Сокет 1151 распиновка ножек
Обновлено: 04.07.2024
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
В этой небольшой статье мы расскажем, а точнее покажем вам, как выглядит сокет 1151 и продемонстрируем вам фото ножек, чтобы вы смогли сравнить его с вашим процессором, либо сокетом на материнской плате.
Небольшой теоретический экскурс по 1151 сокету.
«Socket LGA 1151 – это сокет для процессоров Intel с архитектурами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.
Skylake – это шестое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», которой придерживается компания Intel, данная архитектура получила значительные изменения и улучшения, но без перехода на новый техпроцесс. Как и архитектура Broadwell, архитектура Skylake использует 14 нанометровый техпроцесс. Первые чипы Skylake появились в продаже в августе 2015 года. Основными особенностями архитектуры Skylake стали: поддержка Thunderbolt 3.0, поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2, поддержка SATA Express, новая шина DMI 3.0, встроенный процессор обработки изображений.
Kaby Lake – это седьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», Kaby Lake – является улучшенной версией архитектуры Skylake на том же 14-нм техпроцессе. Первые процессоры этого поколения появились в продаже в начале 2017 года. Основными особенностями архитектуры Kaby Lake стали: поддержка USB 3.1, поддержка памяти Intel Optane, поддержка форматов кодирования видео HEVC (H.265) и VP9, поддержка технологии HDCP 2.2, официальная совместимость только с Microsoft Windows 10.
Coffee Lake — это восьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», архитектура Coffee Lake является улучшенной версией Kaby Lake с тем же 14-нм техпроцессом. Первые процессоры этого поколения начали продаваться 5 октября 2017 года. Основными особенностями архитектуры Coffee Lake стали: увеличенное количество ядер, технология Turbo Boost 2.0, поддержка USB 3.1 второго поколения со скоростью до 10 Гбит/с, поддержка Intel Wireless-AC, поддержка нового поколения Intel Optane.»
Таким образом мы показали вам как выглядят ножки сокета 1151. Если статья была для вас интересной, то заходите к нам почаще, ведь мы обновляемся каждый день!
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
- удешевление производства процессора
- меньшие утечки тока
- возможность наращивать количество контактов
- возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
- очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
- сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
- ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
- сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Гнездо для процессоров Intel с ядрами Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake имеющее 1151 контакт. Не совместимо с предыдущими процессорными разъемами LGA1150, 1155 и более ранними сокетами как механически, так и электрически. На момент написания данной статьи в рамках сокета LGA1151 существовало разделение на ранние платы с чипсетами 100 и 200 series и на новые платы с чипсетами 300 Series. Сокеты в рамках данных платформ совместимы механически, то есть в них можно установить любые процессоры с указанным сокетом, но не совместимы электрически, из-за чего на платах со старыми чипсетами невозможно использовать процессоры Coffee Lake, а на новых нельзя использовать Skylake и Kaby Lake.
Расположения контактов в старом(слева) и новом(справа) сокетах LGA1151
Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151?
Для установки в сокет LGA1151 подходят процессоры Core шестого, седьмого и восьмого поколений. Для работоспособности процессоров шестого и седьмого поколений материнская плата должна быть оснащена одним из чипсетов Intel Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Для поддержки процессоров восьмого поколения материнская плата должна оснащаться чипсетом Z370, или чипсетами, которые появятся немного позднее, например H370, Q370 или Z390. Чтобы различить между собой процессоры Core разных поколений достаточно посмотреть на их маркировку. Первый символ в цифровой маркировке процессоров обозначает поколение, например Intel Core i5-8600K относится к восьмому поколению. Подробные характеристики процессоров и их сравнение можно найти, нажав на кнопку:
Какие из процессоров Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake работают быстрее?
В соответствии с хронологией выхода, производительность процессоров возрастала. Особенно сильный прирост производительности наблюдается у процессоров семейства Core восьмого поколения, так как в них впервые с перехода на наименования типа Core i изменилось количество ядер.
Рейтинг производительности процессоров Core i7Intel Core i7-8700K LGA1151, 6 ядер, 3.7 ГГц 50.6 Intel Core i7-7700K LGA1151, 4 ядра, 4.2 ГГц 36.7 Intel Core i7-6700K LGA1151, 4 ядра, 4 ГГц 34.2 Рейтинг производительности процессоров Core i5
Intel Core i5-8500 LGA1151, 6 ядер, 3 ГГц 37.6 Intel Core i5-7500 LGA1151, 4 ядра, 3.4 ГГц 24.1 Intel Core i5-6500 LGA1151, 4 ядра, 3.2 ГГц 22.3 Рейтинг производительности процессоров Core i3
Intel Core i3-8100 LGA1151, 4 ядра, 3.6 ГГц 24 Intel Core i3-7100 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 17.1 Intel Core i3-6100 LGA1151, 2 ядра, 3.7 ГГц 16.4 Рейтинг производительности процессоров Pentium
Intel Pentium G5600 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 16.8 Intel Pentium G4600 LGA1151, 2 ядра, 3.6 ГГц 15.4 Intel Pentium G4500 LGA1151, 2 ядра, 3.5 ГГц 12.1
Какой тип памяти поддерживают процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?
Все процессоры с разъемом LGA1151 поддерживают двухканальный режим работы памяти. Skylake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2133 МГц. Kaby Lake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2400 МГц. Coffee Lake поддерживает только DDR4 с частотой до 2666 МГц.
Сколько линий PCI-E 3.0 содержит в себе контроллер, встроенный в процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?
Все процессоры с гнездом LGA1151 поддерживают одинаковое количество линий PCI-E 3.0 – 16 шт. Дополнительные линии содержат чипсеты материнских плат, за счет чего имеется достаточно большое количество плат, поддерживающих конфигурации с несколькими видеокартами.
Какие кулеры совместимы с LGA1151?
Посадочные места кулеров для LGA1151, LGA1150, LGA1155 и LGA1156 идентичны, поэтому кулера для старых процессоров совместимы с новыми. Учитывая то, что TDP процессоров практически не изменился, переход со старой платформы на новую, не потребует замены системы охлаждения.
Читайте также: