Сокет 2011 и 2011 3 разница
Обновлено: 03.07.2024
LGA 2011-3 - продолжатель легендарных HEDT платформ LGA2011 и LGA1366 Последний нормальный HEDT от интела. Основные отличия от платформы LGA 2011 - нативная поддержка чипсетом X99 памяти нового стандарта DDR4, USB 3.0 и SATA 3.0 всеми портами, m.2 порт и наличие у некоторых матерей нового стандарта USB 3.1 и ThunderBolt. Материнские платы под 2011-3 можно спокойно купить в большинстве магазинов, правда цена огорчает: самые дешёвые мамки под 2011-3 начинаются от 12 тыс.руб. на CU и от 12 тыс.руб. в Регарде.
Дуалсокет дорогой. Внимание гайд устарел, актуальная версия переехала на Github
Не рекомендуются к покупке:
Нулевой и первый степпинги.
Ну как у Sandy Bridge-E, т.е. отсутствует. По шине можно выставить 105-107 (у кого как). По факту его нет.
Исключение Ivy Bridge-E у которых BCLK можно поднять до 115МГц
2011-3
На камнях Xeon E5-V3 есть возможность зафиксировать турбобуст на всех ядрах. Суть заключается в удалении микрокодов из биоса и подсовывании их из-под ОС. Турбобуст на все ядра работает только со вторым степпингом и выше, предпочтительные мамки - асрок, хотя данный метод разгона работает(с некоторым пердолингом) и на остальных. Пруфлинк
В виду возможности такого разгона и разгона шины до
Такой разгон возможен на всех Xeon E5-V3 с cpuid 306F2 (cpu-z stepping 2) с инженерниками с cpuid 306F1 (cpu-z stepping 1) работать не будет. Будьте бдительны при покупке.
Примечание: полный гайд со всем софтом можно найти в архиве по ссылке из этого поста. Так же, для того, чтобы обойти ошибку "Error in Replacing File" при замене микрокодов биоса с помощью UBU - необходимо ознакомиться с этим постом
Можете так же обращаться в вконтакте в группу TheSellHard, там народ может помочь с биосом, либо сразу найдите биос под свою мамку в этой теме
Предупреждение: ОБЯЗАТЕЛЬНО При разблокировке турбобуста рекомендуется озаботиться обдувом питальника(Подсистемы питания ЦПУ) ибо ТПД прилично возрастает. Не рекомендую разблокировать турбобуст на серверных матерях в виду дохлого питальника и слабого его охлада. На дуалсокете турбобуст вполне можно делать, проверено на материнках: ASUS Z10PE-D16 WS, ASRockRack EP2C612 WS. Для них необходимо использовать версию EFI-драйвера, обрабатывающую все процессоры системы (V3x2 и его производные).
Для всех материнок: смотрим в спецификации материнки, чтобы была указана поддержка каких-либо Xeon
X99:
ASUS:
Точно работают: X99-E, X99-A/AII, X99-PRO, X99-S, X99-DELUXE, X99-E WS, Rampage V Extreme, X99 Strix Gaming
Для разлочки подходят лучше из-за более хорошего питальника. Для разблокировки турбобуста нужна поддержка usb bios flashback (возможность прошить биос в выключенном состоянии), либо как в случае X99-E прошивка на программаторе ибо флешка биоса стоит в каретке.
Gigabyte:
При покупке REV1.0 обязательно прошить биос до F22, иначе возможен баг что нельзя зайти в биос, и прошить возможно только из под Винды. Точно проверены X99-UD4 REV1.1, X99-UD5 WIFI REV1.0, X99-UD4 REV1.0, X99-Gaming 5P REV1.0
ASROCK:
X99 Больше всего микрокодов с Xeon у них. Точно проверены: extreme4/3, X99 WS, Taichi,
Любая мать по факту подойдёт. Лучший выбор для Xeon, но питальники будут похуже чем на асусе
MSI:
С ними есть проблемы: не проходит POST, если ОЗУ частотой выше стандартной 2133, у некоторых мамок вообще с какой-то ОЗУ они не заводятся. Я бы обходил стороной дешевые модели Raider, Krait, Tomahawk.
Но в принципе тот-же Raider с 2133-ей регистровой памятью и разблокировкой турбобуста работать может.
