Замена термопрокладки в ноутбуке

Обновлено: 30.06.2024

ОЗНАКОМИТЕЛЬНЫЙ FAQ

1. ТЕРМОПРОКЛАДКА

Это специальный термоинтерфейс из силикона, применяемый для охлаждения деталей ПК с высоким температурным режимом работы.

2. ЗАЧЕМ НУЖНА ТЕРМОПРОКЛАДКА, КОГДА ЕСТЬ ТЕРМОПАСТА?

3. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ ВМЕСТО ТЕРМОПРОКЛАДКИ?

Зазор у каждого производителя свой. Проблема в том, что в мануалах и инструкциях по эксплуатации данный параметр никак не регламентируется.

Список по моделям ноутбуков (ПОПОЛНЯЕТСЯ!)

5. КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ТОЛЩИНУ ТЕРМОПРОКЛАДКИ САМОМУ?

6. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ СОВМЕСТНО С ТЕРМОПРОКЛАДОЙ?

ТЕСТИРОВАНИЕ ТЕРМОИНТЕРФЕЙСОВ

Теперь мы протестируем каждый отдельный способ охлаждения. Тест проходил после полной загрузки ОС и дальнейшим запускам онлайн-фильма в качестве 720р через браузер Google Chrome. Тестирование мы проводили на базе нэтбука Asus EEE PC. Как добраться до термопрокладки для данной модели читайте в другом нашем материале.

Самодельная термопрокладка из бинта

ИТОГ: СРЕДНИЙ РЕЗУЛЬТАТ (

80 градусов в нагрузке)

Алюминиевая пластина

Обязательно нанесите на пластину термопасту с обеих сторон пластины.

Тестируем. Уже в начале теста результат был положительным. В режиме покоя температура не поднималась выше 50 градусов:

Затем стандартный тест с нагрузкой:

ИТОГ: ЛУЧШИЙ РЕЗУЛЬТАТ (

68 градусов в нагрузке)

Термопрокладка из Китая

ИТОГ: НЕУДОВЛЕТВОРИТЕЛЬНЫЙ РЕЗУЛЬТАТ (

86-88 градусов в нагрузке)

Слой термопасты

0,1 мм оказался самым худшим вариантом среди теста. Использовалась термопаста Deep Cool Z5. Результат после начала просмотра превысил 98 градусов и ноутбук аварийно выключился.

Статья представляет собой обзор наиболее популярных альтернатив термопрокладке.

реклама

Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось

реклама

var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);

Термопаста

реклама

Как странно бы это бы не звучало, но именно термопасту можно назвать первой доступной заменой термопрокладке. Но здесь необходимо сделать одну оговорку: она подойдет лишь в том случае, когда зазор между теплопроводящими поверхностями составляет не более 0.2 мм, и сама паста, желательно, должна быть густой, в противном случае – ваши старания будут напрасны.

Металлическая пластина

реклама

Пожалуй, самая стоящая и действенная альтернатива силиконовому термоинтерфейсу, ибо, как известно, теплопроводность металлов одна из самых высоких среди остальных веществ (например, у серебра 430 Вт/м*К, а у термопрокладки – 6-8 Вт/м*К). Пластины можно вырезать самому, а можно заказать со всем известного китайского сайта. Если решитесь поработать руками, то рекомендовал бы три следующих металла: алюминий (теплопроводность 210 Вт/м*К), латунь (100 Вт/м*К) и медь (400 Вт/м*К ) – сам использовал латунь, вопросов к пластине не имею. Во втором случае Вам будут предложены медные пластины. Встречал мнение, якобы качество шлифовки влияет на теплопроводность – нисколько, если Вы, конечно, не собрались ставить пластину без термопасты.

Отдельно стоит вопрос о толщине пластины: какую выбрать? Можно поискать в Интернете, измерить зазор самостоятельно. Я немного облегчу кому-нибудь жизнь и приведу зазор у некоторых моделей ноутбуков от разных производителей (данные взяты мной отсюда): Asus Eee Pc 1015PX —

0,8 мм; Asus K50AB —

0,5 мм; Acer 5738ZG —

1,5 мм; Acer Aspire 5520, 5741, 5742, 7520 —

1 мм; Acer Extensa 5220 —

0,5 мм; Acer Travelmate 8572(G) —

0,5 мм; Acer Aspire 5551, 5552 —

0,5 мм; Acer eMachines D640 —

0,5 мм; HP 625 и HP Pavilion dv6 —

0,5 мм; HP ProBook 4510s, 4525s —

1,5 мм; Dell Inspiron 7720 —

1 мм; Lenovo G550 — 1 мм. Зазор видеокарт предлагаю измерить самостоятельно.

