. Под микросхемой спаиваются контакты установленные в разных цепях, при этом во время измерений мультиметром несколько линий находятся в коротком замыкании — .

Затем повторили замер напряжения. Для этого снова подключили плату (с установленным TRISTAR) к зарядному устройству через нижний шлейф. На том же конденсаторе С4503 мультиметром замерили напряжение. Показания тестера 5,0 Вольт. Установили плату в корпус, подключили аккумуляторную батарею. Подключили телефон к USB тестеру. Показания амперметра 0,93 А. Телефон заряжается. Проверили состояние АКБ SE в 3uTools. Ремонт выполнен.

Проверка после ремонта

Используемый инструмент

Для проведения ремонта айфона se применялось следующее оборудование и инструмент:

1. Отвертка Pentalobe 0,8
2. Отвертка крестовая 1,5 мм
3. Отвёртка для откручивания опорных винтов
4. Присоска для поднятия дисплейного модуля
5. Мультиметр Fluke, с набором ультратонких щупов
6. Лабораторный блок питания (30 Вольт и 5 А)
7. Набор проводов для ЛБП (для подключения платы SE к блоку можно использовать коннектор от iPhone 6S)
8. Микроскоп bgacenter
9. Индукционная паяльная станция Metcal PS-900
10. Фен QUICK 713 ESD
11. Шарики для bga пайки 0,2
12. Безотмывочный гель флюс — FluxPlus
13. Трафареты для bga пайки
14. Оплетка для удаления припоя
15. Паяльная паста SolderPlus
16. Программное обеспечение Zillion X Work.

Вывод

Не заряжается и не включается, самые частые ремонты для iPhone SE. Ремонт простой, научиться делать самому такие ремонты – реально. Важно знать последовательность диагностики и понимать устройство платы смартфона. Cледуя настоящему мануалы, Вы можете самостоятельно восстановить цепь заряда iPhone.

28.08.2019

В новых поколениях iPhone, iPod nano и iPod touch есть батареи, которые припаяны непосредственно к материнской плате. Это делает замену батареи гораздо сложнее, чем другие модели iPod и iPhone, которые используют разъемы для подключения батареи к плате логики. Это руководство иллюстрирует различные уровни сложности пайки и учит технике пайки трех типов соединений, обычно встречающихся в электронных гаджетах: - Большие сквозные компоненты, такие как цилиндрические конденсаторы; - Небольшие сквозные отверстия, такие как выводы батареи и резисторы; а также - Небольшие компоненты для поверхностного монтажа.

Шаг 1

В нашем случае мы решили использовать выбор правильного угла. Свинцовый припой не прилипает к стали, поэтому можно использовать практически любую тонкую сталь.

Для проталкивания инструмента до конца через отверстие может потребоваться несколько раз нагреть подушку. Как правило, нагрейте припой настолько, чтобы он расплавился, затем удалите наконечник паяльника с прокладки. Чрезмерное тепло повредит электронные компоненты.

Шаг 2

Теперь оба отверстия для пайки должны быть достаточно открыты, чтобы вставить оголенные выводы вашего компонента.

Шаг 3

Пропустите наконечник паяльника по длине каждого контакта, чтобы стереть припой с компонента. Чистите кончик утюга между ударами, протирая его влажной губкой.

Избыточное тепло может повредить компоненты, поэтому не наносите паяльник на компонент в течение длительного времени.

Шаг 4

Чтобы облегчить пайку, слегка согните контакты, выступающие через отверстия, чтобы они удерживали себя на месте.

Шаг 5

Поместите наконечник паяльника на контактную площадку.

Расплавьте достаточно припоя на контактную площадку, чтобы контактный провод конденсатора прочно удерживался на месте.

Снимите припой и наконечник паяльника с соединения, как только припой расплавится на подушке.

Шаг 6 Руководство среднего уровня

Небольшие электронные компоненты, включая провода, не могут рассеивать тепло так же быстро, как более крупные компоненты. Это делает их очень восприимчивыми к перегреву. Обязательно нагревайте соединение достаточно долго, чтобы расплавить припой.

Выводы снимали с контактных площадок, нагревая соединение на верхней стороне платы, одновременно вытягивая выводы с помощью пинцета.

Шаг 7

Откройте отверстия в контактных площадках, прижав выпрямленную скобу к блокировке, одновременно нагревая эту прокладку с другой стороны платы.

A " Инструмент (или друг) может сильно помочь в этой процедуре.

Шаг 8

Чтобы держать провода на месте, может быть полезно сначала согнуть провода батареи до их окончательной формы, а затем вставить зачищенные концы в отверстия.

Шаг 9

Поместите наконечник паяльника на контактную площадку.

Расплавьте достаточно припоя на контактную площадку, чтобы контактные провода надежно удерживались на месте.

Снимите припой и наконечник паяльника с соединения, как только припой расплавится на подушке.

Шаг 10 Расширенное руководство

Для удаления припоя, поместите фитиль припоя поверх существующего шарика припоя и нажмите на фитиль припоя паяльником.

Как только припой расплавится и попадет в фитиль, удалите фитиль из соединения.

Повторите ту же процедуру для остальных отведений.

Когда участок паяльного фитиля пропитан припоем, его следует обрезать и выбросить.

Шаг 11

Чтобы расплавить маленький шарик припоя на каждую подушку припоя:

Поместите наконечник паяльника на контактную площадку.

Расплавьте припой так, чтобы он образовал купол на верхней части прокладки.

Удалите паяльник и наконечник паяльника с паяльной пластины, как только припой расплавится на контактной площадке.

Шаг 12

Шаг 13

Прижмите наконечник паяльника к валику припоя, пока он не расплавится.

Вставьте оголенный конец провода в жидкий припой, пока он не окажется в центре валика, затем удалите паяльник.

Продолжайте с другими соединениями таким же образом, стараясь не спаять две контактные площадки.

Комментарии

Пока еще нет ниодного комментария, оставьте комментарий первым!

Также вас могут заинтересовать

Motorola Droid Teardown

Замена устройства чтения карт памяти Dell Photo Printer 540

Revlon 473 Разборка

iPad 2 Wi-Fi Замена логической платы EMC 2560

Замена клавиатуры Nokia 1100b RH-36

Замена батареи Onda VI10

Вам могут помочь

Лаборатория ремонта

г. Москва, Маршала Бирюзова, 34, Мастерская Лаборатория ремонта в Щукино (справа от подъезда вход на цокольный этаж)

Macbooker

г. Москва, Симферопольский проезд, 7, 1 (вход со стороны улицы)

Сломалось остальное?

Оставьте заявку на ремонт остальное или просто задайте вопрос мастерам и с вами свяжутся представители сервисных центров для устранения неисправности.

Оставить заявку Задать вопрос

Найти сервис-центр

Помощь в других городах

Полезные мануалы

Нет возможности обратиться в сервисный центр? Тогда попробуйте починить сами с помощью пошаговых инструкций, гайдов и мануалов, которые мы собрали в одном месте.

Случайные инструкции

Это руководство проведет вас через шаги, чтобы удалить материнскую плату на Palm T | X.

Замените треснувший или поврежденный экран TI-Nspire Calculator, чтобы включить дисплей для более эффективного использования устройства.

Со временем уплотнительные кольца будут изнашиваться, и у вашего насоса начнут протекать утечки.

В зависимости от назначения и устройства микросхемы бывают разного размера, что в свою очередь влияет на диаметр и шаг шариков.

Например, мост от материнской платы компьютера и процессор от смартфона отличаются колоссально (еще меньше разве что шарики от процессора к подложке).

Так же BGA микросхемы часто покрывают компаундом в целях охлаждения, защиты от влаги и механического воздействия, однако при этом получается намного сложнее сделать замену такой микросхемы.

Что нужно для пайки BGA

Паяльная станция (фен и паяльник), припой (bga паста или шары), пинцет, изопропиловый спирт (или бензин калоша), оплетка для снятия припоя, термоскотч и трафареты. Еще понадобится нижний подогрев и инструменты для удаления компаунда с платы (химикаты, острые пинцеты и лезвия).

Какие бывают трафареты

Трафареты бывают очень разные.

Шаг между контактами, диаметры шариков и их уникальное расположение могут потребовать свой уникальный рисунок. Иногда они продаются как отдельно друг от друга, так и в сборке. Например, для iPhone разных моделей продаются прямоугольные трафареты сборники, где есть все необходимые рисунки.

Есть универсальные, у которых нет «рисунка» и ими можно накатывать разные микросхемы.

На фотографии сверху расположен трафарет для процессора iPhone. Он универсален, и отлично подойдет для MTK процессоров.

Универсальные трафареты подходят только в том случае, если шаг и диаметр шариков совпадает и нет хаотичного расположения. То есть, контакты должны быть прямолинейными, но если контакты находятся чуть-чуть не по прямой линии, то тут такие трафареты не особо помогут. Специализированные же имеют рисунок, и ими легче наносить шарики.

Однако не всегда в наличии есть нужный трафарет и его отдельно приходится заказывать. Так же есть и 3D трафареты, которые очень удобно крепятся. Есть как одиночные трафареты, так и на одном листе все сразу.

Еще к трафаретам предъявляются высокие требования качества. Они не должны быть гнутыми, мятыми, иметь большие царапины, резко гнуться от небольшого нагрева. Также имеет значение качество отверстий. Они должны быть строго по рисунку BGA, одинаковых размеров и без перекосов.

Припой

Есть два основных типа припоя для накатки шаров.

Паяльная паста

Паяльная паста — это тоже самое, что и обычный припой с флюсом. Только она имеет пастообразную форму.

В этой пасте содержится флюс и микроскопические шарики из припоя.
Преимущества пасты:

• Пасту удобно наносить на трафарет;
• Не требует много места для хранения;
• Можно использовать на любом трафарете;
• Позволяет восстанавливать оторванные контакты на микросхеме и плате

Недостатки пасты:

• Шары получаются не одинаковых размеров;
• Паста со временем высыхает (можно, конечно, разбавить с другим флюсом, но у нее уже не будет прежних свойств);
• Шары можно получить только с использованием трафаретов;
• Большой расход для крупно габаритных микросхем.

Из популярных — можно использовать пасту от производителя Mechanic. Самые ходовые и популярные — это XG30 и XG50. Продается в небольших баночках (есть разные размеры) и шприцах.

Температура плавления от 180 ℃. Хранится при температура от 0 ℃ до +10℃. Кстати, шарики в этой пасте начинаются с диаметром от 25 микрон (а в некоторых баночках и от 20). Такой диаметр шариков в домашних условиях трудно сделать, поэтому самодельные пасты уступают заводским.

Готовые шарики

Готовые шарики продаются разных диаметров. Бывают как 0,15 мм, так и 1 мм.

Преимущества готовых шаров:

• Их проще паять, чем паяльную пасту (именно паять, а не наносить);
• Возможность нанесение шаров без трафарета (каждый шарик отдельно припаивается на микросхему);
• Одинаковые размеры шаров, по сравнению с пастой;
• Лишние шарики после накатки можно использовать повторно/

Недостатки готовых шаров:

• Нужно покупать много шариков разных диаметров, поэтому итоговая стоимость будет выше, по сравнению с пастой;
• Неудобное нанесение шариков на трафарет, их нужно перебирать и отсеивать лишнее;
• Требуется дополнительный флюс.

Выбор зависит в целом от потребностей и навыков. Кому-то проще будет с пастой. А при ремонте ПК, пасты будет мало, поэтому шары будут экономичнее. Все зависит от ситуации.

Какой паяльный флюс выбрать для BGA

Лучше всего подойдет пастообразный или гелевый флюс. Не пытайтесь паять жидкой канифолью или жиром. Канифоль и жир слабо распределяют температуру по шарикам, и еще начинают кипеть при нагреве. А это большой риск, поскольку микросхема может подскочить из-за большого парообразования. И в таком случае шарики слипнуться.

К тому же, спирто-канифоль будет негативно влиять на контакты под микросхемой.

Из бюджетных вариантов подойдет RMA 223 или его высококачественные клоны. Не покупайте дешевые подделки, которые стоят меньше 4$. Они плохо смачивают припой.

Отечественный вариант флюса для BGA — Interflux (интерфлюкс) IF 8300.

Если позволяет бюджет, то можно попробовать Martin HT00.0017.

Накатка шаров

При накатке шаров необходимо использовать чистый и ровный трафарет (особенно при пайке пастой).

Пример гнутого и грязного трафарета. Он не подойдет для накатки.