EVGA:
Работают так же нормально, кроме FTW-K у которой могут быть проблемы c V4 ES
Брендовые материнские платы от серверов и рабочих станций(Dell/HP/Lenovo(IBM)/Alienware):
1) Нет гарантированной работы инженерных Xeon этих матерях.
2) Слишком много пердолинга с ними (Нестандартные крепления кулеров и форм-фактор, нестандартное подключение питания и передней панели) особенно это касается HP и Lenovo(IBM). (Для интереса можете посмотреть опять же у TheSellHard'a видео по сборке на дуалсокетной мамке Dell T5610, правда это сокет 2011, но суть та же.
С612:
1 сокет: Supermicro X10SRL-F нормально работает с 2630v3
2 сокета:
Видел на:
1) ASUS Z10PE-D16 WS с E5-2658V3(QEYP)
2) ASRockRack: EP2C612 WS работает, проверено с парой E5-2686v3. БИОС материнки довольно скудный, в том числе нет управления частотой шины. Поддержка процессорной топологии (Cluster-On-Die) только в дремучей прошивке-бете (2.13beta), в последних ее нет.
Связка негативно относится даунвольту, практически не удалось понизить вольтаж, для снижения теплопакета. Из-за чего данные процессоры часто упираются в TDP.
В силу бага конкретного экземпляра (не работает подпрограмма прошивки из БИОС) прошивалась исключительно USB программатором, благо микруха БИОСа на матери съемная.
QEYP @ 2658v3 с 2-канальной памятью
В CPU-Z: Single
1100 попугаев
Multi
14000 попугаев
Cinebench R15 CPU:
1350-1400 очков.
В общем попугаи на уровне ряженки 1700 рез разгона.
2695v3 в CineBench R15:
Производительность 2-х процессорных систем сильнее зависит от версии использованного микрокода, чем однопроцессорных. Intel затыкая дырки "Meltdown и Spectre" основательно порезал межядерную/межпроцессорную производительность.
2x2686v3 в Cinebench R15 Multi (сильный разброс из-за различных версий микрокода):
Сток:
3500-3900
Разблокированный турбобуст:
Ebay, Taobao и с недавних пор AliExpress.
Ну и повторюсь:
Общее примечание: При покупке обращайте внимание на CPU-Z/HWINFO64 (Лоты без CPU-Z/HWINFO64 лучше обходить стороной), а так же многие процессоры имеют перемаркированные крышки (вместо INTEL CONFIDENTIAL пишут финальную спецификацию).
Ещё советую при покупке требовать фото процессора ибо они часто приходят с поцарапанными контактами и даже покоцанными углами. (На моём камне, к слову, есть пару хороших царапин на контактной стороне)
+Лайфхак:
Для серверных матерей на чипсете C612, в случае односокета Регистровую память можно не ставить, подойдёт обычная DDR4.
UPD: при покупке НЕОБХОДИМО требовать фото со стороны контактов, мне продавец с ебея (xtrememicro) прислал камень, на котором была сбита добрая половина smd конденсаторов. Хотя оказался рабочим, но это уже покажет время.
X99-E WS @ QEYK анон
сокет 2011 уже старый
его отличие в 4х канальной работе памяти и наличием большего количества линий под видиокарту
собсвенна там самый крутой процессор и7 3960х если. не путаю. 6 ядерный 12 поточный которым несмотря на почти 4х летний возраст до сих пор можно запугивать плохо оптимизированных школьников.
собсвенна плюсы это большая пропускная способность памяти
отсутствие графического ядра
и лучшая работа мультигпу. если нада собрать пека с 3 мя или 4 видеокартами или 2мя двучипами это туда. так жи есть платы с плх поддерживающие все 64 линии против тока 32 у аналогичных плат на 1150. но тут есть определенная пека особенность.
однако есть оговорка что пропускная способность процессора 1150 все равно остается на уровне 16 линий а у 2011 36 ил 48 точна ща не скажу.
ща уже впринципе лга2011 никупить тк наверно снято с производства.
более новое лга 2011-3 отличается поддержкой ддр4 по аналогии с лга1151
и собственно 6ядерными 12 поточными и 8 ядерным 16 поточным процессорм исключая серверные. у 1150-1 таких камней не наблюдается в не серверном сегменте во всяком случае.
линий экспресс так же. у младшого камня 28 если не ошибусь у старших 48.