Оригинальные выдумки

Кроме всего выше сказанного, подметил в Интернете пару интересных выдумок, не совсем практичных, но, пожалуй, достойные внимания (может делать нечего или срочно надо термоинтерфейс):

Самодельная термопрокладка из бинта или из алюминиевой фольги: для создания необходимо в несколько слоев сложить исходный материал, плотно сжать, покрыть материал термопастой (бинт полностью, а фольгу – только верхние слои).

Теплопроводный клей или смесь клея с термопастой. Первый случай думаю понятен, во втором же рекомендуется использовать густую термопасту.

С наступлением жары компьютер становится громче и начинается борьба за градусы. Как снизить шум компьютера своими руками? Как сделать хорошие термопрокладки самому? В этой статье автор привёл тесты самодельных термопрокладок и стандартных, которые стояли с самого начала. Результат достоин внимания.

Введение

Термопрокладка — неотъемлемая часть любой видеокарты у которой стандартная СО турбинного типа. Она устанавливается между областями контакта интенсивно нагреваемой области (видеопамять, GPU) и радиатором для лучшего отвода тепла.

В данной статье я расскажу как можно в домашних условиях сделать и установить термопрокладку не уступающую по производительности заводским.

Материалы

Для роботы нам понадобится:

1. Линейка
2. Термопаста (Желательно что бы было 2-е. Вязкая и пожиже)
3. Медицинский бинт (Желательно с маленьким размером сетки)
4. Салфетки
5. Ножницы
6. Отвертки (Одна для откручивания, вторая для укладки и притрамбовывания термопасты)
7. Чистый и просторный рабочий стол :) С последним у самоделкиных проблемы
8. Пласкогубцы
9. Ножницы по металлу
10. Пластина меди, алюминия (Толщина подбирается в каждом случае индивидуально. В моем случае я использовал толщины: медь — 0.8 мм, алюминий — 1мм)
11. Любой материал для полировки поверхностей

Пациент

Для эксперимента я использовал MSI NX8800GTS-T2D320E-HD-OC.

В СО этой карты установлено 23 термопрокладки. Чипы памяти используют 10 термопрокладок, их мы и будем менять.

Изготовление и замена термопрокладок

Владельцы карт турбинного типа при перемазывании термопасты на GPU часто сталкиваются с проблемой отваливания или развала термопрокладок. Это может быть вызвано некачественной термопрокладкой, криворукостью пользователя, или просто термопрокладка изживает себя.

Термопрокладка, установленная в данной карте, это термопаста средней вязкости закрепленная двумя тонкими бинтами сверху и снизу пластины. Мы будем делать что-то на подобие заводской термопрокладки.

Для начала нужно снять заводские термопрокладки. После этого хорошо протереть и убрать остатки термопрокладок (если таковые есть) с памяти и с радиатора СО.

Потом вам нужно измерить площадь контакта памяти и СО. Потом по вашим замерам вырезать из бинта подходящий кусок. Вырезать нужно с запасом 5мм как в высоту так и в ширину, так как при смазывании бинта термопастой бинт немного стянется.

Отрезанные бинты мы будем смазывать термопастой. Для этого я использовал термопасту КПТ-8. Делать это нужно очень нежно, силу прикладывать нужно в меру, что бы не порвать бинт.

Вот так выглядит потенциальная термопрокладка:

Термопасты нужно не переборщить, старайтесь мазать в меру. Почему же нельзя между памятью и СО просто наложить термопасты? Потому что при нагреве термопаста может потечь или растечься, что не есть хорошо, а бинт дает термопасте определенной прочности и вязкости, хоть и в небольшой ущерб теплопередачи, впрочем для памяти это не так критично как для GPU/CPU. Хотя как покажут дальше тесты новые термопрокладки выиграют

5 градусов у заводских.

Перед наложением смазанных бинтов, смажьте секции для памяти и саму память тонким слоем термопасты, это немного улучшит «дружбу» контактной области с бинтом. Тут желательно использовать термопасту не вязкую, а жидкую. Она послужит клеем между бинтом и контактной областью.

Когда уложите термопрокладку, лишние бинты отрежьте ножницами. Затем хорошо утрамбуйте их тонкой отверткой.

Цепляем СО на место, и можно сказать что готово!

Многие из вас скажут что сделанные в домашних условиях термопрокладки проиграют заводским термопрокладкам. Я провел тестирование с помощью термопары.

Тестирование

Температура в комнате где проводилось тестирование была на уровне 24-25 градуса. Карта без модов и разгона. Частоты карты составляют 576/1350/1674 для GPU/шейдерного домена/памяти соответственно. Турбина у СО была раскручена на 100%, а это

Температура в режиме покоя была снята через 10 мин после интенсивной нагрузки карты GPU Caps Viewer в обеих случаях. Температура фиксировалась: Riva Tuner V2.24. В режиме покоя, температура GPU была 54 градуса, в режиме нагрузки температура GPU была 75 градуса.

Вот тестовый стенд:

• Intel Core 2 Duo E6750 3.5Ghz (444*8, Vcore 1.36)
• ASUS P5B Deluxe rev 1.2 (BIOS 1215)
• Thermalright Ultra 120 eXtreme + Noctua 2*NF-P12
• Thermaltake Extrime Spirit 2
• 2Gb Corsair XMS2 6400C4 888Mhz (4-4-4-12) V2.2
• MSI GeForce 8800 GTS 320Мб
• Gainward 9500GT PhysX
• Seagate 250GB SATA, WD 500GB SATA 2
• Корпус: Raidmax Smilodon

Фото тестового стенда:

Соломинку термопары я поместил между самой памятью и термопрокладкой, именно так я получу приближенные данные.

Температурные режимы

Как видно из графиков преимущество на стороне самодельных термопрокладок.

Самодельные термопрокладки ни только ничем не уступают термопрокладкам идущим в комплекте с СО видеокарты, а и выигрывают несколько градусов. Процесс замены не сложен. Все что для этого нужно это прямые оверклокерские руки, немного смекалки и конечно же времени.

Алюминий и медь

В своем случае я не использовал ножницы по металлу так как не имею их. При покупке меди и алюминия я нарезал нужные себе пласты.

Измеряем площадь контактной области памяти и СО. После этого из металла вырезаем подходящие пластины.

Пластины должны быть максимально ровными и чистыми для лучшей проводимости тепла.

Отполированною и ровную пластину клеим на чипы памяти, предварительно смазав чипы термопастой.

Я нарезал медь и алюминий одной пластиной, а не отдельно кусочками для каждого чипа потому что у меня возникли некоторые трудности про монтировании СО, но отрицательно на эффективности это не скажется. Нарезая пластины меди/алюминия важно покрыть всю площадь чипа памяти, не оставляя пустой площади. Так же стоит смазать на СО секции контакта с пластинами, термопастой.
Цепляем СО на место, и можно сказать что готово!

Тестирование

Я не положил ее между пластиной и радиатором потому что температура GPU была 75, и я бы измерял температуру радиатора.

Результаты тестов

Как видно в режиме покоя карты особой разницы между медью и алюминием нет. Зато видна большая разница меди с заводской термопрокладкой.

Как показывает график абсолютным лидером термопрокладок оказалась медь, что впрочем и не удивительно. Она обладает очень высокой теплопроводностью. Аутсайдером оказалась заводская термопрокладка.

Вывод

Как видно, процесс замены не сложен. Все что для этого нужно это прямые руки, немного смекалки и конечно же времени. Возможно некоторые скажут что результат не стоит потраченного времени на замену термопрокладок, но в случаях когда каждый градус на счету, данная замена необходима.

Ноутбук иногда перестаёт работать: у него падает мощность, он периодически выключается или сильно шумит. Это происходит, когда перегреваются внутренние детали электроники. Последствия могут быть непредсказуемы, вплоть до невозможности ремонта. За техникой необходимо следить, чтобы не возникали такие проблемы. Особенно если компьютер дорогой и в нём хранится полезная информация. Для этого и существуют охлаждающие системы.

Подбор термопрокладки для ноутбука.

Система охлаждения — самая частая причина визита в ремонтную мастерскую. В лучшем случае вентиляция ноутбука может быть забита пылью, а в худшем — износился термоинтерфейс.

Какой бывает термоинтерфейс?

Термоинтерфейс — теплопроводящий состав между охлаждаемой плоскостью и теплоотводным устройством. Самым распространёнными являются термопасты и компаунды, они эксплуатируются для персональных компьютеров и ноутбуков. А также они предназначены и для микросхем различной электроники.

Термоинтерфейсы различают по видам:

• термопасты;
• полимерные составы;
• клеи;
• термопрокладки;
• пайка жидкими металлами.

Термопаста — мягкое вещество с высокой теплопроводностью. Она применяется для уменьшения теплосопротивления между двумя соприкасающимися гранями. Служит в электронике в качестве термоинтерфейса между деталью и устройством, отводящим от неё тепло (например, между процессором и радиатором). При применении теплопроводящей пасты необходимо учитывать, что её нужно наносить тонким слоем.

Руководствуясь инструкцией изготовителя и нанеся небольшое количество пасты, можно заметить, что она раздавливается при прижатии поверхностей друг к другу. При этом она заполняет все углубления и неровности на материалах и равномерно распространяется по всей детали. Полимерные составы служат для улучшения герметичности и прочности электронных соединений. Представляют собой смолы, которые затвердевают после их залития на теплоотдающую поверхность.

Клеи используют когда невозможно прикрутить теплоотвоводящий материал к процессору, чипсету и т. д. Его редко применяют из-за точности соблюдения технологии нанесения на плоскость. Если их нарушить, то это может привести к поломке. Последнее время набирает популярность спайка жидким металлом. Такой способ даёт рекорды по удельной теплоотводности. Однако имеет большое количество сложностей, таких как подготовка материала к пайке, а также материалы спаиваемых деталей. Ведь алюминий, медь и керамика непригодны для этого.

Что такое термопрокладка?

На сегодняшний день самым популярным термоинтерфейсом являются термопаста и термопрокладка. Термопрокладка — небольшая пластинка, которая размещается между нагревающимся элементом ноутбука (например, чипсет, память, южный мост, видеокарта) и радиатором (охлаждающим элементом).

Многие используют для этого термопасту. Но она не может давать такое же решение, как прокладка. Всё дело в том, что с большим объёмом работы паста не справится. Паста не может полностью залить ровно всю поверхность. Всегда останется небольшой зазор, что плохо для системы охлаждения. Теплопроводящая прокладка обладает высокими теплопроводимыми свойствами, она эластична и прекрасно заполняет зазоры промеж поверхностей.

Они бывают разных размеров в зависимости от размеров микросхем. Главное, это правильно подобрать толщину. Бывают от 0,5 до 5 мм и больше. Большинство специалистов рекомендуют выбирать 1 мм. Но лучше всего при разборке устройства самому измерить свою старую изоляцию. Категорически запрещается использовать её повторно. Это приведёт к поломке детали.

Подложка охлаждает детали, которые работают в режиме высокой температуры. Если она испортится, нужная деталь не будет достаточно охлаждаться, что приведёт к перегреву системы. Как только компьютер начинает медленно работать или выключается, необходимо сразу его разобрать и почистить вентиляторы и вместе с тем поменять термоизоляцию.

Если этого не сделать, то температура увеличится до 100 и больше градусов по Цельсию. Микросхемы начнут медленно плавиться, и на этом их функция закончится. Благодаря эластичности, теплоотводящая прокладка защитит микросхемы от температурных и механических деформаций. Поэтому, чтобы увеличить срок службы ноутбука, открывать заднюю крышку и осматривать внутреннее состояние необходимо регулярно.

Элементы теплопередачи бывают из разных материалов:

• керамические;
• слюдяные;
• силиконовые;
• медные.

Выбираем материал прокладки

Керамическая

Теплопроводящие керамические подложки — на сегодняшний день являются лучшими для отвода тепла от электронных микросхем к радиатору охлаждения. Самые эффективные из них изготовлены из нитрида алюминия (AlN).

ВНИМАНИЕ. Нитрид алюминия — керамика прекрасной микроструктурной и химической однородности, обладающая отличными характеристиками. Та термоизоляция, которая изготовлена из нитрида алюминия, становится чудесной альтернативой оксиду бериллия. Следует отметить, что они нетоксичны.

Какие выгоды от использования подложек из нитрида алюминия?

• Первым делом, это их высокая устойчивость к температуре и химическим воздействиям.
• Прокладки максимально уменьшают рабочие температуры полупроводников.
• Теплопроводность нитрида алюминия не уменьшается при нагреве, что, в отличие от бериллия, увеличивают их срок эксплуатации.

ВАЖНО. Чем размеры схем меньше, тем больше рассеивается мощность.

Существует мнение, что керамику из нитрида алюминия легко сломать. Но это не так. Подложка самой меньшей толщины способна выдержать небольшой прижим. Она немного сгибается, что позволяет принять форму радиатора.

Высокая теплопроводность обеспечивает возможность использовать изоляцию увеличенной толщины без ухудшения теплового сопротивления. Этим достигается уменьшение ненужного зазора между схемой и радиатором. Например, теплоотводная прослойка из нитрида алюминия толщиной 1 мм уменьшает зазор по сравнению со слюдой в 20 раз, но проигрывает по сопротивлению в 10 раз.

Электрическая прочность термопрокладок из нитрида алюминия гарантируется на уровне не менее 16 кВ/мм, что почти в два раза превышает этот показатель у силиконовых подложек.

Силиконовая

Устойчивая к высоким температурам и также применяется для охлаждения элементов ноутбука. Наиболее часто её применяют для отвода тепла от процессора, графического чипа, видеопамяти, оперативной памяти, северного и южного мостов.

Силикон нужен тогда, когда контакта двух плоскостей нет или когда нет гарантии, что он будет. Тогда его задачей становится заполнить просвет и передать тепло от горячей к холодной поверхности эффективнее, чем термопаста. Эта прокладка эластична, может сжиматься и разжиматься в зависимости от толщины просвета.

Силикон легче подобрать по толщине. В основном они продаются большими по размерам листами. Если поставить один размер, а зазор ещё остаётся, то можно отрезать и поставить ещё одну. Поэтому необязательно измерять расстояние между двумя поверхностями до того, как поставить изоляцию.

Подложка сжимается лучше, чем остальные. Поэтому при ударе или вибрации они смягчают компоненты. Ещё один плюс силикона в том, что для установки подложек использование герметика необязательно. Минусом силиконовых прокладок есть их недолгий срок службы. Это следует также учитывать при покупке более дорогих изделий.

Медная

В последнее время всё большую популярность приобретает этот материал. Они используются для теплоотвода графических и центральных процессоров. Теплопроводность медных подложек значительно выше, чем у силиконовых. Но при их использовании необходим герметик, чтобы скрыть просвет между поверхностями микросхем и радиатора.

Необходимо точно знать толщину при выборе медных подложек с учётом использования термопасты. Они не такие эластичные, как силиконовые, и зазор между поверхностями нужно измерить. При воздействии радиатора герметик слегка выдавливается, но это неопасно и под действием времени он удаляется. Применение медной термоизоляции более трудоёмко, однако более эффективно.

Тест термопрокладок

Для теста, как материал, был выбран силикон, также учитывалось множество других показателей. При проверке теплопроводности лучше всех себя показывали изделия Bergquist, сделанные в США, с заявленным показателем 6 Вт/(м·К).

Почти тот же результат показали российские прокладки Coolian и CoolerA с теми же параметрами. Единственный минус — это цена, они довольно дорогие. Швейцарские Arctic Cooling с заявленной теплопроводностью 6 Вт/(м·К), российские Coolian с 3 Вт/(м·К) и китайские Aochuan с 3 Вт/(м·К) показывают примерно один результат по степени термоизоляции.,

И наконец, разработки с теплопроводностью 1,0–1,5 Вт/(м·К). Такой вид охлаждения подойдёт компьютерам не перегревающимся, использующим малое количество ресурсов. В этой категории все изделия показали себя одинаково. Все имели приблизительно одинаковые свойства, и все выполнили заявленные требования.

Термопрокладки можно выбрать любые, в зависимости от того, какие параметры вам подходят. Замену термоизоляции лучше доверить профессионалам, чтобы не повредить нежные микросхемы ноутбука.

Читайте также:

  
• Как экспортировать виртуальную машину из vmware player
  
• Во вторник иван алексеевич сказал александру что файл с материалами к уроку химии http materials
  
• Модем cnu 680 перепрошить под мегафон
  
• Victoria compact котел fondital реле минимального давления в контуре отопления
  
• Как узнать частоту звуковой карты