Если вы будете использовать гнутый и не ровный трафарет во время накатки шаров с помощью паяльной пасты, то весь припой слипнется под трафаретом. Это бесполезно. Сама микросхема очищается от старых шаров, но не под корень, чтобы было легче установить ее на трафарет. Трафарет нужно установить ровно, чтобы все контактные площадки было видно через трафарет, без перекосов.

Пайка небольшой BGA eMMC микросхемы

Чистим микросхему изопропанолом. Ее контакты должны быть ровными. Если есть припой — удалите паяльников. Микросхему и трафарет во время пайки надо класть только на салфетки или деревянные дощечки. Металлическая поверхность будет впитывать в себя тепло, а деревянная, бумажная или воздушная нет.

Чем крепить микросхему к трафарету

Есть несколько вариантов. Первый — это термоскотч. Он быстро крепится, не оставляет после себя много клея и не экранирует высокую температуру. Из недостатков — быстро отклеивается и не надежно крепится по сравнению с алюминиевым термоскотчем скотчем.

Алюминиевый скотч надежно крепится к плате, но оставляет после себя много клея и экранирует температуру.

С одной стороны, алюминиевый лучше крепится, с другой быстрее и практичнее использовать обычный термоскотч. Начните учится с алюминиевого, пробуйте разные варианты.

Нанесение пасты

Пасту наносим обычной зубочисткой или лопаткой. Можно использовать ватные палочки, но они впитывают в себя много пасты.

На поверхности трафарета не должны оставаться большие комки припоя, иначе они слипнуться и придется их отпаивать.

Придерживание трафарета

Если во время нагрева трафарет начинает гнуться, и не получается нанести шары, то его нужно придерживать пинцетом.

Давить нужно не сильно, небольшим давлением. Нагреваем трафарет сначала до 100 °C, затем увеличиваем до температуры плавления пасты. Обычно это от 200 до 260 °C. Шарики должны сформироваться постепенно. Если быстро повысите температуру — флюс в паяльной пасте начнет кипеть и припой выпрыгнет с трафарета. Придется начинать все заново

Стекло и тачскрин

Также можно использовать стекло или тачскрин, чтобы придерживать трафарет.

Если перепады температур и давление буду высокими, то стекло может треснуть и лопнуть. Будьте осторожней и внимательны, используйте защитные очки.

Как снять микросхему с трафарета

Нельзя резко снимать микросхему с трафарета, гнуть его или выковыривать. Можно погнуть трафарет или сорвать BGA контакты. Если не получается снять микросхему, посмотрите на сторону отверстий. Припой на лицевой стороне не должен слипнуться с трафаретом. Попробуйте почистить трафарет с микросхемой изопропанолом или бензином Калоша щеткой несколько раз.

Далее, нагрейте микросхему до 120 °C в течении 30 секунд. Микросхему можно снимать пинцетом и только слегка разогнув трафарет, без резких движений.

Видео с примером

На видео используется другая микросхема, и пайка без пинцета.

Перекатываем шары на южном мосте

На этой микросхеме сначала нужно восстановить контакты.

Восстановление контактов

Наносим паяльную пасту тонким слоем и начинаем греть феном с 100 °C, плавно повышая до 200 °C.

И паяльная паста начинает зауживать контакты микро шариками. Почему не паяльником и обычным припоем? Они хуже подойдут для такой работы. Фен равномерно нагревает контакты, и микро шарики не слипаются сразу в большой комок припоя. А остальной припой убираем паяльником.

Один из участков восстановлен.

Таким образом проходим по всем контактам. После восстановления и удаления лишнего припоя чистим контакты изопропанолом и ватой.

Еще один способ крепления

Микросхема большая, поэтому трафарет одиночный. Для одиночных трафаретов есть специальный крепеж. Это каретка с двумя фиксаторами и пружина. Крепится шестигранником.

Фиксируем микросхему в крепеже и ровняем ее согласно шагу трафарета.

Нанесение пасты и пайка

Нагреваем микросхему и шарики начинают равномерно распределяться на своих местах. После этого снова чистим микросхему от флюса.

Крепим трафарет к микросхеме и проверяем качество и наличие шариков.

Результат пайки.

Немного о нижнем подогреве

Далее, микросхема припаивается к плате. Такие массивные BGA детали трудно припаять к плате только с помощью фена. Мастера в сервисных центрах используют нижний подогрев. Он помогает разогреть плату. Обычно используются инфракрасные паяльные станции для пайки материнских плат.

Несмотря на то, что мобильные BGA микросхемы можно паять только феном, для уменьшения риска плохой пайки или отрыва контактов, мастера также используют нижний подогрев. Он меньше, чем для материнских плат, но не менее эффективен.

Готовые шары и способ нанесения

Отличается от пасты способом нанесения. Нанесите на микросхему флюс. Он нужен для того, чтобы склеить микросхему и трафарет на время пайки. И затем положите в контейнер трафарет с приклееной микросхемой и насыпьте шарики нужного диаметра. Зубочисткой распределите шарики и удалите лишние.

Пайка аналогична пасте.

Что такое компаунд и как его удалить с платы

Компаунд — это смола, которая позволяет увеличить прочность платы и уменьшить температуру работы микросхем. Также спасает плату при попадании влаги

Если нужно перепаять микросхему, компаунд придется удалить. Его наносят по разному. Производители могут нанести по краям контактов с SMD деталями. А могут и залить полностью.

Чем удалить смолу с платы

Можно удалить механически. Для этого нагреваем плату феном до 150 °C и зубочисткой или металлическим пинцетом снимаем кусочки компаунда с платы. Не всегда получается так сделать.

Еще можно попробовать химические растворители. Обычно продаются в магазине запчастей для мобильных телефонов.

А чтобы выпаять микросхему, у которой под контактами компаунд, нужен режущий пинцет. Процедура пайки аналогично обычной, но в этот раз нужно срезать компаунд.

BGA пайка процессора на примере планшета

Планшет загружался через раз. При давлении на процессор проходит экран загрузки, но процент зарядки 0%. Смена аккумулятора и попытки прошить аппарат ни к чему не привели. Так же режим инженера не доступен.

Возле процессора есть много рассыпухи, лучше закрыть ее плотным алюминиевым скотчем, чтобы случайно не сдуть.

Выпайка процессора

Убираем припой

Лучше не использовать оплетку, дабы избежать повреждения маски. При помощи паяльника и немного припоя на жале (для разбавки припоя с тем, что на плате) легкими и не резкими движениями проходим по площадкам. Естественно перед этим наносим флюс на плату. Та же процедура и с самим процессором. Важно не перегреть его и не сорвать пятак.

Кстати, после выпайки обнаружилось, что на нескольких контактах был отвал процессора от платы. Так как слой меди был на процессоре целый, то удалось заново залудить оторванные контакты с шарами.

Реболлинг процессора

Реболлинг — это перепайка микросхемы. Это не замена старой на новую, по сути обновляются шарики на микросхеме для лучшего контакта с платой.

Затем, перед установкой, на плату ровным слоем наносим флюс. При помощи лопаток или зубочисток распределяем его равномерно, чтобы все контакты хорошо пропаялись и процессор не поплыл.

После пайки убираем скотч и лучше всего не чистить плату вообще. Под BGA микросхемами очень мало воздуха, и поэтому, когда чистящее средство доберется туда, то полностью его удалить оттуда очень сложно. Конечно, можно попытаться на 100 °C «выпарить» флюс, но если у вас хороший и безотмывочный флюс, то не стоит беспокоиться.

Планшет начал включаться уже и без давления на процессор, однако после загрузки он выключался на 0%. Только теперь уже можно войти в режим инженера и попытаться сбросить планшет. После сброса аппарат включился нормально и показывает процесс зарядки, остаток и перестал отключаться.

Теперь нужно тщательно проверить все его функции. Камера, звук, микрофон, Wi-Fi, тачскрин.

Видео по теме

Альтернативная пайка BGA микросхем

Очень интересно видео. Способ накатки шаров паяльником без трафарета.

Пример пайки ноутбука от YouTube канала CORE

Читайте также:

  
• Можно ли поменять материнскую плату на айфоне 6
  
• Battlefield 1 ps4 управление
  
• Файл covers как открыть
  
• Замена внутреннего пыльника привода форд фокус 2
  
• Iswow64process2 не найдена в библиотеке dll