так же эти мат платы пригодны чтоб легко посадить туда много памяти. напрмер 64гб уже не является проблемой для данной платформы в то время как на 1151 пока более менее можно только 32 гб
собственно минусы - разгонный потенциал у них меньше тк они толще и тепловидение у них больше
ну и относительный минус довольно таки побольная цена
игровая производительность как сказать. пока нет таких требовательных игор чтоб была скажем 2х кратная разница
по аналогии можно припомнить например и7 980х 1366 который до сих очень крутой и младшие братья с младшего сокета того же временного периода которые уже в забвении и если и выжимают то очень тяжко.
аналогия думаю понятна.
стоит ли брать решать по большей части кошельком и требованием производительности.
Отличие сокета LGA 2011-3 от LGA 2011 в основном кроются в поддержке оперативной памяти DDR4 (до 2133 МГц) в четырехканальном режиме, m.2, USB 3.1 и ThunderBolt
Процессоры для сокета LGA 2011 не могут быть использованы в сокете LGA 2011-3 и наоборот.
Различия линеек Xeon для сокета LGA 2011-3
| Параметры | Xeon 1600v3 | Xeon 2600v3 |
| Максимальное число ядер | 14 | 18 |
| Максимальная базовая частота | 3.7 ГГц | 3.5 ГГц |
| Максимальное количество кэша | 35 МБ | 45 МБ |
| Множитель | Разблокирован | Заблокирован |
| Возможность установки в многосокетные материнские платы | Нет | Да, в двухсокетные |
Некоторые процессоры поддерживают работу с оперативной памятью не только DDR4, но и с DDR3, что позволит удешевить систему.
В линейке Xeon 2600 процессоры можно подвергнуть анлоку турбобуста через биос, что зафиксирует максимальную частоту на все ядра процессора и существенно увеличит производительность!
Характеристики процессоров Xeon 1600v3
| Модель | Ядра/Потоки | Базовая частота | Макс.частота в Turbo Boost | Кэш L3 | TDP | Цена |
| E5 1603v3 | 4/4 (!) | 2.8 ГГц | нет | 10 МБ | 140Вт | 900 руб |
| E5 1607v3 | 4/4 (!) | 3.1 ГГц | нет | 10 МБ | 140Вт | 1300 руб |
| E5 1620v3 | 4/8 (!) | 3.5 ГГц | 3.6 ГГц | 10 МБ | 140Вт | 1800 руб |
| E5 1630v3 | 4/8 (!) | 3.7 ГГц | 3.8 ГГц | 10 МБ | 140Вт | 3000 руб |
| E5 1650v3 | 6/12 | 3.5 ГГц | 3.8 ГГц | 15 МБ | 140Вт | 9000 руб |
| E5 1660v3 | 8/16 | 3.0 ГГц | 3.5 ГГц | 20 МБ | 140Вт | 11000 руб |
| E5 1680v3 | 8/16 | 3.2 ГГц | 3.8 ГГц | 20 МБ | 140Вт | 20000 руб |
Характеристики процессоров Xeon 2600v3
| Модель | Ядра/потоки | Базовая частота | Макс.частота в Turbo Boost | Кэш L3 | TDP | Цена |
| E5 2603v3 | 6/6 | 1.6 ГГц | нет | 15 МБ | 85Вт | 750 руб |
| E5 2609v3 | 6/6 | 1.9 ГГц | нет | 15 МБ | 85Вт | 1300 руб |
| E5 2620v3 | 6/12 | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц | 15 МБ | 85Вт | 1700 руб |
| E5 2623v3 | 4/8 (!) | 3.0 ГГц | 3.5 ГГц | 10 МБ | 105Вт | 2700 руб |
| E5 2628v3 | 8/8 | 2.5 ГГц | 3.0 ГГц | 20 МБ | 85Вт | 2400 руб |
| E5 2630v3 | 8/16 | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц | 20 МБ | 85Вт | 5300 руб |
| E5 2637v3 | 4/8 (!) | 3.5 ГГц | 3.7 ГГц | 15 МБ | 135Вт | 2900 руб |
| E5 2640v3 | 8/16 | 2.6 ГГц | 3.4 ГГц | 20 МБ | 90Вт | 5800 руб |
| E5 2649v3 | 10/20 | 2.3 ГГц | 3.0 ГГц | 25 МБ | 105Вт | 5700 руб |
| E5 2650v3 | 10/20 | 2.3 ГГц | 3.0 ГГц | 25 МБ | 105Вт | 6000 руб |
| E5 2652v3 | 10/20 | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц | 25 МБ | 105Вт | 6500 руб |
| E5 2660v3 | 10/20 | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц | 25 МБ | 105Вт | 6200 руб |
| E5 2670v3 | 12/24 | 2.3 ГГц | 3.1 ГГц | 30 МБ | 120Вт | 6700 руб |
| E5 2673v3 | 12/24 | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц | 30 МБ | 105Вт | 7000 руб |
| E5 2678v3 | 12/24 | 2.5 ГГц | 3.3 ГГц | 30 МБ | 120Вт | 6400 руб |
| E5 2680v3 | 12/24 | 2.5 ГГц | 3.3 ГГц | 30 МБ | 120Вт | 9000 руб |
| E5 2683v3 | 14/28 | 2.0 ГГц | 3.0 ГГц | 35 МБ | 120Вт | 9800 руб |
| E5 2685v3 | 12/12 | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц | 30 МБ | 120Вт | 9500 руб |
| E5 2690v3 | 12/24 | 2.6 ГГц | 3.5 ГГц | 30 МБ | 135Вт | 12900 руб |
| E5 2695v3 | 14/28 | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц | 35 МБ | 120Вт | 14400 руб |
| E5 2697v3 | 14/28 | 2.6 ГГц | 3.6 ГГц | 35 МБ | 145Вт | 19500 руб |
| E5 2698v3 | 16/32 | 2.3 ГГц | 3.6 ГГц | 40 МБ | 135Вт | 28100 руб |
Лучший процессор для сокета LGA 2011-3
Лучшим процессором для игр и рабочих задач по соотношению цена/производительность безусловно является (учитывая текущие расценки) E5 2678v3, который предлагает сумасшедшую производительность за свои деньги. Плюс ко всему он поддерживает как DDR4, так и DDR3. Если Вас больше интересуют игры, то советуем так же присмотреться к процессору E5 1650v3, который мощнее в однопоточной производительности (особенно с разгоном) и более предпочтителен для игр ориентированных на однопоток чем E5 2678v3, но стоит дороже на 2500 рублей. Решать только Вам, но оба процессора не разочаруют в любой игре.
Про сравнение процессоров E5 2620v3, E5 2678v3 и i7-8700k в работе с топовыми видеокартами на предмет их раскрытия, Вы можете прочитать здесь.
Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.
Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).
Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.
Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).
Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?
Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра — определяющего название платформы.
Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением.
Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.
 |  |  |
Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.
Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?
 |  |
Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».
 |  |
Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие — производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.
 |  |
Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.
В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.
Тип материала Совместимость
Идентификатор статьи 000005592
Последняя редакция 14.06.2019
Совместимость с процессором серия LGA2066
Эти процессоры совместимы с разъемом серия LGA2066.
Совместимость с процессором разъема LGA2011
Эти процессоры совместимы с разъемом разъема LGA2011. Они поддерживают обратную и прямую совместимость, если производитель плат предоставил обновление BIOS/встроенного по с обновлением микрокода процессора. Обратитесь к производителю вашей платы, чтобы узнать, совместима ли ваша плата с процессором, который вы планируете использовать.
- Процессор Intel® Core™ i7-4960X Extreme Edition
- Процессоры Intel® Core™ i7-4930K / i7-4820K
- Процессор Intel® Core™ i7-3960X / i7-3970X Extreme Edition
- Процессоры Intel® Core™ i7-3930K / i7-3820
Совместимость с разъемами разъема LGA2011-v3
Эти процессоры совместимы с разъемом разъема LGA2011-v3. Они поддерживают обратную и прямую совместимость, если производитель плат предоставил обновление BIOS/встроенного по с обновлением микрокода процессора. Обратитесь к производителю вашей платы, чтобы узнать, совместима ли ваша плата с процессором, который вы планируете использовать.
- Процессор Intel® Core™ i7-6950X Extreme Edition
- Процессоры Intel® Core™ i7-6900K / i7-6850K / i7-6800K
- Процессор Intel® Core™ i7-5960X Extreme Edition
- Процессоры Intel® Core™ i7-5930K / i7-5820K
Чтобы узнать больше о совместимости системных плат и процессоров, перейдите на страницу инструмента Intel® совместимость настольных ПК.
Читайте также: